INNOVATION IN NEUER DIMENSION.

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1 INNOVATION IN NEUER DIMENSION. Hochstrom- und Wärmemanagement auf engstem Raum we complete competence

2 WIR REAGIEREN AUF HERAUSFORDERUNG MIT LÖSUNGEN. Es ist Zeit für: in nur einer Leiterplatte auf engstem Raum und Umweltverträglichkeit Den Ansprüchen des Marktes mit Produktneuheiten zu begegnen, gehört zur Stärke von Häusermann. Die Zeiten, in denen die Leiterplatte lediglich als tragendes Element in der Baugruppentechnologie galt, gehören längst der Vergangenheit an. Die Anforderung der Zukunft lautet: Große Leistung auf kleinstem Raum Die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronikbranche macht es kleinstem Raum unterzubringen. Ob im Bereich der Telekommunikation, Medizintechnik, Automotiveoder Flugzeugindustrie der Einsatz von Hochleistungselektronik ist nicht mehr wegzudenken. Allerdings erfordert die Realisierung hoher Ströme und die Entwärmung auf Baugruppen hohe Leitungsquerschnitte. Aus Platzgründen stößt man rasch an die Grenze der Machbarkeit. Mit HSMtec haben wir eine einfache, ökologisch verträgliche, wirtschaftliche und mehrfach patentierte Lösung für Anforderungen bei hohen Strömen und Wärmeableitung geschaffen. HSMtec: Hohe Ströme erfordern große Querschnitte Die neue Technologie erlaubt es, an den Stellen, an denen hohe Ströme fließen und Wärme entsteht, selektiv große Kupferquerschnitte in die Leiterplatte zu integrieren. Kupferelemente werden in Form von Runddrähten und/oder Profilen in definierte Lagen eingebettet und ankontaktiert. Profil mit Bohrungen Drähte und Profile können in beliebige Lagen eines Multilayers integriert werden. Innerhalb der gleichen Lage können diese mit unterschiedlichen Geometrien kombiniert werden.

3 WIR REALISIEREN INNOVATIONEN MIT KLAREN VORTEILEN. Wärmemanagement mit HSMtec HSMtec ermöglicht eine optimale Wärmeableitung durch massive Kupferquerschnitte. HSMtec erhöht die Zuverlässigkeit durch den Wegfall von aufwändigen Techniken wie Stromschienen, Steckverbindungen und Dickkupfer. Der massive Kupferquerschnitt direkt unter einem Hotspot (LED) sorgt für sehr rasche Wärmeleitung weg von der Wärmequelle (LED). Ein durchgängiger metallischer Pfad von der Lötstelle der LED bis zur Massefläche auf der Rückseite garantiert einen sehr kleinen thermischen Widerstand durch die Leiterplatte. Leiterplatte in herkömmlicher Technologie HSMtec erzielt durch die Erhöhung der Leitungsquerschnitte zusätliche Strombelastbarkeit, optimale Ausnutzung der Bauteilleistung, Erhöhung des Wirkungsgrades und der Lebensdauer und bessere Wärmeableitung. HSMtec ermöglicht die Kombination von hohen elektrischen Strömen (Leistungselektronik) und Feinstleitertechnik (Steuerelektronik) auf einer Leiterplatte. HSMtec spart durch den Wegfall breiter Kupferbahnen Platz ein oder ermöglicht mehr Funktionalität auf gleicher Fläche. (siehe Abbildung unten) Integrierte Kupferprofile sparen Platz HSMtec reduziert Systemkosten durch Breite in mm Draht Profil Profil

4 WIR BRINGEN FLEXIBILITÄT IN NEUE DIMENSIONEN. Mehrdimensionale Leiterplatte Durch Verlegung von Runddrähten und Profilen unter der ersten Lage (Außenlage) wird eine elektrische Verbindung zwischen zwei oder mehreren Schaltungseinheiten hergestellt. FR4 Prepreg FR4 Core FR4 Prepreg ** HSMtec bietet größte Designfreiheit, da die Hochstromelemente selektiv und in jede Lage eines Multilayers integriert werden können. LP-Dicke: Endkupfer: ** geätzte Kupferstruktur z.b.: 45 gebogen z.b.: 45 gebogen Unter Berücksichtigung der geforderten Mindestabstände und Längen können Drähte und Profile unter Außenlagen, wie auch auf Innenlagen kombiniert werden. Mit en (Sollbiegestellen) werden diese Schaltungseinheiten in verschiedene Einbaulagen und Ausrichtungen gebracht. HSMtec ist insbesondere bei großen Leitungsquerschnitten und damit chen. Die integrierten Drähte und Profile gestatten einmaliges bewegungen zulässig. leistet damit auch für Hochstrom ein anspruchsvolles Layout.

5 WIR KOMBINIEREN BEWÄHRTES MIT INNOVATION. Revolutionär in der Herstellung Mittels der etablierten Ultraschallverbindungstechnik, bekannt aus der Bond-Technologie, werden Kupferdrähte und Kupferprofile mit geätzten Anschlussflächen verbunden. Dadurch entsteht eine stoffschlüssige Verbindung zwischen den Kupferdrähten und -profilen, sowie den Kupferflächen des übrigen Leiterbildes. So kann der komplette Querschnitt für die Übertragung hoher Ströme und die Wärmeableitung genutzt werden. Durch Isolationsschichten (Prepregs) werden die verlegten Drähte und Profile zwischen Kupferlagen eingebettet, stabilisiert und isoliert. Verlegen der Drähte und Profile auf herkömmlich geätzter Innenlage und/oder auf der Rückseite der Kupferfolie Verpressen aller Lagen und Fertigstellung wie bei konventionellen Multilayer Leiterplatten

6 WIR VERBINDEN TECHNOLOGIEN MIT HÖCHSTER ZUVERLÄSSIGKEIT. Das Verfahren wurde im Fraunhofer IZM Berlin qualifiziert: (Profil und Drähte) und dem Leiterplattensubstrat INFORMATION UND BERATUNG Temperatur in C Temperaturverlauf bei Ampere Ampere Dauerstrom 150 Ampere Dauerstrom 40 Maximal ( C) ,0 2,0 4,0 6,0 8,0 10,0 12,0 14,0 16,0 18,0 20,0 Zeit in min Wir unterstützen Sie gerne mit Entwärmungsanforderungen Widerständen unterschiedlichster Layoutgeometrien (siehe Abbildung links) Weitere Design Rules und Design-Beispiele finden Sie unter WE COMPLETE COMPETENCE

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