FUTURE PACKAGING 2014

Transkript

1 Gemeinschaftsstand Fertigungslinie SMT 2014 Industrie 4.0 verteilt handeln, gemeinsam steuern Vernetzte Kraft von 16 Technologiepartnern FUTURE PACKAGING 2014 Future Packaging Technologien, Produkte, Visionen

2 editorial Editorial Ein Thema elektrisiert derzeit Industrie, Politik und Wissenschaft in Deutschland: Industrie 4.0. Schlagworte wie»fabrik der Zukunft«,»Internet der Dinge«oder»Cyber Physical Systems«machen die Runde. Für die einen beschreibt es die vierte industrielle Revolution, die Verknüpfung von der realen Welt mit der Welt des Internets. Für die anderen führt es lediglich evolutionär zusammen, was längst schon zusammen gehört: Die Vielzahl der während des Produktionsprozesses in Maschinen und Anlagen gesammelten Daten zum Zwecke der Produktivitätssteigerung. Ein Großteil der Datengrundlage zur Umsetzung von Industrie-4.0-Ansätzen steht seit längerer Zeit zur Verfügung. Denn ein Management Execution System (MES), eine Fertigungssteuerung, die Gewährleistung einer Rückverfolgbarkeit oder ein Design for Testability / Manufacturing greifen auf einen gemeinsamen Pool von Informationen zu, der in Vielfalt und Umfang von den Anwendern noch gar nicht richtig wahrgenommen wird. Industrie 4.0 ist damit zunächst nur der Ansatz, diese Informationen aufzubereiten und in die Produktion zurückfließen zu lassen. Eine nutzerfreundliche Aufarbeitung und die Einbindung moderner Kommunikationsmittel schaffen dazu die bedienergerechte Schnittstelle. Richtig ist aber auch, dass bei der Umsetzung eine sinnvolle Maschinenvernetzung und die Nutzung des Internets weitere, bisher nicht vorstellbare Innovationspotentiale vorhalten. Prozesse können standortübergreifend transparenter und besser kontrollierbar gestaltet werden.»first time right«-strategien erscheinen auf einmal denkbar und Losgröße 1 wirtschaftlich ebenso umsetzbar wie neue Servicekonzepte. Doch wo stehen wir heute und was bedeutet Industrie 4.0 für die Elektronikproduktion im Jahr 2014? Erste überzeugende Antworten auf diese Fragen zu geben, das haben sich 16 führende Technologie- und Maschinenanbieter auf dem Gemeinschaftsstand»Future Packaging«mit ihrer Fertigungslinie zum Ziel gesetzt. Sie freuen sich auch in diesem Jahr wieder auf Ihren Besuch und viele spannende Diskussionen zum Thema Industrie 4.0. Denn auch wir sind gespannt, welche Erfahrungen Sie mit dem Thema bereits gemacht haben. An dieser Stelle bedanken wir uns herzlich bei den Mitarbeitern der beteiligten Firmen und den vielen Helfern im Hintergrund bei der MESAGO, dem Messebauer, der Agentur mcc und beim Fraunhofer IZM für ihre Unterstützung. Harald Pötter, Ulf Oestermann, Vanessa Becker, Steve Voges, Erik Jung und Christine Kallmayer Future Packaging 1 Future Packaging 1

3 Linienteilnehmer Fertigungslinie smt 2014 Linienteilnehmer Modulares Mikrosystem mit eingebetteten Komponenten Fertigungslinie SMT 2014:»Industrie 4.0 Mit neuen Technologien auf dem Weg zur Losgröße 1«Die informationstechnische Verknüpfung der Maschinen untereinander aber auch von Produkt und Maschine ist in der Zukunft notwendig, aber alleine nicht hinreichend für eine wettbewerbsfähige Produktionstechnik. Auch in Zukunft werden flexible, robuste und effektive Prozesse im Mittelpunkt der Fertigung stehen. Die Fertigungslinie zeigt exemplarisch wie: eine Produktionsüberwachung vom Wareneingang bis zum Endtest die Rückverfolgbarkeit gewährleistet die Kombination von elektrischem Test mit optischer und Röntgeninspektion eine umfassende Qualitätssicherung gewährleistet AOI über Analyse und Bewertung hinaus auch Vermessungen in Länge, Breite und Höhe (Vermessungen von Punkt zu Punkt, Koplanaritätsüberwachung, Höhenvermessungen Stichwort 3D) erlauben und trotz kurzer Programmierzeit und geringerem Debugaufwand Pseudofehler bei sehr hoher Inspektionssicherheit gesenkt werden können generische Fertigungsverfahren wie das Jetten von Lotpaste oder das Trennen der Nutzen mittels Laser kleinste Losgrößen ermöglichen moderne Bestücker mit der hohen Variabilität der Komponenten (Stecker, LED etc.) zurechtkommen und Bauelemente und Flip Chips als ungehäuste Halbleiterbauelemente hochpräzise neben Leistungsbauelemente montiert werden können noch höhere Leistung bei noch mehr Präzision, verbunden mit intuitiver Bedienung mit Touch Panel realisiert werden kann sich Fertigungsverfahren entsprechend der Materialkombinationen anpassen lassen Globtop-Verkapselung oder Schutzbelackung auch bei kleinsten Losgrößen wirtschaftlich einsetzbar sind Beeindruckend ist immer wieder, dass die gesamte Fertigungslinie innerhalb nur einer Woche produktionsbereit aufgebaut wird. Voraussetzung dafür ist das reibungslose Zusammenspiel zwischen den Maschinenherstellern und den Technologen des Fraunhofer IZM. Die begleitende Ausstellung ergänzt das Themenspektrum der Linie. Mehr Informationen zu den Technologiestunden, zur Fertigungslinie SMT 2014 und zum Gemeinschaftsstand»Future Packaging Technologien, Produkte, Visionen«finden Sie im Internet unter Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Das Fraunhofer IZM bietet Technologie und Prozessentwicklung aus einer Hand. Es deckt die gesamte Technologiekette vom Wafer Level Packaging über Chip- und Boardverbindungstechniken bis hin zur Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsforschung ab. Das Dienstleistungsangebot des Fraunhofer IZM ist auf die Bedürfnisse der Unternehmen bei der Entwicklung elektronischer Produkte zugeschnitten und umfasst: Elektronikspezifische Materialcharakterisierung und -entwicklungen Unterstützung bei der Qualifizierung von Systemintegrationstechnologien Prozessentwicklungen einschließlich Anlagenkonzeption und -spezifizierung Produktentwicklung (Systementwurf, Technologieauswahl und -anpassung) Beratung bei Qualitäts-, Umwelt- und Zuverlässigkeitsfragen Speziell im Bereich der Chip- und Boardverbindungstechniken arbeitet das Fraunhofer IZM an: Elektrischer, thermischer und mechanischer Charakterisierung von Substrat- und Packagingmaterialien Entwicklung und Qualifizierung von Lot-, Draht- und Bumpmaterialien sowie von Klebern Umverdrahtungs-, Einbett- und Bumpingtechnologien auf Waferebene Technologien zur 3D-Integration auf Waferund Substratebene SMD-, CSP- und BGA-Aufbauten Montage, Underfilling und Verkapselung von Flip-Chip-Draht- und Bändchenbonden Transfer Molding von Flip-Chips, Chip-on- Board und Lead Frames Chipeinbettung in Substrate Verfahren des Photonic Packaging Das Fraunhofer IZM entwickelt und forscht nicht nur für die Industrie, es stellt Unternehmen auch seine Labore mit folgenden modernen, industrietauglichen Maschinen und Anlagen zur Verfügung: HF- und EMV-Labor: Messung Permittivität ε r, dielektrischer Verlustfaktor tanδ von 1 MHz bis 170 GHz bis 200 C, sowie μ r und μ r bis 1 GHz Substrat- und Einbettlinie (Substratgröße bis 610 x 456 mm) Flip-Chip-Demonstrationslinie (Präzisionsbestückung auf großen Flächen) Die- und Drahtbondzentrum (vollautomatisches Die- und Drahtbondequipment für COB-Prozesse) Verkapselungslabor (Wafermolding und Verkapselung von großvolumigen Packages) Praxislabor Crimpen und mechanische Anschlusstechnik LED-Labor Qualifikations- und Prüfzentrum für elektronische Baugruppen (REM/EDX, ESCA, FIB) Trainingszentrum für Verbindungstechniken ZVE (Schulung und Schadensanalyse nach ESA und IPC, AZWV-zertifiziert) Thermo-mechanisches Zuverlässigkeitslabor Micro Materials Testing Lab Electronics-Condition-Monitoring-Labor (Vibrationsprüfung, berührungslose Schwingungsmessung, Funktionsprüfung unter Feldbedingungen) Fraunhofer IZM Gustav-Meyer-Allee 25 D Berlin Tel Future Packaging Future Packaging 3

4 Linienteilnehmer Linienteilnehmer Linienteilnehmer WL 3000 Drucker Boardhandling, Verkettung, Prozesslogistik, CO 2 -Laserbeschriftung Linienteilnehmer Mühlbauer Traceability GmbH Mühlbauer Traceability-Lösungen automatisieren und revolutionieren die SMT-Industrie. Dank ausgefeilter, modularer Bauweise sind Mühlbauer Traceability-Lösungen mit beliebigen Prozessmodulen kombinierbar. Ein informatives Beispiel ist die Fertigungslinie»Future Packaging«auf der SMT Mühlbauer Traceability stellt hier von der Beladung (vom Stapel) über sämtliche Übergabestationen bis hin zur Ausgabe (in Magazine) einen Großteil der Module dieser Linie. Zusätzlich werden mit einer Laser-Beschriftungs-Station moderne Lösungen aus dem Bereich»Marking & Traceability«mit in die Linie integriert. Erleben Sie auf dem»future Packaging«-Stand live, wie eine moderne SMT-Linie arbeitet und wie Mühlbauer Traceability-Produkte aus allein stehenden Prozessmodulen eine integrierte, intelligente Lösung machen. Die Mühlbauer Traceability GmbH, ein Mitglied der Mühlbauer Gruppe, ist spezialisiert auf Komplettlösungen zur Automatisierung von Produktionslinien (Automation & Board Handling) sowie zur Beschriftung und Nachverfolgung unterschiedlichster Produkte (Marking & Traceability). Mühlbauer Traceability GmbH Max-Planck-Straße 23 D Ehingen Tel traceability Die Markierlösung kann dabei Daten aus einer Datenbank beziehen oder direkt über einen integrierbaren Code-Generator den Anstoß für eine Nachverfolgbarkeit der Bauteile geben. Die Scan- Station liest vorhandene Markierungen auf den Platten und übergibt diese an die nachfolgenden Prozessmodule bzw. bei Bedarf an eine Datenbank. Damit kann eine automatische Prozessüberwachung realisiert werden. Die Ausschleusmodule verfügen über einen Aushub, wodurch eine Gut/Schlecht-Sortierung nach einem Testmodul bzw. die Ausgabe von Leiterplatten nach vorgegebenen Intervallen möglich ist. 4 Future Packaging Future Packaging 5

5 Linienteilnehmer Linienteilnehmer Industrielle Kennzeichnung Kennzeichnen Identifizieren Traceability Horizon 01iX Druckplattform Drucken von Lotpaste BRADY GmbH BRADY GmbH DEK Printing Machines GmbH DEK Printing Büchenhöfe 2 Es besteht eine hohe Nachfrage nach Lösungen, Anwendungen bei hohen Temperaturen. Diese DEK ist ein führender Anbieter von Schablonen- ProFlow Evolution ATx ist die jüngste Ent- Machines GmbH D Egelsbach die eine rasche, genaue und einheitliche Bauteil- neue Generation der UltraTemp-Etiketten ist auch druckmaschinen und -prozessen für unterschiedli- wicklungsstufe des geschlossenen Druckkopfes Theodor-Heuss-Straße 57 Tel kennzeichnung und damit die Rückverfolgbarkeit beständig gegen die modernen Reinigungs- bzw. che Branchen von der SMT- und Halbleiterferti- im Produktbereich ProFlow DirEKt Imaging. Durch D Bad Vilbel ermöglichen. Und da Etiketten immer kleiner wer- Waschprozesse, die heute in der Elektronikferti- gung bis zur Herstellung von Brennstoffzellen und Vergrößerung des Prozessfensters erleichtern die Tel den, ist eine präzise Platzierung ein weiterer gung Standard sind. Alle diese Prozesse stellen Solarzellen. DEKs vielfach ausgezeichnete Techno- ProFlow Produkte ganz wesentlich die Spezifizie- wichtiger Faktor. Die besten Ergebnisse lassen hohe Ansprüche an das Etikettenmaterial und an logien für den Materialauftrag umfassen Schablo- rung von Lotpasten und Prozessen. Der von sich erzielen, indem benutzerfreundliche, leis- die Klebstoffe, da sie mit aggressiven Chemikalien nendrucker, Präzisionssiebe, flexible Unterstüt- einem geschlossenen Druckkopf erzeugte gleich- tungsstarke Applikatoren mit Etikettenmaterialien und bei hohem Druck arbeiten. zungssysteme und Schablonendruckprozesse. Die mässige Druck auf die Paste verbessert die Fül- kombiniert werden, die konkret für die automati- Anwendungsgebiete reichen vom Pre-Placement lung der Schablonenöffnungen und die Auslö- sche Anbringung entwickelt wurden. Einfache Integration einer automatischen in der Elektronikfertigung über die Halbleiter-Wa- sung der Paste aus diesen, was für erhöhten Kennzeichnungslösung fer-produktion bis hin zur Zellfertigung für die Durchsatz sorgt. Hochtemperaturbeständige Materialien Das BSP 61 Druckapplikator-System ist eine in- Gewinnung erneuerbarer Energien. Auf der dies- Beim automatischen Anbringen von Etiketten ist novative Lösung von BRADY für das automatische jährigen SMT in Nürnberg zeigt DEK seine Hori- HawkEye ist eine Technik zur automatischen die Zuverlässigkeit zu fast 80 % von der Material- Drucken und Kennzeichnen. Dieses System ist zon 01iX Druckplattform, bestückt mit Optionen, Druckverifizierung und arbeitet im Linientakt. Das qualität abhängig. Das Forschungslabor von BRA- nicht nur platzsparend, sondern lässt sich auch die schnelleren Zugriff, bedienerfreundlichere Be- System kann so konfiguriert werden, dass alle Lei- DY hat spezielle Polyimid-Materialien entwickelt, äußerst einfach in Produktionsabläufe integrieren. nutzeroberflächen und einfachere Bedienung si- terplatten geprüft werden und gibt für jedes die sich optimal für die automatische Kennzeich- Das BSP61 System erlaubt den Druck auf kleinste cherstellen. Die Horizon-Plattform, die innerhalb Board eine schnelle Information Gut/Nicht Gut, nung von Leiterplatten, Bauteilen und Produkten Etiketten und das Applizieren mit höchster Ge- der SMT-Fertigungslinie auf dem Fraunhofer so dass fehlerhafte Leiterplatten jetzt automatisch eignen. Diese neun verschiedenen Materialien der nauigkeit. Die Etiketten werden stets sauber ver- Stand 434 in Halle 6 gezeigt wird, enthält Pro- in Echtzeit ausgesondert werden können. UltraTemp Series können unter anderem Tem- arbeitet. Zudem bietet das System eine hohe Zu- DEK, ProFlow ATx und HawkEye mehr dazu peraturen bis zu 260 C fünf Minuten lang über- verlässigkeit beim Einsatz mit Etikettenmateriali- im Einzelnen hier: DEK bietet auch Folgendes an: stehen. Die Materialien der UltraTemp Series en, die für die automatische Ausgabe vorgesehen Vielfach ausgezeichnete Schablonendrucksyste- sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich sind. ProDEK ist ein innovatives und leistungsfähiges me und -technologien, die von der Implemen- und sind unter folgenden Nummern gelistet: Closed-Loop-Regelsystem zur Optimierung der tierung bis hin zur Optimierung lückenlos unter- B-718, B-717, B-719, B-727, B-729, B-728, Die Applikationsingenieure von BRADY unterstüt- Druck-Performance. Das System stellt die Kom- stützt werden B-724. zen bei der Einrichtung eines automatischen munikation zwischen dem DEK Schablonendru- Weltweiten Kundendienst und schnelle Liefe- Rückverfolgbarkeitssystems, mit dem höchste An- cker und der Lotpasteninspektion (SPI) sicher und rung von Verbrauchsmaterialien und Kompo- Die BRADY UltraTemp -Etikettenmaterialien wer- sprüche erfüllt und die Produktionseffizienz konti- erkennt potentielle Probleme. ProDEK sichert eine nenten für die Prozessunterstützung (einschließ- den unter strengen Bedingungen geprüft, um ihre nuierlich verbessert wird. BRADY bietet weiterhin gleichbleibend hohe und reproduzierbare Qualität lich Präzisionsschablonen) Beständigkeit gegen hohe Temperaturen, Chemi- verschiedene Drucksysteme für die manuelle der Druckergebnisse bei geringsten Toleranzen. Umfassende Prozess-Partnerschaft, einschließ- kalien und Abrieb sicherzustellen und eine opti- Kennzeichnung, wie den BP PR PLUS, der kleine Closed-Loop-Regelsysteme helfen in jeder Phase lich Prozess-Implementierung, Support bei der male Leistung bei Aufschmelzlöt- und Schwalllöt- Etiketten bis hinunter auf 5 mm Etikettenhöhe der Produktion, die variablen Faktoren zu kontrol- Nutzung der optimalen Plattformkapazitäten, verfahren sowie bei der Platinenreinigung zu fehlerfrei verarbeitet. lieren, die eine negative Auswirkung auf den Pro- spezielle Ingenieurleistungen vor Ort bei an- gewährleisten. Mit Optionen für spannungsablei- zess haben könnten. Die proaktive Fehlervermei- spruchsvolleren Anwendungen, einen 24 stün- tende Etiketten sowie Möglichkeiten zum auto- dung von ProDEK bietet Herstellern deutlich ver- digen, an 7 Tagen in der Woche zu erreichen- matischen Anbringen eignet sich diese Serie be- besserte Performance, höhere Ausbeute und da- den, weltweiten Helpdesk und effiziente, web- sonders gut für die Elektronikfertigung und für mit höheren Durchsatz. basierte Hilfen 6 Future Packaging Future Packaging 7

6 Linienteilnehmer Linienteilnehmer Linienteilnehmer Linienteilnehmer 3D-Lötpasteninspektion, Inline-AOI, 3D-Röntgen OMRON AXI VT-X700 Wire Bonder G5 Drahtbonder ATEcare Service GmbH & Co. KG Kirchbergstraße 21 D Aichach Tel ATEcare Service GmbH & Co. KG 2003 wurde die ATEcare Service GmbH & Co. KG als serviceorientiertes Unternehmen gegründet. Gegenwärtig unterstützt ATEcare ihren Kundenkreis im deutschsprachigen Raum und in weiteren europäischen Ländern erfolgreich mit Soft- und Hardwarelösungen im Bereich der»ate-industrie«(automated Test Equipment). Zusätzlich bietet ATEcare Applikations- und Service-Dienstleistungen (HW&SW) als Testhaus an. Produktschwerpunkte liegen im Testbereich von Elektronik-Herstellern und der Anbindung und Integration an Reparatur-, ERP-, MES- und Traceability Werkzeuge mit folgenden Testlösungen: AOI automatische optische Inspektion AXI automatische Röntgeninspektion (3D) SPI Pasteninspektion (2D & 3D) ICT el. In-Circuit Tests FKT Funktionstest FP Flying Prober XRAY manuelle und halbautomatische Röntgenlösungen BSCAN Boundary Scan Bekannt ist ATEcare für den HW&SW Support für Geräte der Hersteller Agilent, GenRad, Scorpion und Teradyne. Selbstverständlich ist der Service für alle neuen Produkte im Portfolio. In der Future Packaging-Fertigungslinie sind wir mit folgenden Maschinen vertreten: VT-S500 automatische, optische Hochgeschwindigkeitsinspektion (Inline-AOI) von OMRON Inline-Betrieb für optimierten Durchsatz, Doppelspur-Lösung optional erhältlich Top-Kamera mit intelligenter High-Color-Technologie 3D-Vermessung der Lötstellen nach Normen Programmgenerierung mit wenigen Schritten Hundertprozentige Fertigstellung von Programmen auf einer Off-Line Station (inkl. Debug) Prozessoptimierung mit integrierter Software für die Linienüberwachung VP 6000-V Lotpasteninspektion von OMRON Inline-Betrieb 3D-Interferenz-Verfahren (»Fringe Pattern«,»Phase Shift«oder auch Moiré-Prinzip) Auflösung: umschaltbar 7,5 / 15 µm oder 12,5 / 25 µm einfachste Touchscreen-Programmierung VT-X700 3D Röntgen von OMRON, automatisiertes Inline CT-Inspektionsgerät Dual-Mode CT-Inspektion High-Precision Mode/High-Speed Mode geschlossene Micro-Focus Röntgenröhre (wartungsfrei) robuste Mechanik Ansicht aus verschiedenen Blickwinkeln Inline aber auch als Analysegerät verwendbar (VG-Studio ) Niederschlagsfreie Trockennebel Luftbefeuchtung von IKEUCHI Kontrolle der Luftfeuchtigkeit Kontrolle der Elektrostatik kein Niederschlag aufgrund der Nanostruktur Energieeinsparung F&K Delvotek Bondtechnik GmbH Direkt auf der Schaltung montierte Chips werden wegen ihres geringen Platzbedarfs, aber auch wegen der günstigen Kosten eingesetzt. Besonders in der Automobilelektronik werden Drahtverbindungen sowohl mit dünnen als auch mit dickeren Aluminiumdrähten benötigt, weil nicht nur Logikchips, sondern auch Leistungssteuerungen verschaltet werden. Die Drahtbonder für solche Anwendungen müssen große Arbeitsbereiche in X, Y und Z bewältigen können. Sie brauchen programmierbare Fokushöhen und können vorteilhafterweise zahlreiche verschiedene Bauteiltypen und -größen handhaben. Die Bonderreihe G5 von F&K Delvotec mit ihren Modellen für Dickdraht und für Dünndraht erfüllt diese Anforderungen souverän. Der Dickdrahtkopf zeichnet sich durch selbstjustierende Clip-on-Drahtführungen mit extrem kurzer Wechselzeit aus und beherrscht durch einfachen Bondkopfwechsel auch das zukunftsweisende HARB (Heavy Aluminium Ribbon Bonding). HARB ist speziell für Leistungsbauelemente bei sehr hohen Strömen, z.b. für Hybridautos, die attraktivste Technologie, weil sie höchste Produktivität mit überlegener Verbindungsqualität verbindet. Eine Sondervariante verfügt über einen zusätzlichen Pulltester, der direkt im Bondkopf eingebaut ist und den ersten und zweiten Bond getrennt nicht-destruktiv überprüfen kann. Die neu entwickelte G5 XL ist mit ihrem gigantischen Arbeitsbereich von fast 1 m² speziell für großflächige Anwendungen wie Solarzellen oder Batteriemodule für e-fahrzeuge konzipiert, die in einem einzigen Durchgang gebondet werden können. Das vereinfacht deren Konstruktion und macht sie dadurch kostengünstiger. Die nächste Generation dieser höchst erfolgreichen Bonderfamilie ist ebenfalls auf der Messe zu sehen: der Smart Bonder G6 mit komplett neu konzipierter grafischer Software und das hochproduktive, kompakte Schwestermodell G6-2 für die Serienproduktion von Leistungsbauelementen mit zwei unterschiedlichen Drahtstärken. Neu entwickelte Bondmaterialien wie Kupferdrähte, Kupferbändchen oder auch beschichtete Materialien wie Alu-kaschierte Kupferbändchen können auf allen Bondermodellen problemlos eingesetzt werden. Für besonders knifflige Anwendungen gibt es alle Bondermodelle von F&K Delvotec auch mit einer Reihe von unterschiedlichen Ultraschall-Frequenzen zwischen 40 und 160 khz, so dass schwierige Materialien und Oberflächen mit höchster Qualität und Ausbeute gemeistert werden können. F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Daimlerstraße 5-7 D Ottobrunn Tel Future Packaging Future Packaging 9

7 Linienteilnehmer Linienteilnehmer Lot-Jetting JetPrinter MY500 Pick & Place-Bestückung Fuji Pick & Place Bestücker NXT III MYDATA MYDATA Royonic GmbH Fuji Machines MFG (Europe) GmbH Fuji Machines MFG Royonic GmbH Das MYDATA Lotpasten-Jetprintsystem MY500 Unebenheiten der Leiterplatte verhindern die Fuji Machine Manufacturing blickt mittlerweile NXT III unterstützt aktuell kleinste Serien-Bauteile (Europe) GmbH Biberger Straße 93 ist die Revolution im Pastenauftrag in der SMD- Abdichtung der Schablonenöffnungen, so kann auf mehr als 50 Jahre Erfahrung im Maschinen- (0402 mm), sowie die Verarbeitung der neuesten Peter-Sander-Straße 43 D Unterhaching Technik. Der MY500 ist der erste Lotpastendrucker, Lotpaste unter die Schablone dringen bau und mehr als 30 Jahre im Bereich der Elektro- Komponentengeneration, mm-bauteile. D Mainz-Kastel Tel der keine Schablone benötigt. Der nach dem Ink- Substratverzug, verursacht durch Feuchtigkeits- nik-bestückungsautomaten zurück. Über die Jah- Auch die Benutzerfreundlichkeit der NXT III wurde Tel jet-prinzip arbeitende Lotpastendrucker schießt bis aufnahme oder Ritzen, ergibt einen Versatz der re entwickelte sich Fuji zum weltweit größten weiterentwickelt, u.a. durch die Kombination des zu 500 Punkte pro Sekunde volumengenau und Leiterplatte zur Schablone SMT-Maschinen-Lieferanten und besonders die existierenden GUI mit leicht verständlichen Pikto- hochpräzise auf die Leiterplatte und sorgt für ei- Variierende Lotpastenmengen durch die Para- permanente Innovation lässt Fuji dabei stets an grammen mit einem Touchscreen. Durch die nen schnellen und extrem zuverlässigen Lotpasten- meter Rakeldruck, Absprung und der Spitze des Marktes stehen. Kombination mit den kürzlich von Fuji entwickel- bzw. Kleberauftrag. Trenngeschwindigkeit ten Automatisierungshilfen wie dem Auto Head Standzeiten oder Verarbeitungstemperatur der Im Jahre 2004 wurde das einzigartige Konzept Cleaner wird die NXT III Ihre Herstellungskosten Nie wieder quälendes Warten auf Schablonen! Lotpaste der modularen NXT in den Markt eingeführt. Sie senken und ihre Produktivität erhöhen. Dank JetPrinting lassen sich nun Aufträge in Minu- Schablonenbeschaffenheit und Sauberkeit wird konsequent weiterentwickelt und kann sich ten statt in Tagen vorbereiten. Bei zwei bis drei Ein- derzeit als flexibelstes System auf dem Markt be- Das AIMEX-System wird modular richtungen pro Tag und mehr als 50 Schablonen haupten. Dies wird durch die sehr hohe Markt- Die AIMEX geht in die zweite Generation und ge- pro Jahr werden Sie die Vorzüge schnell zu schät- durchdringung und der globalen Akzeptanz unse- winnt sehr viel an Modularität. Die Kombination zen wissen. Wenn ihre Kunden außerdem Ände- rer Kunden unterstrichen. Mittlerweile sind über aus AIMEX II mit 180 x 8 mm-feederstellplätzen rungen auf den letzten Drücker wünschen, ist die NXT-Module weltweit im Einsatz. und zwei bis vier Bestückköpfen und AIMEX II S neue Technologie ein wahrer Retter in der Not. Der mit 130 x 8 mm-feederstellplätzen und ein bis Schablonendruck ist der qualitätsrelevante Prozess- NXT III, die neueste Generation zwei Bestückköpfen ergeben für unsere Kunden schritt in der SMT. 60 Prozent aller Fehler sind auf Die an erster Stelle stehenden Verbesserungen jede Menge Auswahlmöglichkeiten, um Maschi- mangelhafte Lötstellen zurückzuführen. Die Ursa- der NXT III sind: höhere Produktivität für alle Bau- nen exakt für ihre Bedürfnisse zusammenzustel- che liegt hierfür oft beim Pastendruck mit Schab- teilgrößen und -arten durch die schnelleren XY- len. Nach wie vor kann das AIMEX-System sehr lonen: Achsen, schnellere Gurtförderer und die neu ent- große Leiterkarten und hohe Bauteile verarbeiten. wickelte»flying Vision«-Bauteilkamera. Zusammen mit dem neuen H24-Kopf leistungsfähig A new star is rising bis 35,000 cph (Bauteile pro Stunde) pro Modul Wie schon auf der Productronica gezeigt, wird bedeutet das, im Vergleich zum Vorgängermodell Fuji mit einer völlig neuen Softwareumgebung NXTII eine Erhöhung der Bestückgeschwindigkeit wieder marktführend sein. Alle Komponenten für um 35 %. PLAN DO SEE werden in einem System integriert sein. Auch die NXT III steht für branchenführende Bestückgenauigkeit. Durch die Erhöhung der Maschinensteifigkeit und weitere Verbesserung der einzelnen Servo-Ansteuerungen und der optischen Bauteilkontrolle erreicht Fuji eine Bestückungsgenauigkeit von + / -25 µm. Diese hohe Genauigkeit rüstet die NXT III für die zukünftigen Herausforderungen der Elektronikfertigung. Die 10 Future Packaging Future Packaging 11

8 Linienteilnehmer Linienteilnehmer Linienteilnehmer Linienteilnehmer IBL Dampfphasenreflowlötanlage BLC609i Premium Dampfphasenreflowlöten Hochleistungsdosieranlage Quantum Q-6800 Underfill IBL Löttechnik GmbH Messerschmittring D Königsbrunn Tel IBL Löttechnik GmbH IBL präsentiert die aktuelle Inline-Dampfphasen- Lötanlage BLC609i in der Live-Demonstrationslinie. Die vielfach bewährten Anlagen werden ständig weiterentwickelt und optimiert, um das schonende und prozesssichere Lötverfahren weiter zu verbessern. Die Programmierung mit dem Intelligent Profiling System IPS ist einfach und unglaublich schnell. Das System spart viel Zeit beim Erstellen und Wechseln von Lötprofilen und setzt neue Maßstäbe. Schonende Technologie für maximale Lötqualität Die Dampfphasenlöttechnologie gewährleistet durch die niedrigen Prozesstemperaturen, die sauerstofffreie Lötumgebung und den emissionsfreien Betrieb optimale Lötergebnisse. Das bewährte von IBL entwickelte und patentierte Soft- Vapour-Phase-Verfahren stellt dem Anwender darüber hinaus ein ideales Werkzeug zur Verfügung, das eine einfache Prozessbedienung mit maximaler Flexibilität und Prozessvariabilität kombiniert. Über 30 nationale und internationale Patente unterstreichen eindrucksvoll die Technologieführerschaft von IBL Löttechnik. Dampfphasenlöten in der Serienfertigung Die neueste Generation der IBL Inline-Lötanlagen kombiniert die qualitativen Vorzüge mit einem bei Dampfphasenanlagen ungekannten Durchsatz. Mit der Dampfphasenlötanlage CM 600 beweist die Double Soft Vapour-Technologie ihre Vorzüge im täglichen Serieneinsatz. Aufgrund der patentierten»cool Handling«-Inlinetechnik sind IBL Dampfphasenlötanlagen äußerst wartungsarm und zuverlässig. Vakuumlöten von der Einzel- bis zur Inline-Serienfertigung Dem zunehmenden Bedarf an lunkerfreien Lötverbindungen vor allem im Bereich der Leistungselektronik widmet IBL seinen patentierten Vakuumdampfphasenprozess, der in enger Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM entwickelt wurde. Ein alternierender Betrieb mit und ohne Vakuum kann ohne Zeitverlust gefahren werden, so dass bei wechselnden Serien jeder Fertigungscharge ihr eigenes, typisches Lötprofil und -programm zugeordnet werden kann. Die IBL Vakuum Dampfphasensysteme VAC645 und VAC665 sind für den Einsatz in der Einzelund Serienproduktion ausgelegt und können mit einem Multiline-Modul auf vollautomatischen Inline-Betrieb ausgerüstet werden. IBL Vakuumsysteme sind weltweit im Einsatz. Weites Spektrum für jede Anwendung IBL Löttechnik bietet Dampfphasenlötanlagen, die mit konventioneller Heizleistungstechnologie ausgerüstet sind. Für anspruchsvolle Anwendungen kommt bei den Anlagen der Premiumbaureihe ausschließlich das Soft-Vapour-Phase-Verfahren zum Einsatz, um für höchste Qualitätsanforderungen die ideale Lösung zu bieten. Nordson ASYMTEK Nordson-Asymtek entwickelt, fertigt und vertreibt automatische Dosieranlagen für die exakte und wiederholgenaue Dosierung von flüssigen oder pastösen Medien innerhalb der unterschiedlichsten Industriebereiche. Ursprünglich hauptsächlich für Anwendungen innerhalb der Elektronik- und Halbleiterindustrie entwickelt, verlassen sich heute mehr und mehr Anwender auch aus dem Bereich der LED-Herstellung, Medizintechnik, Photovoltaik und Komponentenfertigung auf die fortschrittliche Dosiertechnologie von Nordson-Asymtek. Die Applikationen beinhalten u. a. die automatische und selektive Beschichtung von bestückten Baugruppen mit Schutzlacken, die exakte Dosierung von mittel- bis hochviskosen Medien wie beispielsweise Klebstoffen, Lot- und Wärmeleitpasten sowie anderen Vergussmaterialien, bis hin zur Applikation von Underfill, Glob Top und Dam & Fill. Nordson-Asymtek ist weltweit tätig und unterhält zahlreiche eigene Niederlassungen auf allen Kontinenten. Hochleistungsdosieranlage Quantum Q-6800 Auf klassische SMT-Applikationen wie beispielsweise für SMD-Klebstoff, Lotpaste und Silberepoxy ist der Dispenser vom Typ Q-6810 ausgelegt, während die Version Q-6820 für Underfill- und andere Verguss-Applikationen entwickelt worden ist und über die dafür erforderlichen Prozessregelungen verfügt. Gemeinsame Merkmale der neuen Quantum-Serie sind der in die Z-Achse integrierte Laser-Höhensensor, die Steuerung und Bedienung mittels Notebook, ein leistungsfähiges digitales Bildverarbeitungssystem sowie eine mächtige Software, über die der Flüssigkeitsdruck, der Ventildruck und die Prozesswärme gesteuert werden können. Unterstützt werden dabei alle konventionellen sowie natürlich auch die kontaktlosen Jet-Ventile von Nordson-Asymtek. Die einzigartigen Traceability-Fähigkeiten der neuen Plattform gestatten auch beim Dispensen eine detaillierte und lückenlose Nachverfolgung des Prozesses für jede einzelne Baugruppe. Der große Verfahrbereich in Kombination mit der sehr hohen Präzision des Achs-Systems ermöglicht eine Vielzahl von anspruchsvollen Anwendungen. Die Anlagen der Quantum-Serie können exakt für die jeweilige Aufgabenstellung konfiguriert werden. Es stehen optional umfangreiche Prozessregelungen zur Verfügung, die gerade bei anspruchsvollen Aufgaben erhebliche Vorteile bieten können. Sie ermöglichen eine bessere Kontrolle bzw. Konstanz und helfen dadurch sowohl Durchsatz als auch Qualität zu steigern. Nordson ASYMTEK Bergerstraat 8 NL-6226 BD Maastricht Tel Future Packaging Future Packaging 13

9 Linienteilnehmer Linienteilnehmer Linienteilnehmer Linienteilnehmer Selektives Schutzbeschichten und Dispensen PVA 6000 Hochpräzise Plattform für die selektive Schutzbeschichtung ENGMATEC Testhandler ETH-S In-Circuit-Funktionstester PVA / Werner Wirth GmbH Hellgrundweg 111 D Hamburg Tel PVA / Werner Wirth Systems GmbH PVA ist Hersteller von automatischen Beschichtungs- und Dispensanlagen sowie von Anlagen für Optical Bonding und kundenspezifischen Anwendungen. Mit dem PVA Maschinen Portfolio spricht Werner Wirth, Partner für Deutschland und die Schweiz, Hersteller aus allen Bereichen der Elektronikfertigung an. Die verschiedenen Anlagen für das selektive Schutzbeschichten, Vergießen, Raupenlegen und Dispensen erschließt den Anwendern die Vorteile einer flexiblen Prozessautomatisierung. Die Beschichtung wird in bis zu vier frei programmierbaren Achsen sehr flexibel und zuverlässig durchgeführt. Mit hohen Verfahrgeschwindigkeiten, bei denen präzise Ergebnisse erzielt werden, können mehrdimensionale Ebenen, 3-D-Formen und Rotationen bis zu 360 C abgefahren werden. Überzeugend ist auch die Applikationsvielfalt der PVA-Anlagen: Sie können für 1- oder 2-komponentige Medien, Lotpasten, Bond-Adhäsive, Cyanacrylate und viele weitere Medien verwendet werden. Das Grundsystem ist mit bürstenlosen DC-Servomotoren, Präzisionsumlaufspindeln und optischen Encodern auf allen Achsen ausgerüstet. Die Wiederholgenauigkeit der Positionierung beträgt 0,025 mm bei einer Auflösung von 0,005 mm. Die Dosier-, Sprüh- und Lackvorhangventile werden von den Achsen applikationsspezifisch gesteuert. Die vielseitige Produktpalette umfasst ebenfalls ein neuartiges Jet Ventil. Das PVA JDX Jet Dosierventil ist ein extrem schnelles, berührungsloses Auftragsventil, das bei höchster Geschwindigkeit und Präzision auch kleinste Materialmengen bzw. niedrige und hohe Viskositäten von bis zu cps verarbeiten kann. Das JDX JET Ventil verarbeitet ein breites Spektrum von Flüssigkeiten für die typischen Anwendungen und Applikationen wie Underfill, Flip- Chip, präzise Beschichtung, Dosieren von Klebstoffen, Epoxidharze und Schmierstoffe für Mikro-Beschichtung, Medizintechnik, LED-Montage und Die-Bonden. Wenn es um Präzision geht, dann vertrauen Hersteller der ganzen Welt auf die Conformal-Coating-Anlagen, Dosierlösungen und individuellen Automatisierungsprodukte von PVA. Seit 20 Jahren unterstützt PVA die Fertigungsbranche mit kundenorientierten Lösungen, die u.a. in Industriezweigen wie Solarbranche, Halbleiter-Packaging, Leiterplattenbestückung, Herstellung von medizinischen Instrumenten und Unterhaltungselektronik zum Einsatz kommen. Das PVA-Produktspektrum umfassen Varianten vom Tischgerät bis zur vollautomatischen Fertigungslinie. Module wie Wendestation, Transportsysteme, Inspektionsplätze, IR- und UV-Trockner lassen sich mit den verschiedenen Plattformen kombinieren. Kundenspezifische Lösungen werden individuell zusammengestellt. Damit sind die PVA-Anlagen für nahezu alle Anwendungen nutzbar. PVA hat seinen Firmensitz im Norden des Bundesstaates New York und verfügt über regionale Niederlassungen in ganz Nordamerika, Europa und Asien. PVA-Systeme werden durch ein rund um die Uhr zur Verfügung stehendes weltweites Servicenetzwerk unterstützt. Weitere Informationen und praxisnahe Beratung erhalten Sie im Technologiezentrum von Werner Wirth in Hamburg. ENGMATEC GmbH Die ENGMATEC GmbH ist weltweit als Hersteller von Anlagen im Bereich Montageautomation und Prüftechnik präsent. Der Geschäftsbereich Automatisierung beinhaltet voll- und teilautomatisierte Produktionslinien, Rundtisch- oder Linearanlagen, Roboteranlagen, Einzelarbeitsplätze und Handvorrichtungen. Ein vielfältiges Boardhandling-Programm für Leiterplatten, Lötrahmen und Werkstückträger ergänzt das Leistungsspektrum. Das Segment Mess- und Prüftechnik umfasst unter anderem Standardmodule für In-Circuitund Funktionstests, Temperaturprüfanlagen, Adaptionen für HF-Technik und Kontaktierungen für Elektronikstecker. Dabei deckt die ENGMATEC GmbH die gesamte Dienstleistungskette von der Konstruktion bis zu Service und Wartung ab. ENGMATEC GmbH auf der Future Packaging Fertigungslinie Die Live-Präsentation unserer Prüftechnik im laufenden Betrieb einer Fertigungslinie bietet eine ausgezeichnete Gelegenheit, den Kunden von der hohen Qualität und Wirtschaftlichkeit unserer Produkte zu überzeugen. Das Konzept, eine komplette Prozesskette auszustellen, ermöglicht dem Besucher interessante Einblicke und zeigt anschaulich, wie die Anforderungen der Elektronikbranche durch eine effiziente Baugruppenfertigung zu erfüllen sind. In der Fertigungslinie wird ENGMATEC mit einem Standard-Testhandler inkl. Boardhandling-Anbindung vertreten sein. Das Prüfgerät»ETH-S«wird eingesetzt zum In-circuit-, Funktions- und Endtest und ist für bis zu Testpunkte geeignet. Die Kontaktierung der Leiterplatten ist einseitig, beidseitig oder im Step für Mehrfachnutzen realisierbar. Variable Kontaktierhübe mittels Kniehebelmechanik, Spindelantrieb und AC Servomotor Solider Aufbau aus Stahl- und Aluminium profilen Präzisions-4-Säulenführung, Bandabsenkung Transportbreite individuell einstellbar von mm Transportband in antistatischer Ausführung Transportband mit Durchlauffunktion (By-Pass) Transporthöhe 930/850 mm Kurze Rüstzeiten, automatischer Wechselsatzeinzug und Verriegelung DVI / USB-Switch für Testrechner Das Gerät zeichnet sich durch seine Kompatibilität zu allen gängigen Testsystemen aus. Die Möglichkeit, problemlos nachträglich aufzurüsten, gewährleistet maximale Flexibilität. ENGMATEC GmbH Fritz-Reichle-Ring 6 D Radolfzell Tel Future Packaging Future Packaging 15

10 Linienteilnehmer Linienteilnehmer Linienteilnehmer Linienteilnehmer Laser-Nutzentrenner MicroLine 2820 Si Laser-Trennsystem LINERECORDER SMART OBSERVER Transparenz und Prozessoptimierung Traceability LPKF Laser & Electronics AG Osteriede 7 D Garbsen Tel LPKF Laser & Electronics AG LPKF ist ein Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung mit Lasersystemen. Durch die Kernkompetenzen Laser-Mikromaterialbearbeitung, Optik, Laser-, Steuerungs- und Antriebstechnik entstehen Systeme für besonders wirtschaftliche Produktionsverfahren und neue Produktionsprozesse. LPKF-Maschinen und -Lasersysteme kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilindustrie und bei der Herstellung von Solarzellen zum Einsatz. Das Unternehmen ist international vertreten und beschäftigt weltweit mehr als 750 Mitarbeiter. 20 Prozent der Mitarbeiter arbeiten in den Bereichen Forschung und Entwicklung. Die Produkte und Dienstleistungen verteilen sich auf die Segmente: Electronics Development Equipment Electronics Production Equipment Other Production Equipment Das Laser-Depaneling-System LPKF MicroLine 2820 Si LPKF beteiligt sich an der Systemlinie»Future Packaging«mit seinem Economy-System LPKF MicroLine 2820 Si. Das optimierte Laser-Depaneling- System dient zum hochpräzisen Trennen bestückter Leiterplatten, ohne die empfindlichen Strukturen oder Bauteile mechanisch oder thermisch zu belasten. Das laserbasierte Nutzentrennverfahren kommt ohne Werkzeuge und spezielle Spannvorrichtungen aus, ohne Gratbildung oder lästige Frässtäube. Mit dem berührungslosen Verfahren lassen sich kompaktere Platinen mit beliebigem Konturverlauf produzieren. Bauteile und Leiterbahnen rücken eng an den Schnittbereich. Besonders bei kleinen Leiterplatten gewinnt der Hersteller wertvollen Platz auf den Platinen. Das laserbasierte Schneidsystem trennt flexible, starre und starr-flexible Leiterplatten sowie verschiedenste Folien bei Materialstärken bis zu 1,6 mm. Der Schneidprozess benötigt keinen Kontakt zum Substrat und lässt ausreichend horizontalen Raum für bestückte Leiterplatten. Die Arbeitsfläche bis zu 300 x 200 mm eignet sich für die üblichen Panel-Größen. Geringe Nebenzeiten und eine hohe Schnittleistung sind Garant für eine kostengünstige Produktion. Damit ist der LPKF MicroLine 2820 Si das ideale System für Leiterplatten mit hoher Mischbestückung (SMD und konventionell). LPKF präsentiert Auszüge aus seinem Produktprogramm auf der SMT 2014 in Halle 6, Stand 428 und ist darüber hinaus am Gemeinschaftsstand des 3D-MID e.v. mit dem Laserstrukturierer LPKF Fusion3D 1500 in der 3D-MID-Fertigungslinie vertreten. ifm datalink gmbh»vom Sensor bis ins ERP«das LINERECORDER- System der ifm datalink bietet ein breites Spektrum an modular einsetzbaren Funktionsmodulen zur Optimierung und Überwachung aller Produktionsprozesse. Produkt- und Prozess-Traceability Anlageneffizienz und Leistung Condition Monitoring Energiemanagement Auftrags- und Prozesssteuerung Wartung und Wissens-Management Alarmmanagement Alle Produkte rund um das LINERECORDER-System überzeugen durch ein intelligentes Schnittstellenkonzept. Sensor- und Maschinenanbindung erfolgen ohne Programmierung während der Systemintegration. Der Datenaustausch mit ERP-Systemen kann zügig und zuverlässig realisiert werden. Webbasiert können alle Informationen und Funktionalitäten aus dem Fertigungsumfeld zugriffssicher, weltweit abgerufen und bedient werden. Alarme und Eskalationsstrategien für festgelegte Grenzwertüberschreitungen können hinterlegt werden. Der Benutzer hat die Möglichkeit jederzeit online, auch mit Smartphones und / oder Tablet-PCs auf die Daten zuzugreifen bzw. wird per SMS oder umgehend informiert. Kunden-Vorteile die überzeugen: einfache Handhabbarkeit bei der Systemeinführung einfache Bedienbarkeit spezifische Auswertungen nach Fertigungszeiten / Produkten / Anlagen und mehr Anzeige auch auf Smartphone und Tablet-PC kontinuierliche Überwachung und Trendanzeige Alarmierungsketten bei Wertüber-/ -unterschreitungen Qualitätsmanagement Kommunikation mit ERP-Systemen Möglichkeit zur Fernwartung ifm datalink gmbh Benno-Strauß-Straße 1 D Fürth Tel Future Packaging Future Packaging 17

11 Linienteilnehmer Linienteilnehmer Funktionstester System für elektrischen Sicherheitstest Starrflex-Leiterplatten im Bereich Sensorik LXinstruments GmbH LXinstruments GmbH Würth Elektronik GmbH & Co. KG Würth Elektronik Herrenberger Str. 130 Die LXinstruments GmbH ist ein mittelständischer Softwareseitig wurde im Rahmen der neuen Ver- Circuit Board Technology GmbH & Co. KG D Böblingen Distributor und Systemintegrator für kundenspe- sion OTP 2 die LXinstruments Software Suite eben- Würth Elektronik Circuit Board Technology wurde WEdirekt Schnell und flexibel Circuit Board Tel zifische automatisierte Testlösungen in der falls deutlich weiterentwickelt. Basierend auf ei gegründet und hat sich zu einem der füh- Mit dem übersichtlichen und leicht bedienbaren Technology Elektronikindustrie. ner SQL-Datenbank, die den kompletten Testab- renden Leiterplattenhersteller in Europa etabliert. Kalkulator können Sie schnell und einfach Leiter- Salzstraße 21 lauf und die Integration in die kundenseitige Fer- Aus einer Hand finden Elektronikentwickler alle platten rund um die Uhr, ab 1 Stück bestellen. D Niedernhall Erklärtes Ziel von LXinstruments ist es, skalierbare tigungsumgebung unterstützt aber auch fremde gängigen sowie viele innovative Leiterplattentech- Sie erhalten ein Angebot in Echtzeit, dies bedeu- Tel Testplattformen und deren Bausteine anzubieten, Testsysteme mit einbinden kann, hat man sich für nologien bis hin zu Systemlösungen. Dabei kann tet eine sofortige und transparente Preisübersicht. welche die Kunden in die Lage versetzen, die Be- Programmiersprachen und Sequenzer wie C#, NI Würth Elektronik den kompletten Produktlebens- Und wenn die gewünschte Leiterplatte auch be- reiche Entwicklung / Produktvalidierung, Funkti- LabVIEW / TestStand oder Agilent VEE / TestExec SL zyklus abdecken: Von der ersten Idee eines Sys- sonders schnell geliefert werden soll, nutzen Sie onsprüfung, Run-In / Burn-In, elektrischer Sicher- geöffnet. tems beispielsweise im Rahmen eines Entwick- doch einfach den Express Service mit Lieferung ab heitstest und Reparatur von elektronischen Bau- lungsprojektes, über die Produktion von Prototy- 48 Stunden. gruppen und Geräten abzudecken. Durch die Er- Sie finden LXinstruments-Lösungen in den unter- pen und Mustern im Online Shop WEdirekt bis weiterung der Tester um z.b. HF-Test, bild- schiedlichsten Branchen wie Medizintechnik, In- hin zur Fertigung von mittleren Serien und auch WEdirekt Unglaublich günstig verarbeitende Komponenten usw. kann die Test- dustrieautomation und Avionik sowie bei führen- in höheren Volumina. Fachkundige Spezialisten Über aktive Kunden nutzen bereits die abdeckung weiter erhöht werden. den Herstellern und Zulieferern der Automobil- als Gesprächspartner unterstützen dabei nicht nur Möglichkeit, kleine Mengen zu besonders er- industrie. in Deutschland. Internationalisierung ist ein wich- schwinglichen Preisen bei WEdirekt online zu LXinstruments pflegt seit Firmengründung ein er- tiger strategischer Aspekt. So sind in vielen Län- bestellen. folgreiches Partnernetzwerk mit weltweit vertre- Partnerunternehmen: Agilent Technologies (für dern Europas eigene Vertriebsteams aufgestellt. tenen Geräteherstellern und spezialisierten Anbie- Systemlösungen), Associated Power Technologies, Unsere Vision Moderne Leiterplattenlösun- tern für Fertigungsautomation und Adaptionslö- Associated Research, Marvin Test Solutions, MK Jeden Tag passieren mehr als 120 neue Leiterplat- gen sind mehr als nur Verbindungselemente sungen. So können wir unseren Kunden im Bau- Test, Slaughter tendesigns unsere Fertigung. Das Spektrum der Sie sind der Schlüssel zum Fortschritt in der Elekt- kastenprinzip alles zwischen benötigten über Kunden reicht vom Großkonzern bis ronik! Vor diesem Hintergrund entwickelt sich Messgeräten, Software-Bausteinen und schlüssel- hin zum Ein-Mann-Entwicklungsbüro. Neben der Würth Elektronik CBT vom reinen Leiterplatten- fertigen Systemlösungen anbieten. Unterstützte persönlichen Betreuung durch ein dichtes Netz an hersteller zum weltweit ersten Leiterplatten- Umgebungen sind hier neben den weitverbreite- über 100 Vertriebsmitarbeitern im Innen- und Au- Systemhaus. Was bedeutet das? Würth Elektronik ten Bussen LXI und PXI auch GPIB, VXI oder USB. ßendienst haben Kunden auch die Option, Leiter- stellt nicht nur kundenspezifische Leiterplatten Seit 2014 ist mit der zweiten Version das Konzept platten online über den komfortablen Webshop her, sondern unterstützt seine Kunden bereits viel der Offenen Test-Plattform (OTP 2 ) nochmals wei- WEdirekt zu beziehen. früher, nämlich in der Entwicklungsphase ihrer terentwickelt worden dadurch können Systeme Produkte. Viele kundenseitige Innovationen wer- noch schneller konzipiert und geliefert werden. WEdirekt Qualität im Fokus den so erst möglich. Darüber hinaus entwickeln WEdirekt bietet Ihnen Muster und Prototypen in wir eigene Systemlösungen, die als fertiges Modul Industriequalität! Nutzen Sie die Vorzüge eines in die Kundenanwendungen integriert werden PCB Spezialisten mit über 30 Jahren Erfahrung in können. der Branche und profitieren Sie schon in der Entwicklungsphase und bei kleinen Stückzahlen von einem gewohnt hohen Qualitätsstandard. 18 Future Packaging Future Packaging 19

12 Aussteller InDUSTRIE Aussteller InDUSTRIE Aussteller InDUSTRIE Elektrischer Test Dr. Eschke CT 350 VT-RNS II pt, optische Inspektion PVA / Werner Wirth Systems GmbH Hellgrundweg 111 D Hamburg Tel Aussteller atecare Service GmbH & Co. KG 2003 wurde die ATEcare Service GmbH & Co. KG als serviceorientiertes Unternehmen gegründet. Als Mitaussteller auf dem Future Packaging Stand präsentieren wir in diesem Jahr: VT-S720 automatische, optische Hochgeschwindigkeitsinspektion (In-Line AOI) von OMRON Inline-Betrieb für optimierten Durchsatz Hohe Servicefreundlichkeit 3CCD Top-Kamera mit intelligenter High-Color-Technologie Telezentrische 3 CDD-Farbkamera ermöglicht echte Farbauswertung 4 x 10 µm farbliche Seitenkameras Konstante Kamera- und Beleuchtungseinheit für stabile, störungsfreie Inspektion 3D-Vermessung der Lötstelle Intelligente Fehlerauswertung kein Bildvergleich Komplett neu entwickelte Programmierumgebung für sehr schnelle Programmgenerierung Hundertprozentige Fertigstellung von Programmen auf einer Off-Line-Station (inkl. Debug) Neben typischen AOI-Anwendungen liegt der Schwerpunkt im THT- und Lotbereich Prozessoptimierung mit integrierter Software für die Linienüberwachung Anwendung von Normen VT-RNS II pt automatische, optische Inspektion (Tischversion) von OMRON 3CCD Top-Kamera mit intelligenter High-Color-Technologie 3 CDD-Farbkamera ermöglicht eine echte Farbauswertung Konstante Kamera- und Beleuchtungseinheit für stabile, störungsfreie Inspektion Intelligente Fehlerauswertung kein Bildvergleich Neue Unterstützungssoftware zur Bibliothekpflege Zweidimensionale Bilder mit 3D-Informationen Neben typischen AOI-Anwendungen liegt der Schwerpunkt im THT- und Lotbereich hohe Servicefreundlichkeit W10x-HD manuelle, optische Inspektion von Optilia Optische Überprüfung von bestückten Leiterplatten usw. Sehr schnelle und genaue Bildübertragung Arbeiten unter Kamera möglich Betrachtung von Lötpads, Lötstellen und Flux Suche nach Einschnitten und Kratzern, Wareneingangskontrolle digitale Aufnahme und Dokumentation antistatisch OptiPix, Datenbank- und Mess-SoftwareText CT 350 MDA / ICT / FKT von Dr. Eschke Flexibler Aufbau (Tisch-, Rack-, Inline-Versionen), in verschiedenen Ausbaustufen lieferbar Unterschiedliche Adapter-Konzepte (Handhebel, PressDown, pneumatisch, Vakuum, Inline) moderne Programmierumgebung (inkl. CAD Anbindung, ATG, Reparatursoftware, statistische Auswertung, Prozessanalyse) Nicht gemultiplext, kaskadierbar, Parallel-Test möglich Individuell erweiterbar (Boundary Scan, Flashen, ISP, LED Test, Funktionstest, vektorlose Tests u.v.m.) ATEcare Service GmbH & Co. KG Kirchbergstrasse 21 D Aichach Tel Future Packaging Future Packaging 21

13 Aussteller InDUSTRIE Aussteller InDUSTRIE Aussteller InDUSTRIE AIR LIQUIDE Deutschland GmbH Hans-Günther-Sohl-Straße 5 D Düsseldorf Tel Lagerschranksystem ALIX DRY P Datalogic Lösungen für automatische Identifikation Prozesse besser im Griff Erhöhte Prozesssicherheit und Kostenminimierung mit DEK Engineering-Kompetenz für Testsysteme und automatisierte Fertigungsprozesse DEK Printing Machines GmbH Theodor-Heuss-Straße 57 D Bad Vilbel Tel Datalogic Automation S.r.l. Carl-Zeiss-Straße 31 D Kirchheim unter Teck Tel Air Liquide Air Liquide bietet Gase, Technologien und Serviceleistungen für mehr als 50 Branchen. Dazu gehören innovative anwendungstechnische Lösungen rund um die Fertigung von elektronischen Bauelementen. Neben modernen, sicheren Gasversorgungssystemen, klassischem Schutzgaslöten, Kalibriergasen für Messgeräte, den kryogenen Umweltsimulationsverfahren HALT / HASS, Trockenreinigungsverfahren oder Plasmaprozessen sind die Themenschwerpunkte dieses Jahr: Innovationen im Bereich Reflowkühlung für neue performante und energiesparende Reflow-Kühlprozesse ESD-konforme Lagerung zur optimalen Lagerung und aktiven Rücktrocknung feuchtigkeitsund sauerstoffempfindlicher elektronischer Bauelemente für eine sichere und schonende Verarbeitung Auch das Fraunhofer-Institut für integrierte Schaltungen IIS in Erlangen verwendet seit Anfang 2013 das ALIX DRY P-Lagerschrankkonzept. Der Stickstoff wird in Alphagaz-N 2 -Generatoren der neuesten Generation von Air Liquide erzeugt. Damit ist die Lagerung von Bauteilen gemäß der Norm IPC/JEDEC J STD-033 und der JEDEC Long Term Storage Guidelines JEP160 kurz- / mittel- und langfristig gesichert. Datalogic Automation S.r.l. Die Datalogic Gruppe ist ein weltweit führendes Unternehmen für die automatische Erfassung von Daten und die industrielle Automation. Als Komplettanbieter von Barcodescannern, mobilen Datenerfassungs-Terminals, Sensoren, Bildverarbeitungs- und Lasermarkierungssystemen bietet Datalogic innovative Lösungen für vielfältige Anwendungen im Einzelhandel, der Transport & Logistik-Branche, bei Produktionsanlagen und im Gesundheitswesen. Die Produkte und Lösungen von Datalogic machen den Menschen das Leben einfacher und ihre Arbeit effizienter. Identifikation Laser-Kennzeichnung Optische und induktive Sensoren Sicherheits- und Messlichtgitter Smart Sensor-Kameras Bildverarbeitungssysteme Datalogic zählt derzeit etwa Beschäftigte weltweit, verteilt auf 30 Länder. Im Jahr 2012 erzielte die Datalogic Gruppe Einnahmen in Höhe von 462,3 Millionen Euro und investierte über 32 Millionen Euro in Forschung und Entwicklung. Das Unternehmen hält über Patente weltweit. Weitere Informationen unter DEK Printing Machines GmbH DEK ist der branchenführende Anbieter von Schablonendruck-Maschinen und -Prozessen für die Elektronikfertigung. DEKs Technologien umfassen hochpräzise Druckplattformen, Schablonen, Präzisionssiebe und Schablonendruckprozesse, die im Pre-Placement für Elektronikbaugruppen, im Halbleiter-Packaging und in der Zellfertigung für die Gewinnung erneuerbarer Energien eingesetzt werden. Mit mehr als 700 Mitarbeitern weltweit, über 100 Patenten und installierten Maschinen hat DEK seit 1969 den Weg in der Elektronikfertigung mitbestimmt. DEKs Ziel ist es, die bestehenden Fehlerrisiken aufzuzeigen, Verbesserungspotentiale aufzudecken und die Effizienz des Druckprozesses zu steigern. Dabei präsentiert sich DEK als 100 %-Lösungsanbieter. DEK bietet von der einfachen Vliesstoffrolle für die Unterseitenreinigung, über Schablonen und Werkzeuge bis zur komplexen Prozess-Beratung die komplette Abdeckung des Druckprozesses. Prozess-Analyse (Gesteigerte Effizienz, weniger»end of Line Defects«, Prozessabsicherung) Prozess-Entwicklung (Kostenreduzierung, Absicherung bestehender Prozesse (Optimierung von Schablonen, Werkzeugen und Reinigungsmaterialien), neue Druckprozesse, Transfer bestehender Prozesse auf neue Produktionsmaschinen) Prozess-Begleitung (Begleitung von Produktanläufen, Einführung neuer Druckoptionen (z.b. ProFlow ), Identifizierung kritischer Einflussfaktoren, Analyse von Druckfehlern) Prozess-Training (Mitarbeitermotivation, Produktionspersonal-Qualifizierung,Prozessabsicherung) ENGMATEC GmbH Zentrales Geschäftsfeld der ENGMATEC GmbH ist die Entwicklung von Prüf- und Montageanlagen für elektronische Baugruppen und Produkte. Das Portfolio umfasst Produktionssysteme von einfachen semi-automatischen Prüfgeräten bis zu komplexen automatischen Fertigungslinien für die High-Volume-Produktion. Alleinstellungsmerkmal ist die Kombination von automatischen Montageprozessen mit integrierter End-of-Line-Prüftechnik. Auf der SMT 2014 präsentiert ENGMATEC u. a. ein neues Prüfkonzept mit standardisiertem Wechselsatz für Handadapter und Inline-Anlagen. Für Vorserien und Produktanläufe kann die Wechseleinheit in einem kostengünstigen Schrägpultadapter verwendet werden kann. Durch minimalen Umbau ist die Komponente aber ebenso in einer Inline-Kontaktierzelle einsetzbar. Dies hat den Vorteil, dass der Kapitaleinsatz beim Produktionsstart einer Leiterplatte gering bleibt und höhere Investitionskosten erst mit zunehmendem Produktionsvolumen anfallen. Durch das standardisierte Modulsystem ist es möglich, Anlagen einfach und schnell umzurüsten, was auch eine optimale Flexibilität hinsichtlich der Fertigungsstandorte garantiert. Ausgestellt wird außerdem ein Prüfsystem für den In-circuit- und Funktionstest mit Shuttle-System. Das Prüfgerät arbeitet mit Warenträgern, die sich gleichzeitig über- und untereinander bewegen. Dies reduziert die Transport- und Kontaktierzeit auf ca. 3 Sekunden! ENGMATEC GmbH Fritz-Reichle-Ring 6 D Radolfzell Tel Future Packaging Future Packaging 23

14 Aussteller InDUSTRIE Aussteller InDUSTRIE JENOPTIK Polymer systems GmbH ERSA GmbH Am Sandberg 2 Leonhard-Karl-Str. 24 D Triptis D Wertheim Tel Ersa Hybrid-Rework-System HR 600 Wire Bonder G5 LED-Punktstrahler für den UV- und IR-Spektralbereich KUMAIDENT Leistungsstarke Identifikations systeme Tel optoelectronics F&K Delvotec ERSA GmbH F&K Delvotec Semiconductor GmbH JENOPTIK Polymer Systems GmbH Kumaident GmbH KUMAIDENT GmbH Semiconductor GmbH Mit über Systemen, von kleineren Arbeits- Die Qualitätssicherung von Drahtbonds wird all- Als Teil der Jenoptik-Sparte Optische Systeme ist Die sichere und schnelle Identifikation von Bautei- Dieselstraße 18 Daimlerstraße 5-7 platzlösungen bis hin zu automatischen Einheiten, gemein mit Pull- und Schertestern durchgeführt, der Geschäftsbereich Optoelektronische Systeme len ist ein wichtiger Faktor in der Elektronikferti- D D Ottobrunn können wir heute eine installierte Gerätebasis wobei sowohl zerstörende als auch nicht-zerstö- Partner für die Entwicklung und Fertigung opto- gung. KUMAIDENT bietet leistungsstarke Leinfelden-Echterlingen Tel vorweisen, die weltweit ihresgleichen sucht. rende Tests üblich sind. elektronischer Komponenten, Baugruppen und Lösungen zur Identifikation von 1D-Codes, 2D- Tel Module bis hin zu kompletten Systemlösungen. Codes und RFID-Kennzeichnungen. Die steigen- Ersa Rework-Systeme stehen an der Spitze, wenn Bislang sind diese Geräte aber durchweg auf ma- den Anforderungen an die Kennzeichnungen im es um das größte Rework-Anwendungsspektrum nuellen Betrieb ausgelegt und erfordern deshalb An seinen vier Standorten Triptis, Jena, Mühlhau- Fertigungsprozess (immer größere Datenmengen, geht. Von kleinsten 0201-Chips bis zu größten einen enormen Personaleinsatz, besonders bei sen und Berlin verfügt der Geschäftsbereich über immer geringerer Platz für die Codierung) stellen SMT-Steckern (120 mm), von SMT-Flip-Chips bis anspruchsvollen Bauteilen für z. B. die Automobil- Kompetenzen in der Optik-, Elektronik- und Soft- höchste Ansprüche an die Identifikationssysteme, THT-Pin-Grid-Arrays, von BGAs auf Flex Circuit zu oder Mikrowellentechnik. Eine hundertprozentige wareentwicklung sowie über flexible Fertigungs- um einen reibungslosen Ablauf sicherzustellen mehrlagigen BGAs und von Schirmblechen zu Prüfung durch nichtzerstörende Pulltests ist daher technologien sowohl für die Produktion großer und somit die Effizienz zu steigern. Kunststoff-Prozessorsockeln: Die Ersa-Rework- nur in den wenigsten Fällen wirtschaftlich bis- Serien optischer und elektronischer Komponen- Technologie kommt mit allem zurecht. her, denn F&K Delvotec bietet mit dem 5600C ei- ten und Module als auch für die Montage von Unser Spektrum reicht von Handlesern (kabelge- nen vollautomatischen Tester, der ohne Bediener kompletten Geräten in kleineren und mittleren bunden und mit Funkanbindung), mobilen Termi- Ersa-Rework-Produktpalette die Drahtbonds selbständig pullen oder scheren Stückzahlen. Alle wesentlichen Wertschöpfungs- nals und stationären Lesesystemen mit inte- HR 600 kann. Das spart nicht nur Personalaufwand, son- stufen zur Systemintegration von Entwicklung grierter Auswertemöglichkeit der Codequalität bis automatisches Hybrid-Rework-System dern erhöht die Qualität der Prüfung auch noch und Design über Prototypenfertigung bis hin zum zu leistungsfähigen Etikettendruckern. manuelle Bedienung bis hin zum automatischen bedeutend, denn Bedienereinflüsse werden völlig Supply Chain Management und der Serienpro- Löten, Entlöten und Platzieren ausgeschaltet, seien sie unbeabsichtigt oder duktion können vom Geschäftsbereich Opto- Automatische Identifikation hilft, Prozesse ratio- beabsichtigt. elektronische Systeme realisiert werden. neller, Informationen zuverlässiger, Ordnungen IR 650 transparenter und Arbeit effizienter zu machen. für große (460 x 560 mm) Leiterplatten Der besondere Charme des automatischen Testers Das Produktportfolio des Geschäftsbereichs um- Immer vorausgesetzt, Sie haben den richtigen 9 programmierbare 4600 W Ober- und 5600C ist, dass er auf derselben Maschinenbasis fasst polymerbasierte optische Komponenten, Partner. Unterheizzonen aufsetzt wie der extrem erfolgreiche Drahtbonder Module und opto-elektronische Basiskomponen- exaktes, bedienerfreundliches, motorgetriebe- 56XX, der mit unterschiedlichen, minutenschnell ten bis hin zu kompletten optoelektronischen Einen Partner, der nicht nur Kunden aus den ver- nes Auto Pick & Place umrüstbaren Bondköpfen alle gängigen Draht- Systemen für die digitale Bilderfassung und -aus- schiedensten Branchen die optimale Lösung an- bondverfahren beherrscht und mit geringerem wertung sowie Kameras für die digitale Mikros- bieten kann, sondern Sie von Anfang an unter- IR 550 Durchsatz, aber ebenso hoher Qualität arbeitet kopie. Als integrierter Anbieter optoelektroni- stützt: Mit technologischem Know-how, mit kom- meistverbreitetes Rework-System mit unschlag- wie die vollautomatischen Schwestermodelle des scher Komplettlösungen bietet der Geschäftsbe- petenter Beratung, mit qualifiziertem Service. Un- barem Preis-Leistungs-Verhältnis Hauses F&K Delvotec. Der automatische Pulltester reich eine Vielzahl spezieller Technologien wie ser Anspruch für Sie: KUMAIDENT immer eine für kleine bis mittelgroße Platinen lässt sich also einfach aus einem vorhandenen Beschichtung optischer Komponenten, Chipher- ID besser. höchste Flexibilität 56XX Bonder aufrüsten und bietet so höhere stellung, Formenbau, Montage und Aufbau- und Leistung zu einem extrem günstigen Preis an. Verbindungstechnik. Ein umfassendes Dienstleis- HR 100 A tungsangebot in der Technologie- und Applikati- Hybrid-Station mit Infrarot- und Konvektions- onsberatung rundet das Portfolio des Bereichs ab. heizung in einem Handgerät Kunden profitieren zudem von den Kompetenzen geeignet für dicht bestückte SMT-Bauelemente und Leistungen des Jenoptik-Konzerns. Bauteilgrößen von 0201 bis 20 x 20 mm 24 Future Packaging Future Packaging 25

15 Aussteller InDUSTRIE Aussteller InDUSTRIE Wagenbrett GmbH & Co. KG Vertrieb + Promatix GmbH Produktionstechnik Uhlmannstraße 45 Sonneberger Straße 12 D Laupheim Tel Mess- und Monitoringsystem Linealyzer Solder Chemistry Spezialist für Lötchemie PB46 - Printing & Balling Machine Hotmelt Molding Verguss D Bremen Tel Solder Chemistry Promatix GmbH Solder Chemistry Wagenbrett GmbH & Co. KG WERNER WIRTH GmbH WERNER WIRTH GmbH Fragnerstraße 4 Der Promatix Linealyzer ist ein universelles Mess- Seit 1995 entwickelt und produziert SOLDER In diesem Jahr stellt die Firma Wagenbrett die ak- WERNER WIRTH ist einer der Think-Tanks der Hellgrundweg 111 D Landshut und Monitoringsystem zur Erzeugung von Transpa- CHEMISTRY Lötmittel für SMD und THT. Die ge- tuelle rucowa-produktlinie vor. Während die PB46 Elektronikindustrie. Seit über 40 Jahren liefert D Hamburg Tel renz im Bereich der Produktion. Der Linealyzer er- samte Produktion sowie Forschung und Entwick- neue Möglichkeiten in der BGA / CSP-Bekugelung man dort Lösungen für eine Branche, die immer Tel fasst die Basisdaten über spezielle Sensoren am lung finden in Deutschland statt. und -Bedruckung eröffnet, ist die seit Jahren am schneller wächst und in der die Bauteile immer Materialfluss vor und nach der Produktionsanlage. Markt etablierte WB 300 nun sogar in der Lage, weiter schrumpfen. Als einziges Unternehmen der Dabei werden die Produktionszeiten, die Still- Die Positionierung als Spezialist für Lötchemie im ultra-gedünnte Wafer mit einem Kugeldurchmes- Branche ist WERNER WIRTH schon seit Jahrzehn- standszeiten, die Wartezeiten und die Stückzahl Bereich Elektronik und die Fokussierung auf Auto- ser von bis zu 200 µm zu verarbeiten. Zusätzlich ten auf Verbindungstechnik und Komponenten- automatisch erfasst und in eine Datenbank abge- mobil-, Kommunikations-, Industrieelektronik, So- werden diverse kundenspezifische Produkte wie schutz spezialisiert. legt. Da in Produktionslinien häufig unterschiedli- lar und wissenschaftliche Institute garantiert etab- zum Beispiel hitzebeständige Wafer-Carrier che Maschinen unterschiedlichen Alters von diver- lierte Lösungen und erlaubt kundenspezifische ausgestellt. Elektronik ist heute fast überall und auch an Or- sen Herstellern eingesetzt werden, ist der Linealy- Anwendungen. ten, die dafür gar nicht geeignet sind. Deshalb ist zer der Königsweg, eine durchgängige Datenba- WB300 Wafer & BGA / CSP Balling: es erforderlich, die empfindliche elektronische sis zu erhalten. Weitere Leistungsmerkmale sind: kurze Reakti- Substrate: Wafer, BGA / CSP, PCB Baugruppen und Komponenten erfolgreich und onszeiten, flexible Vorgehensweise, gezielte Kun- Anwendungen: Forschung & Entwicklung, dauerhaft vor äußeren Einflüssen zu schützen. Das System arbeitet dreigleisig: mit den Funktio- denzusammenarbeit und kurze Lieferzeiten. Serienfertigung, Reballing Neben dem Schutz vor äußeren Einflüssen wird nen»online Monitoring«,»Schichtbuch«und Substratgröße: 12 inch / 300 mm der Komponentenschutz auch gern so geformt,»statistik«. Beim»Online Monitoring«wird über Wir liefern: Lötpasten, -draht, -barren, Pellets, Kugelgröße: 250 µm 760 µm dass er nicht nur schützt, sondern auch stützt. einen großen Monitor der aktuelle Status des Pro- SMD-Klebstoff, Reiniger und Flussmittel. (200 µm optional) Er kann auch als Gehäuseersatz oder als Kopier- duktionsbereichs angezeigt. Hier sind Informatio- Durchsatz: 20 Substrate / Stunde schutz fungieren. nen zur Schicht (Produktionszeit, Rüstzeit, Verlust- Wir bieten technisch-chemisches Fachwissen bezo- Ertrag: (getestet beim Fraunhofer ISIT) zeit) und zum Auftrag (Auftragsnummer, Produkt- gen auf die unterschiedlichen Lötverfahren mit Schablonenwechsel: 10 min Der formgebende Verguss (Hotmelt Moulding) nummer, Stück / Zeitbasis) graphisch aufbereitet Fehlerreduktion u. a. hinsichtlich»pin-in-paste«- wird auf der hochflexiblen, modularen TM 2300 sichtbar. Verarbeitung, Lunkerbildung, Grabsteineffekt und PB46 BGA / CSP Balling & Printing: live vorgeführt. Für die Materialzufuhr kann aus aktuell: LED-Bestückung. Substrate: BGA / CSP, PCB der Produktpalette der WERNER WIRTH-Anlagen Der digitale Schichtbericht zeigt den Schichtver- Anwendungen: Reballing, Serienfertigung, zwischen Tankgeräten, Fasschmelze oder den lauf wie viel Zeit wurde für Rüsten, ungeplante 200 g- und 500 g- Lötpastendosen ermöglichen Forschung & Entwicklung Extrudern gewählt werden. Unterbrechungen und Produktion verwendet? Es den Transport, die Lagerung und Verarbeitung bei Substratgröße: 4 x 6 inch / 100 x 160 mm werden die Aufträge, der Auftrags-OEE und der Raumtemperatur. Zusatzkosten für z.b. gekühlten Kugelgröße: 250 µm 760 µm WERNER WIRTH ist ein globaler Partner. Wir un- Schicht-OEE angezeigt. Bei der Statistik stehen Versand entfallen. Schablonenwechsel: 10 min terhalten weltweit ein sehr gut funktionierendes drei Standardauswertungen serienmäßig zur Ver- Netzwerk. In unserem Demo- und Technologie- fügung. Es handelt sich hierbei um den KVP Re- Unsere Flussmittelsysteme werden als teil- oder zentrum in Hamburg können Ihre Applikationen port, die Productivity Map und den Production- vollsynthetische Versionen geliefert und sind halo- praxisnah besprochen sowie verschiedene Ver- Loc. Der Bereich Graph Info dient der Darstellung genhaltig oder halogenfrei ausgelegt. guss-, Dispense- und Beschichtungsanlagen vor- der KPIs im Verlauf von Zeiträumen. Ein Datenex- geführt werden. port in Excel ist möglich. Die Installation eines Gerne beantworten wir Ihre Anfragen auch unter Linealyzers erfolgt binnen weniger Stunden bei laufender Produktion, erste Ergebnisse sind bereits nach einer Schicht verfügbar. 26 Future Packaging Future Packaging 27

16 Aussteller InDUSTRIE / forschungseinrichtungen Aussteller InDUSTRIE technologiesprechstunde Aussteller und - frühstück InDUSTRIE Werner Wirth GmbH Hellgrundweg 111 D Hamburg Tel Fraunhofer IZM Applikationszentrum Gustav-Meyer-Allee 25 D Berlin Tel SMT-Steckverbinder auf Platine Werner Wirth GmbH / Zierick Beste Kontakte wer hätte die nicht gern?! Mit erstklassiger Verbindungstechnik sichern die Steckverbinder des US-Herstellers Zierick Vertriebspartner ist die Werner Wirth GmbH für einen Großteil Europas und für Asien die Kommunikation zwischen einzelnen elektronischen Baugruppen. Auch in diesem Jahr haben die Zierick-Verbindungselemente in der Produktionslinie die Aufgabe übernommen, die Batterieanschlüsse innovativ und kostengünstig zu verbinden: Arbeitsschritte wie manuelles Anlöten und Abisolieren entfallen! Lieferbar sind die SMT- Steckverbinder lose, endlos gegurtet und im Tape. Die Tape-Variante macht die automatenbestückbaren Bauteile noch flexibler, da die Bestückung mit Standard-Bestückautomaten erfolgt. Zierick-Verbindungselemente zeichnen sich insbesondere durch feste Lötverbindungen und ihre hohe Positionsgenauigkeit aus. Diese beiden Eigenschaften werden durch die aktive Nutzung der Kapillarwirkung des flüssigen Lotes in der Reflow-Phase erzielt. Die Kapillarwirkung des Lotes lässt die Steckverbinder auf dem Board auf die richtige Position gleiten. Es entsteht eine dünnere Lötverbindung, die gleichzeitig stärker ist als bei herkömmlichen Steckverbindern. Messchip zur Bestimmung der Spannungsverteilung in der AVT Fraunhofer IZM Applikationszentrum Während des Verarbeitungsprozesses werden Bauteile, wie z. B. MEMS-Sensoren oder integrierte Schaltkreise, großen thermischen und mechanischen Belastungen ausgesetzt, die zu Änderungen der Bauteileigenschaften führen und schließlich die Funktionsfähigkeit beeinträchtigen können. Innerhalb des BMBF-Projekts iforcesens hat das Fraunhofer IZM Applikationszentrum mit Partnern ein System entwickelt, mit dessen Hilfe der Stresseintrag in das bearbeitete System aufgezeichnet werden kann. Der entwickelte Messchip wird anstelle oder parallel zu den Komponenten eingesetzt und durchläuft die gleichen Verarbeitungsund Prozessschritte wie das zu unter suchende System. Die in Form von Stromspiegeln angeordneten piezoresistiven Strukturen des Messchips detektieren die Scherspannung, die Temperatur sowie die beiden Hauptspannungskomponenten in der Chip-Ebene. Damit können die detaillierte Spannungsverteilung auf der Chipfläche quantifiziert und die thermo-mechanische Belastung ermittelt werden, die schließlich die Basis für die zielgerichtete Produkt- und Prozessoptimierung darstellt. Ein Gerätesystem über nimmt die Datenauswertung und stellt diese für weitere Entscheidungen grafisch zur Verfügung. Technologiesprechstunde Der Gemeinschaftsstand Future Packaging bietet an allen Messetagen zwischen 12:00 und 13:00 Uhr und zwischen 14:00 und 15:00 Uhr Technologie sprech stunden an. Messebesucher können ihre Fragen im persönlichen Gespräch an der produzierenden Maschine mit den Experten der Anlagenhersteller diskutieren. Di und 14.00h Mi und 14.00h Do und h Technologiefrühstück Am zweiten (7.Mai) und dritten (8.Mai) Messetag bieten wir unseren Besuchern von 9:00 bis 11:00 Uhr ein Technologiefrühstück an. Interessierte Besucher sind herzlich eingeladen, gemeinsam mit unseren Experten aus allen Produktionsabschnitten in offener Runde effiziente Fertigungslösungen und -trends zu besprechen. Im Anschluss können Besucher an der Linienführung teilnehmen.»industrie 4.0 Fertigungslinien optimal planen«mi h bis h Besuchen Sie uns an der Linie! In nun schon bald 100 Jahren hat Zierick immer wieder Innovationen in der Verbindungstechnik auf den Markt gebracht wurde der Crimp IPC Wire-to-Board-Verbinder sogar mit dem Higgins-Caditz-Award ausgezeichnet. Das Unternehmen zählt mittlerweile zu den weltweit renommiertesten Experten für die Entwicklung und Herstellung automatenbestückbarer SMT- Verbindungselemente sowie entsprechender Zuführungen. Kunden, welche die Dienstleistung zur Stressmessung in Anspruch nehmen, kommen aus der Entwicklung, der Fertigung oder der Qualitätsüberwachung von Mikrosensoren, speziell von Magnet-, Druck- und Beschleunigungssen soren. Das Applikationszentrum entstand aus einer Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung und wurde von diesem gefördert.»neue Technologien wirtschaftlich eingesetzt«do h bis h 28 Future Packaging Future Packaging 29

17 Aussteller InDUSTRIE Aussteller InDUSTRIE forschungseinrichtungen Aussteller InDUSTRIE notizen Fraunhofer IFAM Wiener Straße 12 D Bremen Tel Projekt»eProduction«SMT-Testboards Fraunhofer ISIT Fraunhoferstraße 1 D Itzehoe Tel Fraunhofer IFAM Die Verbreitung von Hochvolt-Energiespeichern ist ebenso wie die Anzahl von Elektroautos, die sich derzeit im Einsatz befinden, relativ gering. Aus diesem Grund werden zur Montage größtenteils konventionelle Fügeverfahren wie Schweißen und Schrauben eingesetzt. Durch die ansteigende Vermarktung von Elektroautos wird jedoch auch die Produktion von Hochvolt-Energiespeichern in Serie gehen. Im Rahmen des vom BMBF geförderten Projektes»eProduction«, mit der Zielvorgabe Kompetenz bei der Montage von Traktionsbatterien zu erlangen und ein Serienproduktionskonzept für Energiespeicher von Elektroautos zu schaffen, ist es gelungen, die elektrische Kontaktierung der einzelnen Batteriemodule durch den Einsatz von elektrisch leitfähigem Klebstoff zu realisieren. Damit konnte die Übertragung hoher Ströme bei gleichzeitig niedrigen Übergangswiderständen erzielt werden, gleichzeitig wurde das Gewicht des Energiespeichers reduziert und der Fertigungsaufwand minimiert. Die geforderten kurzen Taktzeiten eines angestrebten Serienprozesses wurden durch die induktive Aushärtung des Klebstoffs erreicht. Der Bereich Klebtechnik und Oberflächen des Fraunhofer IFAM ist die europaweit größte unabhängige Forschungseinrichtung auf dem Gebiet der industriellen Klebtechnik mit mehr als 300 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern. Im Mittelpunkt stehen FuE-Arbeiten der Klebtechnik, der Oberflächentechnik und der Faserverbundtechnologie mit dem Ziel, der Industrie anwendungsorientierte Systemlösungen zu liefern. Fraunhofer ISIT Die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen und das Rework sind die zentralen Themen des Fraunhofer ISIT auf der SMT. Im ISIT-Applikationslabor können Baugruppenfertiger die Einführung neuer Technologien erproben und auf ihr Equipment übertragen. Fertigungsprozesse vom Pastendruck über Bestückung und Löten (Reflow, Welle, Selektiv, Dampfphasen, Sonderlötverfahren) werden aufeinander abgestimmt und optimiert. Des Weiteren werden Finepitch-Lotpastendruck zur Belotung von Schaltungen auf Waferebene sowie Glaspastendruck für die Sensorverkappung entwickelt. Trotz zunehmendem Automatisierungsgrad in der Elektronikfertigung nimmt der Stellenwert von Nacharbeit und Reparatur nicht ab. Das Fraunhofer ISIT erarbeitet mit seinen Kunden geeignete Reworkstrategien, die an Reworkgeräten im Institut oder vor Ort im Unternehmen durchgeführt werden können. Mit einem Testboard besitzt der Anwender einen universellen Standard, der es ermöglicht, verschiedene Rework-Anlagen zu vergleichen. Durch die Qualitätsbewertung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen finden ISIT-Kunden Unterstützung beim Auftreten erhöhter Fehlerraten oder bei der Verbesserung ihrer Produkte. Am Fraunhofer ISIT stehen für diese Aufgaben umfassende nicht-destruktive und destruktive Analyseverfahren zur Verfügung. 30 Future Packaging

18 Kontakt Fraunhofer IZM Applikationszentrum Gustav-Meyer-Allee Berlin Konzeption, Leitung: Harald Pötter Tel.: Organisation: Vanessa Becker Tel.: Web: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Linienbetreuung, Technologie: Ulf Oestermann, Steve Voges, Erik Jung, Christine Kallmayer Tel.: Redaktion und Grafik mcc Agentur für Kommunikation GmbH 2014

19 Joint Booth Future Packaging organized by Besuchen sie uns im web