OTTI^ Weichlöten. technologie in der Elektronik. Wissen für Profis. H Methoden und neuesten Entwicklungen. Die wichtigste Verbindungs
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- Harald Grosse
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1 Wissen für Profis ÜÄ :TilM i i Weichlöten Die wichtigste Verbindungs technologie in der Elektronik Das umfassende Forum zu den Grundlagen, H Methoden und neuesten Entwicklungen der Löttechnologien OTTI^ Training Seminare Tagungen
2 Anforderungen 0TT1< > Programm Weichlöten die wichtigste Verbindungs technologie in der Elektronik 27./28. November 2006 Würzburg Leitung: Dr. Hans Bell Leiter Entwicklung und Technologie, rehm Anlagenbau GmbH, BlaubeurenSeißen Montag, 27. November 2006, 09:00 bis 17:05 Uhr 09:00 Uhr Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer Andrea Kopp, OTTI, Bereich Technik 09:30 Uhr Einführung Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau GmbH, BlaubeurenSeißen 09:40 Uhr Grundlagen des Weichlötens 10:35 Uhr Diskussion Werkstofftechnisches Basiswissen Mechanismen des Lötvorgangs Dipl.Ing. FH Günter Grossmann, EMPA, Dübendorf/Schweiz 10:45 Uhr Kaffeepause 11:05 Uhr Bleifreie Lotpasten für das Reflowlöten Wirkung und Eigenschaften der Flussmittel PininPaste" an die Schmelzviskosität der Lotpaste 11:00 Uhr Diskussion Reproduzierbarkeit der Lotpasteneigenschaften Die wichtige Rolle der Rheometrie Eli Westeriaken, Cobar Europe BV, Breda / Niederlande
3 OTTI# Seite 2 12:00 Uhr Mittagspause 12:50 Uhr Burgführung für Interessierte Treffpunkt: Foyer im Erdgeschoss (Dauer ca. 30 Minuten) 13:25 Uhr Grundlagen und Trends beim Wellenlöten Flussmittelauftrag und Vorheizprozess FM)WJ#*«Mf** 14:05 Uhr Diskussion Dynamik und Fließverhalten unterschiedlicher Lötwellenformen Besonderheiten beim bleifreien Löten Ausblick und zukünftige Entwicklungen Dipl.Ing. (FH) Jürgen Friedrich, ERSA GmbH, Wertheim 14:15 Uhr Qualifikation von HalbleiterBauelementen (IC) 14:55 Uhr Diskussion Lötwärmebeständigkeit, was bedeutet dies für Bauteile? Feuchtigkeitsempfindlichkeit von ICBauteilen (MSL LevelJedec 20) Lötbarkeit von bleifreien ICBauelementen Anschlußflächen Dipl.Ing. (FH) Bernhard Lange, Texas Instruments Deutschland GmbH, Freising 15:05 Uhr Kaffeepause 15:25 Uhr Schablonendruck 16:05 Uhr Diskussion Grundlagen und Anforderungen Anforderungen an das Equipment an die Materialien Schablonendruck für neue Technologien Dipl.Ing. (FH) Harald Grumm, ERSA GmbH, Wertheim 16:15 Uhr Selektive Fiowlötverf ahren 16:55 Uhr Diskussion Selektivlöten als Alternative zum Wellenlöten Vor und Nachteile der verschiedenen selektiven Flowlötverfahren Typische Fehler beim Selektivlöten Spezielle Probleme beim Einsatz bleifreier Lotlegierungen Wechselwirkungen zwischen Lotbädern und Baugruppen Wechselwirkungen zwischen Lotbädem und Lötanlagen Prof. Dr.Ing. Mathias Nowottnick, Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Universität Rostock 17:05 Uhr Voraussichtliches Ende des ersten Tages
4 OTTI<f> Seite 3 Abendprogramm 18:30 Uhr Führung durch den Staatlichen Hofkeller in der Würzburger Residenz, Treffpunkt: FrankoniaBrunnen" Residenzparkplatz 19:30 Uhr Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen im Restaurant Backöfele", Ursulinergasse 2 Dienstag, 28. November 2006, 08:30 bis 15:45 Uhr 08:30 Uhr Europäische Gesetzgebung zu umweltgerechten Elektronikprodukten WEEE und RoHS in der Praxis Kennzeichnung von RoHSkonformen Produkten Standardisierte MaterialdatenDeklarationen in der Zulieferkette Chancen durch die ÖkodesignDirektive für EuP Dr. 09:10 Uhr Diskussion Irina Stobbe, STeam Service Science Sustainability, Berlin 09:20 Uhr Trends bei den Bauelementen Trends bei ICGehäusen und passiven Bauelementen Notwendigkeit der Miniaturisierung Fine PitchIC, BGA, CSP, Flip Chip, COB Folgen für die Verarbeitungstechnologien Ausblick 10:00 Uhr Diskussion Dipl.Ing. (FH) Joachim Krause, IBLLöttechnik GmbH, Königsbrunn 10:10 Uhr Kaffeepause
5 OTTI$> Seite 4 10:40 Uhr Reflowlöten 11:20 Uhr Diskussion 11:30 Uhr Handlöten Allgemeine Anforderungen an die Temperaturprofile Besonderheiten lötbarer bleifreier Oberflächen Löten unter inerten Bedingungen Lötfehler und deren Entstehungsmechanismen Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau GmbH, BlaubeurenSeißen Metallurgie des Handlötens Herausforderungen beim bleifreien" Handlöten Lotlegierungen im Vergleich Ermittlung des Prozessfensters und Prozessoptimierung Dr. Thomas Ahrens, FraunhoferInstitut für Siliziumtechnologie ISIT, Itzehoe 12:10 Uhr Diskussion 12:20 Uhr Mittagspause 13:30 Uhr Erfahrungsbericht bleifreies Löten 14:10 Uhr Diskussion Maßnahmen zur erfolgreichen Umstellung Ergebnisse aus der Mitarbeit im AK Bleifreie Elektronik" Schwierigkeiten und Lötfehler Dipl.Ing. (FH) Werner Fink, E.G.O. Control Systems GmbH, Balingen 14:20 Uhr Kleine Kaffeepause 14:30 Uhr Zuverlässigkeit 15:15 Uhr Diskussion von Lötstellen Deformation von Weichloten Degradationsmechanismen Zuverlässigkeit von Loten Dipl.Ing. FH Günter Grossmann, EMPA, Dübendorf/Schweiz 15:25 Uhr Zusammenfassung Dr. Hans Bell und Ausblick 15:45 Uhr Ende des Forums
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