SEHO POWERREPAIR. Technisches Datenblatt. Selektives Reparatur-Lötsystem. Technisches Datenblatt PowerRepair



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Transkript:

Technisches Datenblatt Selektives Reparatur-Lötsystem SEHO POWERREPAIR PowerRepair Seite 1 von 6 09.07.2014

Bild enthält Optionen 1. Einsatzgebiet Die SEHO PowerRepair wurde für das professionelle Auslöten und Einlöten von THT-Bauelementen auf Leiterplatten konzipiert. Sie basiert auf der bewährten Lötwellen-Technologie und ermöglicht damit: - das Auslöten / Einlöten von Bauteilen mit einer hohen Anzahl von Pins und mit mehreren Pin- Reihen (Steckverbinder) - das Auslöten / Einlöten von Bauteilen mit großer thermischer Masse (Multilayer-Leiterplatten, massereiche Anschlüsse), selbst beim Einsatz bleifreier Lote - kurze Reparaturzeiten und damit einen stressfreien thermischen Prozess, sowohl für die Leiterplatte als auch das Bauteil - einen reproduzierbaren Reparaturprozess: programmierbare garantieren eine hohe Wiederholgenauigkeit Die Anlage ist für den Stand-Alone-Betrieb ausgelegt. 2. Angaben über die zu verarbeitenden Baugruppen Die Baugruppe muss für die Bearbeitung in einem geeigneten Werkstückträger aufgenommen werden. Falls dieser nicht zur Verfügung steht, kann er von SEHO angeboten werden. Minimum mm Maximum mm Leiterplatten-Breite 110 * 600 Leiterplatten-Länge 180 * 600 Bauteilhöhe auf der Oberseite nicht relevant nicht relevant Bauteilhöhe auf der Unterseite Unterseite bauteilfrei * sollen Baugruppen mit kleineren Abmessungen verarbeitet werden, so ist der im Arbeitstisch integrierte Rahmen durch einen entsprechenden zu ersetzen ** mit Ausnahme des auszulötenden Bauteils sollten sich keine weiteren Bauelemente innerhalb des Bereichs der Lötdüse befinden (70 x 150 mm). Falls erforderlich, können nicht zu benetzende Bereiche mit Klebeband abgedeckt werden. Sollten einzelne Bauteile nicht abgedeckt werden können, sowie für spezielle Applikationen, sind Lötdüsen mit anderen Abmessungen, oder produktspezifische Lötdüsen-Tools auf Anfrage lieferbar. PowerRepair Seite 2 von 6 09.07.2014

3. Aufbau der Anlage Die PowerRepair ist stabil und kompakt aufgebaut. Das Anlagengestell ist aus Aluminium gefertigt. Der Arbeitstisch gewährleistet die präzise Positionierung der Baugruppe zur fest installierten Löteinheit. Während des Prozesses wird der Arbeitstisch über einen Servomotor in einer programmierbaren Schrittfolge auf- und abgefahren. Die Tischplatte ist in Sandwich-Bauweise ausgeführt. Der von einem Kühllüfter erzeugte Luftstrom wird durch die Lamellen des Arbeitstisches geführt, so dass sich dieser infolge der darunter angeordneten Löteinheit nicht unzulässig aufheizt. Eine Absaughaube mit Stutzen dient zum Anschluss an ein zentrales Absaugsystem und gewährleistet damit, dass entstehende Lötdämpfe zuverlässig entfernt werden. LED-Pointer (Option) Absaughaube Anschlagwinkel Lötdüse Rahmen Arbeitstisch 4. Prozessablauf Manuelles Handling Automatischer Prozessablauf 1. Manueller Flussmittelauftrag auf die aufzuschmelzenden Lötstellen. 2. Bedienperson positioniert die Baugruppe im WT mittels Anschlagwinkel über der Lötdüse (Option LED-Pointer als Positionierhilfe). Falls erforderlich, sind nicht zu benetzende Bereiche mit Klebeband abzudecken. 3. Start des Auslötprogramms* über Fußschalter. 4. Im Display wird der Ablauf des Lötprozesses in Form eines Ablaufbalkens angezeigt. Dieser informiert die Bedienperson, wenn alle Lötstellen aufgeschmolzen sind und das Bauteil manuell entnommen werden kann. 5. Bedienperson entnimmt die Baugruppe und entfernt ggf. Lotreste aus den Durchkontaktierungen mit dem Heissgasgebläse (Option). 6. Manuelles Einsetzen eines neuen Bauteils. 7. Manueller Flussmittelauftrag und Positionieren der Baugruppe analog zu Punkt 2. 8. Start des Einlötprogramms* über Fußschalter. 9. Entnehmen der reparierten Baugruppe. * Für das Aus- bzw. Einlötprogramm können unterschiedliche eingegeben werden. Über einen speziellen Button kann sofort zwischen beiden Programmen gewechselt werden. PowerRepair Seite 3 von 6 09.07.2014

5. Löteinheit Die Lötwelle ist mit Stickstoff inertisiert. Damit sind eine sehr gute Benetzung, qualitativ hochwertige Ergebnisse und ein geringer Wartungsaufwand gewährleistet. Die Regelung der Wellenhöhe erfolgt über die Pumpendrehzahl. Für einen sicheren Prozess wird das Lotniveau kontinuierlich überwacht. Löteinheit Einsatzmöglichkeiten Reparaturprozesse: Auslöten und Einlöten von THT-Bauelementen in bleifreien oder bleihaltigen Prozessen Benetzungsbereich der -Lötdüse 70 x 150 mm * Pumpsystem mechanische Kreiselpumpe Hubtisch mit hochwertigem Antriebskonzept (bürstenloser Servomotor) Lotvolumen 175 kg (Sn63Pb37) Elektrische Anschlussleistung 6 kw max. Lötbadtemperatur 350 C Lotniveauüberwachung N 2 -Begasungssystem zur Gewährleistung einer oxidfreien Welle und minimaler Wartung geschlossene Regelkreise für die Temperatur * Für spezielle Applikationen sind Lötdüsen mit anderen Abmessungen oder produktspezifische Lötdüsen-Tools auf Anfrage verfügbar. 6. Reinigungseinheit Die Durchkontaktierungen der Baugruppe können nach dem Auslöten eines defekten Bauteils mit Rückständen von Lot benetzt sein. Diese Rückstände können mit der optional verfügbaren Reinigungseinheit, die aus einem Heissgasgebläse besteht, sehr leicht entfernt werden. Danach ist eine Bestückung mit neuen Komponenten möglich. PowerRepair Seite 4 von 6 09.07.2014

7. Steuerung und Programmierung Die Anlage ist mit einer SPS-Steuerung mit Touch-Display ausgestattet. Für einen stabilen Prozess mit großer Wiederholgenauigkeit können die folgenden Lötparameter eingegeben und mit dem Lötprogramm abgespeichert werden: - Lötbadtemperatur - Vorheizzeit - unterschiedliche Wellenhöhen inkl. Rampenfunktion für - Stand-by - Reinigungszyklus - Einfahren in die Welle - Lötprozess - Ausfahren aus der Welle - Zeitsegmente für die verschiedenen Wellenhöhen Einfaches Umschalten zwischen Aus- und Einlötprogramm. farbiges Touch Display, 5,7" kompakte SPS-Steuerung Echtzeit-Steuerung Modularer Aufbau Sprachumschaltung Anzeige von Statusmeldungen und Passwortschutz 8. Maschinenabmessungen und Anschlüsse Länge Breite Höhe 1330 mm 1257 mm 1793 mm Absaugung (1 St.) Ø 200 mm Absaugleistung 750 m³/h Stickstoff-Anschluss R 1/4" Stickstoff-Vordruck min. 6 bar Stickstoff-Verbrauch ca. 6 m³/h PowerRepair Seite 5 von 6 09.07.2014

8. Maschinenabmessungen und Anschlüsse Verfügbare Spannungsversorgungen 3 x 208 V 60 Hz 4 Phasen 230/400 V 50 Hz 3 Phasen + N + PE Leistungsaufnahme 6 kw PowerRepair Seite 6 von 6 09.07.2014