FIREFLY E1608 Datasheet Version 1.2 CT DELSS1.12

Ähnliche Dokumente
CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.0 LG Q396

Architectural lighting Architekturbeleuchtung Accent and effect lighting Akzent- und Effektbeleuchtung Room lighting: ceiling light, cove lighting,

Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser, silicone resin. Abstrahlwinkel bei 50 % I V : 120 (Lambertscher Emitter)

Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.2 SFH 3204

CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.1 LO Q976

5 mm (T1 3 / 4 ) MULTILED, Diffused LU 5351

CHIPLED 0805 Datasheet Version 1.0 LS R976

OSLON Signal Datasheet Version 1.1 LV CQBP. OSLON Signal 120 OSLON Signal 120

Mini TOPLED Datasheet Version 1.1 (Replacement in due course) LS M670

Silicon NPN Phototransistor with V λ Characteristics NPN-Silizium-Fototransistor mit V λ Charakteristik Version 1.1 SFH 3711

Leistungsstarke IR-Lumineszenzdiode High Power Infrared Emitter SFH 4209

Golden DRAGON Plus Datasheet Version 1.1 LH W5AM

OSLON Compact CL Datasheet Version 1.2 LUW CEUP.HD

CHIPLED LG N971, LY N971

Gehäusetyp: Chip-on-Board Viewing angle at 50 % I V : 120 Abstrahlwinkel bei 50 % I V : 120 Color: 4000 K K (white)

CHIPLED with High Power Infrared Emitter (850 nm) CHIPLED (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.0 SFH 4053

TOPLED Datasheet Version 1.0 (Replacement in due course) LY T679

Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.1 SFH 3204

Mini TOPLED Datasheet Version 2.1 LB M673

Mini TOPLED Datasheet Version 1.3 LS M67K. Package: white SMT package, colorless clear resin

High Speed PIN Photodiode Schnelle PIN-Fotodiode Version 1.0 SFH 2701

OSRAM OSTAR Projection Compact Datasheet. Version 3.2 LE BA Q6WM. Compact lightsource in SMT technology, glass window on top, RoHS compliant

Fertigungs- und Konrollanwendungen der Industrie applications Photointerrupters Lichtschranken

Richtlinie AEC-Q101-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete. Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors.

Silicon Photodiode for the Visible Spectral Range Silizium Photodiode für den sichtbaren Spektralbereich Version 1.1 BPW 21

DURIS S 5 Datasheet Draft Version 0.0 GW PSLRS1.EC. DRAFT For Reference only. Subject to change.

Micro SIDELED Datasheet Version 1.0 LG Y876

IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (850 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4557

Photointerrupters Lichtschranken Industrial electronics Industrieelektronik For control and drive circuits Messen / Steuern / Regeln = 5 V

IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (850 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4556

DURIS P 5 Datasheet Version 1.3 GR DASPA1.23. High-efficacy mid-power LED with long lifetimes also at high currents and high junction temperatures.

DURIS E 5 Datasheet Version 1.0 GW JDSMS1.PC

High Power Infrared Emitter (850nm) in SMR Package IR-Lumineszenzdiode (850nm) mit hoher Ausgangsleistung in SMR Gehäuse Version 1.

TOPLED Datasheet Version 2.1 LB T673

Multi-Chip-Gehäuse mit 3 Emittern und einem Detektor Small package: (WxDxH) 4.7 mm x 2.5 mm x 0.9 mm

GaAs-IR-Lumineszenzdiode (Mini Sidelooker) GaAs Infrared Emitter (Mini Sidelooker) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4110

OSRAM OSTAR - Lighting IR 6-fold with Optics (850nm) Version 1.1 SFH 4750

Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.2 BPY 62

High Power Infrared LED Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung Short switching time Kurze Schaltzeiten

SIDELED Datasheet Version 1.2 LO A67K

Schnelle InGaAlAs-IR-Lumineszenzdiode (950 nm) High-Speed InGaAlAs Infrared Emitter (950 nm) SFH 4209

Richtlinie AEC-Q101-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete. Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors.

Package: SMT package 0603, colorless diffused Gehäusetyp: SMT Gehäuse 0603, farbloser diffuser Verguss, 1.6 mm x 0.8 mm x 0.8 mm

OSTAR - Lighting IR 6-fold with Optics (850nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH Vorläufige Daten / Preliminary Data

Power TOPLED Lens Datasheet Version 1.0. LA E65F dual binning. Gehäusetyp: weisses PLCC-4 Gehäuse, farbloser klarer Verguss

Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.2 SFH 303 FA

Gehäusetyp: SMD Epoxid Gehäuse Technology: InGaAlP Thinfilm

Silizium-PIN-Fotodiode; in SMT und als Reverse Gullwing Silicon PIN Photodiode; in SMT and as Reverse Gullwing BPW34, BPW34S, BPW34S (R18R)

GaAs-IR-Lumineszenzdioden GaAs Infrared Emitters Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH Vorläufige Daten / Preliminary Data

GaAlAs-IR-Lumineszenzdioden (880 nm) in SMR Gehäuse GaAlAs Infrared Emitters (880 nm) in SMR Package SFH 4580 SFH 4585

Gehäusetyp: SMD Epoxid Gehäuse Technology: ThinGaN (UX:3)

Infrared Emitter (940 nm) IR-Lumineszenzdiode (940 nm) Version 1.0 SFH verbunden

Golden DRAGON Datasheet Version 1.0 LW W5SM

IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (850 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4236

Gehäusetyp: SMD Epoxid Gehäuse Technology: InGaAlP Thinfilm

TOPLED Datasheet Version 2.0 (not for new design) LT T67C

DURIS S 5 Datasheet Version 1.1 GW PSLM31.CM

LC SOT-23 LED, Diffused Low Current LED LS S269, LY S269, LG S269. Nicht für Neuentwicklungen / Not for New Designs

Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.1 SFH 309, SFH 309 FA

Photointerrupters Lichtschranken Industrial electronics Industrieelektronik For control and drive circuits Messen / Steuern / Regeln = 5 V

SOLERIQ P 6 Datasheet Version 1.1 GW MAEGB1.EM

ESD - Festigkeit: 2 kv nach JESD22-A114-F JESD22-A114-F

Richtlinie AEC-Q101-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete. Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors.

Hyper Multi TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSG T676

PointLED Datasheet Version 3.0 LW P473

OSLON SSL 150 Datasheet Version 1.0 GW CSHPM1.EM

GaAs Infrared Emitter Arrays GaAs-IR-Lumineszenzdioden-Zeilen Version 1.1 LD 260, LD 262, LD 263, LD 264, LD 265, LD 266, LD 267, LD 268, LD 269

DURIS S 5 Datasheet Version 1.2 GR PSLR Package: white SMT package, colored diffused silicone resin

TOPLED RG Datasheet Version 2.0 (Replacement in due course) LW T773

DURIS S 8 Datasheet Version 1.2 GW P9LMS1.EM. Package: white SMT package, colored diffused silicone resin

Multi TOPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant Version 1.0 LSG T67K. Released. Besondere Merkmale. Features

IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (850 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4550

GaAs Infrared Emitter GaAs-IR-Lumineszenzdiode Version 1.0 LD 271, LD 271 H, LD 271 L, LD 271 LH

Strahlstärkegruppierung 1) (I F = 100 ma, t p = 20 ms) Radiant Intensity Grouping 1) I e (mw/sr)

IR-Lumineszenzdiode (940 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (940 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4239

DURIS S 5 Datasheet Version 1.0 GW PSLR31.EM. Package: white SMT package, colored diffused silicone resin

DISPLIX Oval Datasheet Version 1.0 KT HAVPA1.12

OSLON SSL Ceramic package - 80 radiation pattern Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LD CQ7P. Vorläufige Daten / Preliminary Data

GaAs-IR-Lumineszenzdiode GaAs Infrared Emitter Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LD 274

IR-Lumineszenzdiode (940 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (940 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4045

GaAs-IR-Lumineszenzdiode GaAs Infrared Emitter LD 271 LD 271 H LD 271 L LD 271 HL

IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (850 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4230

SFH Features High Power Infrared LED SMR (Surface Mount Radial) package Same package as photodiode SFH 2500 Short switching times

Hoher Koppelfaktor in Lichtschranken in Verbindung mit SFH 3100 F High reliability Hohe Zuverlässigkeit

Silicon PIN Photodiode Silizium-PIN-Fotodiode Version 1.0 SFH 206 K. Ordering Information Bestellinformation Ordering Code Bestellnummer

Power TOPLED Datasheet Version 1.2 LY E67F

CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LH N974

SFH 421 same package as SFH 320 SFH 421 Gehäusegleich mit SFH 320 Good linearity at high currents Gute Lineraität bei hohen Strömen

Doppeldiode von extrem hoher Gleichmäβigkeit homogeneousness

NPN-Silizium-Fototransistor Silicon NPN Phototransistor SFH 309 SFH 309 FA

Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in SMT Technologie mit Glasabdeckung Technology: ThinGaN (UX:3)

Infrared Emitter (940 nm) in Mini Sidelooker Package IR-Lumineszenzdiode (940nm) im Mini Sidelooker Gehäuse Version 1.0 SFH 4141

Infrared-Emitter (850 nm) and Si-Phototransistor IR-Emitter (850 nm) und Si-Fototransistor Version 1.1 SFH 7250

Photointerrupters Lichtschranken

Leistungsstarke IR-Lumineszenzdiode High Power Infrared Emitter SFH 4500 SFH 4505

Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.2 BPX 81. Spectral range of sensitivity: (typ)

Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LB Q993

GaAlAs-IR-Lumineszenzdioden (880 nm) GaAlAs Infrared Emitters (880 nm) SFH 484 SFH 485

Display with controlling function Anzeige mit Funktionskontrolle

Transkript:

2017-08-10 FIREFLY E1608 Datasheet Version 1.2 The FIREFLY E1608 family expands OSRAM Opto Semiconductors portfolio of visible products for use in mobile devices like fitness tracking or health monitoring. It offers one of the smallest LED footprints in a highly reliable and proven package. The compact size of only 0.8 mm x 1.6 mm x 0.6 mm allows customers the benefit of more flexible product designs. The true green CT DELSS1.22 is specially designed for Heart Rate Monitor applications. It features a typical brightness of 1.400 mcd and a wavelength of 525 nm, that is ideally matched to these applications. Mit der FIREFLY E1608 Familie erweitert OSRAM Opto Semiconductors sein Portfolio für den Einsatz in mobilen Anwendungen wie Fitness-Tracking oder Gesundheits-Monitoring. Sie bietet eines der kleinsten LED Formate in einem hoch zuverlässigen und stabilen Gehäuse. Ihre kompakte Größe von lediglich 0,8 mm x 1,6 mm x 0,6 mm erlaubt Kunden ein flexibleres Produktdesign. Die true green CT DELSS1.22 ist prädestiniert für den Einsatz in Geräten zur Herzfrequenzüberwachung. Sie überzeugt durch eine typische Helligkeit von 1.400 mcd sowie eine Wellenlänge von 525 nm, welche für diese Anwendungen optimal geeignet ist. Features: Package: white SMT package, colorless clear resin Technology: ThinGaN (UX:3) Besondere Merkmale: Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser klarer Verguss Technologie: ThinGaN (UX:3) Viewing angle at 50 % I V : 120 Abstrahlwinkel bei 50 % I V : 120 Color: true green (530 nm) Farbe: true green (530 nm) Applications Wearables Heart rate monitoring Mobile devices Anwendungen Wearables Herzfrequenzüberwachung Mobile Geräte 2017-08-10 1

Ordering Information Bestellinformation Type: Luminous Intensity 1) page 21 Ordering Code Typ: Lichtstärke 1) Seite 21 Bestellnummer I F = 20 ma I V [mcd] -AABA-36-44G4 1120... 2240 Q65112A1193 Note: Anm.: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5). Only one group will be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. -AABA-36-44G4 means that only one group AA, AB, BA will be shippable for any packing unit. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one packing unit. E. g. -AABA-36-44G4 means that only one wavelength group 3,4,5,6 will be shippable. CT DELSS1.12-AABA-36-44G4 means that the device will be shipped within the specified limits as stated on page 5. In a similar manner for colors where forward voltage groups are measured and binned, single forward voltage groups will be shipped on any packing unit. E. g. -AABA-36-44G4 means that only one forward voltage group 44,84,C4,G4 will be shippable. Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. -AABA-36-44G4 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen AA, AB, BA enhalten ist. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z. B. -AABA-36-44G4 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Wellenlängengruppen 3,4,5,6 enthalten ist (siehe Seite 5). -AABA-36-44G4 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der spezifizierten Grenzen geliefert wird. Gleiches gilt für die LEDs, bei denen die Durchlassspannungsgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Durchlassspannungsgruppe geliefert. Z. B. -AABA-36-44G4 bedeutet, dass nach Durchlassspannungsgruppen gruppiert wird. In einer Verpackungseinheit ist nur eine der Durchlassspannungsgruppen 44,84,C4,G4 enthalten (siehe Seite 5). 2017-08-10 2

Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating temperature range Betriebstemperatur Storage temperature range Lagertemperatur Junction temperature Sperrschichttemperatur Forward current Durchlassstrom (T S = 25 C) Surge current Stoßstrom (t 10 µs; D = 0.005; T S = 25 C) ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 - HBM, Class 2) T op -40... 85 C T stg -40... 85 C T j 90 C I F 3... 30 ma I FM 70 ma V ESD 2 kv 2017-08-10 3

Characteristics (T S = 25 C; I F = 20 ma) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength at peak emission Wellenlänge d. emittierten Lichtes Dominant Wavelength Dominantwellenlänge 2) page 21 2) Seite 21 (min.) (typ.) λ peak 525 nm (typ.) (max.) λ dom λ dom λ dom Viewing angle at 50 % I V (typ.) 2ϕ 120 Abstrahlwinkel bei 50 % I V 3) page 21 Forward voltage Durchlassspannung 3) Seite 21 (min.) Real thermal resistance junction / ambient 5) page 21 4) page 21, Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Umgebung 4) Seite 21, 5) Seite 21 (typ.) (max.) (typ.) (max.) V F V F V F 519 530 543 2.90 3.20 3.70 R th JA real 420 R th JA real 580 nm nm nm V V V K/W K/W Real thermal resistance junction / solder point 5) page 21 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad 5) Seite 21 (typ.) (max.) R th JS real 51 R th JS real 68 K/W K/W Note: Anm.: Individual forward voltage groups see next page Durchlassspannungsgruppen siehe nächste Seite 2017-08-10 4

Brightness Groups Helligkeitsgruppen Group Luminous Intensity 1) page 21 Luminous Intensity 1) page 21 Luminous Flux Gruppe Lichtstärke 1) Seite 21 Lichtstärke 1) Seite 21 Lichtstrom (min.) I v [mcd] (max.) I v [mcd] (typ.) Φ V [mlm] AA 1120 1400 3960 AB 1400 1800 5020 BA 1800 2240 6340 3) page 21 Forward Voltage Groups Durchlassspannungsgruppen Group Dominant Wavelength Groups Dominant Wellenlängengruppen 3) Seite 21 Gruppe (min.) V F [V] (max.) V F [V] 44 2.90 3.10 84 3.10 3.30 C4 3.30 3.50 G4 3.50 3.70 Group Gruppe (min.) λ dom [nm] 2) page 21 2) Seite 21 true green 3 519 525 4 525 531 5 531 537 6 537 543 (max.) λ dom [nm] 6) Seite 21 6) page 21 Note: Anm.: No packing unit / tape ever contains more than one color group for each selection. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Farbe enthalten. 2017-08-10 5

Group Name on Label Gruppenbezeichnung auf Etikett Example: AA-3-44 Beispiel: AA-3-44 Brightness Helligkeit Wavelength Wellenlänge AA 3 44 Forward Voltage Durchlassspannung Note: Anm.: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten. 2017-08-10 6

Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit I rel = f (λ); T S = 25 C; I F = 20 ma 6) page 21 6) Seite 21 1,0 I rel : V λ : true green 0,8 0,6 0,4 0,2 0,0 350 400 450 500 550 600 650 700 750 800 λ [nm] Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik I rel = f (ϕ); T S = 25 C 6) page 21 6) Seite 21-20 -30-40 ϕ [ ] -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 1,0 Irel : 0 : 90 0,8-50 -60 0,6-70 0,4-80 0,2-90 0,0-100 2017-08-10 7

Forward Current Durchlassstrom I F = f (V F ); T S = 25 C I F [ma] 6) page 21, 7) page 21 6) Seite 21, 7) Seite 21 70 Relative Luminous Intensity Relative Lichtstärke I V /I V (20 ma) = f(i F ); T S = 25 C I V I V (20mA) 2,5 6) Seite 21, 7) Seite 21 6) page 21, 7) page 21 60 50 2,0 40 1,5 30 1,0 20 0,5 10 3 2,7 2,8 3,0 3,2 3,4 3,6 3,8 V F [V] 0,0 3 10 20 30 40 50 60 70 I F [ma] Dominant Wavelength Dominante Wellenlänge Δλ dom = f(i F ); T S = 25 C 6) page 21 6) Seite 21 10 λ dom [nm] 5 0-5 -10 3 10 20 30 40 50 60 70 I F [ma] 2017-08-10 8

6) page 21 Relative Forward Voltage 6) Seite 21 Relative Vorwärtsspannung ΔV F = V F - V F (25 C) = f(t j ); I F = 20 ma V F [V] 0,2 Relative Luminous Intensity 6) Seite 21 Relative Lichtstärke I V /I V (25) C = f(t j ); I F = 20 ma I v I v (25 C) 1,2 1,0 6) page 21 0,8 0,0 0,6-0,2 0,4 0,2-0,4-40 -20 0 20 40 60 80 T j [ C] 0,0-40 -20 0 20 40 60 80 T j [ C] 6) page 21 Dominant Wavelength 6) Seite 21 Dominante Wellenlänge Δλ dom = λ dom - λ dom (25 C) = f(t j ); I F = 20 ma 10 λ dom [nm] 8 6 4 2 0-2 -4-6 -8-40 -20 0 20 40 60 80 T j [ C] 2017-08-10 9

Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F = f (T) I F [ma] 30 25 20 15 : T a : T s 10 5 0 0 20 40 60 80 T [ C] Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p ) D: Duty cycle I F [ma] 80 T S = 0 C... 85 C 60 : D = 1.0 : D = 0.5 : D = 0.2 : D = 0.1 : D = 0.05 : D = 0.02 : D = 0.01 : D = 0.005 40 10-6 10-5 10-4 10-3 0,01 0,1 1 10 Pulse time [s] 2017-08-10 10

Package Outline Maßzeichnung 8) page 21 8) Seite 21 Approximate Weight: Gewicht: Mark: Markierung: 2 mg 2 mg bevelled edge (Cathode) abgeschrägte Ecke (Kathode) 2017-08-10 11

Electrical Internal Circuit Internes Elektrisches Schaltbild 2017-08-10 12

8) page 21 Recommended Solder Pad Reflow 8) Seite 21 Empfohlenes Lötpaddesign Reflow-Löten soldering Note: Anm.: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. _ Package not suitable for ultra sonic cleaning. Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. _ Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. 2017-08-10 13

Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Product complies to MSL Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020E 300 C T 250 200 240 C 217 C t P t L T p OHA04525 245 C 150 t S 100 50 25 C 0 0 50 100 150 200 250 s 300 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 150 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol t S T L t L Minimum 60 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s 100 120 2 3 217 Maximum 80 100 OHA04612 Unit Einheit s K/s C s Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 100 C Time 25 C to T P T P t P 245 260 10 20 30 All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 3 6 480 C s K/s s 2017-08-10 14

Taping Gurtung 8) page 21 8) Seite 21 2017-08-10 15

Tape and Reel Gurtverpackung 8 mm tape with 2000 pcs. on 180 mm reel W 1 D 0 P 0 P 2 F E W A N 13.0 ±0.25 P 1 Label Direction of unreeling W 2 Direction of unreeling Leader: min. 400 mm * Trailer: min. 160 mm * *) Dimensions acc. to IEC 60286-3; EIA 481-D OHAY0324 Tape dimensions [mm] Gurtmaße [mm] Tape dimensions in mm W P 0 P 1 P 2 D 0 E F 8 + 0.3 / -0.1 4 ± 0.1 2 ± 0.05 or 4 ± 0.1 2 ± 0.05 1.5 ± 0.1 1.75 ± 0.1 3.5 ± 0.05 Reel dimensions [mm] Rollenmaße [mm] Reel dimensions in mm A W N min W 1 W 2max 180 8 60 8.4 + 2 14.4 2017-08-10 16

_< C). _< WET Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. Do not eat. Version 1.2 Barcode-Product-Label (BPL) Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Dry Packing Process and Materials Trockenverpackung und Materialien OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label Comparator check dot 5% 10% 15% If wet, parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, examine units, if necessary bake units CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS LEVEL If blank, see bar code label 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 C and < 90% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 30 C/60% RH. Floor time see below b) Stored at 10% RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRAM OHA00539 Note: Moisture-sensitive product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter Tape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte. Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt Trockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. 2017-08-10 17

_< C). _< 11 0 0144 Bin2: Q-1-20 Bin3: ML 2 2a 220 C R 11 0 (9D) D/C: 0144 Bin2: Q-1-20 Bin3: ML Temp ST 2 220 C R 2a Version 1.2 Transportation Packing and Materials Kartonverpackung und Materialien Barcode label Barcode label CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS LEVEL If blank, see bar code label 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 C and < 90% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 30 C/60% RH. Floor time see below b) Stored at 10% RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: 210021998 (1T) LOT NO: 123GH1234 Muster (X) PROD NO: 1 (9D) D/C: 0 425 (Q)QTY: 2000 LSY T676 Bin1: P-1-20 Multi TOPLED Temp ST 240 C R 3 260 C RT Additional TEXT R077 DEMY PACKVAR: R18 (G) GROUP: P-1+Q-1 OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: 210021998 (1T) LOT NO: 123GH1234 Muster (X) PROD NO: 1 0 425 (Q)QTY: 2000 LSY T676 Bin1: P-1-20 Multi TOPLED 240 C R 3 260 C RT Additional TEXT R077 DEMY PACKVAR: R18 (G) GROUP: P-1+Q-1 OSRAM Packing Sealing label OHA02044 Dimensions of transportation box in mm Width Length Height Breite Länge Höhe 200 ± 5 195 ± 5 30 ± 5 2017-08-10 18

Notes The evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LED specified in this data sheet fall into the class Exempt group (exposure time 10000 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. Subcomponents of this LED are silverplated. Silver is discoloring when being exposed to environments containing high concentrations of aggressive substances. Corroded silver may lead to a worsening of the optical performance of the LED and can in the worst case lead to a failure of the LED. Do not expose this LED to aggressive atmospheres. Note, that corrosive gases may as well be emitted from materials close to the LED in the final product. For further application related informations please visit www.osram-os.com/appnotes Hinweise Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende Gruppenanforderung - Exempt group (Expositionsdauer 10000 s). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.b. Autoscheinwerfer), kann ein temporär eingeschränktes Sehvermögen oder auch Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. Einzelkomponenten dieser LED sind silberbeschichtet. Silberoberflächen werden durch korrosive Substanzen verändert. Korrodiertes Silber kann zu einer Verschlechterung der optischen Eigenschaften und im schlimmsten Fall zum Ausfall der LED führen. Diese LED darf aggressiven Bedingungen nicht ausgesetzt werden. Es ist zu beachten, dass korrosive Gase auch von Materialien emittiert werden können, die sich im Endprodukt in unmittelbarer Umgebung der LED befinden. Für weitere applikationsspezifische Informationen besuchen Sie bitte www.osram-os.com/appnotes 2017-08-10 19

Disclaimer Language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two language wordings. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bei abweichenden Angaben im zweisprachigen Wortlaut haben die Angaben in englischer Sprache Vorrang. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2017-08-10 20

Glossary 1) Brightness: Brightness values are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 8 % and an expanded uncertainty of ± 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 2) Wavelength: The wavelength is measured at a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 0.5 nm and an expanded uncertainty of ± 1 nm (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 3) Forward Voltage: The forward voltage is measured during a current pulse of typically 8 ms, with an internal reproducibility of ± 0.05 V and an expanded uncertainty of ± 0.1 V (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 4) Thermal Resistance: RthJA results from mounting on PC board FR 4 (pad size 16mm² per pad) 5) Thermal Resistance: Rth max is based on statistic values (6σ). 6) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 7) Characteristic curve: In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher differences between single LEDs within one packing unit. 8) Tolerance of Measure: Unless otherwise noted in drawing, tolerances are specified with ±0.1 and dimensions are specified in mm. Glossar 1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 11 % gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 2) Wellenlänge: Die Wellenläge wird während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,5 nm und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 1 nm gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 3) Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,05 V und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 0,1 V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 4) Wärmewiderstand: RthJA ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 16mm² je pad) 5) Wärmewiderstand: Rth max basiert auf statistischen Werten (6σ). 6) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 7) Kennlinien: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Abweichungen zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 8) Maßtoleranz: Wenn in der Zeichnung nicht anders angegeben, gilt eine Toleranz von ±0,1. Maße werden in mm angegeben. 2017-08-10 21

Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com All Rights Reserved. 2017-08-10 22