Metallographische Untersuchungsmethoden, Teil C mit Übungen

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1 TAE Technische Akademie Esslingen Ihr Partner für Weiterbildung seit 60 Jahren! In Zusammenarbeit mit der Deutschen Gesellschaft für Materialkunde e.v. (DGM) Maschinenbau, Produktion und Fahrzeugtechnik Tribologie Reibung, Verschleiß und Schmierung Elektrotechnik, Elektronik und Energietechnik Informationstechnologie Medizintechnik und Gesundheitswesen Bauwesen, Energieeffizienz und Umwelt Betriebswirtschaft und Arbeitskompetenz Management und Führung Metallographische Untersuchungsmethoden, Teil C mit Übungen Das Gefüge und seine Interpretation Leitung Prof. Dr.-Ing. Karl Maile, Materialprüfungs anstalt (MPA), Universität Stuttgart Seminar in Ostfildern-Nellingen, An der Akademie 5 7. bis 9. Oktober 2015 Veranstaltung Nr

2 Metallographische Untersuchungsmethoden, Teil C mit Übungen Die Metallographie stellt eine unverzichtbare Methode für die quantitative und qualitative Gefügebeurteilung von Werkstoffen dar. Metallographische Befunde haben einen unmittel - baren Bezug zu den Eigenschaften und werden deshalb bereits bei der Werkstoffauswahl, bei der Fertigung, der Funktionsprüfung und während des Betriebs von Bauteilen zur Beurteilung des Qualitätszustandes eingesetzt. Die klassische Anwendung ist der Schadensfall oder Regressanspruch. Inhalte der vier Seminarteile In vier modular aufgebauten Seminarteilen werden Kenntnisse und Fähigkeiten bei metallographischen Arbeiten bzw. Kompetenzen in der Interpretation und Umsetzung von metallographischen Befunden erworben: In Teil A wird metallographisches Grundwissen in Verbindung mit einfachen werkstoffkundlichen Grundlagen angeboten. In Teil B erfolgt eine praxisorientierte Vertiefung der Zusammenhänge zwischen Gefüge und den Eigenschaften technisch relevanter Werkstoffe. Die Vorteile und Möglichkeiten von hochauf - lösenden Gefüge- und Strukturuntersuchungen (Elektronenmikroskopie) im Rahmen von metallographischen Untersuchungen werden in Teil C behandelt. Die Anwendung der Metallographie bei Schadensfällen und Qualitäts - reklamationen mit praktischen Hinweisen zur Vorgehensweise wird in Teil D vorgestellt. In allen vier Seminarteilen werden Sie über praxisorientierte Übungen und Versuche in kleinen Gruppen aktiv zu den Lehrinhalten hingeführt, mit dem Ziel, die erworbenen theoretischen Kenntnisse zu aktivieren und anzuwenden.

3 Ziel des Seminars Das Seminar Metallographische Unter - suchungsmethoden, Teil C" verfolgt das Ziel, die Möglichkeiten und Vorteile der Elektronenmikroskopie in der Gefüge- und Schadens - analyse anschaulich zu erläutern und vorzustellen. Der Aufbau der Veranstaltung verlangt kein spezielles physikalisches Wissen, da es nicht Ziel ist, die besondere Technik und Arbeitsweise der Elektronenmikroskopie zu vertiefen, sondern die Einsatzmöglichkeiten für die Bewertung von Gefügen von technischen Werkstoffen im Zusammenhang mit der Herstellung, Verarbeitung und Betrieb zu diskutieren. Auf der Grundlage einer allgemeinen Einführung in die Gerätetechnik und die analytischen Zusatzausrüstungen (EDX, FIB, EBSD) wird auf die Möglichkeiten der Gefüge- und Werkstoffanalyse im μ- und nm-bereich eingegangen. Es wird gezeigt, welche erweiterten Möglichkeiten sich ergänzend zu den licht - mikroskopischen Untersuchungsmethoden für unterschiedliche Werkstoffe ergeben. Damit lassen sich wichtige Erkenntnisse über die Gebrauchseigenschaften, die Veränderungen der Kennwerte, die Risiken eines Versagens oder den Schädigungsmechanismus eines Werkstoffs/Bauteils ziehen. Neben den Vorträgen mit Diskussionsmöglichkeit werden praktische Übungen an anschaulichen Beispielen in kleinen Gruppen zur Vertiefung des erworbenen Wissens abgehalten. Die erfolgreiche Teilnahme wird bescheinigt. Bitte bringen Sie für die praktischen Versuche einen Arbeitsmantel mit. Schutzbrillen und Arbeitshandschuhe werden gestellt.

4 Teilnehmerkreis Das Seminar richtet sich sowohl an die direkten Anwender von elektronenmikroskopischen Untersuchungsverfahren als auch an Personen, die selbst nicht direkt damit arbeiten, aber die Ergebnisse bewerten bzw. umsetzen: Techniker und Ingenieure aus der Qualitätssicherung und -überwachung für die Herstellung und betriebliche Überwachung, Mitarbeiter/-innen in metallographischen Laboratorien sowie Werkstoffprüfer und Techniker für die Bearbeitung von Schadensfällen. Referenten Dr. Andreas Schertel Carl Zeiss Microscopy GmbH, Oberkochen Dr. rer. nat. Florian Kauffmann, Dr. rer. nat. Joachim Kinder, Prof. Dr.-Ing. Karl Maile, Dr. rer. nat. Herbert Ruoff, Dr. rer. nat. Ewa Soppa, Dr.-Ing. Magdalena Speicher, Dr.-Ing. Annett Udoh, Dipl.-Ing. Dieter Willer, alle: Materialprüfungsanstalt (MPA), Universität Stuttgart Programm Mittwoch, 7. und Donnerstag, 8. Oktober bis und bis Uhr in Ostfildern Theoretischer Teil 1. Elektronenmikroskopie als Hilfsmittel bei der Werkstoffentwicklung und Werkstoffoptimierung (K. Maile) 2. Grundlagen der Abbildung im Raster- und Transmissionselektronenmikroskop (F. Kauffmann) 3. Röntgenmikroanalyse und Elektronenbeugung (EDX, WDX, EBSD) in der Werkstoffprüfung und entwicklung (H. Ruoff)

5 4. Focussed Ion Beam (FIB) in der Materialforschung (A. Schertel) 5. Elektronenmikroskopische Untersuchungen an Gusseisen und Stahlguss (A. Udoh) 6. Elektronenmikroskopische Untersuchungen an hochwarmfesten Werkstoffen (M. Speicher) 7. Elektronenmikroskopische Untersuchungen an Nichteisen-Metallen (J. Kinder) 8. Verwendung des FIB zur Charakterisierung des Gefüge- und Schädigungszustands (D. Willer) 9. Die Methode EBSD zur Untersuchung der ver - formungsinduzierten Martensitumwandlung in austenitischen Werkstoffen (E. Soppa) Freitag, 9. Oktober bis Uhr in Stuttgart (MPA) Demonstrationen und Übungen an der Material - prüfungsanstalt (MPA), Universität Stuttgart 10. Übung am REM I: Charakterisierung von Aus - scheidungen (Aluminiumlegierung) und Probenvorbereitung 11. Übung am REM II: Abbildung von Oberflächen (Bruchflächen, Korrosion, Verschleiß) 12. Übungen am analytischen Transmissionselektronenmikroskop: Charakterisierung von Ausscheidungen im Nanometer-Bereich 13. Probenpräparation für das Transmissionselektronenmikroskop, dünne Metallfolien und Auszieh - abdrücke 14. Probenpräparation für das Rasterelektronenmikroskop (Ablösen von Belägen, Aufbrechen von Rissen, Bedampfen nichtleitender Proben) 15. Abschlussbesprechung

6 Sie melden sich an Bitte nennen Sie Veranstaltung Nr Veranstaltungstitel Vor- und Nachname, Anschrift Telefon, Telefax, per Post Technische Akademie Esslingen e.v. An der Akademie 5, Ostfildern per Telefon Heike Baier Anmeldung per Telefax per per Internet Wir reservieren auch Ihr Hotelzimmer. Wir berechnen EUR 1.350,- mehrwertsteuerfrei Im Preis sind Arbeitsunterlagen, Mittagessen und Pausenverpflegung enthalten. TAE-Mitglieder erhalten 10% Rabatt. Sie sprechen uns an organisatorisch Telefon fachlich Dr.-Ing. Rüdiger Keuper Telefon Unsere Allgemeinen Geschäftsbedingungen Es gelten die unter einsehbaren Geschäftsbedingungen der Technischen Akademie Esslingen e.v. Seminarversicherung Bei kurzfristiger Stornierung Ihrer Teilnahme an der Veranstaltung fällt die volle Teilnahmegebühr an. Wir empfehlen daher den Abschluss einer Seminarversicherung bei unserem Partner, der EUROPÄISCHEN Reiseversicherung. Infos und Versicherungsabschluss Sie erhalten Qualität Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert. So finden Sie uns Anfahrpläne finden Sie unter Kostenlose Parkplätze am Haus Behindertengerechter Zugang Unser Service für Sie: Mit attraktiven Sonderkonditionen der Deutschen Bahn AG zur TAE. Infos unter Wir bieten mehr Besuchen Sie uns im Internet oder fordern Sie die Einzelprogramme der verwandten Themen an. Rahmenprogramm