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1 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung

2 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Jürgen Wolf Würth Elektronik GmbH & Co. KG Produktmanager Embedding Technology Page 2

3 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 3

4 Embedding Technology ET Solder: Eingebettete SMD Bauelemente ET Solder Prozessfluss Strukturierter Kern mit Lötstopp und Lötoberfläche Lötstopplack Kombinierte Freigestellte Bestückung Außenlagen Vorderseite Innenlagen Bestückter Rückseite Lötoberfläche Lötstopprahmen Zweiter Prepreg undkernund Stukturierung dünner Kupferfolie Prepregs KernKern Lötoberfläche Haftvermittler Bestückung (SMD bleifrei Reflow) Multilayer laminieren Weiterführende PCB Prozesse Technology Embedding Webinar März 2017 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 4

5 ET Solder: Eingebettete SMD Bauelemente Einbetten von SMD Komponenten Page 5

6 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 6

7 ET Microvia: Eingebettete aktive und passive Bauelemente ET Microvia Prozessfluss Bestückung (Kleben / Sintern / Löten) Multilayer laminieren Microvias und Vias bohren Metallisieren und Strukturieren Page 7

8 ET Microvia vs. ET Solder ET Microvia ET Solder Page 8

9 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 9

10 ET Flip-Chip: Eingebettete aktive Komponenten ET Flip-Chip Prozessfluss Kern mit Footprint für Flip Chip Bestücken (Flip Chip ACA) Multilayer laminieren Weitere Leiterplattenprozesse Page 10

11 Kundenspezifische Lösungen robuste RFID-Tags Kundenspezifische RFID-Tags Bestücken von RFID-Chips (anisotrop-leitfähiger Klebstoff ACA) auf Innenlagen Extrem robuster Aufbau durch den Einsatz von FR4-Materialien Individuelle Konfiguration durch Änderung der äußeren Abmessungen und der Antennenstrukturen auch über mehrere Lagen Page 11

12 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 12

13 Ablauf bei Neuprojekten Benötigte Unterlagen und Daten für eine erste Umsetzungsplanung Daten für die Innenlagen-Bestückung Stückliste (Bill-of-Materials BOM) der einzubettenden Komponenten Inkl. aller mechanischen Abmessungen (X, Y und Z-Achse) Inkl. aller Toleranzen der mechanischen Abmessungen Pick & Place Daten (falls vorhanden) Geplanter/gewünschter Bestückplan der Innenlage (inkl. den Abmessungen für die Kontakte wie z.b. Gull-Wing- und J-Leads) Designator Valu nhib, RST ANT PROG R1, R2, R3, R4, R6, R8, R9, R10, R11, R13, R14 100k R12, R15, R16, R18, R19 N.C. R17, R20 10 R5, R7 10k T1, T2 N.C. U2 L1, L3 2.2uH L2 1uH AUX N.C. J1, J2, J3 FL1 U1 C1, C6, C7, C9, C10, C15, C16, C21, C22, C23, C27 100n C12 1uF C13, C14 22uF C18, C19, C20 4.7uF C2, C3 6.2pF C24, C25 100u C4, C5, C26 10pF C8, C11, C17 10uF XT2 XT Embedding Technology Webinar März 2017 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 13

14 Ablauf bei Neuprojekten Benötigte Unterlagen und Daten für eine erste Umsetzungsplanung Datensätze (bevorzugt Extended Gerber oder ODB++) und Dokumente mit Leiterplattenkontur (inkl. Liefernutzen-Kontur falls gewünscht) Layout-Daten (sofern schon vorhanden) Benötigte Lagenanzahl und die erforderlichen Kupferstärken Benötigte Lagenverbindungen Benötigte, vordefinierte Lagenabstände (z. B. für Impedanzen oder Isolationsstrecken) Embedding Technology Webinar März 2017 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 14

15 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 15

16 Design und Layout? EDA-Tools für Embedding Technology: Die aktuellen Versions dieser Softwaretools: Allegro PCB Designer Miniaturization Option Weiter Tools möglich, aber mit Einschränkungen Page 16

17 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 17

18 Design und Layout Bauteile-Bibliothek? EDA-Programme für Embedding Technology: Hauptunterschiede der Programme Programme, die eingebettete Bauelemente ermöglichen: Zentrale Bauteil-Bibliothek, Footprints können auf jede Lage geschoben werden Aufbau Altium 3D Beschreibung Widerstand 0402 Top Widerstand 0402 Lage 2 Widerstand 0402 Lage 3 geflippt Widerstand 0402 Lage 4 Widerstand 0402 Lage 5 geflippt Page 18

19 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 19

20 Design und Layout Lötstopplack auf Innenlagen? Die Feinheiten der EDA-Tools ET Solder Lötstopp auf Innenlagen Bis jetzt unterstützen die meisten EDA-Programme keine Lötstoppmaske auf Innenlagen Zusätzliches Mechanik-Layer für Lötstoppmasken auf Innenlagen benötigt Page 20

21 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 21

22 Design und Layout Konturen der Bauelemente? Zusätzliches Mechanik-Layer für Konturen der Bauelemente Benötigt für die Berechnung der Prepreg-Freistellung Daumenregel: Bauelemente sollten gruppiert werden, so dass jeder Punkt innerhalb der Prepreg-Freistellung in weniger als 5 mm von der Kante der Freistellung erreicht werden kann, aufgrund der Fließeigenschaften des Harzes Embedding Technology Webinar März 2017 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 22

23 Design Rules Embedding Technology Design Rules Design Guide mit Beschreibungen, Hinweisen und Regeln verfügbar, gedruckt oder online Für Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten gelten auch diese Design Guides/Rules: Basic Design Guide, HDI Design Guide, Starrflex Design Guide und Wärmemanagement Design Guide je nach Aufbau und Technologie Verfügbar als Download: Page 23

24 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! Merci de votre attention! Köszönöm a fig yelmüket! Grazie per la vostra attenzione! Takk for oppmer ksomheten! Gracias por su atención! Tak for deres opmær ksomhed! Kiitos mielenkiinnosta! Tack för er uppmär ksamhet! Děkuji Vám za pozor nost! Dziękuję za uwa gę! Dank u voor uw aandacht! Vielen Dank für Ihre Aufmer ksamkeit! Kontakt: Produktmanagement Embedding Technology Würth Elektronik GmbH & Co. KG Circuit Board Technology Rudolf-Diesel-Straße Rot am See Germany Tel.: Page 24

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