Zukunftsfahige Betriebe mit innovativen Technologien und Produkten

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1 Zukunftsfahige Betriebe mit innovativen Technologien und Produkten Konferenzband zur 10. FED-Konferenz,,Elektronik-Design - Leiterplatten - Baugruppen 2002" TOG UB/TIB Hannover

2 Inhaltsverzeichnls Workshops XDLP: XML-basierende Dateniibertragung fur Leiterplatten 8 Reiner Wieland. Ingenieurburo Reiner Wieland, Deutschland Wolfgang Kuhne, Andus Electronic, Deutschland EDA-Anbieter stellen in Statements neue Produkte vor Teil: Berechnung und Messung impedanzkontrollierter Leiterplatten 16 Hermann Reischer, POLAR Instruments Teil: CADES-G und E3Series Module 27 CIM-TEAM Teil: Ubersicht Systems Design 33 Mentor Graphics Teil: Supermax ECAD, Version-9 49 DDE Leiterplatten-Kostenreduzierungspotentiale in der Wertschopfungskette 52 Annemarie Biener, VOGT electronic FUBAGmbH, Gittelde, Deutschland Wellenloten mit bleifreien Loten bei niedrigen Temperaturen 65 Jurgen Friedrich, ERSAGmbH Vollkostenkalkulation fiir Baugruppen- und Geratehersteller aus der Dienstleistungs-Branche. Kriterien und Argumente 66 Helmut Bechtold, Paragon AG Delbruck Einheitliche Qualitatskriterien fiir Kunden und Lieferanten mit IPC-A-610C 73 Rainer Taube, Taube Electronic, Berlin Kriterien und Gesichtspunkte bei der Auswahl von EDA-Systemen 74 Ursula Christoph, Kieback & Peter, Berlin, Deutschland Verkiirzung der Entwicklungszeiten durch Design Reuse/Concurrent Engineering 83 Frank Kramer, Altium Germany GmbH, Karsruhe Einfiihrung in das aktuelle IPC-Richtlinienwerk: Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung 85 Dr.-lng. Hartmut Poschmann, FED, Berlin Neueste Technologien und Anwendungen des Dampfphasenlotens Teil: Dampfphasen-Reflowlottechnologie drifter Generation. Ein Lotverfahren mit Losungen fiir die technologischen Anforderungen der Zukunft 114 Claus Zabel Asscon Systemtechnik Elektronik GmbH, Deutschland Teil: Evaluierung des Dampfphasenlotens 124 Wolfgang Leider, Siemens AG ICN Teil: Dampfphasenloten und die Moglichkeiten der Verfahrenssteuerung in einer flexiblen GroBserien-Produktion 139 Dipl.-lng. Helmut W. Leicht, IBL-Lottechnik GmbH,

3 Rework-Strategie fiir bleifreies Loten: Sichere Prozeftfiihrung durch Optimierung und Festlegung der Arbeitsschritte 145 Helge Schimanski, Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT Traceability, ein Fass ohne Boden? Anforderungen und Losungswege fiir eine praxisgerechte Realisierung 172 Raphael Podgurski, abp automationssysteme GmbH Plenum Eroffnungsvortrag: 10 Jahre FED - Ihr Partner fiir Fortschritt, Entwicklung, Dynamik 179 Dr. Werner Witte, FED, Berlin The Role of the IPC for Global Standards and Guidelines (Die Rolle des IPC im Hindblick auf globale Normen und Richtlinien) 180 Dieter Bergman, IPC (USA) Unternehmenswertsteigerung - praktische Wege zum Erfolg 206 Carl Stiewe, INNOVAND Consulting, Winsen-Luhe Lernen Sie von den Besten! Die Kriterien fur den Baugruppen-Auftragsfertiger-Award des Jahres Dr. Werner Witte, FED, Berlin (Stiftergremium) Warum sind hochdichte Baugruppen (HDI) zunehmend erforderlich? (HDI = High Density Interconnect) Triebkrafte, Design, Herstellbarkeit 211 Von Rudiger Vogt, Alcatel SELAG, Stuttgart; Dr. Thomas Zerna, Technische Universitat Dresden Vortrage Design High Speed Design Constraints beim Leiterplattenentwurf- Was sind das eigentlich? 228 Ralf Bruning, ZUKEN EMC Technology Center, Paderborn Leitungssimulation unter Beriicksichtigung einer verlustbehafteten Ubertragungsstrecke 264 Von Masoud Raeisi, ZUKEN EMC Technology Center, Paderborn Impedanzdefinierte Leiterplatten - greifbarer und transparenter Ergebnisse des Gemeinschaftsprojektes,,lmpedanzen" der FED-/VdL-Projektgruppe,,Design" 284 Arnold Wiemers (ILFAGmbH), Wolfgang Kuhne (ANDUS electronic), Jens Kaufhold (WURTH Elektronik) FortgeschrittenesHDI-Leiterplatten-Design 321 Lothar Hermann, EADS Deutschland GmbH, Ulm Forschungsprojekt PROGRESS: Reduzierung der Entwicklungszeiten und Produktordnungssysteme in der Elektronikindustrie 322 Univ-Prof Dr Dr. Horst Wildemann, TU Munchen; Dipl.-lng., Dipl.-Wirtsch- Ing Rainer Hachmoller, TU Munchen; Dipl.-Chem. Dirk Haschke, TU Munchen- Dipl.-Wi.-lng. Jakob Kleissl, TU Munchen; Dipl.-Kfm. Alexander Machate, TU Munchen; Dipl.-lng., Dipl.-Wirtsch.-lng. Alexander Susanek, TU Munchen; Dipl.-Wirt.-lnf. Christian Voigt, TU Munchen

4 Vortrage Leiterplatte Lasertechnologie in der Boardfertigung - Grundlagen, Anwendung, Systeme, Trends- 332 Prof. Dr.-lng. Ralf Schmidt, FH Stralsund; Giinter Bartsch, micro3s GmbH & Co. KG, Rostock Fertigung von 3D-MIDS mittels Laser 350 Dr. Jorg Kickelhain, Dr. Roland Schluter, Dr. Marc Hiiske LPKF Laser & Electronics AG 1st die griine Leiterplatte ganz anders? 358 Dr. Peter Demmer, Siemens AG, Munchen Hat die Leiterplatte eine Zukunft?Und wenn ja, wo und wie? Marktanalysen und Technologietrends Teil Marktanalysen 369 Michael Gasch, Schweizer Electronic AG, Schramberg Teil Technologietrends 378 Barbara Radinger-Dombert, Leiterin Technologie & Entwicklung, VOGT Electronic FUBAGmbH, Gittelde, Deutschland Herstellung & Design-Rules von HDI-Leiterplatten 386 Birgit Straub; Multek Europe, Boblingen Wie verandern sich die Leiterplatten -Oberflachen bei HDI, bleifreien Loten und umweltfreundlichen Laminaten? 398 Joachim Ganz; AMI DODUCO GmbH, Deutschland Vortrage Baugruppen Embedded Components Eingebettete aktive und passive Mikrochips in Leiterplatten 404 Dr. Bernd Klose, Universitat Siegen Integration passiver Bauelemente in die Leiterplatte 414 Markus Wille; RUWEL AG, Werk Wetter, Deutschland Elektronische Verteilung von Stiicklisten- und Artikeldaten im IBS-Format (Intelligent BOM Standard) zur Rationalisierung und Fehlervermeidung 436 Thomas Lacker, Introbest GmbH & Co KG Produktionskosten sparen mitapc -Advanced Process Control 458 Dipl.-Math. Joachim Heuser; KRATZER AUTOMATION AG, Deutschland Lotperlen, Grabsteineffekte und Feinpitch-Briickenbildung bei bleihaltigen sowie bleifreien Loten und bei unterschiedlichen Lotverfahren 464 Harry Trip (Cobar) Herausforderungen beim Einsatz hochintegrierter Bauelemente in der heutigen SMD- Fertigung 502 Petra Klein-Gunnewigk; Siemens DematicAG, Deutschland Die Entwicklung definiert die Priifkosten von Baugruppen - Einsparpotentiale..518 Ing. Helmut Hainzl, TECWINGS Industrialisierung und Elektronikproduktion GmbH, Komeuburg (Osterreich)

5 IPCS - Intelligente Prozess-Kontroll-Strategien Online-Uberwachung und Optimierung des Fertigungsprozesses auf Grundlage gezielter Datenauswertung und selektiver Tests - drastische Reduzierung der Testzeit 524 Uwe Winkler, SPEA Abschlussvortrag Wie verandert die elektrisch-optische Leiterplatte die Elektronikwelt? 530 von Dr. Frank-Peter Schiefelbein, Siemens AG, ICN ON OP, Berlin, Deutschland Anhang Hinweise und Informationen zu Normen und Publikationen 548