MicroSpeed 1,0 mm High-Speed Steckverbinder
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- Lars Rothbauer
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1 MicroSpeed 1,0 mm High-Speed Steckverbinder AUS Originalgröße MicroSpeed 50 Pins Katalog D
2 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder HIGH-SPEED. INTERCONNECT. SOLUTIONS. ALLGEMEIN MicroSpeed - die vielseitige Steckverbinder-Lösung ERNI s Steckverbinderfamilie MicroSpeed ist Garant für schnelle Datenübertragung, für hohe Signalintegrität und für bewährte Zuverlässigkeit im dauerhaften Einsatz. Die geschirmten MicroSpeed Steckverbinder im 1,0-mm-Raster sind für Datenraten bis zu 25 Gbit/s ausgelegt. Die Steckverbinder sind ideal für kommende Kommunikationsstandards wie Next Generation Ethernet 100 Gbit/s (IEEE 802.3ba), Optical Internetworking Forum (OIF), USB 3.1 etc. Typische Anwendungen finden sich in der Daten- und Telekommunikation, im High-End-Computing, in der Medizintechnik und industriellen Automatisierung mit schnellen Übertragungen und hohen Datenvolumina. Mit dem optimierten Schirmkonzept lässt sich die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) deutlich verbessern. Die Steckverbinder weisen eine minimierte Störausstrahlung und sehr gute Störfestigkeit auf. Die Rahmenbauweise mit polarisiertem Steckgesicht und die robuste Blind-Mate-Ausführung sind entscheidende Merkmale für den Einsatz im industriellen Umfeld. Der doppelschenklige Federkontakt sorgt für die sichere und zuverlässige Verbindung in rauen Umgebungen und gewährt eine hohe Überstecksicherheit von 1,5 mm. MicroSpeed: moving data faster. 2
3 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder KONZEPT MERKMALE Raster Polzahl Datenrate Board-Abstand Anschlusstechnologie Steckverbinder 1,0 mm 50 (2-reihig), 75 (3-reihig), 91 und 133 (7-reihig) bis zu 25 Gbit/s 5-20 mm SMT (Signalkontakte), SMT oder THR (Schirmkontakte) MicroSpeed (2-reihige Versionen) MicroSpeed Triple (3-reihige Versionen) Open Pin Field Arrays (7-reihige Versionen) Power Module Varianten Messer- und Federleisten Gerade und abgewinkelt Standard (nicht-blind Mate) und Blind Mate EMV verbesserte Schirmung MicroFlex FPC Kundenspezifische Lösungen 3
4 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder KONZEPT EINSATZMÖGLICHKEITEN 2-reihig Gestapelte Leiteplatten (Mezzanin) 2-reihig Orthogonale Leiterplatten 2-reihig Extender Card (koplanar) 4
5 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder KONZEPT EINSATZMÖGLICHKEITEN MicroFlex FPC 3-reihig Gestapelte Leiterplatten (Mezzanin) 7-reihig Gestapelte Leiterplatten (Mezzanin) 5
6 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder VARIANTENÜBERSICHT MECHANISCHES DESIGN & SCHIRMKONZEPT Robustheit Größe Blind Mate Standard sehr robust / sehr gute EMV extrem klein / sehr gute EMV Standard Schirmung EMV (Schirmungstyp) sehr robust / hervorragende EMV extrem klein / hervorragende EMV EMV verbesserte Schirmumg Die Steckverbinder der MicroSpeed Famile bieten beste Lösungen für die verschiedensten Anforderungen: Robustheit / Größe des Steckverbinders Standard (sehr kleiner Footprint) Blind-Mate (sehr robust, etwas größerer Footprint) Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) Standard-Schirmungen (sehr gute EMV-Performance) EMV-verbesserte Schirmungen (hervorragende EMV-Eigenschaften, minimierte Koppelinduktivität) BLIND MATE DESIGN Blind Mate-Ausführungen verfügen über -- eine ausgeprägte Polarisierung des Steckgesichts -- vergrößerte Führungen zur Aufnahme des Gegensteckers -- verstärkte Seitenwände -- einen etwas größeren Footprint Selbstzentrierung der Blind Mate Steckverbinder vereinfachen das korrekte Stecken Das Design garantiert ein gleichmäßiges und zuverlässiges Stecken selbst unter erschwerten Bedingungen Robuste Steckverbinder für raue Umgebungsbedingungen 6
7 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder VARIANTENÜBERSICHT SCHIRMDESIGN Standard-Schirmung EMV-Finger auf Federleiste EMV-verbesserte Schirmung EMV-Finger auf Messerleiste Zusätzliche SMT-Pads an Schirmung für Messer- und Federleiste Deutlich reduzierte Koppelinduktivität, daher exzellente elektromagnetische Verträglichkeit. HIGH-END EMV-SCHIRMUNG Optimale Performance und höchst effektive elektromagnetische Kompatibilität wird durch das High-End Schirmungskonzept des MicroSpeed garantiert -- Standard-Schirmung: exzellente Störfestigkeit / Immunität gegenüber elektrostatischen Entladungen (ESD) -- minimiert die elektromagnetische Störausstrahlung (EMI) und vermeidet unerwünschte Einflüsse auf sensible Bauelemente Die EMV-verbesserte Schirmung erzielt branchenweite Bestwerte, durch signifikante Reduzierung der induktiven Kopplung Dadurch profitieren anspruchsvolle Kommunikationssysteme von hoher Signalintegrität und sicherer Datenübertragung Optional lassen sich die Schirmungen als Power Planes verwenden, für bis zu 10 A pro Schirmung 7
8 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder VORTEILE KONTAKTDESIGN UND ZUVERLÄSSIGKEIT Ultra-zuverlässig durch doppelschenkliges Federkontakt-Design: -- Kontakttulpe 90 umgeformt -- Sichere Kontaktgabe auf der gewalzten, homogenen Oberfläche -- Breite Kontaktfläche zwischen den Steckpartnern -- Geringe Oberflächenrauigkeit minimiert Verschleiß -- Niedriger Kontaktwiderstand Bietet exzellenten Toleranzausgleich Überstecksicherheit 1,5 mm Lebensdauer: >500 Steckzyklen Kontaktoberfläche: vergoldet Befettete Kontakte zur Vermeidung von Reibkorrosion STECKGESICHT Ummanteltes Gehäuse zum Schutz der Kontakte; hochtemperaturbeständiger Kunststoff Ausgeprägte Polarisierung verhindert Fehlstecken Selbstzentrierender Fangbereich und große Einführungsschrägen erlauben hohe Stecktoleranzen Schlanke und niedrige Bauform für einen ungehinderten Luftstrom zur Kühlung in der Anwendung 8
9 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder VORTEILE SMT/SMT UND SMT/THR ANSCHLUSS Oberflächenmontierte Steckverbinder (SMT Kontakte / SMT Schirmung) -- beidseitige Board-Bestückung % Koplanarität von 0,1 mm führt zu hervorragenden Lötergebnissen Optionale THR-Kontakte an Schirmung (SMT Kontakte / THR Schirmung) -- THR-Schirmkontakte bieten stabile, mechanische Lötstellen für anspruchsvolle Industrieanwendungen ÜBERKOPFLÖTEN MicroSpeed schafft die Voraussetzungen zur hocheffizienten Verarbeitung der Flachbaugruppe. Überkopflöten von SMT-Feder- und Messerleisten (gerade, low-profile) 9
10 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder VORTEILE MICROFLEX FPC High-Speed Verbindungen mit mehrlagigen, starrflexiblen Leiterplatten, z. B. Zweilagige FPCs Hohe Datenübertragung: 25 Gbit/s 20 differentielle Paare 500 mm Länge MicroSpeed Open Pin Field Array, 133 Pins Testgeräte für 100 Gigabit optisches Netzwerksystem PICK & PLACE PAD Ansaughaube (Pick & Place Pad) bei geraden Steckverbindern Hochtemperaturbeständiger Kunststoff hält der Reflow-Löttemperaturen stand Abgewinkelte Versionen werden üblicherweise an der glatten Schirmoberfläche angesaugt 10
11 MicroSpeed - Power Module KONZEPT POWER MODULE Power Module ergänzen das MicroSpeed Portfolio und ermöglichen die Stromversorgung der Leiterplatte Miniaturisiertes Design mit Hochstromkontakten im 2-mm-Raster Hohe Strombelastbarkeit von 18 A je Kontakt Zuverlässiger, doppelschenkliger Federkontakt mit 3-Punkt Kontaktgabe Optionale THR-Schirmanschlüsse für hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischer Belastung; sie sind prädestiniert für Industrieanwendungen VARIANTENÜBERSICHT Variantenvielfalt für praktisch jede Baugruppenanordnung: Mezzanin, Backplane-to-Daughtercard bzw. Extender Card-Anwendungen. Messer- und Federleisten Gerade und abgewinkelt Verschiedene Bauhöhen für flexible Leiterplattenabstände -- Messerleiste: 1 / 2 / 9 / 10 mm -- Federleiste: 4 / 6 / 8 / 10 mm Standard (nicht Blind Mate) und robuste Blind Mate-Versionen SMT-Anschlüsse und SMT/THR-Varianten 11
12 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder HOCHFREQUENZEIGENSCHAFTEN PERFORMANCE Platformen der nächsten Generation erfordern optimale Performance und Signalintegrität beim Routing von High-Speed Signalen. Der kontrollierte Impedanzverlauf bei gleichzeitiger Minimierung von Störstellen stellt eine Herausforderung dar. Auch unerwünschte Kopplung benachbarter Signalleitungen kann die Verzerrung des Signals zur Folge haben. MicroSpeed Steckverbinder vereinen optimale High-Speed-Performance mit exzellenter Signalintegrität. Die beste Performance wird erfahrungsgemäß bei niedrigen Stapelhöhen erreicht, da der Zeitraum für Reflexionen und unerwünschte Kopplung sehr kurz ist. HIGH-SPEED CHARAKTERISTIK Einfügedämpfung als Leistungsmerkmal für Signalintegrität und High-Speed-Charakterisierung: MicroSpeed High-Speed Charakterisierung basiert auf einer Einfügedämpfung (IL) von 0,5 db. Performance 25 Gbit/s bei 0,5 db IL / 12,5 GHz Erfüllt 100 Gigabit Ethernet Standard (IEEE 802.3ba; 25 Gbit/s pro Kanal) Bis zu 42 differentielle IOs für höchste Übertragungsraten von 25+ Gbit/s Niedrige Induktivität zwischen Signalkontakten und Schirmung 12
13 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder HOCHFREQUENZEIGENSCHAFTEN SIGNALINTEGRITÄT MicroSpeed Steckverbinder und Open Pin Field Arrays bieten maximale Routingflexibilität für transversale, longitudinale bzw. vermaschte Pinbelegungen. Variable Signal-to-Ground Belegungen erfüllen individuelle Crosstalk-Anforderungen (NEXT/ FEXT) und sorgen für hohe Signalintegrität MicroSpeed Triple ermöglicht die Reduzierung von Crosstalk um bis zu 90% für bestimmte Anordnungen KONTROLLIERTE IMPEDANZ Impedanzkontrollierte Steckverbinder zur Minimierung von Impedanz-Fehlanpassungen 50 Ω (Single-ended) bzw. 100 Ω bei differentieller Signalübertragung 13
14 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder APPLIKATIONEN IHRE VERBINDUNG ZUR WELT Telekommunikation. Industrie. EDV. Medizin. INTELLIGENT VERNETZT FÜR EINE NACHHALTIGE ZUKUNFT Intelligente Netzwerke. Vernetzte Märkte. 14
15 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder VERARBEITUNG GURTVERPACKUNG Transportsicher geschützt und vollautomatisch verarbeitbar VOLLAUTOMATISCHE BESTÜCKUNG UND REFLOW-LÖTVERFAHREN Für effiziente Verarbeitung auf modernen Bestückungslinien 15
16 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder STECKBEDINGUNGEN ÜBERSTECKSICHERHEIT 1.5 mm ZULÄSSIGER WINKELVERSATZ FÜR DIE SICHERE SELBSTZENTRIERUNG * 50 pin Blind Mate Version ZULÄSSIGER MITTENVERSATZ FÜR DIE SICHERE SELBSTZENTRIERUNG * 50 pin Blind Mate Version 16
17 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder BOARD-TO-BOARD ABSTAND FLEXIBLE BOARD ABSTÄNDE Board-to-Board Abstand Steckhöhe Messerleiste Steckhöhe Federleiste 5 6 mm 1 mm 4 mm 6 7mm 2 mm 4 mm 7 8 mm 1 mm 6 mm 8 9 mm 2 mm 6 mm 9 10 mm 1 mm 8 mm mm 2 mm 8 mm mm 1 mm 10 mm mm 2 mm 10 mm mm 9 mm 4 mm mm 10 mm 4 mm mm 9 mm 6 mm mm 10 mm 6 mm mm 9 mm 8 mm mm 10 mm 8 mm mm 9 mm 10 mm mm 10 mm 10 mm 17
18 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder KENNWERTE TECHNISCHE KENNWERTE Beschreibung Standard Messer- und Federleisten Klimakategorie DIN EN Test b 55 / 125 / 56 Temperaturbereich -55 / 125 C Strombelastbarkeit pro Kontakt IEC60512 Test 5b ca. 1 A Signalkontakt / 10 A pro Schirmblech Luft- und Kriechstrecke (min.) Kontakt Kontakt 0,5 mm Betriebsspannung IEC Die zulässigen Betriebsspannungen hängen von der Kudenanwendung und den anwendbaren oder vorgegebenen Sicherheitsanforderungen ab. Die Isolationsanforderungen gemäß IEC gelten für das gesamte Elektrogerät. Daher sind die Werte für die maximalen Kriech- und Luftabstände der zusammengesteckten Steckverbinder als Teil des gesamten Strompfads angegeben. In der Praxis können die Luft- und Kriechstrecken wegen des Leiterbilds der Leiterplatte oder der verwendeten Verdrahtung geringer sein und müssen separat in Betracht gezogen werden. Daher können die Werte der Kriech- und Luftstrecken für die jeweilige Anwendung kleiner sein als beim eigentlichen Steckverbinder. Spannungsfestigkeit IEC Test 4a Kontakt Kontakt 500 Veff Kontakt Schirmblech 500 Veff Durchgangswiderstand IEC Test 2a < 25 mω Isolationswiderstand IEC Test 3a > 10 4 MΩ Schwingen, sinusförmig IEC Test 6d Hz 20 g Kontaktstörungen (während Schwingtest) IEC Test 2e < 1 µs Schocken, halbsinusförmig IEC Test 6c 50 g 11 ms Kontaktstörungen (während Schocktest) IEC Test 2e < 1 µs Mechanische Lebensdauer IEC Test 9a 500 Steckzyklen Steck- und Ziehkräfte IEC Test 13b max. 0,5 N pro Kontakt Einzelziehkraft mit Lehre IEC Test 16e > 0,1 N 18
19 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder KENNWERTE Beschreibung Standard Messer- und Federleisten Signalübertragung Datenrate bis zu 25 Gbit/s Multiline Crosstalk < 0,5% bei 50 ps (10-90%) Differenzielle Impedanz Single-ended Impedanz 100 Ω 50 Ω Verarbeitungsbedingungen max. Reflow-Löttemperatur Koplanarität Gehäusematerial Isolierkörper JEDEC J-STD s bei 260 C < 0,1 mm LCP CTI Wert IEC UL Flammwidrigkeit UL 94 V-0 UL Zulassung Kunststoff MSL Kontaktmaterial Basismaterial Steckbereich Anschlussbereich Umweltverträglichkeit Recycling Produktzulassung UL/CSA JEDEC J-STD-020 E83005 Level 1 Cu Legierung vergoldet Sn leichte Trennbarkeit der Einzelkomponenten E
20 MicroSpeed - zweireihige Varianten STANDARD EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE FEDERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Abgewinkelt, 2-reihig Datenraten bis zu 25 Gbit/s EMV verbesserte Schirmung Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN 26,9 1 1,5 5,25 26 Layoutvorschlag 0,5 2,5 0,5 0,7 0,9 0,75 0,7 0,6 20
21 MicroSpeed - zweireihige Varianten STANDARD EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE FEDERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Anschlussart Verpackung Artikelnummer 50 SMT Gurt SMT/THR Gurt
22 MicroSpeed - zweireihige Varianten BLIND MATE EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE FEDERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Abgewinkelt, 2-reihig Blind Mate Design Datenraten bis zu 25 Gbit/s EMV verbesserte Schirmung Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN 27,4 1 Layoutvorschlag 9,675 0,5 2,5 0,7 1,5 5, ,5 0,9 0,75 0,7 0,6 22
23 MicroSpeed - zweireihige Varianten BLIND MATE EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE FEDERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Anschlussart Verpackung Artikelnummer 50 SMT Gurt SMT/THR Gurt
24 0,7 MicroSpeed - zweireihige Varianten STANDARD, GERADE FEDERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Gerade, 2-reihig Datenraten bis zu 25 Gbit/s Standard Schirmung Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss Bauhöhen: 4, 6, 8, 10 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN 26,55 26 A 4 mm 3,80 6 mm 5,80 8 mm 7,80 10 mm 9,80 Steckhöhe A 1 1,5 4,9 0,5 Layoutvorschlag 0,6 0,7 0,9 0,8 0,65 24
25 MicroSpeed - zweireihige Varianten STANDARD, GERADE FEDERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 50 4 SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt
26 MicroSpeed - zweireihige Varianten BLIND MATE, GERADE FEDERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Gerade, 2-reihig Blind Mate Design Datenraten bis zu 25 Gbit/s Standard Schirmung Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss Bauhöhen: 4, 6, 8, 10 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN 4 mm 4,40 6 mm 6,40 8 mm 8,40 10 mm 10,40 Steckhöhe A Layoutvorschlag 0,7 0,5 0,9 0,6 0,7 27,4 26 A 1 1,5 4,9 0,8 0,65 26
27 MicroSpeed - zweireihige Varianten BLIND MATE, GERADE FEDERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 50 4 SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt
28 MicroSpeed - zweireihige Varianten STANDARD EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Gerade, 2-reihig Datenraten bis zu 25 Gbit/s EMV verbesserte Schirmung Schirmkontakte mit SMT-Anschluss Bauhöhen: 4 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN 26 A 4 mm 3,80 Steckhöhe A ,5 4,9 Layoutvorschlag 0,9 0,7 0,65 0,5 0,75 28
29 MicroSpeed - zweireihige Varianten STANDARD EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 50 4 SMT Gurt
30 MicroSpeed - zweireihige Varianten BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Gerade, 2-reihig Blind Mate Design Datenraten bis zu 25 Gbit/s EMV verbesserte Schirmung Schirmkontakte mit SMT-Anschluss Bauhöhen: 4 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN 27,4 26 A 4 mm 4,40 Steckhöhe A 1 1,5 4,9 Layoutvorschlag 0,9 0,7 0,65 0,5 0,75 30
31 MicroSpeed - zweireihige Varianten BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 50 4 SMT Gurt
32 MicroSpeed - zweireihige Varianten STANDARD EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE MESSERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Abgewinkelt, 2-reihig Datenraten bis zu 25 Gbit/s EMV verbesserte Schirmung Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN 26,95 1 1,5 5,95 26 Layoutvorschlag 9,075 0,5 2,5 0,5 0,7 0,9 0,75 0,7 0,6 32
33 MicroSpeed - zweireihige Varianten STANDARD EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE MESSERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Anschlussart Verpackung Artikelnummer 50 SMT Gurt SMT/THR Gurt
34 MicroSpeed - zweireihige Varianten BLIND MATE EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE MESSERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Abgewinkelt, 2-reihig Blind Mate Design Datenraten bis zu 25 Gbit/s EMV verbesserte Schirmung Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN 28,95 1 1,5 6,75 26 Layoutvorschlag 9,075 0,5 2,5 0,5 0,7 0,9 0,75 0,7 0,6 34
35 MicroSpeed - zweireihige Varianten BLIND MATE EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE MESSERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Anschlussart Verpackung Artikelnummer 50 SMT Gurt SMT/THR Gurt
36 0,7 MicroSpeed - zweireihige Varianten STANDARD, GERADE MESSERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Gerade, 2-reihig Datenraten bis zu 25 Gbit/s Standard Schirmung Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss Bauhöhen: 1, 2, 9, 10 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN 26,95 26 A 1 mm 4,80 2 mm 5,80 9 mm 12,80 10 mm 13,80 Steckhöhe A 1 Layoutvorschlag 1,5 5,85 0,5 0,6 0,7 0,9 0,8 0,65 36
37 MicroSpeed - zweireihige Varianten STANDARD, GERADE MESSERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 50 1 SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt
38 MicroSpeed - zweireihige Varianten BLIND MATE, GERADE MESSERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Gerade, 2-reihig Blind Mate Design Datenraten bis zu 25 Gbit/s Standard Schirmung Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss Bauhöhen: 1, 2, 9, 10 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN 28,95 26 A 1 mm 4,80 2 mm 5,80 9 mm 12,80 10 mm 13,80 Steckhöhe A 1 Layoutvorschlag 1,5 6,75 0,7 0,5 0,7 0,6 0,9 0,8 0,65 38
39 MicroSpeed - zweireihige Varianten BLIND MATE, GERADE MESSERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 50 1 SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt
40 MicroSpeed - zweireihige Varianten STANDARD EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Gerade, 2-reihig Datenraten bis zu 25 Gbit/s EMV verbesserte Schirmung Schirmkontakte mit SMT-Anschluss Bauhöhen: 1 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN 26,95 26 A 1 mm 4,80 Steckhöhe A 1 1,5 5,85 Layoutvorschlag 0,7 0,5 0,8 1,5 0,9 0,65 0,7 40
41 MicroSpeed - zweireihige Varianten STANDARD EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 50 1 SMT Gurt
42 MicroSpeed - zweireihige Varianten BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Gerade, 2-reihig Blind Mate Design Datenraten bis zu 25 Gbit/s EMV verbesserte Schirmung Schirmkontakte mit SMT-Anschluss Bauhöhen: 1 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN 28,95 A 1 mm 4,80 Steckhöhe A ,5 6,75 Layoutvorschlag 0,7 0,5 0,8 1,5 0,9 0,65 0,7 42
43 MicroSpeed - zweireihige Varianten BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 50 1 SMT Gurt
44 MicroSpeed Triple BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Gerade, 3-reihig Blind Mate Design Datenraten bis zu 25 Gbit/s EMV verbesserte Schirmung Schirmkontakte mit SMT-Anschluss Bauhöhen: 4 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN A 4,43 75 Polzahl 27,40 26,00 A B B 1 1,5 1,5 6,4 0,7 Layoutvorschlag 0,9 0,65 0,5 0,75 44 Katalog D /15 Ausgabe 2
45 MicroSpeed Triple BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 75 4 SMT Gurt Katalog D /15 Ausgabe
46 MicroSpeed Triple BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Gerade, 3-reihig Blind Mate Design Datenraten bis zu 25 Gbit/s EMV verbesserte Schirmung Schirmkontakte mit SMT-Anschluss Bauhöhen: 1 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN A 4,83 75 Polzahl 28,95 26,00 A B B 1 8,25 Layoutvorschlag 1,5 1,5 0,5 0,8 1,5 0,65 0,7 0,9 0,7 46 Katalog D /15 Ausgabe 2
47 MicroSpeed Triple BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 75 1 SMT Gurt Katalog D /15 Ausgabe
48 MicroSpeed - Open Pin Field Array STANDARD, GERADE FEDERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Open Pin Field Array Gerade, 7-reihig Datenraten bis zu 25 Gbit/s Standard Schirmung Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss Bauhöhen: 4 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN A B Layoutvorschlag 0,5 1 4 mm 3,80 0,5 C 0,6 0,9 1,25 10,9 Steckhöhe C 0, ,00 20, ,00 14,00 Polzahl A B 0,65 0,8 48
49 MicroSpeed - Open Pin Field Array STANDARD, GERADE FEDERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 91 4 SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt
50 MicroSpeed - Open Pin Field Array BLIND MATE, GERADE FEDERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Open Pin Field Array Gerade, 7-reihig Blind Mate Design Datenraten bis zu 25 Gbit/s Standard Schirmung Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss Bauhöhen: 4, 6 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN A C B Layoutvorschlag 1 4 mm 4,40 6 mm 6,40 0,5 0,5 0,6 0,9 Steckhöhe C 1,25 10, ,40 20,00 0,7 0, ,40 14,00 Polzahl A B 0,8 50
51 MicroSpeed - Open Pin Field Array BLIND MATE, GERADE FEDERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 91 4 SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT Gurt
52 MicroSpeed - Open Pin Field Array BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Open Pin Field Array Gerade, 7-reihig Blind Mate Design Datenraten bis zu 25 Gbit/s EMV verbesserte Schirmung Schirmkontakte mit SMT-Anschluss Bauhöhen: 6, 8 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN A C B Layoutvorschlag 1 6 mm 6,40 8 mm 8,40 0,7 0,5 0,75 1,25 10,9 Steckhöhe C 0, ,40 20, ,40 14,00 0,7 Polzahl A B 52
53 MicroSpeed - Open Pin Field Array BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 91 6 SMT Gurt SMT Gurt
54 MicroSpeed - Open Pin Field Array STANDARD, GERADE MESSERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Open Pin Field Array Gerade, 7-reihig Datenraten bis zu 25 Gbit/s Standard Schirmung Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss Bauhöhen: 1 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN A C B Layoutvorschlag 1 1 mm 4,80 0,5 0,5 0,6 0,7 Steckhöhe C 1,25 11, ,95 20,00 0,9 0, ,95 14,00 Polzahl A B 0,8 54
55 MicroSpeed - Open Pin Field Array STANDARD, GERADE MESSERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 91 1 SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT/THR Gurt
56 MicroSpeed - Open Pin Field Array BLIND MATE, GERADE MESSERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Open Pin Field Array Gerade, 7-reihig Blind Mate Design Datenraten bis zu 25 Gbit/s Standard Schirmung Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss Bauhöhen: 1, 2 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN A C B Layoutvorschlag 1 1 mm 4,80 2 mm 5,80 Steckhöhe C 0,5 0,5 0,6 0,7 1,25 12, , ,95 20,00 14,00 0,9 0,65 Polzahl A B 0,8 56
57 MicroSpeed - Open Pin Field Array BLIND MATE, GERADE MESSERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 91 1 SMT Gurt SMT/THR Gurt SMT Gurt SMT Gurt
58 MicroSpeed - Open Pin Field Array BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION Open Pin Field Array Gerade, 7-reihig Blind Mate Design Datenraten bis zu 25 Gbit/s EMV verbesserte Schirmung Schirmkontakte mit SMT-Anschluss Bauhöhen: 1, 2 mm Polarisiertes Steckgesicht Gurtverpackung MAßZEICHNUNGEN A C B 1 1 mm 4,80 2 mm 5,80 Layoutvorschlag 0,5 Steckhöhe C 0,5 0,7 1,25 12, ,95 91 Polzahl 16,95 A 20,00 14,00 B 0,9 0,65 0,8 1,5 58
59 MicroSpeed - Open Pin Field Array BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Steckhöhe, ungesteckt Anschlussart Verpackung Artikelnummer 91 1 SMT Gurt SMT Gurt
60 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder KUNDENSPEZIFISCHE LÖSUNGEN HIGH SPEED & HIGH POWER INTERCONNECTS Verschiedene Polzahlen RWB Steckverbinder Power Steckverbinder Kombi-Modul 60
61 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder BESTELLNUMMERNVERZEICHNIS Artikelnummer Seite Artikelnummer Seite
62 MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder BESTELLNUMMERNVERZEICHNIS Artikelnummer Seite Artikelnummer Seite
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64 ERNI Electronics GmbH & Co. KG Seestrasse Adelberg Deutschland Telefon Fax info@erni.com Europa Südamerika Afrika ERNI Electronics Inc Westwood Ave Richmond, VA 23230/USA Telefon Fax info@erni.us Nordamerika Kanada Mexiko ERNI Asia Holding Pte Ltd. 23A Serangoon North Avenue 5 # Singapur Telefon Fax info.sg@erni.com Asien Australien Neuseeland ERNI Electronics AG Zürichstrasse Brüttisellen - Zürich Schweiz Telefon info@erni-electronics.ch Schweiz ERNI Electronics GmbH & Co. KG 2018 Printed in Germany Technische Änderungen vorbehalten. ERNI, ERNI WoR&D, CONNECTED BY COMPETENCE, MicroBridge, MicroCon, MicroStac, MicroSpeed, MiniBridge, MiniMez, MaxiBridge, ERmet, ERmet ZD, ERmet ZDplus, ERmet ZD HD, ERbic, ERNIPRESS, INTERact und BLUEcontact sind in verschiedenen Ländern eingetragene oder angemeldete Marken der ERNI Production GmbH & Co. KG.
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