Fertigungsstrategien für zuverlässige Baugruppen. 11. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 16. bis 20. April 2008

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Richard Melsbach
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1 11. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 16. bis 20. April 2008

2 Donnerstag, 17. April 2008 Moderation: Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems 08:00 Einschreiben der Teilnehmer 09:10 Eröffnung und Einführung Dr. Hans Bell, Rehm 09:40 Entwicklungstrends in der Verbindungstechnologie Prof. Mathias Nowottnick, Uni Rostock 10:25 Pause 10:45 Die Zuverlässigkeit von Wellenlotlegierungen Dr. Frank-Peter Schiefelbein, Siemens 11:30 Sündenfall Bauelemente Dr. Walter Odermatt, Enics (CH) 12:15 Lunch 13:15 Technologien für die Fertigung komplexer Baugruppen Uwe Wiesner, Atlas Elektronik 14:00 Traceability in der Elektronikproduktion Roland Heigl, Zollner 14:45 Pause 15:15 Teamarbeit zu den Themen: Baugruppenreparatur Leiterplattenqualität Prozessoptimierung Reflowprofilierung Wellenlöten Zuverlässigkeit 17:00 Ende

3 Workshops, Donnerstag 17. April 2008 W 1: Saal Es Trenc Diskutieren Sie die wichtigsten Faktoren, die die Zuverlässigkeit einer Lötstelle beeinflussen! Moderator: Günter Grossmann, EMPA Kurzbeitrag: Lothar Pietrzak, Zevac W 2: Speisesaal Welche Parameter beeinflussen das optimale Reflowprofil? Brauchen wir neue Standards und Richtlinien? Moderator: Thomas Lauer, EADS Kurzbeitrag: Bernd Marquardt, Rehm W 3: Konferenzsaal rechts Welche Möglichkeiten zur Prozessoptimierung sind in den Fertigungsstätten allgemein vorhanden werden sie optimal genutzt? Moderator: Mark Strahl, kolb Fertigungstechnik Kurzbeitrag: Günter Herbold, Siemens W 4:Saal Cabrera Diskutieren Sie die Möglichkeiten zur Vermeidung der wesentlichen Lötfehler nach dem Wellenlöten (Brücken, Durchstieg, Lotperlen, Nichtlötungen)! Moderator: Dietmar Birgel, Endress+Hauser Kurzbeitrag: Thomas Kolossa, Balver Zinn W 5: Konferenzsaal links Diskutieren Sie Möglichkeiten zur Verbesserung der Leiterplattenqualität! Moderator: Uwe Wiesner, Atlas Elektronik Kurzbeitrag: Harald Grumm, Ch. Koenen W 6: Bar Die Reparatur von Baugruppen diskutieren Sie die Problemfelder und Optimierungspotentiale! Moderator: Dr. Thomas Ahrens, FhG ISIT Kurzbeitrag: Oliver Stetter, Ekra

4 Freitag, 18. April 2008 Moderation: Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems 09:00 Die Bedeutung der IPC Richtlinien in der Baugruppenfertigung Lars Wallin, IPC European Representative 09:45 Reklamationsmanagement Mark Strahl, kolb Fertigungstechnik 10:30 Pause 10:50 Zuverlässigkeitsprognosen für Bauelemente Dr. Viktor Tiederle, Relnetyx 11:35 AXI im Fertigungsalltag Joachim Krause, Macro Science Tech. 12:20 Lunch 13:20 BSR ein innovatives Reflowlötverfahren Dietmar Birgel, Endress+Hausser 14:05 Vakuumlöten Motivation, Anforderungen, Iterationsschritte Thomas Lauer, EADS 14:50 Pause 15:10 Ergebnisberichte der Teams ca. 15 Minuten pro Team 16:50 Schlusswort 17:00 Ende

5 Einführung Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems

6 Anteile am Weltelektronikmarkt [%] Gesamt 2007: 1616 Mrd. US$ Automobil; 7,2% Computer; 29,2% Konsum; 11,4% Militär; 9,9% Kommunikation; 24,0% Industrie; 9,7% Messtechnik; 6,6% Sonstiges; 2,1% Quelle: Walt Custer, keynote, APEX Conferece, USA Las Vegas, April 2008

7 Leiterplattenproduktion (Rigid + Flex) 48,2 Mrd. US$ weltweit Anteile [%] 26,1 Japan 23,9 14,3 China Taiwan S Korea Rest Asien Rest Welt 7,5 10,5 0,6 6,8 10,3 N Amerika Europa Quelle: Walt Custer, keynote, APEX Conferece, USA Las Vegas, April 2008

8 Entwicklung des Bruttoinlandsprodukts Wachstumsraten [%] bei konstanten Wechselkursen Welt 4,0 3,7 2,9 3,3 3,8 USA 2,9 2,2 1,6 2,3 3,4 Eurozone 2,9 2,6 1,5 1,8 2,2 Japan 2,4 2,0 1,4 1,5 2,2 Vier Tiger 5,4 5,0 4,3 4,6 5,4 China 11,1 11,4 9,6 8,4 8,6 Quelle: Walt Custer, keynote, APEX Conferece, USA Las Vegas, April 2008

9 Entwicklung des Wechselkurses /US$: Kursentwicklung des Euro (von der Einführung am bis ) 1,60 1,50 1,40 1,30 Wert in US$ 1,20 1,10 1,00 0,90 Quelle: 0, Exportüberschuss deutsche Elektroindustrie: ca. 1,8 Mrd., Januar 2008 Quelle:

10 Fehlerraten: 14 verschiedene Firmen, 3,7 Milliarden Lötstellen Durchschnitt 2007: 327 dpm, (1999: 1083 dpm) 23% 14% Lotbrücke Defektes BE 13% Andere Grabstein Mangelhafte Benetzung Versatz 32% 6% 1% 10% Fehlendes BE Nichtlötungen 1% Quelle: Stig Oresjo / LLC Loveland, Results from 2007 Industry Defect Level and Test Effectiveness Studies Test Strategy Consulting, Proceedings APEX 2008, Las Vegas NV usa

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