SAI-Leergehäuse. Inhalt. SAI-Leergehäuse. SAI-Leergehäuse Die Kunst der richtigen Wahl K.2. Die Vorteile auf einen Blick K.4

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1 Inhalt Die unst der richtigen Wahl.2 Die Vorteile auf einen Blick.4 Technische Beschreibung der Einzelteile.5 Bestelldaten.6 Technische Hinweise.11 Fertigungsschritte SAI-Universal Gehäuse-Set.12 SAI AU Gehäusetypen.13 Maßzeichnungen /2016.1

2 Die unst der richtigen Wahl Elektronik Gehäuse für die Tragschiene und damit in IP 20 gibt es reichlich. Da bleiben heute dem Anwender alle Möglichkeiten offen. In der IP 67 Welt sieht das jedoch schon anders aus. Es stellt sich immer die Frage, wie die Gehäuse gegen das Eindringen von Flüssigkeiten oder Stäuben geschützt werden können. Viele Produkte greifen hier auf Vergusstechniken zurück. Diese sind, täglich eingesetzt, unproblematisch. Für leinserien und in Betrieben in denen nicht täglich vergossen wird, stellt diese Technik jedoch eine zusätzliche Hürde da. Weidmüller hat daher ein Gehäuse entwickelt, das völlig ohne Verguss auskommt. Diese Gehäusefamilie bietet darüber hinaus die Möglichkeit die Leiterplatten über einen Reflow Prozess zu führen, da die erforderlichen M12 als THT Teile im Tray erhältlich sind. Bei Schwierigkeiten auf der Leiterplatte können dann später die Gehäuse wieder geöffnet werden, um nach möglichen Fehlerquellen auf der Leiterplatte zu suchen. Die Module sind nur 54 mm breit und werden üblicherweise auf der einen Seite mit acht M12 Steckverbindern bestückt. Auf der Bus- und Versorgungsseite sind vier Steckverbinder möglich. Die beiden Bereiche trennt eine durchsichtige lappe, die es emöglicht Einstellungen nach dem Zusammenbau vorzunehmen. Besonders hervorzuheben sind die M12 reflowfähigen Leiter plattensteckverbindern, die bis zu einer Dauergebrauchstemperatur von 105 C einsetzbar sind. Diese sind auch einzeln zu beziehen, für ein eigenes Gehäusekonzept /2016

3 Als weitere Variante gibt es ein kleines Gehäuse mit zwei M12 Steckverbindern. Hier können leicht kleine Schaltungen integriert werden, um vorhandene Pegel anzupassen. Die M12 Steckverbinder liegen bei einer Variante bereits dabei. Diese Gehäuse gibt es auch als SET zu 100 Stück verpackt. Der Preis bezieht sich auf ein Set mit 100 gleichen Teilen. Sollten Sie bei all diesen Lösungen noch nicht das Passende gefunden haben, entwickeln wir für Sie auch kostengünstig ein eigenes Gehäusekonzept. Durch die langjährige Erfahrung ist dies auch bei geringen Stückzahlen preiswert möglich. Wie wir das machen? Sprechen Sie uns an /2016.3

4 Die Vorteile auf einen Blick Unvergossenes Gehäuse leichte Montage keine Vergussanlage erforderlich recycelbar Demontage für Prüfzwecke möglich M8/M12 Steckverbinder reflowfähig E/A Steckverbinder hohe Dauergebrauchstemperatur E/A Stecker im Tray M12 in verschiedenen odierungen lieferbar Material Gehäusewerkstoff PBT laserfähig, dieser Werkstoff ist besonders widerstandsfähig Gewinderinge: Messing vernickelt, für sicheren Halt ontakt, gedreht vergoldet, für hohe Stromtragfähigkeit Service die Gehäuse können auch im Set bezogen werden vor der Auslieferung können die Gehäuse gelasert werden omponenten die M12 und M8 Steckverbinder können auch einzeln bezogen werden, um in ein selbst konzipiertes Gehäuse eingebaut zu werden Das Gehäuse Lichtleitstäbe im Deckel integriert Befestigungslöcher von oben und von der Seite Adressraum beleuchtbar Gehäuse in grau oder schwarz erhältlich /2016

5 Technische Beschreibung der Einzelteile Es besteht die Möglichkeit drei verschiedene Gehäuse zusammen zu bauen. Diese unterscheiden sich jeweils in Breite und Länge. Das erste Gehäuse ist 54 mm breit und 210,5 mm lang. Das zweite und dritte Gehäuse ist jeweils 30 mm breit und 155,5 mm bzw. 180,5 mm lang. Als Einzelteile werden grundsätzlich folgende Teile immer benötigt: 54 mm 30 mm kurze Bauform 30 mm lange Bauform Bezeichnung Bezeichnung Bezeichnung 1 mal Rahmen 1 mal Rahmen 1 mal Rahmen 1 mal Boden 1 mal Boden 1 mal Boden 1 mal E/A Deckel 1 mal Deckel 1 mal Deckel 1 mal I/O Deckel 1 mal Schirmblech 1 mal Schirmblech 1 mal Schirmblech 6 mal Leiterplattenschrauben 6 mal Leiterplattenschrauben 1 mal Adressklappe 1 mal Adressdeckelschraube 10 mal Leiterplattenschrauben Hinzu kommt die entsprechende Anzahl an Steckverbindereinsätzen. Die Menge ist abzu stimmen mit den jeweiligen Deckeln, wobei der E/A Deckel und der I/O Deckel jeweils unterschiedliche M12 Steckverbinder erfordern. Hinweis: Presse zum Eindrücken des Bodens auf Anfrage erhältlich /2016.5

6 Bestelldaten 54 30, mm EA Deckel Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. mit Gewindehülse, ohne Steckverbinder M12 SAI GHDE EA 8M M12 geschirmt SAI GHDE EA 8M12 SIBL M8 SAI GHDE EA 16M8 O.SIBL Rahmen, Adressklappe, Schraube für Adressklappe, Boden, Schirmblech Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Rahmen SAI RA 54 U Adressklappe SAI AD Schraube für Adressklappe SAI BFSC M3x Boden SAI BP 54 U Schirmblech SAI SIBL GH LP Schrauben Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Schraube zum Befestigen der Leiterplatte PTSC 25X12 WN I/O Deckel Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. mit Gewindehülse, ohne Steckverbinder 4 M12, 1 Stift, 3 Buchse SAI GHDE 4M12 1S3B alle Varianten finden Sie auf G.8 O Ringe für Buchsen Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. M12 SAI O-RI 7.5X1.5 VI M8 SAI O-RI 5.0X0.8 NBR M12 Stecker E/A Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Verpackung im Tray / reflowfähig Buchse A 5 polig B OTR M12 5P A BU SAI Buchse D 4 polig B OTR M12 4P D BU SAI /2016

7 Bestelldaten M8 Stecker E/A Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Buchse M8 3 polig B OTR M8 3P BU SAI M12 Stecker I/O Seite Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Buchse A 5 polig geschirmt B OTR B M12 5POL A BU Stift A 5 polig geschirmt B OTR B M12 5POL A SF Buchse B 5 polig geschirmt B OTR B M12 5POL B BU Stift B 5 polig geschirmt B OTR B M12 5POL B SF Buchse D 4 polig geschirmt B OTR B M12 4POL D BU M8 Stecker I/O Seite Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Buchse 4 polig geschirmt B OTR BUS M8 4POL BU Gewindehülsen Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. M12 Stift GWHUE BUS M12 SF SAI M12 Buchse GWHUE BUS M12 BU SAI SET Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. M12 Standard SAI-AU ET SET M12 A COD /2016.7

8 Bestelldaten I/O Deckel Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. 11 3M12, 2 Stift, 1 Buchse / 1M8, 1 Buchse SAI GHDE 3M12 1M8 SAI ,5 26, I/O Deckel Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. 11 3M12, 1 Stift, 2 Buchse SAI GHDE 3M12 1S2B ,5 26, I/O Deckel Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. 4M12, 2 Stift, 2 Buchse SAI GHDE 4M12 2S2B ,5 26,5 I/O Deckel Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. 11 4M12, 2 Stift, 2 Buchse, gedreht SAI GHDE 4M12 2X1S1B ,5 26, I/O Deckel Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. 11 4M12, 3 Stift, 1 Buchse SAI GHDE 4M12 3S1B ,5 26, I/O Deckel Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. 11 4M12, 1 Stift, 3 Buchse SAI GHDE 4M12 1S3B ,5 26, Hinweis: Presse zum Eindrücken des Bodens auf Anfrage erhältlich /2016

9 Bestelldaten 30 40,85 155,38 30 mm kurze Bauform Deckel Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. mit Gewindehülse, ohne Steckverbinder M12 SAI GHDE 30 S U M M12 Schirm SAI GHDE 30 S U SI M8 SAI GHDE 30 S U M Rahmen, Boden Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Rahmen SAI RA 30 SB U Boden SAI BP 30 SB U LP Schrauben Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Schraube zum Befestigen der Leiterplatte PTSC 25X12 WN O Ringe für Buchsen Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. M12 SAI O-RI 7.5X1.5 VI M8 SAI O-RI 5.0X0.8 NBR M12 Stecker E/A Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Buchse A 5 polig B OTR M12 5P A BU SAI Buchse D 4 polig B OTR M12 4P D BU SAI I/O Stecker Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Buchse M8 4 polig B OTR BUS M8 4POL BU Stift M8 4 polig B OTR BUS M8 4POL SF /2016.9

10 Bestelldaten 42, ,85 180,38 30 mm lange Bauform Deckel Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. mit Gewindehülse, ohne Steckverbinder M12 SAI GHDE 30 SB LA M M12 geschirmt SAI GHDE 30 SB LA SIBL M8 SAI GHDE 30 SB LA M Rahmen, Boden Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Rahmen SAI RA 30 SB LA Boden SAI BP 30 SB LA LP Schrauben Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Schraube zum Befestigen der Leiterplatte PTSC 25X12 WN O Ringe für Buchsen Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. M12 SAI O-RI 7.5X1.5 VI M8 SAI O-RI 5.0X0.8 NBR M12 Stecker E/A Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Buchse A 5 polig B OTR M12 5P A BU SAI Buchse D 4 polig B OTR M12 4P D BU SAI I/O Stecker Bezeichnung Typ VPE Best.-Nr. Buchse M8 4 polig B OTR BUS M8 4POL BU Stift M8 4 polig B OTR BUS M8 4POL SF Stift M12 A 5 polig B OTR B M12 5POL A SF /2016

11 Technische Hinweise O-Ringe Die angebotenen O-Ringe sind erforderlich, um die Dichtigkeit gemäß IP 67 bei den angebotenen M12 Buchsen und M8 Buchsen herzustellen. O-Ringe werden für Buchsen benötigt, jedoch nicht für Stecker. niehebelpresse Das Eindrücken des Bodens erfordert eine Vorrichtung, die das Gehäuse so aufnimmt, dass es beim Verschließen zu keiner Beschädigung kommt. Gerne kann diese auf Anfrage bei Weidmüller bezogen werden. Deckel Die Deckel sind mit M12 oder M8 Gewindemuttern bestückt. Die entsprechenden Einsätze müssen separat bezogen werden. Steckverbinder im Tray Die EA Einsätze werden im Tray geliefert. Dadurch ist eine automatische Bestückung möglich. Alle Steckverbinder Einsätze, die in diesem Portfolio angeboten werden, sind reflowfähig. Die I/O Steckverbinder werden im arton geliefert und sind auch reflowfähig. Leiterplattenschrauben Die Leiterplattenschrauben sind selbstschneidende Schrauben. Bei der Montage ist die Reihenfolge zu beachten in der die Schrauben angedreht werden müssen. Pro Leiterplatte im 54 mm Gehäuse werden 10 Schrauben und in den 30 mm Typen 6 Schrauben benötigt. Mustergehäuse Mit der Set Artikelnummer kann ein 54 mm Gehäuse bestellt werden, das ausreichend Einzelteile besitzt, um ein komplettes Modul zusammen zu bauen. Dieses Teil ist für Muster oder leinserien geeignet. Ein Set beinhaltet die folgenden Einzelteile: 1 Stück EA-Deckel, I/O Deckel, Adressklappe, Schraube für die Adressklappe, Erdungsbügel, Rahmen, Boden, 8 Stück M12 Buchsen A kodiert, 10 O Ringe M12, 2 Stück M12 Buchsen A-kodiert, 2 M12 Stift A-kodiert als I/O Stecker. Farbe Die Gehäuseteile können in grau oder schwarz bezogen werden. Bei den angegebenen Bestell-Nr. sind die Rahmen und Böden grau und die Deckel schwarz. Bedruckung Auf Wunsch ist eine kundenspezifische Bedruckung möglich. Diese wird per Laser aufgebracht /

12 Fertigungsschritte SAI-Universal Gehäuse-Set ➊ Gehäuse verschrauben Montageschritte Rahmen mit EA-Deckel und Bus-Deckel in Teileaufnahme positionieren; Flachbaugruppe in Rahmen einrasten und mit Schrauben das Gehäuse verschrauben (Schraubreihenfolge und Drehmoment beachten) Drehmoment für Schrauben: 0,6 Nm Schraubreihenfolge EA Bus 10 8 ➋ Gehäuseboden einrasten Montageschritte Gehäuseboden mit Vorrichtung in Gehäuserahmen einrasten ➌ Endmontage Montageschritte 1. larsicht-deckel aufrasten 2. Verschrauben mit Drehmoment: 0,5 Nm 3. O-Ringe mit Stößel montieren 4. Gehäuseschirm aufrasten 5. Zubehör beilegen (Multicard, Schutzkappen, Beipackzettel) /2016

13 SAI AU Gehäusetypen Bezeichnung Typ 54 mm Best.-Nr. Typ VPE E/A Deckel M SAI GHDE EA 8M12 25 M12 geschirmt SAI GHDE EA 8M12 SIBL 25 M SAI GHDE EA 16M8 O.SIBL 25 Rahmenset Rahmen, Adressklappe, Schraube dafür, Boden Rahmen SAI RA 54 U 25 Adressklappe SAI AD Schraube dafür SAI BFSC M3x10 1 Boden SAI BP 54 U 50 Sicherungsblech SAI SIBL GH 250 LP Schrauben SAI BFSC M3x I/O Deckel 3 M12, 1 M SAI GHDE 3M12 1M8 SAI 25 3 M12 1 Stift, 2 Buchse SAI GHDE 3M12 1S2B 25 4 M12, 1 Stift 3 Buchse SAI GHDE 4M12 1S3B 25 4 M12, 2 Stift, 2 Buchse SAI GHDE 4M12 2S2B 25 4 M12 2X 1 Stift, 1 Buchse SAI GHDE 4M12 2X1S1B 25 4 M12 3 Stift, 1 Buchse SAI GHDE 4M12 3S1B 25 3 M12 1 PG SAI GHDE 3M12 1PG9 25 O Ringe M SAI O-RI 7.5X1.5 VI 5000 M SAI O-RI 5.0X0.8 NBR M12 Stecker E/A Buchse A 5 polig B OTR M12 5P A BU SAI 360 Buchse D 4 polig B OTR M12 4P D BU SAI 360 M8 Stecker E/A B OTR M8 3P BU SAI 360 M12 Stecker I/O Seite Buchse A 5 polig B OTR B M12 5POL A BU 220 Stift A 5 polig B OTR B M12 5POL A SF 220 Buchse B 5 polig geschirmt B OTR B M12 5POL B BU 220 Stift B 5 polig geschirmt B OTR B M12 5POL B SF 220 Buchse D 4 polig geschirmt B OTR B M12 4POL D BU 220 M8 Stecker Buchse 4 polig geschirmt B OTR BUS M8 4POL BU 220 SET M12 Standard SAI-AU ET SET M12 A COD Typ 30 mm kurz Best.-Nr. Typ VPE Deckel M SAI GHDE 30 S U M12 20 M12 Schirm SAI GHDE 30 S U SI 20 M SAI GHDE 30 S U M8 20 Rahmenset Boden SAI BP 30 SB U 20 Rahmen SAI RA 30 SB U 20 LP Schrauben SAI BFSC M3x O Ringe M SAI O-RI 7.5X1.5 VI 5000 M SAI O-RI 5.0X0.8 NBR M12 Stecker E/A Buchse A 5 polig B OTR M12 5P A BU SAI 360 Buchse D 4 polig B OTR M12 4P D BU SAI 360 Buchse M8 4 polig B OTR BUS M8 4POL BU 220 Stift M8 4 polig B OTR BUS M8 4POL SF 220 Typ 30 mm lang Best.-Nr. Typ VPE Deckel M SAI GHDE 30 SB LA M12 20 M12 geschirmt SAI GHDE 30 SB LA SIBL 20 M SAI GHDE 30 SB LA M8 20 Rahmenset Boden SAI BP 30 SB LA 20 Rahmen SAI RA 30 SB LA 20 LP Schrauben SAI BFSC M3x O Ringe M SAI O-RI 7.5X1.5 VI 5000 M SAI O-RI 5.0X0.8 NBR M12 Stecker E/A Buchse A 4 polig Buchse A 5 polig B OTR M12 5P A BU SAI 360 Buchse D 4 polig B OTR M12 4P D BU SAI 360 Buchse M8 4 polig B OTR BUS M8 4POL BU 220 Stift M8 4 polig B OTR BUS M8 4POL SF 220 Stift M12 A 5 polig B OTR B M12 5POL A SF /

14 Maßzeichnungen I/O Stecker Stift M12 MASSZEICHNUNG EINBAURAUM ONTATTRÄGER EINBAURAUM ZUSAMMENBAU LAYOUT LOCHBILD LEITERPLATTE I/O Stecker Buchse M12 MASSZEICHNUNG EINBAURAUM ONTATTRÄGER EINBAURAUM ZUSAMMENBAU LAYOUT LOCHBILD LEITERPLATTE /2016

15 Maßzeichnungen I/O Stecker Stift M8 MASSZEICHNUNG EINBAURAUM ONTATTRÄGER EINBAURAUM ZUSAMMENBAU LAYOUT LOCHBILD LEITERPLATTE I/O Stecker Buchse M8 MASSZEICHNUNG EINBAURAUM ONTATTRÄGER EINBAURAUM ZUSAMMENBAU LAYOUT LOCHBILD LEITERPLATTE /

16 Maßzeichnungen E/A Stecker Buchse M12 MASSZEICHNUNG EINBAURAUM ONTATTRÄGER EINBAURAUM ZUSAMMENBAU LAYOUT LOCHBILD LEITERPLATTE E/A Stecker Buchse M8 MASSZEICHNUNG EINBAURAUM ONTATTRÄGER EINBAURAUM ZUSAMMENBAU LAYOUT LOCHBILD LEITERPLATTE /2016

17 Maßzeichnungen 30 mm Gehäuse lang ANSICHT X DECEL MIT SCHIRMBLECH 30 mm Gehäuse kurz 30 40,85 155, /

18 Maßzeichnungen Freiflächen 30 mm Gehäuse lang mit M12 LEITERPLATTE GEHÄUSEDARSTELLUNG (ODIERUNG) MAXIMALE BAUTEILHÖHE LED POSITION 8x LÖTPAD VORSEHEN RFI-CLIP OTR BUS M12 5POL A SF LED POSITION 4x SPERRFLÄCHE FÜR BAUTEILE 3 mm LÖTPAD RFI-CLIP OTR BUS M8 4POL ST OTR BUS M8 4POL BU (SCHIRMUNG) SPERRFLÄCHE FÜR BAUTEILE 5 mm (ODIERUNG) SPERRFLÄCHE UNTEN FÜR BAUTEILE 5 mm SPERRFLÄCHE UNTEN FÜR BAUTEILE 10 mm /2016

19 Maßzeichnungen Freiflächen 30 mm Gehäuse lang mit M8 LEITERPLATTE GEHÄUSEDARSTELLUNG (ODIERUNG) MAXIMALE BAUTEILHÖHE LED POSITION 8x OTR BUS M12 5POL A SF LED POSITION 4x SPERRFLÄCHE FÜR BAUTEILE 3 mm LÖTPAD RFI-CLIP OTR BUS M8 4POL ST OTR BUS M8 4POL BU (SCHIRMUNG) (ODIERUNG) SPERRFLÄCHE FÜR BAUTEILE 5 mm SPERRFLÄCHE UNTEN FÜR BAUTEILE 5 mm SPERRFLÄCHE UNTEN FÜR BAUTEILE 10 mm /

20 Maßzeichnungen Freiflächen 30 mm Gehäuse kurz mit M8 LEITERPLATTE GEHÄUSEDARSTELLUNG (ODIERUNG) MAXIMALE BAUTEILHÖHE SPERRFLÄCHE FÜR BAUTEILE 3 mm LED POSITION 8x LED POSITION 4x SPERRFLÄCHE FÜR BAUTEILE 5 mm OTR BUS M8 4POL ST LÖTPAD RFI-CLIP OTR BUS M8 4POL BU SPERRFLÄCHE UNTEN FÜR BAUTEILE 5 mm (SCHIRMUNG) (ODIERUNG) SPERRFLÄCHE UNTEN FÜR BAUTEILE 10 mm /2016

21 Maßzeichnungen Freiflächen 54 mm Gehäuse LEITERPLATTE GEHÄUSEDARSTELLUNG LED POSITION 23x MELDEONTAT BUCHSE A-CODE BUS IN BUCHSE D-CODE JUMPERBLOC LED POSITION 2x (OPTIONAL) BUS OUT BUCHSE AUX OUT BUCHSE RS 232 BUCHSE B-CODE AUX IN STIFT AUX IN STIFT SPERRFLÄCHE FÜR BAUTEILE 3 mm SPERRFLÄCHE FÜR BAUTEILE 5 mm /

22 /2016