Editorial: Mikroverbindungstechnik Welt der kleinen Fçgestellen K. Lindner... 5

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Karoline Schräder
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2 Inhaltsverzeichnis Impressum... 2 Vorwort: Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2008/2009 W. Scheel... 3 Editorial: Mikroverbindungstechnik Welt der kleinen Fçgestellen K. Lindner... 5 Inhaltsverzeichnis Fachwissen Mikroverbindungstechnik Nanotechnologie Neue Ansåtze fçr die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik R. Schließer, L.-G. John Flip-Chip-Technik auf flexiblen Verdrahtungstrågern unter Anwendung von Klebstoff H.-P. Monser Einsatz von NCA/ACA-Klebstoffen in der RFID-Technologie F. Hierl, M. Stumbeck Stressarmes Kleben in der Elektro-Optik T. Gesang, G. Friedsam, E. Hæfer Werkstoffe und Oberflåchen zum Drahtbonden in der Hybrid-Gehåusefertigung J. Ganz Wie låsst sich die Qualitåt von Dickdrahtbonds sichern und verbessern? Ein Ûberblick J. Sedlmair PiQC Sensorgestçtzte prozessintegrierte Qualitåts-Kontrolle beim Drahtbonden H. J. Hesse, M. Brækelmann, S. Hagenkætter Mechanische Prçfverfahren fçr Draht- und Båndchenbondverbindungen extrem kleiner Geometrien M. Schneider-Ramelow, F. Rudolf

3 Anspruchsvolle Mikroschweißanwendungen Læsungen und Parameterentwicklung speziell fçr gepulste Nd:YAG-Laser S. Dorrestein, F. Sonnemans Faserlaser Funktionsweise, Eigenschaften, Anwendungen J. Thieme, T. Westphåling Entwicklungen bleifreier Lote W. Kruppa Lotpasten zum Chiplæten in der Leistungselektronik A. Heilmann, T. Utschig Reaktionslote in der Elektronik Erfahrungen und Potentiale M. Nowottnick, W. Hårtel, K. Wittke, M. Detert MEMS Bauteile versiegeln durch Læten im Hochvakuum D. Muhs, P. Barnes Zuverlåssigkeit bleifrei gelæteter Leistungshalbleiterbauelemente J. Dalin, J. Wilde Zuverlåssige Montagetechnik fçr Baugruppen mit Chip Scale Packages Teil 2: Experimentelle Untersuchungen H. Reichl, W. Scheel, S. Wege, J. Wilde, E. Zukowski Bleifrei Læten aus Sicht des Anlagenherstellers R. Diehm Automatisiertes selektives Læten von bedrahteten Bauelementen M. Fehrenbach Prozesskontrolle beim bleifreien Selektivlæten mit Miniwelle J. Friedrich Reflowprofile und Reflowfehler H. Bell, H. Wohlrabe Zuverlåssiges Rework von QFNs M. Hægner Prozessgasreinigung an Handlætplåtzen beim Læten mit bleifreien Loten G. R. J. Kullik Prozessfåhigkeit beim Mikrofçgen mit Schwerpunkt Schweißtechnik K. J. Hipp

4 Vorteile und Nutzen der Traceability Konzepterstellung, Realisierung R. Podgurski Autorenverzeichnis Allgemeine technische Informationen Technische Regeln Glossar Firmenportraits Anschriften Organisationen, Verbånde, Institute, Ausbildungstråger Ausbildung im Bereich der Mikroverbindungstechnik Beratung und Begutachtung im Bereich der Mikroverbindungstechnik Verbånde im Bereich der Mikroverbindungstechnik DVS Die Verbindungs Spezialisten Der DVS setzt neue Schwerpunkte in der Fçgetechnik K. Middeldorf, A. Wiesner Pråsidium und Vorstandsrat des DVS DVS Die Verbindungs Spezialisten Zahlen aus der Arbeit des DVS Organisation des DVS DerDVSvorOrt DVS-Anschriften Ausschuss fçr Technik (AfT) des DVS Arbeitsgruppen im AfT fçr die Mikroverbindungstechnik

5 Arbeitsgruppe A2 Fçgen in Elektronik und Feinwerktechnik und Untergruppen Arbeitsgruppe V6.2 / NA AA Weichlæten AG V3.3 Widerstandsschweißen in Elektrotechnik und Feinwerktechnik Arbeitsgruppe V6.3 Ausbildung Weichlæten in der Elektronikfertigung Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS 490 Forschung im Bereich der Mikroverbindungstechnik in der Forschungsvereinigung Fachausschuss FA7 Læten Fachausschuss FA10 Mikroverbindungstechnik Internationale Zusammenarbeit Ausschuss fçr Bildung (AfB) Arbeitsgruppe Schulung und Prçfung (AG SP) Personal-Zertifizierungsstelle des DVS (DVS-PersZert H ) Hauptzertifizierungsausschuss (HZA) Prçfungs- und Zertifizierungsausschçsse (PZA) Das Leistungsangebot der Schweißtechnischen Lehr- und Versuchsanstalten DVS Media GmbH Waren- und Dienstleistungsverzeichnis Ûbersicht zum Waren- und Dienstleistungsverzeichnis Suchwortverzeichnis Waren- und Dienstleistungsverzeichnis

.. 527 ortsalphabetisches Firmenverzeichnis.

lunkerfrei, DCBs, Laser, Flip Chip, CSP,

6 7 Firmenverzeichnis alphabetisches Firmenverzeichnis ortsalphabetisches Firmenverzeichnis Inserentenverzeichnis Kalender Veranstaltungen Kalender Vakuum-Löten/RTA, 1000 C lunkerfrei, DCBs, Laser, Flip Chip, CSP, MEMS Micro Manipulator Bestücken, Reparieren, Testen von Hybriden Diamant-Ritzgeräte Glas, Al203, Si Atomlagen- Abscheidung/ALD Heizplatten bis 450 C TECHNOLOGIE GMBH thermal processing Prozessöfen mit schnellen Rampen LPCVD, Tempern, Sintern, Brennen, Legieren, Oxidieren, Diffundieren, Polymide-Aushärten Joh.-Seb.-Bach-Str. 38 D Vaterstetten Tel.: +49 (0) 8106 / Fax: +49 (0) 8106 / info@atv-tech.de Internet: 11

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