Walzplattierte Bänder

Transkript

1 Walzplattierte Bänder

2 Ein Verbundwerkstoff nach Maß Qualität direkt aus dem Walzwerk Beim Walzplattieren werden zwei oder mehr unterschied - liche Materialien miteinander vereint, um die jeweils besten Eigenschaften der einzelnen Werkstoffe optimal nutzen zu können. Selbst normalerweise nicht gut verschweißbare Werkstoffe können durch den Einbau von Zwischenschichten miteinander verbunden werden. Dies gilt sowohl für ganzflächige als auch für streifenförmige Ausführungen. Stanzteile aus walzplattierten Bändern dienen als Leiter für kleinste Signale im Mikro-Ampere Bereich oder als Bauteile für besondere Anforderungen in der Starkstrom - technik. Während des Kaltwalzplattierens werden die zu verbin - denden Werkstoffe einem Walzspalt zugeführt und die Gesamtdicke beim anschließenden Walzvorgang um mehr als 50 % verringert. Die in Linie durchgeführte Oberflächenpräparation stellt ein gleichmäßiges Kaltverschweißen sicher. Eine zusätzliche Stabilisierung erhält der Verbund durch die weiteren Prozessschritte Glühen und Walzen. Gleichzeitig werden dabei auch die geforderten Dimensionen sowie die technologischen Eigenschaften durch Prozess feinabstimmung eingestellt. Schneiden und Richten runden den Herstellungsprozess ab. Als der Apotheker und Chemiker Wilhelm Carl Heraeus im Jahre 1856 erstmals Platin in industriell interessanten Mengen schmolz, legte er damit den Grundstock für die heutige Heraeus Materials Technology. Seit dieser Zeit hat Heraeus immer wieder Innovationen hervorgebracht, außergewöhnliche Technologien industriell nutzbar gemacht und sich dadurch zu einem kompetenten Partner für technische Anwendungen von Edel- und Refraktär metallen entwickelt. Heute ist das Produktspektrum von Heraeus Materials Technology aus keinem der globalen Schlüsselmärkte wegzudenken. Als einer der führenden Hersteller von Edelmetallver bindungen zählt Heraeus Materials Technology zu den international innovativsten High-Tech-Unternehmen, gerade wenn es um den industriellen Einsatz von walzplattierten Bändern geht. 2

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5 Eigenschaften kombinieren Mehrschichtverbundhalbzeuge im Endlosverfahren Plattierte Werkstoffe kommen immer dann zum Einsatz, wenn ein einzelner Werkstoff die geforderten Eigenschaften alleine nicht erfüllen kann. Durch die geschickte Kombi - nation verschiedener Werkstoffe, lässt sich ein Material erzielen, das die jeweiligen einzelnen Vorteile miteinander verbindet und so die Vorteile komplizierter, mehrlagiger Schichtaufbausysteme bietet. Es können bis zu zwölf verschiedene streifenförmige Kontaktwerkstoffe gleich - zeitig nebeneinander mit dem Trägerband verbunden werden. Gegenüber der Galvanik lassen sich mit diesem Verfahren sehr duktile Schichten herstellen. Den geometrischen Ausführungsformen sind nur in sehr geringem Maße Grenzen gesetzt. Zusätzlich lassen sich Plattierungen von Edelmetall-Legierungen erzeugen, die in ihrer Funktionssicherheit den Ausführungen mit reinen Edelmetallen gleichkommen oder diese sogar übertreffen. Für die Beschichtung können Werkstoffe wie Edelmetalle oder Edelmetalllegierungen auf Gold-, Palladium- und Silber-Basis, sowie Kupfer und Kupfer-Legierungen, Nickel, Aluminium und Aluminium-Silizium eingesetzt werden. Gerne sind wir Ihnen bei der Suche nach dem passenden Werkstoff behilflich. Bei der Fertigung von walzplattierten Bändern unterscheiden wir drei unterschiedliche Fertigungsprozesse: Overlaybeschichtung: Das Trägerband erhält auf einer oder auf beiden Seiten vollflächige Beläge. Inlaybeschichtung: Streifenförmige Einlagenplattie rungen aus Unedel- oder Edelmetallen werden im Trägerwerk - stoff ein- oder beidseitig eingebettet. Onlaybeschichtung: Dünne, streifenförmige Kontakt - werkstoffe werden ein- oder beidseitig direkt aufplattiert. Durch Kombination bekannter Oberflächenveredelungs - verfahren wie selektivem galvanischen Beschichten oder Sputtern wird Ihr Produkt auch anspruchsvollsten Funktionsanforderungen gerecht. 5

6 Kombinationsmöglichkeiten und Know-how Zahlen und Fakten Trägerwerkstoffe zur Plattierung Material UNS- Elektrische Nummer Leitfähigkeit [m/ mm 2 ] Cu-OFE (OF Cu) C Cu-HCP (SE Cu) C Cu-ETP (ECu57/58) C /58 CuZr0,15 C CuFe2P C CuSn0,15 C CuSn6 C CuSn8 C CuNi9Sn2 C CuNi18Zn20 C CuBe2 C Stol 76 C Stol 77 C CuZn10 C CuZn37 C CuNi44 2 Ni99, FeNi Al99,5 36 X6 Cr17 S X6 CrNiMoTi S X4 CrNi S X9 CrNi 18 8 S X1 CrMoTi 18 2 S Andere Materialien auf Anfrage. 6

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9 Vielfältiger Nutzen unbegrenzte Anwendungsmöglichkeiten Einsatz, Zweck und Form Die Einsatzmöglichkeiten von walzplattierten Bändern sind vielfältig und finden Anwendungen in nahezu allen wichtigen Bereichen sowohl in der Industrie, als auch im täglichen Leben. Aufgrund der speziellen Eigenschaften, sowie der relativ unproblematischen Verarbeitung finden Verbundwerkstoffe verstärkt Verwendung bei der Herstellung von Komponenten für die Kraftfahr zeug - elektrik und -elektronik. So werden walzplattierte Bänder mit einer Aluminium-Silizium-Oberfläche auf einem Kupfer- oder Kupferlegierungsträger für Hybridbauteile in der Kfz-Elektrik verwendet. Mittels höchster Oberflächen - reinheit wird eine zuverlässige Bondverbindung zwischen Gehäuse und Hybrid garantiert. Die Produkte können für die Dünn- und Dickdrahtbondung gleichermaßen eingesetzt werden. Die Bondfähigkeit wird von unseren Spezialisten in einem eigenen Labor getestet. Kurz gesagt, walzplattierte Bänder werden immer dann eingesetzt, wenn man an die Grenzen traditioneller Werkstoffe stößt. Dabei wird besonders von der Verände - rung der physikalischen Eigenschaften, wie Wärmeaus - dehnung, Leitfähigkeit und der hohen Korrosionsfestigkeit profitiert. Mit dem Verfahren des Walzplattierens lassen sich Kosten und Gewicht einsparen sowie einfache Lieferketten für Hersteller initiieren. Auch im Bereich der Kontakttechnik setzt man seit jeher auf die Vorzüge von walzplattierten Bändern, denn nur wenn die Funktionsschicht und der Trägerwerkstoff eine gute thermische Stabilität, gutes Wärmeableitvermögen und eine hohe elektrische Leitfähigkeit in sich vereinen, werden die elektrischen Schaltlasten zuverlässig übertragen. 9

10 Heraeus Ihr kompetenter Partner Durch die große Produktkomplexität bietet Ihnen Heraeus alles aus einer Hand: Von der ersten Idee bis zur Verwirklichung eines Großprojektes stehen wir Ihnen mit langjähriger Erfahrung und modernen Produktions - anlagen als kompetenter Partner zur Seite. Durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden entwickeln wir kontinuierlich neue Verfahren und Techniken zur Produktion von Oberflächen für folgende Bereiche: Bonden Kleben Löten Kontakttechnische Anwendungen Insbesondere die Entwicklung der Elektronik im Automobilbau weist Trends auf, an die vor wenigen Jahren noch nicht zu denken war. Die Integration mechatronischer Komponenten und die Entwicklung von Hybridsystemen resultieren in komplexen Anforderungen, wie zum Beispiel hohe Umgebungstemperaturen und große Verlustleistungen in geringen Bauräumen. Walzplattierte Verbundwerkstoffe für die Aufbau- und Verbindungstechnik erfüllen diese Ansprüche in besonderem Maße und leisten damit einen wichtigen Beitrag für den technischen Fortschritt im Automobilsektor. Profitieren auch Sie von unserem Know-how testen Sie uns jetzt! 10

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12 Die Daten in diesem Prospekt gelten für Dezember Änderungen vorbehalten. 3M /N Reu Printed in Germany Layout: 5TC Heraeus Electronics Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Heraeusstraße Hanau, Germany Americas Phone Asia Pacific Phone China Phone Europe, Middle East and Africa Phone