TOPLED Super-Bright, Hyper-Red GaAlAs-LED LH T674
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- Hans Egger
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1 TOPLED Super-Bright, Hyper-Red GaAlAs-LED LH T674 Non-RoHS compliant version of product will be discontinued acc. to OS-PD The product itself will remain within RoHS compliant version. Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-2 Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: extrem breite Abstrahlcharakteristik; ideal für Hinterleuchtungen und Einkopplungen in Lichtleiter Wellenlänge: 645 nm (hyper-rot) Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (12 ) Technologie: GaAlAs optischer Wirkungsgrad: 3 lm/w Gruppierungsparameter: Lichtstärke Verarbeitungsmethode: für alle SMT-Bestücktechniken geeignet Lötmethode: IR Reflow Löten und Wellenlöten (TTW) Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 Gurtung: 8-mm Gurt mit 2/Rolle, ø18 mm oder 8/Rolle, ø33 mm Anwendungen optischer Indikator Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Displays, Werbebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung) Innenbeleuchtung im Automobilbereich (z. B. Instrumentenbeleuchtung u. ä.) Markierungsbeleuchtung (z.b. Stufen, Fluchtwege, u.ä.) Signal- und Symbolleuchten Features package: white P-LCC-2 package, colorless clear resin feature of the device: extremely wide viewing angle; ideal for backlighting and coupling in light guides wavelength: 645 nm (hyper-red) viewing angle: Lambertian Emitter (12 ) technology: GaAlAs optical efficiency: 3 lm/w grouping parameter: luminous intensity assembly methods: suitable for all SMT assembly methods soldering methods: IR reflow soldering and TTW soldering preconditioning: acc. to JEDEC Level 2 taping: 8 mm tape with 2/reel, ø18 mm or 8/reel, ø33 mm Applications optical indicators backlighting (LCD, switches, keys, displays, illuminated advertising, general lighting) interior automotive lighting (e.g. dashboard backlighting) marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.) signal and symbol luminaire
2 Bestellinformation Ordering Information Typ Emissionsfarbe 1) Seite 15 Lichtstärke 2) Seite 15 Lichtstrom Bestellnummer Type Color of Emission Luminous Intensity I F = 1 ma I V (mcd) 1) page 15 Luminous 2) page 15 Flux I F = 1 ma Φ V (mlm) Ordering Code LH T674-L2M2-1 LH T674-M2P1-1 LH T674-L2P1-1 hyper-red (typ.) 11 (typ.) 1 (typ.) Q6273Q524 Q6273Q525 on request Anm.: -1 Gesamter Farbbereich (siehe Seite 4) Note: -1 Total color tolerance range (see page 4)
3 Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current (T A =25 C) Stoßstrom Surge current t 1 µs, D =.5, T A =25 C 3) Seite 15 Sperrspannung Reverse voltage (T A =25 C) 3) page 15 Leistungsaufnahme Power consumption (T A =25 C) Wärmewiderstand Thermal resistance Sperrschicht/Umgebung 4) page 15 Junction/ambient Sperrschicht/Lötpad Junction/solder point 4) Seite 15 Symbol Symbol Wert Value T op C T stg C T j + 1 C I F 3 ma I FM 5 ma V R 5 V Einheit Unit P tot 9 mw R th JA R th JS 4 18 K/W K/W
4 Kennwerte Characteristics (T A = 25 C) Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission I F = 1 ma 5) Seite 15 Dominantwellenlänge (typ.) 5) page 15 Dominant wavelength I F = 1 ma Spektrale Bandbreite bei 5 % I rel max Spectral bandwidth at 5 % I rel max I F = 1 ma (typ.) (typ.) Symbol Symbol Wert Value λ peak 66 nm λ dom 645 nm λ 22 nm Einheit Unit Abstrahlwinkel bei 5 % I V (Vollwinkel) (typ.) 2ϕ 12 Grad Viewing angle at 5 % I V deg. 6) Seite 15 Durchlassspannung (typ.) 6) page 15 Forward voltage (max.) I F = 1 ma Sperrstrom (typ.) Reverse current (max.) V R = 12 V Temperaturkoeffizient von λ peak Temperature coefficient of λ peak I F = 1 ma; 4 C T +85 C Temperaturkoeffizient von λ dom Temperature coefficient of λ dom I F = 1 ma; 4 C T +85 C Temperaturkoeffizient von V F Temperature coefficient of V F I F = 1 ma; 4 C T +85 C Optischer Wirkungsgrad Optical efficiency I F = 1 ma (typ.) (typ.) (typ.) (typ.) V F 1.75 V F 2.5 I R.1 I R 1 V V µa µa TC λpeak.28 nm/k TC λdom.5 nm/k TC V 2.5 mv/k η opt 3 lm/w
5 Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitsgruppe Brightness Group L2 M1 M2 N1 N2 P1 1) Seite 15 Lichtstärke Luminous Intensity I V (mcd) ) page 15 2) Seite 15 Lichtstrom Luminous Flux Φ V (mlm) 5 (typ.) 6 (typ.) 75 (typ.) 95 (typ.) 12 (typ.) 15 (typ.) 2) page 15 Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet entweder eine untere Familiengruppe, eine obere Familiengruppe oder eine Sammelgruppe, die aus nur 3 bzw. 4 bzw. 6 Helligkeitsgruppen bestehen. Einzelne Helligkeitsgruppen können nicht bestellt werden. Note: The standard shipping format for serial types includes either a lower family group, an upper family group or a grouping of all individual brightness groups of 3 or 4 or 6 individual brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered. Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: N1 Example: N1 Helligkeitsgruppe Brightness Group N1 Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitshalbgruppe enthalten. Note: No packing unit / tape ever contains more than one brightness half group
6 2) Seite 15 Relative spektrale Emission 2) page 15 Relative Spectral Emission V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve I rel = f (λ); T A = 25 C; I F = 1 ma 1 OHL1727 I rel % 8 6 V λ 4 hyper-red nm 7 λ 2) Seite 15 Abstrahlcharakteristik Radiation Characteristic I rel = f (ϕ); T A = 25 C 2) page OHL166 ϕ
7 2) Seite 15 Durchlassstrom 2) page 15 Forward Current I F = f (V F ); T A = 25 C I F 1 3 ma OHL1736 2) 7) Seite 15 Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V(1 ma) = f (I F ); T A = 25 C I I V V(1 ma) ) 7) page 15 OHL hyper-red V 2.8 V F ma 1 2 2) Seite 15 Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V(25 C) = f (T j ); I F = 1 ma I V I V (25 C) I F 2) page 15 OHL hyper-red C 1 T j
8 Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current I F = f (T) I F 4 OHL199 3 T A T S 2 1 T A T S temp. ambient temp. solder point C 1 T Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f (t p ) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, T A = 25 C I F 1 3 ma t P D = T t P D = T OHL1686 I F DC s 1 1 t p
9 8) Seite 15 Maßzeichnung 8) page 15 Package Outlines 3. (.118) 2.6 (.12) 2.3 (.91) 2.1 (.83).1 (.4) (typ.) 2.1 (.83) 1.7 (.67).9 (.35).7 (.28) 4 ±1 A 3.4 (.134) 3. (.118) Cathode marking (2.4) (.95) 1.1 (.43) 3.3 (.13) 3.7 (.146).5 (.2).18 (.7).12 (.5).6 (.24).4 (.16) C GPLY6724 Kathodenkennung: Cathode mark: Gewicht / Approx. weight: 8) Seite 15 Gurtung / Polarität und Lage Verpackungseinheit 8) page 15 Method of Taping / Polarity and Orientation Packing abgeschrägte Ecke bevelled edge 35 mg 2/Rolle, ø18 mm oder 8/Rolle, ø33 mm unit 2/reel, ø18 mm or 8/reel, ø33 mm 1.5 (.59) 4 (.157) 2 (.79) Cathode/Collector Marking 2.9 (.114) 4 (.157) 3.6 (.142) 3.5 (.138) 1.75 (.69) 8 (.315) OHAY
10 _< LH T674 8) Seite 15 Empfohlenes Lötpaddesign IR-Reflow 8) page 15 Recommended Solder Pad IR Löten Reflow Soldering 2.6 (.12) 1.5 (.59) 4.5 (.177) 2.6 (.12) 1.5 (.59) 4.5 (.177) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Lötstopplack Solder resist 2 Cu-Fläche > 16 mm Cu-area > 16 mm 2 OHLPY97 Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED und Power TOPLED 8) Seite 15 IR Reflow Löten Recommended Solder Pad useable for TOPLED and Power TOPLED 8) page 15 IR Reflow Soldering Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Anode 3.3 (.13) Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Do not use this area for electrical contact. 3.3 (.13) 2.3 (.91).8 (.31) 3.7 (.146) 1.1 (.43) 1.5 (.59) 11.1 (.437).7 (.28) Kathode/ Cathode Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Do not use this area for electrical contact. Cu Fläche / Cu-area 16 mm 2 per pad Lötstoplack Solder resist OHLPY
11 Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2 IR-Reflow Lötprofil (nach IPC 951) IR Reflow Soldering Profile (acc. to IPC 951) 3 C OHLY597 T C 1-4 s to 18 s 183 C ramp-down rate up to 6 K/s 1 5 ramp-up rate up to 6 K/s defined for Preconditioning: 2-3 K/s defined for Preconditioning: up to 6 K/s s 25 t Wellenlöten (TTW) (nach CECC 82) TTW Soldering (acc. to CECC 82) T 3 C C C 1. Welle 1. wave 1 s 2. Welle 2. wave Normalkurve standard curve Grenzkurven limit curves OHLY ca 2 K/s 5 K/s 2 K/s 1 1 C C 5 2 K/s Zwangskühlung forced cooling s 25 t
12 Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) Gurtverpackung Tape and Reel OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: Batch Number Bar Code (1T) LOT NO: Lot Number Bar Code (X) PROD NO: Product Code (9D) D/C: Date Code (Q)QTY: Product Quantity per Reel Bar Code Lx xxxx Bin1: Bin Information Color 1 Bin2: Product Name Bin3: ML 2 2 Temp ST 245 C R 26 C T (G) GROUP: X - X - X Sample Additional TEXT R77 DEMY PACKVAR: Packing Type Forward Voltage Rank Wavelength Rank Brightness Rank OHA243 W 1 D P P 2 F E W A N 13. ±.25 P 1 Label Direction of unreeling W 2 Direction of unreeling Gurtvorlauf: Leader: Gurtende: Trailer: 4 mm 4 mm 16 mm 16 mm OHAY324 Tape dimensions in mm (inch) W P P 1 P 2 D E F ±.1 (.157 ±.4) 4 ±.1 (.157 ±.4) 2 ±.5 (.79 ±.2) ( ) 1.75 ±.1 (.69 ±.4) 3.5 ±.5 (.138 ±.2) Reel dimensions in mm (inch) A W N min W 1 W 2 max 18 (7) 8 (.315) 6 (2.362) ( ) 14.4 (.567) 33 (13) 8 (.315) 6 (2.362) ( ) 14.4 (.567)
13 _< C). _< _< C). 11 (9D) D/C: 144 _< Bin3: ML Temp ST 2 22 C R 2a 3 24 C R 26 C RT R77 PACKVAR: 11 Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. Do not eat. LH T674 Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label Comparator check dot 5% 1% If wet, parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, 15% examine units, if necessary bake units WET R18 DEMY (9D) D/C: 144 Bin3: ML Temp ST 2 22 C R 2a 3 24 C R 26 C RT R18 DEMY CAUTION LEVEL If blank, see bar code label This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at 1% RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 1% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRAM Anm.: Note: OHA539 Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt Trockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter Tape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Kartonverpackung und Materialien Transportation Packing and Materials Barcode label CAUTION LEVEL This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at 1% RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 1% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours If blank, see bar code label OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: (1T) LOT NO: GH1234 Muster (X) PROD NO: (Q)QTY: 2 LSY T676 Multi TOPLED Bin1: P-1-2 Bin2: Q-1-2 Additional TEXT R77 PACKVAR: (G) GROUP: P-1+Q-1 Barcode label OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: (1T) LOT NO: GH1234 Muster (X) PROD NO: 1 LSY T676 Multi TOPLED 425 (Q)QTY: 2 Bin1: P-1-2 Bin2: Q-1-2 Additional TEXT (G) GROUP: P-1+Q-1 OSRAM Packing Sealing label OHA
14 Revision History: Previous Version: Page Subjects (major changes since last revision) Date of change all Discontinuation of non-rohs compliant product versions Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components 9) page 15 may only be used in life-support devices or systems 1) page 15 with the express written approval of OSRAM OS
15 Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ± 11% ermittelt. 2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 3) Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben werden. 4) Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 16 mm 2 ) 5) Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt. 6) Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit von ±,1 V ermittelt. 7) Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 8) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) 9) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. 1) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Remarks: 1) Brightness groups are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ± 11%. 2) 3) 4) 5) 6) 7) 8) Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Driving the LED in reverse direction is suitable for short term application. Mounted on PC board FR 4 (pad size 16 mm 2 ) Wavelengths are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ±1 nm. Forward voltages are tested at a current pulse duration of 1 ms and a tolerance of ±.1 V. In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. Dimensions are specified as follows: mm (inch). 9) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. 1) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Wernerwerkstrasse 2, D-9349 Regensburg All Rights Reserved
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