Technologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien

Transkript

1 Technologietag Spezielle Leiterplatten-Technologien 1

2 Was kommt alles aus der Schweiz? Schokolade Uhren 2

3 und natürlich 3

4 Leiterplatten!!! 4

5 Willkommen in der Welt der Hoch-Technologie-Leiterplatten 5

6 Wozu dient eine Leiterplatte? 6

7 Befestigung der Bauteile Display VW Golf 7

8 Elektrische Verbindung der Bauteile Wired board 486er Motherboard 8

9 Kabelersatz (Flexprint) Konventionelles Kabel Starr-Flex-Leiterplatte 9

10 Mit hohen Frequenzen (GHz-Bereich) zusätzlich auch als Komponente (Antenne, Filter,... ) HF-Leiterplatte Antenne 10

11 Was braucht es dazu? 11

12 Hochgeschwindigkeitsbohrmaschinen mit automatischer Beladung Bis zu 800 Löcher pro Minute pro Spindel! 12

13 6-Spindel-Bohrmaschine mit automatischer Beladung Bis zu 4800 Löcher pro Minute! 13

14 UV-Laserbohrmaschinen Equipment 14

15 Spezial Cu-Galvanik 15

16 Tauchbeschichtung Resistdicke: 8 μm Leiterbahnbreite: 25 μm Leiterbahnabstand: 25 μm Max. Leiterplattengrösse: 18 x 24 16

17 Laser Direkt Belichter 25 μm Leiterbahnen und Abstände fortlaufende Nummerierung der Leiterplatten automatische Anpassung des Filmes an die Löcher Laser Direkt Belichter Automatische Beladung 17

18 Hochtemperatur-Multilayerpresse für Fusionbonding 18

19 Sprühprozess für Lötstopplack Vollautomatische Sprühkammer Vorbehandlung: Mec Etchbond Entwickeln 19

20 Galvanik Computer gesteuerte Ni/Pd/Au Linie Plasma-Ätzanlage Equipment 20

21 Hochgeschwindgkeitstester Padgrösse: > 70 μm Materialdicke: > 70 μm Kapazitätsmessung ± 1 pf Geschwindigkeit bis 4560 Testpunkte pro Minute 21

22 Leiterplatten-Technologien 22

23 Randplattierte Leiterplatten randplattierte Kontaktflächen mit 12 µm Nickel und 12 µm Hartgold 5 stündiger Abriebtest Bondflächen chem. Ni/Au 23

24 Selbstklebende Leiterplatten 50 µm High-Performance Selbstklebefolie Einsatz: - ersetzt die Verschraubung - Kontaktflächen - Antennen 24

25 Bonding-Oberflächen Chemisch Ni/Pd/Au Vorteile: - bondbar mit Alu- und Golddraht - extrem hart (340 Vickers) - keine Galvanoanschlüsse 25

26 Membran - Leiterplatte Roter Fluxlack aufgedruckt Galvanisch Zinn Verwendung: - Klimamessungen 26

27 Ultrafeinstleiter-Leiterplatten 25 µm Leiterbahnbreiten 25 µm Leiterbahnabstände 27

28 800 µm Kupfer Leiterplatten 0,6 mm Fr4 als Träger 800 µm Kupfer beidseitig 70 µm Kupfer in der Lochwand Ätzflanke entspricht der Hälfte der Kupferdicke 28

29 Heatsink Leiterplatten Fr4 0,25 mm auf 1,5 mm Alu aufgepresst Alternative: - Heatsinkpaste zur besseren Wärmeverteilung auf der Oberfläche 29

30 Wärmeleitende Materialien Materialien von Thermagon oder Bergquist Materialdicke zwischen 70 bis 200 µm Wärmeleitende Prepregs für die Herstellung von Multilayern Auf Aluminium- oder Kupferblech pressbar 30

31 Übergrosse Leiterplatten Maximalgrösse: 8000 x 600 mm Verwendung: - Antennen - Kabelersatz - Schleifringe - Anzeigetafeln - Messsysteme 31

32 Dünnlaminat Leiterplatten Fr4 0,1 mm einseitig oder durchplattiert Multilayer 0,3 mm Oberflächenbehandlung aller Art Verwendung: - Uhrenindustrie - Smart Cards - Ventilatoren 32

33 Flex-Leiterplatten 50 µm Polyimidfolie mit Walzkupfer Beidseitige Abdeckfolie für engste Biegeradien oder millionenfache Biegezyklen Galvanische und chemische Vergoldung 70 µm Leiterbahnabstände +/- 20 µm Ätztoleranz 33

34 Flex-Leiterplatten Polyimidfolie Beidseitig Flexlack für enge Biegeradien und fixer Montage 34

35 Flex-Leiterplatten Fr4 0,1 mm Standard Lötstoplack für grosse Biegeradien und fixer Montage 35

36 Laser geschnittene Konturen Kontur zu Leiterbild Toleranzen: ± 10 μm bis max ± 25 μm 80 μm Mikrolöcher (durchgehende und Sacklöcher) 36

37 Flex-Multilayer 3-Lagen Flex-Mulitlayer 0,3 mm Gesamtdicke 125 µm flying leads galvanisch verzinnt 37

38 Starrflex Leiterplatten 2-lagen Starrflex flexibler Lötstoplack einseitige Polyimidfolie auf einseitigem Fr4 38

39 Starrflex-Multilayer 8-lagen Multilayer flexible Innenlage mit Abdeckfolie 100 µm Leiterbahnen und Abstände beidseitig 0,2 mm Sacklochbohrungen 39

40 Starrflex Multilayer 6 flexible Lagen mit Abdeckfolie 4 starre Lagen auf Fr4 enge Biegeradien möglich 40

41 Heat-Sink Starrflex Multilayer optimale Wärmeabführung durch 1 mm Kupferblech 2 Lagen auf Polyimidfolie 2 Lagen auf Fr4-Material 41

42 Hochfrequenz Starrflex Multilayer 6 Lagen PTFE 8 Lagen Polyimid starr 2 Lagen Polyimid flexibel beidseitig Sacklöcher vergrabene Löcher Randplattierungen 42

43 Hochfrequenz Leiterplatten Ein- und doppelseitige Platten Ätztoleranz bis +/- 10 µm von 125 µm dünnem PTFE (Laser geschnittene Kontur) bis 3 m Antennen (PTFE) 43

44 Hochfrequenz Multilayer PTFE Multilayer mit beidseitigen Sacklöchern und vergrabenen Durch-steigern PTFE Bondingfilm PTFE Bondingfilm PTFE Randplattierte Kanten 44

45 Hochfrequenz Multilayer verschiedene Materialkombinationen Leiterplatten mit Stufen FR4 Multilayer Rogers Keramik TMM 45

46 Metallverstärkte Leiterplatten PTFE mit Metall-Verstärkung PTFEbrücken Ebenheit der Tiefenfräsung +/ mm Mit Messing, Kupfer oder Aluminium 46

47 Metallkern Multilayer Isolierte Durchsteiger PTFE HF Teil GND + Heatsink Harz Metallkern Kupfer, Messing oder Alu Harz DC Teil Multilayer z.b. FR4 47

48 Coin-Technologie für Wärmeabfuhr Leiterplatte mit vorgefräster Öffnung Coin (gefräst oder gestanzt) Leiterplatte mit Coin 48

49 Sonderwünsche aller Art Diverse Lötstoplack-Farben Mechanische Spezialitäten: - Tiefenfräsungen - Ansenkungen / Anphasungen Standard Fr4 Dicken bis 4,2mm 49

50 Haben Sie noch eine weitere Herausforderung für uns? 50

51 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit Rehetobel - Berneck Schweiz 51

52 Beste Grüsse aus der Schweiz! 52

53 En Guetä!!!!! (Übersetzung :) Guten Appetit 53