CAD- und EDA-Entwicklungen von Prazisionsplatinen

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1 EDV-Praxis Herbert Bernstein CAD- und EDA-Entwicklungen von Prazisionsplatinen Vom Layout zur fertigen Platine fur die analoge und digitale Elektronik mit 2 CD-ROM VDE VERLAG GMBH Berlin Offenbach

2 Inhalt 1 Grundlagen fiir die Entwicklung elektronischer Systeme II 1.1 Strategien zur optimalen Entwicklung Qualitatssicherung und Kontrolle Planung und Sicherung der Qualitat Qualitatssicherung durch Stichproben Zuverlassigkeit elektronischer Systeme Qualitatssicherung in elektronischen Systemen Lebensdauerkurven Nutzen und Grenzen statistischer Methoden Elektromagnetische Vertraglichkeit (EMV) EMV-Rahmenrichtliiiie Konsequenzen EMV-Gesetz EMV-Beeintlussungsmodell Weg zur CE-Kennzeichnung nach dem EMVG EMV-MaGnahmen Prinzipien und Moglichkeiten zu EMV ,8 Messungen zur EMV Praktische EMV-Messungen und deren Auswertung 58 2 Werkstofle, Verarbeitung und Lotverfahren Werkstoffe der Elektrotechnik Kupfer als Leiterwerkstoff Elektrische Leitfahigkeit Mechanische Eigenschaften Grundsatzliches zur Lottechnik Grundsatzliches zur Schweifitechnik Mechanische Verbindungen Elektrische Leitungen Hochfrequenzkabel Lottechnik, Werkstoffe und ihre Verarbeitung Lotverfahren Lotstoffe zum Weichldten Lotstoffe zum Hartloten 98

3 2.2.4 Grundlagen zu Lotverfahren Lottechnische Behandlung von Kupfer und Kupferlegierungen Lottechnische Behandlung von niedriglegierten Kupferwerkstoffen Lbttechnische Behandlung von Kupfer-Zink-Legierungen Ill Lottechnische Behandlung von Kupfer-Zinn-Legierungen Lottechnische Behandlung von Kupfer-Nickel-Zink-Legierungen Lottechnische Behandlung von Kupfer-Nickel-Legierungen Lottechnische Behandlung von Kupfer-Aluminium-Legierungen Ltfttechnische Behandlung von Kupfer-Zinn-Zink-Legierungen Weichloten und Lotstellen Lotanlagen fur gedruckte Schaltungen Aufbau, BestUcken und Testen von Platinen Material fur Leiterplatten Elektrische und mechanische Eigenschaften von Leiterplatten Herstellung von Multilayer-Platinen Fehlermoglichkeiten beim Loten gedruckter Schaltungen Entwicklung digitaler Platinen Entwickeln testbarer Platinen Strukturierte Testplanung Testbedingungen fur integrierte Digital schaltungen Herstellung von Leiterplatten Herstellung einseitiger Leiterplatten Galvanische Behandlung und Atztechnik Bestiicken von Leiterplatten Gehausetechnologie Flip-Chip-Technologie Verarbeitung von SMD-Bauelementen SMD-Technik in der Praxis Wellenlotverfahren Dampfphasenlbten Loten mit dem Reflowverfahren Bauelemente fur die SMD-Technik Reflowloten fur die SMD-Technik Klebetechnik bei SMD-Bauteilen S Lotpasten und deren Verarbeitung Gehauseformen von SMD-Bauteilen Beurteilen von Lotverbindungen Kriterien ftir eine einwandfreie Lotverbindung Richtlinien zur SMD-Bestuckung EntwurfvonSMD-Leiterplatten 226

4 SMD-Bestiickung Testverfahren fur SMD-Platinen EinfluBgroBen auf die SMD-Technik Verarbeiten von SMD-Bauelementen Lotverfahren bei SMD-Bauteilen und ihre Risiken Bauelemente fur die analoge Schaltungstechnik Grundsatzliches zum Leiterplattenentwurf Fehler auf Signal- und Masseleitungen Fehlerquellen fur Signalleitungen Messen von Fehlern auf den Masseleitungen Problembehebung in der Vorentwicklung Elektrostatische Beschadigungen Widerstande Grundsatzliches iiber Widerstande Temperaturabhangigkeit von Widerstanden Leiterwerkstoffe Eigenschaften von Widerstanden Bauarten von Widerstanden Schichtwiderstande Metallschichtwiderstande Metallflachchip-Widerstand Folienwiderstande fur Strommessung SMD-Prazisionswiderstande Prazisions widerstande und Widerstandsnetzwerke Kondensatoren Grundsatzliches zu Kondensatoren Eigenschaften von Kondensatoren Kondensatoren in der analogen Schaltungstechnik Anwendergrenzen fur Kondensatoren Einfache Kondensatorarten Metallpapierkondensator Kunststoffkondensatoren Keramikkondensatoren Aluminium-Elektrolytkondensator, Tantalkondensatoren Platinenentwicklung mit CAD-Syslemen Grundsatzliches Funktionen eines Autorouters 344

5 4.1.2 Flachennutzungsplan fur eine Platine Entwicklung eines einfachen Platinenlayouts Weiterverarbeiten von Platinenlayouts Arbeiten mit dem CAD-Programm EAGLE Welche Moglichkeiten gibt es? Grundprogramme und deren Funktionen Arbeiten mil und ohne Schaltplanmodul Aufbau der Bibliothek Befehlseingabe Aufbau der fensterorientierten Oberflache Befehlssyntax Zeichnungen und Bibliotheken Schritte zum Erstellen eines Schaltplans Schritte zur fertigen Platine Praktische Obungen mit EAGLE [ Anlegen. einer neuen Platine Grundfunktionen des Editors Anderungen mit dem Editor Entwurf einer Platine Package entwerfen Lesen einer Signalnetzliste Leitungen verlegen Plazierungen optimieren 4! Mehrere Elemente gleichzeitig manipulieren Leitungen nachbearbeiten Uberfliissige Durchkontaktiemngen entfernen Parameter,,on line" eingeben Innen-Layer und Masseflachen Schaltplan entwerfen Device mit einem Symbol entwerfen Device mit mehreren Symbolen definieren Hinweise zu den CD-ROM Zur CD Zur CD2 434 Stichwortverzeichnis