QUALITÄTSPRODUKTE FÜR EINE FLEXIBLE ELEKTRONIKPRODUKTION
rown =100 K=30 low-vol yellow C=0 M=22 Y=100 K=0 mid-vol green C=85 M=15 Y=100 K=5 high-vol blue C=96 M=80 Y=0 K=0 customized red C=15 M=100 Y=100 K=5 solar orange C=0 M=60 Y=100 K=0 Vollautomatischer Inline-Drucker Druckformat bis 608x540 mm Post-Print-Inspektion Schnell umrüstbar Druckrahmen bis 29 (737 mm) Automatische Schablonenrahmen-Positionierung Auto-Setup-Funktionen Der Tucano Drucker ist ein vielseitig einsetzbares System. Es kombiniert Qualität und Genauigkeit optimal mit Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit. Die Maschine bietet Funktionen, welche normalerweise nur in sehr teuren Druckern zu finden sind, zum viel kleineren Preis. Hochflexibler Bestückungsautomat Bestückleistung: 15 000 Bt./h Intuitive Bedienung mit eplace 4 SMD-Bestückungsköpfe 2 Flüssigkeits-Dosierventile Bestückt 01005 bis 80x70 mm Leiterplatten: 600x470 mm Umrüsten ohne Stillstandszeit Ein SMD-Bestückungsautomat der neusten Generation, konzipiert für die hochflexible SMD-Fertigung mit höherem Durchsatz. Chip-, Finepitch-, Spezialbestücker und Dispenser in einem. Bedienung und Programmierung mit neuer, intuitiver eplace-benutzeroberfläche.
HIGH VOLUME Hochflexible Inline SMD-Fertigung The Real Turnkey Supplier Essemtec ist der weltweit führende Hersteller für Surface Mount Technology (SMT) Produktionsmaschinen. Essemtec ist weltweit der einzige Hersteller, der den gesamten Produktionsprozess abdeckt, von Druckern und Dosierern, über Bestückungssystme und Öfen bis hin zu Transport- und Lagerungslösungen. Der Kunde profitiert von der Erfahrung und dem Know-how eines Komplettlösungslieferanten für den gesamten SMT-Prozess. Essemtec stellt schlüsselfertige Linien und kundenspezifischen Lösungen aus einer Hand bereit. Hochflexibler Bestückungsautomat Bestückleistung: 21.000 Bt./h Intuitive Bedienung mit eplace 8 SMD-Bestückungsköpfe 2 Flüssigkeits-Dosierventile Bestückt 01005 bis 80x70 mm Umrüsten ohne Stillstandszeit Die Cobra ist eine Bestückungsmaschine für grosse Volumen, verfügt aber gleichzeitig über die Flexibiliät, die in der variantenreichen Produktion erwartet wird. Innovative Technik und neuartige Materialien machen die Cobra zur heute modernsten und genausten Maschine der Welt. solar orange C=0 M=60 Y=100 K=0 3D MID Dosier- & Bestückungs-System Basierend auf der bewährten Paraquda -Plattform Substratgrössen bis zu 300x300x50 mm Genauigkeit: Roboter System (±0.02 mm) Paraquda System (45 µm @ 3σ) Durchsatz: 1000-2500 Bt./h im 3D Modus 5000-7000 Bt./h im 2D Modus customized red C=15 M=100 Y=100 K=5 Essemtec kombiniert einen normalen 2D-Bestückungsautomaten des Typs Paraquda mit einem 6-achsigen Roboter. Die Hydra ist die erste Standardmaschine für das Dosieren und Bestücken in 3D, die sich einfach in eine Produktionslinie integrieren lässt. Sie ermöglicht die kostengünstige und vollautomatische Herstellung solcher Produkte. high-vol blue C=96 M=80 Y=0 K=0
prototyping brown C=30 M=65 Y=100 K=30 low-vol yellow C=0 M=22 Y=100 K=0 mid-vol green C=85 M=15 Y=100 K=5 high-vol blue C=96 M=80 Y=0 K=0 customized red C=15 M=100 Y=100 K=5 solar orange C=0 M=60 Y= Halbautomatischer Drucker 23 Schablonenrahmen Platzsparende Frontschublade Halbautomatisches Vision Integrierte Schablonenreinigung Der SP150 ist ein halbautomatischer Finepitch-Drucker mit Vision-Zentrierung. Die frontseitige Schublade macht das Laden der Leiterplatten sehr einfach. Der Drucker ist mit einem Trans-Schablonen-Visionsystem ausgerüstet. Er kontrolliert alle wichtigen Druckparameter und ermöglicht reproduzierbare, äusserst präzise Ergebnisse unabhängig vom Bediener. Halbautomatischer Hochpräzisions-Drucker 23 (584mm) Schablonenrahmen, mit Adapter > 23 Mylar-Positionierhilfe Bedienerfreundliches Visionsystem (2 Kameras) Kurze Einricht- und Umrüstzeit Der Kea ist ein Finepitch-Drucker, der über alle Merkmale eines Standalone-Druckers des mittleren Marktsegmentes verfügt. Er gewährleistet reproduzierbare, äusserst exakte Ergebnisse. Das Visionsystem ermöglicht eine vollständig computerüberwachte Leiterplattenausrichtung. Damit erreicht der Kea auch im Druck von Finepitch-Strukturen Bestnoten. Der automatische Tischeinschub vereinfacht die Handhabung der Leiterplatten.
MID VOLUME Hochflexible, high mix SMD-Produktion Die Produtionslinie ist für Bestückungsdienstleister oder Produkthersteller mit mittleren bis grossen Volumen, sowie grosser Varianten- und Produktvielfalt geeignet. Die Linie ist schnell umrüstbar und produziert höchste Qualität von der ersten Leiterplatte an. Die Produktionskapazität ist modular ausbaubar. Hochflexibler Bestückungsautomat Bestückleistung: 6 000 Bt./h Bauteilbereich: 01005 bis 50x50 mm Leiterplatten: 750x650 mm Kapazität: bis 310 Feeder Umrüsten ohne Stillstandszeit Das meistverkaufte flexible SMD-Bestückungssystem. Ausgerüstet mit Laserzentrierung ( on the fly ) und Cognex-Vision für Finepitch-ICs und BGAs. Intelligente Zuführungen sind während der Produktion austauschbar. MIS-Software zur Rüstoptimierung, Lagerverwaltung und Dokumentation (Traceability) ist integriert. Modular erweiterbar auf FLX2021 oder FLX2031. 5 Zonen Vollkonvektions-Reflowofen Löten oder Kleben 400 mm Prozessbreite Bleifrei-prozessfähig Ketten- oder Bandtransport Ofen mit grossem Einsatzspektrum zum Löten und Kleben. 400 mm Prozess- und Leiterplattenbreite. Integrierte Mikroprozessor-Steuerung für die Zonenregelung und das Abspeichern von Profilen. Extragrosses Luftumwälzvolumen für komplexe Leiterplatten.
prototyping brown C=30 M=65 Y=100 K=30 low-vol yellow C=0 M=22 Y=100 K=0 mid-vol green C=85 M=15 Y=100 K=5 high-vol blue C=96 M=80 Y=0 K=0 customized red C=15 M=100 Y=100 K Halbautomatischer Drucker mit Vision Druckformat 450x500 mm 23 (584mm) Schablonenrahmen, mit Adapter > 23 Doppelkamera-Vision (optional mit Laser) Geringe Grundfläche / Schnelles Umrüsten Der Fino erzielt höchste Genauigkeit und macht es dem Bediener leicht, feine Strukturen präzise und reproduzierbar zu drucken. Mit einer intelligenten Ansteuerung und Ausrichtungsmöglichkeiten über zwei Visionkameras vereint er hochwertige Technologien in kleinem Format. Leicht zugänglicher Druckbereich beschleunigt den Leiterplattenwechsel und vereinfacht die Reinigung der Schablone. Bestückungsautomat für Einsteiger Bestückleistung: 4 000 Bt./h Bauteilbereich: 0201 bis 40x40 mm Leiterplatten: 380x250 mm Intelligente Einzelfeeder Kapazität: bis 100 Feeder Flexibler SMD-Bestückungsautomat, ausgerüstet mit Laserzentrierung ( on the fly ) und X-Vision für Finepitch-ICs und BGAs. Diese Maschine ist für kleine und mittlere Produktionen von Startups ausgelegt, bei denen hohe Bestückungsgeschwindigkeiten nicht im Vordergrund stehen.
LOW VOLUME Einstieg in eine automatische SMD-Produktion Automatische Bestückung von kleinen Serien. Diese Bestückungslinie eignet sich für Unternehmen, die den günstigen Einstieg in die automatische SMD-Bestückung suchen. Die modulare Linie produziert hochwertige Elektronik mit wenig Aufwand. Die Linie ist schnell umrüstbar und flexibel einsetzbar. Hochflexibler Bestückungsautomat Bestückleistung: 4 500 Bt./h Bauteilbereich: 0201 bis 50x50 mm Leiterplatten: bis 450x350 mm Intelligente Einzelfeeder Kapazität: bis 115 Feeder Inline oder Stand-alone Flexibles SMD-Bestückungssystem für mittlere Stückzahlen. Ausgerüstet mit Laserzentrierung on the fly und X-Visionsystem für Finepitch-ICs und BGAs. Ideal für kleine und mittlere Unternehmen (KMU) zur Bestückung von Prototypen und Kleinserien. 4 Zonen Vollkonvektions-Reflowofen 4 Konvektionszonen Lötbreite 300 mm Bleifrei-Prozesstauglich Zum Löten oder Kleben Der RO300FC heizt ausschließlich durch Konvektion und ist für die unterschiedlichsten Aufgaben in der SMT einsetzbar, insbesondere für das Reflowlöten von bleifreien Lotpasten oder für das Aushärten von Klebsto en. Ausgeklügelte Zonentrennung ermöglicht Profile, die normalerweise nur mit viel grösseren Mehrzonengeräten erreichbar wären. Sehr kleine Standfläche (2x0.7 m).
prototyping brown C=30 M=65 Y=100 K=30 low-vol yellow C=0 M=22 Y=100 K=0 mid-vol green C=85 M=15 Y=100 K=5 high-vol blue C=96 M=80 Y=0 K=0 Manueller Drucker mit geführtem Rakel Keine Programmierung erforderlich Rahmengrösse 23 (584 mm) Ein einfaches aber sehr präzises und zuverlässiges Drucksystem für Schablonendruck. Die exakte und robuste Mechanik ermöglicht exzellente reproduzierbare Druckresultate. Duch ein geführtes Doppelrakel sind die wichtigsten Druckparameter unter Kontrolle. Manuelle/Halbautomatische Bestückungsgeräte Luftgelagerter Bestückungskopf mit Vakuum-Nadel Integriertes Dosiersystem Motorisierter Bauteil-Drehteller UP3100 integrierbar für BGA, QFP und QFN Splitoptik für Finepitch-Bestückung Integrierte lineare Messsysteme (SA) Universelle CAD-Schnittstelle (SA) Manuelles/Halbautomatisches Gerät für die fehlerfreie Herstellung komplexer Einzelboards und die e ziente Fertigung von kleinen Serien. Softwaregeführtes Bestücken mit Kontrolle der Aufnahme- und Bestückungsposition. Automatische Korrekturau orderung.
PROTOTYPING Intelligente Produkte für hochqualitatives Prototyping Flexible Herstellung von Prototypen und Kleinstserien. Top Qualität, schnell realisiert. SMT Prototyping eignet sich für den Einsatz in Labors, in der Entwicklung, an Universitäten, für Einsteiger in die SMT-Fertigung oder als Prototypenlinie zusätzlich zur automatischen Fertigung. Die Geräte dieser Line ermöglichen es, Prototypen und Kleinstserien mit hoher Qualität und geringem Zeitaufwand herzustellen. Microplacer für höchste Präzision Bestücken hochpoliger BGA, QFP und QFN Bestücken kleinster Standardbauteile Einfaches Ausrichten durch Bildüberlagerung Kontrolliertes Aufsetzen des Bauteils Die Microplacer MPL3100 und MPL3200 sind universelle Bestückungsgeräte für kleine Serien. Mit diesen Geräten können diese Bauteile problemlos und mit höchster Präzision platziert werden, z.b. BGA, Mikro-BGA, CSP, Flipchip oder QFP. Batch-Reflowofen für Prototypen Motorisierte Schublade Automatischer Prozessablauf Lötbereich 300x400 mm Integriertes Temperaturprofil-Messsystem Automatische Kühlung Ofen für Prototypen und Kleinserien. Kombi- Heizsystem für homogene Temperaturen und schnelles Aufheizen. Integrierte Mikroprozessor- Steuerung für die Profilkontrolle und Speicherung von kundenspezifischen Lötprofilen. RO-VARIO
DOSIERSYSTEME Herstellung der LED-Linse auf Boardlevel mit Jet-Ventil. Herstellung einer Silikon- Dichtung. U n d e r f i l l - D o s i e r u n g m i t J e t - Ventil. Dispensen der Phosphor- Vergussmasse für einen LED- Array. Vergussmasse dosieren für LED- Array. Selektives Conformal Coating mittels Jet-Dosiertechnologie. Vollautomatische Dosierautomaten Dispensen von Punkten, Linien oder Kurven Sehr hohe Dosiergeschwindigkeit Freie wählbare Dosierventile Max. vier Dosierventile pro Maschine (CDS-2 Ventile) Automatische Höhenkompensation Inline oder Standalone-Ausführung Laserscanner zur Höhenkorrektur Automatische Parameterkorrektur bei Viskositätsänderungen Grafische Steuersoftware Dispensing Valves Jetventil Piezo-Flow-Ventil Zeit/Druck-Ventil Archimedisches Schraubenventil Heiz-/Kühlventil Weitere kundenspezifische Dosierventile auf Anfrage Anwendungen (Auswahl) Klebsto e Lotpasten Leitende Klebsto e Dichtungsmaterial Underfill Dam & Fill LED-Linsenherstellung Blob Top / Globe Top Vergussmassen Selektives Conformal Coating Selektiv Flussmittel dosieren Heisskleber dosieren Farben Schmiersto e Flüssige Polymere Polymerische Lösungen Weitere auf Anfrage
LAGERUNG, TRANSPORT & INSPEKTION Lagerung, Transport und Inspektion für alle Produktionsprozesse Automatisches SMD-Lagersystem Lagert bis zu 546 Rollen Lagert 7 und 13 Rollen ESD-geschützte Lagerung Schutz vor Feuchtigkeit Schneller Zugri in 8-12 Sekunden Das automatische Lagersystem für SMD-Rollen und Paletten. Grosse Lagerkapazität pro Tower, wobei auch mehrere zu einem Lagersystem verbunden werden können. Integriertes Barcode-Lesegerät für die Identifikation beim Einlagern. Integrierte Software für das Lager-Management. Board Handling für alle Prozesse und Anwendungen Batch-Produktion; SMT-Linien Ofen Be-&Entladung; AOI-Linien PCB-Marking Linien Coating-Linien; Wellenlöt-Linien Kundenspezifische Lösungen Lasermarking Für mehr Informationen bezüglich Handling und Speziallösungen fragen Sie bitte nach unserer Board Handling CD mit den aktuellsten Infos. 3D-SPI Inspektionssystem Essemtec Traqu ist ein Tischgerät zur selektiven Inspektion von bedruckten Leiterplatten oder anderen zu inspizierenden Objekten. Die zur Inspektion verwendete Technologie poct (parallel Optical low-coherence Tomography) ermöglicht 3D Aufnahmen in Echtzeit und die Darstellung der inspizierten Oberflächen im Mikrometer-Bereich. RO-VARIO Revolutionäre Röntgenlösung Erstes Röntgen-Tischgerät auf dem Markt Nach globalen Richtlinien gebaut Einfache Bedienung Soredex Minray radiator
ESSEMTEC WELTWEIT Essemtec AG Mosenstrasse 20 CH-6287 Aesch/LU Schweiz Tel: +41 (0) 41 919 60 60 info@essemtec.com Essemtec Deutschland Starnberg / München Tel: +49 (0) 8151 268 55 01 info@essemtec.de Essemtec Benelux Herselt, Belgien Tel: +32 (0) 16 436 742 info@essemtec.be Essemtec Frankreich Bogève, Frankreich Tel: +33 (0) 960 10 39 58 info@essemtec-france.com Essemtec Polen Warschau, Polen Tel: +48 (0) 661 922 962 sales-poland@essemtec.com Essemtec USA Glassboro, NJ + Phoenix, AZ Tel: +1 / 856 218 1131 sales@essemtec-usa.com Essemtec Brasilien Campinas / São Paulo Tel: +55 / 19 3324 2452 sales-brazil@essemtec.com Essemtec Indien Delhi + Bangalore Tel: +91 (0) 9880 795 227 sales@essemtec-india.com Essemtec Asien Singapur Tel: +41 (0) 79 729 10 10 sales-asia@essemtec.com Besuchen Sie bitte unsere Internetseite, um eine vollständige Liste aller Niederlassungen und Vertretungen, sowie weiterführende Produktinformationen zu erhalten: www.essemtec.com Ihr Essemtec Partner vor Ort: Jetzt Fan werden: