Bestückung von 3D-Schaltungsträgern
Standorte Sales+Service Niederlassungen Essemtec USA Glasboro, PA Phoenix, TX Essemtec France Bogeve, France Essemtec Benelux Herselt, Belgium Essemtec Germany Starnberg/Munich Essemtec Poland Warszawa Distributoren In über 20 Ländern Essemtec Brazil Sao Paulo Essemtec India Banglore New Dehli Entwicklung & Herstellung Reprint Ltd. Piddlehinton, UK Sieb/Schablonendrucker Vermes Microdispensing GmbH Otterfing, Germany Mikrodosier-Ventile
Geschäftsbereich / Standard Systeme Maschinen für die hochflexible Elektronikfertigung: Bestückungssysteme Dosierautomaten Sieb und Schablonendrucker Reflow-Öfen Leiterplattenhandling MIS Software Bauteile-Lagerung Komplettlösungsanbieter Swiss Made
3D MID Herausforderung mit einer neuen Dimension
3D Dispensen & Bestücken: bestehende Lösungen/Konzepte 3D Substrataufnahme Quelle: Häcker Automation
3D Dispensen & Bestücken: bestehende Lösungen/Konzepte Vorteile Halbkugel lässt sich bestücken Integrierbar in Bestückanlage Nachteile Teil muss von Hand oder mit aufwändigem Handling gewechselt werden Hohe Genauigkeit erreichbar Nur für kleine Serien geeignet Nur geringe Geschwindigkeit und somit geringer Durchsatz erreichbar Nicht direkt in Elektronik- Fertigungslinie integrierbar
3D Dispensen & Bestücken: bestehende Lösungen/Konzepte Quelle: XENON Automatisierungstechnik
3D Dispensen & Bestücken: bestehende Lösungen/Konzepte Vorteile Für Grossserien geeignet Verkettbar mit anderen Anlagenkomponenten Nachteile Sehr aufwändige Sonderanlage Grosser Umrüstaufwand Nur geringe Geschwindigkeit erreichbar geringe Bestückungsgenauigkeit erreichbar oder nur mit sehr grossem technischen Aufwand Langsamer Werkzeugwechsel Tendenziell sehr teure Lösung
3D Dispensen & Bestücken: bestehende Lösungen/Konzepte 3D Substrataufnahme Quelle: FAPS
3D Dispensen & Bestücken: bestehende Lösungen/Konzepte Vorteile Halbkugel lässt sich bestücken Integrierbar in Bestückanlage Genauigkeit des Bestückers lässt sich ausreizen Nachteile Teil muss von Hand oder mit aufwändigem Handling gewechselt werden Nur für kleine Serien geeignet Energie muss mitgeführt werden Kabel usw. Kosten pro WT erheblich Schlecht verkettbar unflexibel
3D Dispensen & Bestücken: bestehende Lösungen/Konzepte Allen gemeinsame Nachteile: Nicht oder nur mit grossem Aufwand in eine Elektronikfertigung integrierbar Keine in der Elektronikfertigung üblichen Schnittstellen (z.b SMEMA - Standard in der Elektronikfertigung) Umrüstaufwand sehr gross und eher aufwändig Bedingt flexibel
3D Dispensen & Bestücken: Konzepte 2 Hauptmöglichkeiten Werkstücke in 3D zu bearbeiten: Werkstück ist fixiert Bestückkopf bewegt sich im Raum Werkstück bewegt sich im Raum Bestückkopf kartesisch
3D Dispensen & Bestücken: Konzept Essemtec Werkstück bewegt sich im Raum Bestückkopf kartesisch
3D Dispensen & Bestücken: Konzept Essemtec
3D Dispensen & Bestücken: Konzept Essemtec
3D Bestücker-Konzept: Herausforderungen - Lösung
3D Dispensen & Bestücken: Konzept Essemtec
3D Dispensen & Bestücken: Konzept Essemtec Zeit-Druck Dispenser für Lotpaste (Andere Dispensventile sind erhältlich) Jet Dispenser für Kleber oder Glob Top, Coatings usw.
3D Dispensen & Bestücken: Konzept Essemtec
3D Dispensen & Bestücken: Konzept Essemtec Kritischer Punkt: Z Achsen Verfahrweg 50mm Essemtec bietet: -> bis 50mm (grösster Z Achsen Verfahrweg einer SMD Maschine weltweit)
3D Dispensen & Bestücken: Konzept Essemtec Nahezu nahtlos in Fertigungslinie integrierbar Quelle: Essemtec AG
Spezifikationen Productivity max. placement speed/cycle time 1000 2500cph in 3D mode changeover time less than 15 minutes for 3D mode Feeder feeder capacity (8mm tape) 120 Components feeder type component size range min. lead pitch max. component height tape, stick, tray programmable, intelligent, cassette or single feeders 01005 20x20mm 0.3mm 18mm Substrate dimension max. substrate volume 300x300x50mm Z axis travel range max. 50mm Dispensing max. two dispensing systems on one head time pressure/auger screw valve/jet valve Z height measurement non contact height sensing with laser sensor resolution 1-10µm
Vorteile des Essemtec Systems Pick & Place und Dispensen basiert auf der bewährten Platform der Paraquda Familie Fundiertes Know How im SMD Umfeld, Pick & Place, Dispensen, Drucken und Löten von elektronischen Baugruppen über 5000 Maschineninstallationen weltweit Interessantes Preis-Leistungsverhältnis Kann problemlos in eine Elektronikproduktion integriert werden System kann einfach multipliziert werden, falls Volumen steigt
Konzept Limits 3D MID muss bezüglich der Limitationen der Maschine designt werden: Grösse und Gewicht des Substrates Z-Achsenverfahrweg (>50mm) Bestückgenauigkeit (< 60µm) Design des Trägers
Stand der Dinge (international) Deutschland: Viel Forschung, Automobilindustrie ist der Treiber Frankreich: Viel Forschung, aber mit ganzheitlichen Lösungsansätzen für Industrie Russland: Wehrtechnik zwingt Vertriebspartner zur Bearbeitung dieser Anfragen Asien: Konkrete Anfragen, halten sich nicht mit Forschung auf, Umsetzung
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