LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG

Größe: px

Ab Seite anzeigen:

Download "LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG"

Lisa Geiger
vor 8 Jahren
Abrufe

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG Gars, 25.05.2009 Johann Hackl Anwendungsentwicklung Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.

1 LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG Gars, Johann Hackl Anwendungsentwicklung Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) I Fax: +43 (2985) I info@haeusermann.at Inhalt: Entwicklung von Häusermann Datenbearbeitung/Arbeitsvorbereitung Verfahren Innenlagen Verfahren Außenlagen Mechanische Endfertigung Elektrischer Test Leiterplatte und ihre Zukunft 2 1

: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43 (2985) 2141 444 I E-Mail: info@haeusermann.

2 Entwicklung von Häusermann Gründung als Metallätzerei in Wien (1907) Übersiedelung nach Gars/Kamp (1939) Metallätzerei (Schilder) 3 Entwicklung von Häusermann Einseitige Leiterplatten seit 1966 Einseitige Leiterplatten 4 2

Metallätzerei (Schilder) 3 Entwicklung von Häusermann

3 Entwicklung von Häusermann 1972 durchkontaktierte Leiterplatten 1982 Start Multilayer Mehrlagen-Schaltungen 5 Werk Gars/Kamp (Leiterplatten) heute 6 3

4 Datenbearbeitung Arbeitsvorbereitung 7 Datenbearbeitung/Arbeitsvorbereitung Kunde Kundenlayout Gerberdaten Leiterplattenspezifikation Bestellung CAM-Bearbeitung lt. Checkliste Produktkonfigurator (Eingabe aller Merkmale) Produktionsauftrag 8 4

Gerberdaten Leiterplattenspezifikation Bestellung

5 Datenbearbeitung/Arbeitsvorbereitung Produktionsauftrag Stückliste Arbeitsplan Filmdaten im Produktionsnutzen Bohrprogramme Fräsprogramme Produktion der Leiterplatte Kunde 9 am Beispiel eines 4-Lagen Multilayers 10 5

im Produktionsnutzen Bohrprogramme Fräsprogramme

6 Innenlagen Als Ausgangsmaterial dient beidseitig CU-kaschiertes Material Type FR4 TG135, TG Materialstärken: 0.10mm, 0.15mm, 0.20mm, 0.25mm, 0.30mm, 0.36mm, 0.51mm, 0.76mm... Kupferkaschierung: 18µm, 35µm, 70µm, 105µm 11 Innenlagen UV -Licht UV -Licht Laminieren mit fotoempfindlicher Folie (Fotoresist). Filmerstellung für die jeweiligen Innenlagen belichten des Fotoresists mit UV-Licht => alle nicht durch den Film abgedeckten Resist-Flächen härten aus. 12 6

.. Kupferkaschierung: 18µm, 35µm, 70µm, 105µm 11 Innenlagen UV -Licht UV -Licht Laminieren mit fotoempfindlicher

7 Innenlagen Entwickeln der Resistfolie mit Sodalösung (alle nicht ausgehärteten Resistflächen werden wegentwickelt). 13 Innenlagen Entwickeln der Resistfolie mit Sodalösung (alle nicht ausgehärteten Resistflächen werden wegentwickelt). 14 7

8 laminiert & entwickelt 15 Innenlagen Entwickeln der Resistfolie mit Sodalösung (alle nicht ausgehärteten Resistflächen werden wegentwickelt). 16 8

9 Ätzen Ätzen mit Wasserstoff & Salzsäure => alle nicht durch das Fotoresist geschützten CU-Flächen werden entfernt. 17 Innenlagen 18 9

10 laminiert & geätzt 19 Innenlagen Strippen (entfernen) des Fotoresists mit Kalilauge 20 10

11 Innenlagen 21 geätzt & gestrippt 22 11

12 Innenlagen Oxidieren der Innenlagen = vergrößern (aufrauhen) der Oberfläche für optimale Haftfestigkeit im Multilayerverbund und Oxidationsschutz 23 Verpressen Zusammenlegen der Lagen und verpressen zum Multilayer (hier 4-lagig) 1) Innenlage 2) Prepregs (50µm, 63µm, 110µm, 180µm) 3) Kupferfolie (9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, 105µm) 24 12

Zusammenlegen der Lagen und verpressen zum Multilayer (hier 4-lagig) 1) Innenlage 2)

13 Verpressen Multilayer Presse 25 Außenlagen 4-Lagen Multilayer Doppelseitige Leiterplatte 26 13

14 Außenlagen Bohren des Multilayers / der doppelseitigen Platine. 27 Mechanische Sacklochbohrungen Kupferschichtdicken lt. Auszug aus der IPC-6012 Angeätzter Schliff 28 14

15 HDI-Leiterplatten mit mechanisch gebohrten Microvias 29 HDI-Leiterplatten mit mechanisch gebohrten Microvias Microvias 0,1mm im Pad Microvia 30 15

16 Bohrcenter Bohrermagazin in der Bohrmaschine 31 Außenlagen Bürsten der Oberfläche (Bohrgrat entfernen) Lochwandreinigen (reinigen & aufrauen) Durchkontaktieren (bekeimen) mit Palladium Kupfer-Endaufbau 32 16

17 Außenlagen Bürsten der Oberfläche (Bohrgrat entfernen) Lochwandreinigen (reinigen & aufrauen) Durchkontaktieren mit Palladium Kupfer-Endaufbau 33 UV -Licht Laminieren mit fotoempfindlicher Folie (Fotoresist). belichten des Fotoresist mit UV-Licht => alle nicht durch den Film abgedeckten Resist-Flächen härten aus

-Licht Laminieren mit fotoempfindlicher Folie (Fotoresist).

18 Außenlagen Entwickeln der Resistfolie mit Sodalösung (alle nicht ausgehärteten Resistflächen werden wegentwickelt). 35 Außenlagen Entwickeln der Resistfolie mit Sodalösung (alle nicht ausgehärteten Resistflächen werden wegentwickelt)

19 ätzen Ätzen mit Wasserstoff & Salzsäure => alle nicht durch das Fotoresist geschützten CU-Flächen werden entfernt. 37 Außenlagen Ätzen mit Wasserstoff & Salzsäure => alle nicht durch das Fotoresist geschützten CU-Flächen werden entfernt

37 Außenlagen Ätzen mit Wasserstoff & Salzsäure => alle

20 Außenlagen Strippen (entfernen) des Fotoresists mit Kalilauge 39 Außenlagen Strippen (entfernen) des Fotoresists mit Kalilauge 40 20

21 Lötstopplack Beschichten mit Probimer 65 = fotosensibler 2-Komponenten Lötstopplack 41 Beschichten Probimer Die Beschichtung erfolgt durch einen Lackvorhang z.b.: Probimer

22 Lötstopplack DK-Bohrung NDK-Bohrung Beschichten mit Probimer 65 = fotosensibler 2-Komponenten Lötstopplack Lötstopplack belichten mit (UV-Licht) 43 Lötstopplack Lötstopplack entwickeln 44 22

23 Platine nach Lötstopplack entwickeln 45 Lötstopplack, Schliff durch Leiterbahn 46 23

24 Lötstopplack Lötstopplack aushärten (ca.160 Grad, 2 Stunden) 47 Oberfläche chemisch Zinn chemisch Nickel/Gold galvanisch Nickel/Gold Bleifrei HAL 48 24

25 Oberfläche Verzinnte DK-Bohrung 49 Oberfläche chemisch Zinn chemisch Nickel/Gold galvanisch Nickel/Gold Bleifrei HAL 50 25

26 Bauteildruck/Abziehlack (Bluemask) Mittels Siebdruckverfahren wird Farbe auf die Platine aufgebracht. 51 Bauteildruck/Abziehlack (Bluemask) Siebdruckmaschine Leiterplatte mit Abziehlack bedruckt 52 26

27 Bauteildruck/Abziehlack (Bluemask) Mittels Siebdruckverfahren wird Farbe auf die Platine aufgebracht Im Ofen wird die Bauteilfarbe nun ausgehärtet (150 Grad, 1,5 Stunden) 53 Mech. Fertigung Nutzentrennung & Konturbearbeitung: ritzen (beidseitig) & fräsen Goldkämme (Steckkarten): anfasen Danach wird die Platine gereinigt (Bohr- und Frässtaub)

28 Mech. Fertigung CNC - Fräsmaschine 55 Mech. Fertigung geritzt = kerbfräsen gefräst 56 28

29 Mech. Fertigung Nutzentrennung & Konturbearbeitung: ritzen (ein- oder beidseitig) & fräsen Goldkämme (Steckkarten): anfasen Danach wird die Platine gereinigt (Bohr- und Frässtaub). 57 Elektr. Test Bei größeren Stückzahlen wird ein Prüfadapters aufgrund der Kundenoriginaldaten für den Prüfautomaten erstellt (auslenken der Prüfpunkte auf das Prüffeld). Bei kleineren Stückzahlen wird ein Prüfprogramm aufgrund der Kundenoriginaldaten für den Fingertester erstellt. Ein- oder doppelseitiger Test (Endpunkte) 58 29

30 Elektrischer Test Prüfadapter für Prüfautomat Fingertester 59 Elektr. Test Erstellung der Prüfadapter aufgrund der Kundenoriginaldaten (auslenken der Prüfpunkte auf das Prüffeld). Ein- oder doppelseitiger Test (Endpunkte) Verpackung und Versand 60 30

31 Weitere Leiterplattenprodukte: Starrflexible Leiterplatten 61 Weitere Leiterplattenprodukte: HSMtec(Hochstrom- Wärmemanagement) An jenen Stellen, wo hohe Ströme fließen und Wärme entsteht, werden partiell große Kupferquerschnitte in Form von Runddrähten und/oder Profilen in definierte Lagen (sowohl Außen- als auch Innenlagen) in die Leiterplatte integriert. Mit der seit Jahrzehnten etablierten Ultraschallverbindungstechnik werden Kupferdrähte mit den geätzten Anschlussflächen verbunden. Dabei entsteht eine stoffschlüssige Verbindung zwischen Kupferdraht und Kupferfläche

Weitere Leiterplattenprodukte: Mehrdimensionale Leiterplatte Durch Verlegung von Runddrähten und Profilen unter der ersten Lage (Außenlage) wird eine elektrische Verbindung zwischen zwei oder

Diese Technologie ist auch bei großen Leitungsquerschnitten und somit für hohe Ströme ideal, wo herkömmliche Starrflexlösungen ihre Grenzen erreichen 63 Leiterplatte und ihre Zukunft HDI (High

32 Weitere Leiterplattenprodukte: Mehrdimensionale Leiterplatte Durch Verlegung von Runddrähten und Profilen unter der ersten Lage (Außenlage) wird eine elektrische Verbindung zwischen zwei oder mehreren Schaltungseinheiten hergestellt. Mit Tiefenfräsungen (Sollbiegestellen) werden diese Schaltungseinheiten in verschiedene Einbaulagen und Ausrichtungen gebracht. Diese Technologie ist auch bei großen Leitungsquerschnitten und somit für hohe Ströme ideal, wo herkömmliche Starrflexlösungen ihre Grenzen erreichen 63 Leiterplatte und ihre Zukunft HDI (High Density Interconnect) mit Microvias Laserbohren oder mech. gebohrt für Micro-BGAs bis Raster 0,4mm MFB (Multifunktionale Leiterplatte) Hetero System Integration Komplette Integration ungleicher Systeme Complete Integration of a (Sub)System EOCB (Electrical Optical Circuit Board) Integration zusätzlicher optischer Signalleitungen über Glas-Dünnschichtlagen, in die bekannte Leiterplattentechnologie 64 32

33 Kontakt HÄUSERMANN GmbH A-3571 Gars am Kamp, Zitternberg 100 Phone Fax Web VERTRIEB A-3571 Gars am Kamp, Zitternberg 100 Phone Fax Copyright 2009, Häusermann GmbH, Zitternberg 100, A-3571 Gars am Kamp Vervielfältigung und Weitergabe an Dritte nur mit ausdrücklicher Genehmigung der Häusermann GmbH 65 33

Ähnliche Dokumente

INNOVATION IN NEUER DIMENSION.

INNOVATION IN NEUER DIMENSION. Hochstrom- und Wärmemanagement auf engstem Raum we complete competence WIR REAGIEREN AUF HERAUSFORDERUNG MIT LÖSUNGEN. Es ist Zeit für: in nur einer Leiterplatte auf engstem