Metallographische Untersuchungsmethoden, Teil C mit Übungen

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1 TAE Technische Akademie Esslingen Ihr Partner für Weiterbildung seit 60 Jahren! In Zusammenarbeit mit der Deutschen Gesellschaft für Materialkunde e.v. (DGM) Maschinenbau, Produktion und Fahrzeugtechnik Tribologie Reibung, Verschleiß und Schmierung Elektrotechnik, Elektronik und Energietechnik Informationstechnologie Medizintechnik und Gesundheitswesen Bauwesen, Energieeffizienz und Umwelt Betriebswirtschaft und Arbeitskompetenz Management und Führung Metallographische Untersuchungsmethoden, Teil C mit Übungen Das Gefüge und seine Interpretation Leitung Dr.-Ing. habil. Karl Maile, ehem. Professor an der Materialprüfungs anstalt (MPA), Universität Stuttgart Rudi Scheck, Materialprüfungsanstalt (MPA), Universität Stuttgart Seminarort MPA Universität Stuttgart Pfaffenwaldring 32, Stuttgart 5. bis 7. Oktober 2016, VA Nr

2 Metallographische Untersuchungsmethoden, Teil C mit Übungen Die Metallographie ist ein besonderes Ver - fahren der Werkstoffprüfung und stellt eine unverzichtbare Methode für die quantitative und qualitative Gefügebeurteilung und damit zur Ermittlung der geforderten Eigenschaften von Werkstoffen dar. Metallographische Untersuchungen und die Bewertung deren Befunde stellen während der Herstellung, beim Betrieb von Bauteilen und im Schadens- bzw. Garantiefall ein unentbehrliches Element der Qualitätssicherung dar. Für die erfolgreiche Umsetzung der metallographischen Analysen in die praktische Anwendung sind Kenntnisse über die Herstellung von Schliffen sowie über die werkstoffkundlichen bzw. metallkundlichen Zusammenhänge mit den Werkstoffeigenschaften bzw. dem Schädigungsverhalten notwendig. Inhalte der vier Seminarteile Es werden Kenntnisse und Fähigkeiten bei der Durchführung von metallographischen Arbeiten und Analysen erworben. Die Kompetenzen in Interpretation und Umsetzung von metallographischen Befunden werden werkstoffspezifisch für die praktische Anwendung vertieft. In Teil A werden metallographisches Grundwissen und Handfertigkeiten in Verbindung mit werkstoffkundlichen Grundlagen angeboten. In Teil B erfolgt eine praxisorientierte Vertiefung der Zusammenhänge zwischen Gefüge und Eigenschaften technisch relevanter Werkstoffe. Die Vorteile und Möglichkeiten von hochauf - lösenden metallographischen Gefüge- und Strukturuntersuchungen (Elektronen mikro - skopie) werden in Teil C behandelt. In Teil D werden die Möglichkeiten der Anwendung der Metallographie bei Schadensfällen und Qualitätsreklamationen mit praktischen Hinweisen zur Vorgehensweise vorgestellt.

3 Ziel des Seminars Das Seminar Metallographische Unter - suchungsmethoden, Teil C" verfolgt das Ziel, die Möglichkeiten und Vorteile der Elektronenmikroskopie in der Gefüge- und Schadens - analyse anschaulich zu erläutern und vorzustellen. Der Aufbau der Veranstaltung verlangt kein spezielles physikalisches Wissen, da es nicht Ziel ist, die besondere Technik und Arbeitsweise der Elektronenmikroskopie zu vertiefen, sondern die Einsatzmöglichkeiten für die Bewertung von Gefügen von technischen Werkstoffen im Zusammenhang mit der Herstellung, Verarbeitung und Betrieb zu diskutieren. Auf der Grundlage einer allgemeinen Einführung in die Gerätetechnik und die analytischen Zusatzausrüstungen (EDX, FIB, EBSD) wird auf die Möglichkeiten der Gefüge- und Werkstoffanalyse im μ- und nm-bereich eingegangen. Es wird gezeigt, welche erweiterten Möglichkeiten sich ergänzend zu den lichtmikroskopischen Untersuchungsmethoden für unterschiedliche Werkstoffe ergeben. Damit lassen sich wichtige Erkenntnisse über die Gebrauchseigenschaften, die Veränderungen der Kennwerte, die Risiken eines Versagens oder den Schädigungsmechanismus eines Werkstoffs/Bauteils ziehen. Neben den Vorträgen mit Diskussionsmöglichkeit werden praktische Übungen an anschaulichen Beispielen in kleinen Gruppen zur Vertiefung des erworbenen Wissens abgehalten. Die erfolgreiche Teilnahme wird bescheinigt. Teilnehmerkreis Das Seminar richtet sich sowohl an die direkten Anwender von elektronenmikroskopischen Untersuchungsverfahren als auch an Personen, die selbst nicht direkt damit arbeiten, aber die Ergebnisse bewerten bzw.

4 umsetzen: Techniker und Ingenieure aus der Qualitätssicherung und -überwachung für die Herstellung und betriebliche Überwachung, Mitarbeiter/-innen in metallographischen Laboratorien sowie Werkstoffprüfer und Techniker für die Bearbeitung von Schadensfällen. Referenten Dr. rer. nat. Florian Kauffmann, Dr. rer. nat. Joachim Kinder, Dr.-Ing. habil. Karl Maile, Dr. rer. nat. Ewa Soppa, Dr.-Ing. Magdalena Speicher, Dr.-Ing. Annett Udoh, Dipl.-Ing. Dieter Willer alle: Materialprüfungsanstalt (MPA), Universität Stuttgart Dr. Stefan Bueble Carl Zeiss Microscopy GmbH, Oberkochen Dr. rer. nat. Herbert Ruoff Ludwigsburg Programm Mittwoch, 5. und Donnerstag, 6. Oktober bis und bis Uhr Theoretischer Teil 1. Elektronenmikroskopie als Hilfsmittel bei der Werkstoffentwicklung und Werkstoffoptimierung (K. Maile) 2. Grundlagen der Abbildung im Raster- und Transmissionselektronenmikroskop (F. Kauffmann) 3. Röntgenmikroanalyse und Elektronenbeugung (EDX, WDX, EBSD) in der Werkstoffprüfung und -entwicklung (H. Ruoff)

5 4. Focussed Ion Beam (FIB) in der Materialforschung (S. Bueble) 5. Elektronenmikroskopische Untersuchungen an Gusseisen und Stahlguss (A. Udoh) 6. Elektronenmikroskopische Untersuchungen an hochwarmfesten Werkstoffen (M. Speicher) 7. Elektronenmikroskopische Untersuchungen an Nichteisen-Metallen (J. Kinder) 8. Verwendung des FIB zur Charakterisierung des Gefüge- und Schädigungszustands (D. Willer) 9. Die Methode EBSD zur Untersuchung der ver - formungsinduzierten Martensitumwandlung in austenitischen Werkstoffen (E. Soppa) Freitag, 7. Oktober bis Uhr Demonstrationen und Übungen 10. Übung am REM I: Charakterisierung von Aus - scheidungen (Aluminiumlegierung) und Probenvorbereitung 11. Übung am REM II: Abbildung von Oberflächen (Bruchflächen, Korrosion, Verschleiß) 12. Übungen am analytischen Transmissionselektronenmikroskop: Charakterisierung von Ausscheidungen im Nanometer-Bereich 13. Probenpräparation für das Transmissionselektronenmikroskop, dünne Metallfolien und Auszieh - abdrücke 14. Probenpräparation für das Rasterelektronenmikroskop (Ablösen von Belägen, Aufbrechen von Rissen, Bedampfen nichtleitender Proben) 15. Abschlussbesprechung

6 Sie melden sich an Bitte nennen Sie Veranstaltung Nr Veranstaltungstitel Vor- und Nachname, Anschrift Telefon, Telefax, per Post Technische Akademie Esslingen e.v. An der Akademie 5, Ostfildern per Telefon Heike Baier Anmeldung per Telefax per per Internet Hotelreservierungn Auf Wunsch senden wir Ihnen eine Hotelempfehlungsliste zu. Wir berechnen EUR 1.350,- mehrwertsteuerfrei Im Preis sind Arbeitsunterlagen, Mittagessen und Pausenverpflegung enthalten. TAE-Mitglieder erhalten 10 % Rabatt. Sie sprechen uns an organisatorisch Telefon fachlich Dr. Pascal Hofmann Telefon pascal.hofmann@tae.de Unsere Allgemeinen Geschäftsbedingungen Es gelten die unter einsehbaren Geschäftsbedingungen der Technischen Akademie Esslingen e.v. Seminarversicherung Bei kurzfristiger Stornierung Ihrer Teilnahme an der Veranstaltung fällt die volle Teilnahmegebühr an. Wir empfehlen daher den Abschluss einer Seminarversicherung bei unserem Partner, der EUROPÄISCHEN Reiseversicherung. Infos und Versicherungsabschluss ioannis.kujumtzidis@tae.de Sie erhalten Qualität Seminarort Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert. Materialprüfungs anstalt (MPA) Universität Stuttgart Pfaffenwaldring 32, Stuttgart Anfahrtsplan unter: wegbeschreibung/index.html Unser Service für Sie: Mit attraktiven Sonderkonditionen der Deutschen Bahn AG zur TAE. Infos unter