Webinar. Projektplanung & EDA-Vorführung.
|
|
- Käthe Lorenz
- vor 6 Jahren
- Abrufe
Transkript
1 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung
2 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Jürgen Wolf Würth Elektronik GmbH & Co. KG Produktmanager Embedding Technology Page 2
3 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 3
4 Embedding Technology ET Solder: Eingebettete SMD Bauelemente ET Solder Prozessfluss Strukturierter Kern mit Lötstopp und Lötoberfläche Lötstopplack Kombinierte Freigestellte Bestückung Außenlagen Vorderseite Innenlagen Bestückter Rückseite Lötoberfläche Lötstopprahmen Zweiter Prepreg undkernund Stukturierung dünner Kupferfolie Prepregs KernKern Lötoberfläche Haftvermittler Bestückung (SMD bleifrei Reflow) Multilayer laminieren Weiterführende PCB Prozesse Technology Embedding Webinar März 2017 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 4
5 ET Solder: Eingebettete SMD Bauelemente Einbetten von SMD Komponenten Page 5
6 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 6
7 ET Microvia: Eingebettete aktive und passive Bauelemente ET Microvia Prozessfluss Bestückung (Kleben / Sintern / Löten) Multilayer laminieren Microvias und Vias bohren Metallisieren und Strukturieren Page 7
8 ET Microvia vs. ET Solder ET Microvia ET Solder Page 8
9 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 9
10 ET Flip-Chip: Eingebettete aktive Komponenten ET Flip-Chip Prozessfluss Kern mit Footprint für Flip Chip Bestücken (Flip Chip ACA) Multilayer laminieren Weitere Leiterplattenprozesse Page 10
11 Kundenspezifische Lösungen robuste RFID-Tags Kundenspezifische RFID-Tags Bestücken von RFID-Chips (anisotrop-leitfähiger Klebstoff ACA) auf Innenlagen Extrem robuster Aufbau durch den Einsatz von FR4-Materialien Individuelle Konfiguration durch Änderung der äußeren Abmessungen und der Antennenstrukturen auch über mehrere Lagen Page 11
12 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 12
13 Ablauf bei Neuprojekten Benötigte Unterlagen und Daten für eine erste Umsetzungsplanung Daten für die Innenlagen-Bestückung Stückliste (Bill-of-Materials BOM) der einzubettenden Komponenten Inkl. aller mechanischen Abmessungen (X, Y und Z-Achse) Inkl. aller Toleranzen der mechanischen Abmessungen Pick & Place Daten (falls vorhanden) Geplanter/gewünschter Bestückplan der Innenlage (inkl. den Abmessungen für die Kontakte wie z.b. Gull-Wing- und J-Leads) Designator Valu nhib, RST ANT PROG R1, R2, R3, R4, R6, R8, R9, R10, R11, R13, R14 100k R12, R15, R16, R18, R19 N.C. R17, R20 10 R5, R7 10k T1, T2 N.C. U2 L1, L3 2.2uH L2 1uH AUX N.C. J1, J2, J3 FL1 U1 C1, C6, C7, C9, C10, C15, C16, C21, C22, C23, C27 100n C12 1uF C13, C14 22uF C18, C19, C20 4.7uF C2, C3 6.2pF C24, C25 100u C4, C5, C26 10pF C8, C11, C17 10uF XT2 XT Embedding Technology Webinar März 2017 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 13
14 Ablauf bei Neuprojekten Benötigte Unterlagen und Daten für eine erste Umsetzungsplanung Datensätze (bevorzugt Extended Gerber oder ODB++) und Dokumente mit Leiterplattenkontur (inkl. Liefernutzen-Kontur falls gewünscht) Layout-Daten (sofern schon vorhanden) Benötigte Lagenanzahl und die erforderlichen Kupferstärken Benötigte Lagenverbindungen Benötigte, vordefinierte Lagenabstände (z. B. für Impedanzen oder Isolationsstrecken) Embedding Technology Webinar März 2017 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 14
15 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 15
16 Design und Layout? EDA-Tools für Embedding Technology: Die aktuellen Versions dieser Softwaretools: Allegro PCB Designer Miniaturization Option Weiter Tools möglich, aber mit Einschränkungen Page 16
17 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 17
18 Design und Layout Bauteile-Bibliothek? EDA-Programme für Embedding Technology: Hauptunterschiede der Programme Programme, die eingebettete Bauelemente ermöglichen: Zentrale Bauteil-Bibliothek, Footprints können auf jede Lage geschoben werden Aufbau Altium 3D Beschreibung Widerstand 0402 Top Widerstand 0402 Lage 2 Widerstand 0402 Lage 3 geflippt Widerstand 0402 Lage 4 Widerstand 0402 Lage 5 geflippt Page 18
19 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 19
20 Design und Layout Lötstopplack auf Innenlagen? Die Feinheiten der EDA-Tools ET Solder Lötstopp auf Innenlagen Bis jetzt unterstützen die meisten EDA-Programme keine Lötstoppmaske auf Innenlagen Zusätzliches Mechanik-Layer für Lötstoppmasken auf Innenlagen benötigt Page 20
21 Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA Live-Vorführung (Altium) Bauteile-Bibliothek Lötstopplack auf Innenlagen Konturen der Bauelemente Page 21
22 Design und Layout Konturen der Bauelemente? Zusätzliches Mechanik-Layer für Konturen der Bauelemente Benötigt für die Berechnung der Prepreg-Freistellung Daumenregel: Bauelemente sollten gruppiert werden, so dass jeder Punkt innerhalb der Prepreg-Freistellung in weniger als 5 mm von der Kante der Freistellung erreicht werden kann, aufgrund der Fließeigenschaften des Harzes Embedding Technology Webinar März 2017 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Page 22
23 Design Rules Embedding Technology Design Rules Design Guide mit Beschreibungen, Hinweisen und Regeln verfügbar, gedruckt oder online Für Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten gelten auch diese Design Guides/Rules: Basic Design Guide, HDI Design Guide, Starrflex Design Guide und Wärmemanagement Design Guide je nach Aufbau und Technologie Verfügbar als Download: Page 23
24 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! Merci de votre attention! Köszönöm a fig yelmüket! Grazie per la vostra attenzione! Takk for oppmer ksomheten! Gracias por su atención! Tak for deres opmær ksomhed! Kiitos mielenkiinnosta! Tack för er uppmär ksamhet! Děkuji Vám za pozor nost! Dziękuję za uwa gę! Dank u voor uw aandacht! Vielen Dank für Ihre Aufmer ksamkeit! Kontakt: Produktmanagement Embedding Technology Würth Elektronik GmbH & Co. KG Circuit Board Technology Rudolf-Diesel-Straße Rot am See Germany Tel.: embedding@we-online.de Page 24
Technologies for Innovative Solutions.
Technologies for Innovative Solutions www.we-online.com Technologies for Innovative Solutions Embedding Technology Motivation Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise Bauelemente,
MehrEmbedding Technologie Design Guide
DESIGN GUIDE EMBEDDING TECHNOLOGIE Version 2.0 Februar 207 Embedding Technologie Design Guide www.we-online.de Embedding Technologie Die Zukunft der Elektronik tendiert zu höherer Zuverlässigkeit, mehr
MehrWebinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding
Webinar ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? ECT Best Practice Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? Grundlegende
MehrSignalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1
Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs 02.09.2015 Seite 1 www.we-online.de Agenda Einleitung fine pitch BGAs und Impedanz Betrachtung verschiedener BGAs in Verbindung
MehrWebinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 04.09.2013 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA
MehrWebinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 02.07.2013 Agenda Nomenklatur und Begriffe Warum Microvia Technik? Möglichkeiten Kosten
MehrWebinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte
Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie
MehrEmbedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen
Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Ihre Referenten heute Jürgen Wolf Forschung und Entwicklung juergen.wolf@we-online.de +49
MehrWebinar Drahtbonden 2016
Webinar Drahtbonden 2016 Würth Elektronik Circuit Board Technology 04.05.2016 Seite 1 Your Speaker Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Bei Würth Elektronik CBT seit 2008 Produktmanager Drahtbonden Kooperation
MehrHohe Ströme in sicheren Bahnen.
Hohe Ströme in sicheren Bahnen Webinar am 3. November 2015 Referent: Andreas Schilpp www.we-online.de Inhalte Dickkupfer bei Starrflex Update Designregeln Wirelaid Update UL-Listung Wirelaid 3D Hochstrom
MehrUmsetzung von Systemen auf Leiterplattenbasis. Würth Elektronik Circuit Board Technology
Umsetzung von Systemen auf Leiterplattenbasis Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 05.06.2014 Ihre Referenten Dominic Büch Philipp Conrad www.we-online.de Seite 2 05.06.2014
MehrRegionalgruppe Berlin HDI - Signalintegrität
Regionalgruppe Berlin HDI - Signalintegrität www.we-online.de FED Regionalgr. Berlin Seite 1 03.02.2016 Agenda HDI Zuverlässigkeit IST Material Via Filling Design Rules - Fine Pitch BGAs Kosten Miniaturisierung
MehrTenting plugging Filling
Design Tip Tenting plugging Filling Via Tenting Tented Via Type i-a einseitig mit Dry Film überdeckt covered up with dry film on one side Tented Via / Via Tenting Type i-b beidseitig mit Dry Film überdeckt
MehrStarrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Seite 1
Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Webinar am 1.Dezember 2015 Referent: Andreas Schilpp 01.12.2015 Seite 1 www.we-online.de Inhalte Neue Produktion Niedernhall Starrflex Lagenaufbauten
MehrLeiterplattentechnologien. Hartwig Jäger
Leiterplattentechnologien Ideen für Ihre Produkte Faltflex in PCB Hartwig Jäger FAE für Starr-Flex & Reinflex + EMI Embedded Multilayer Inductances August 2012 Faltflex Planarspule Vorstellung von unterschiedlichen
MehrLeiterplattenpraxis. Beispiele Layout und Produzierfähigkeit
Leiterplattenpraxis Beispiele Layout und Produzierfähigkeit 22.11.2016 1 Agenda 1. Informationsübergabe 1.1 Dokumentation/Spezifikation 1.2 Beispiel Vollständigkeit 1.3 Beispiel Verständlichkeit 1.4 Datenformat
MehrWEdirekt. Der Online-Shop. von Würth Elektronik Seite 1
WEdirekt Der Online-Shop von Würth Elektronik 15.05.2017 Seite 1 www.wedirekt.de Die Würth Elektronik Unternehmensgruppe 15.05.2017 Seite 2 www.wedirekt.de Kennzahlen Gründung 2008 Sitz Rot am See Produkte
MehrIPC Teil: 3A. IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte
IPC Teil: 3A IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte Elektronikkonstruktion CAD CAM Produktspezifikation Bauteiledaten Elektroschaltplan Elektronikkonstruktion CAD CAM Netzplan
MehrFertigungsgerechtes Design dfm
Fertigungsgerechtes Design dfm Teil A -Leiterplatte Fehler und Unklarheiten minimieren - Kosten reduzieren - Termine einhalten Regionalgruppe Düsseldorf zu Gast bei Ruwel 03.12.2015 Hanno Platz, Firma
MehrWebinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten
Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/
MehrStatusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS
Statusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS MODULARER AUFBAU VON SYSTEMEN MIT NANOMODIFIZIERTEN OBERFLÄCHEN FÜR AUTOMOBIL- UND INDUSTRIE-SENSORIK Jürgen Wolf Würth Elektronik GmbH & Co. KG Statusseminar
MehrAutomatic PCB Routing
Seminarvortrag HWS 2009 Computer Architecture Group University of Heidelberg Überblick Einführung Entscheidungsfragen Restriktionen Motivation Specctra Autorouter Fazit: Manuell vs. Autorouter Quellenangaben
MehrStarrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften
Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften Webinar am 7. Februar 2017 Referent: Andreas Schilpp 07.02.2017 www.we-online.com Einleitung: Integration der Modulverdrahtung Vorteile durch Starrflex
MehrJubiläumswebinar: Worauf es ankommt Seite 1
Jubiläumswebinar: Worauf es ankommt Webinar am 1.März 2016 Referent: Andreas Schilpp 01.03.2016 Seite 1 www.we-online.de Annäherung an das Thema 01.03.2016 Seite 2 www.we-online.de Annäherung an das Thema
MehrPlugging Filling - Tenting
Plugging Filling - Tenting Freistellung von Vias in der Lötstoppmaske versus Schutz von Vias nach IPC 4761 1 Übersicht der Inhalte 1. Verfügbarkeit der Methoden in unseren Produktionen 2. Freistellen von
MehrWebinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement
MehrIPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl
IPC Teil: 4 Basis Material für HDI Eine grosse Auswahl IPC-9691 IPC-4562A IPC-4563 IPC-4121 IPC-4104 IPC-4101C? FR4 FR4 High Tg FR4 BFR Free FR4 IL DATA from CAM IPC Standards for HDI Base Material Standards.
MehrPrinted Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung. www.we-online.de Seite 1
Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung www.we-online.de Seite 1 Referent & Inhalt Printed Polymer Möglichkeiten der Technologie Vorteile in der Anwendung Auswirkung auf Layout Unterschied
MehrMit unseren CAM Anlagen sind wir in der Lage sämtliche gängigen Datenformate zu verarbeiten.
Formate Mit unseren CAM Anlagen sind wir in der Lage sämtliche gängigen formate zu verarbeiten. Darüber hinaus halten wir CAD Tools bereit um Ihre direkt aus Ihren Systemen zu übernehmen. Im Einzelnen
MehrLeiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen
Prof. Dipl.-Ing. Rudolf Sautter Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen Technik oberflächenmontierter Bauelemente (SMD) Entwerfen, Fertigen, Bestücken, Löten von Leiterplatten mit oberflächenmontierten
MehrLEITERPLATTEN- HERSTELLUNG
LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG Gars, 25.05.2009 Johann Hackl Anwendungsentwicklung Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43 (2985) 2141 444 I E-Mail: info@haeusermann.at
MehrDipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH
Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,
MehrIm Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet.
Material Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial, auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das
MehrCoole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte
GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig
MehrEMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen
EMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen AUTRONIC Steuer und Regeltechnik GmbH Siemensstraße 17 D 74343 Sachsenheim Phone: +49(0)7147/24 0 Fax: +49(0)7147/24
MehrMultilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers
Multilayersysteme Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten Arnold Wiemers Bayern Innovativ 25.01.2005 Arnold Wiemers Multilayersysteme 1 Die Kommunikationsart verändert sich über Text
MehrIL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer
4-Lagen Multilayer 0,80mm 35µ/35µ Standard Top L1 Außenlage 35µm Kupfer 1x2116 FR4 173µm 1x1080 FR4 IL2 Innenlage 35µm Kupfer 300µm FR4 IL3 Innenlage 35µm Kupfer 1x1080 FR4 173µm 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage
MehrWellenlöten, Durchstecktechnik (THT), Handlöten, Einpresstechnik, Kabelfertigung
1. Wellenlöten von THT-Bauteilen Wellenlöten oder Schwalllöten ist ein Lötverfahren, mit dem elektronische Baugruppen, halb- oder vollautomatisch, nach dem Bestücken gelötet werden. Einzelne Lötstellen
MehrLeistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1
Leistungselektronik 10.10.2011 Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Hohe Nachfrage nach High Power Applikationen ecar/ Hybrid
MehrCAD- und EDA-Entwicklungen von Prazisionsplatinen
EDV-Praxis Herbert Bernstein CAD- und EDA-Entwicklungen von Prazisionsplatinen Vom Layout zur fertigen Platine fur die analoge und digitale Elektronik mit 2 CD-ROM VDE VERLAG GMBH Berlin Offenbach Inhalt
MehrDESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID
DESIGN GUIDE Version 1.4 Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID Hochstromlösungen mit WIRELAID Technologie Ihr Nutzen Die stetig wachsenden Anforderungen an die Leistungs- und Steuerungselektronik
MehrINNOVATION IN NEUER DIMENSION.
INNOVATION IN NEUER DIMENSION. Hochstrom- und Wärmemanagement auf engstem Raum we complete competence WIR REAGIEREN AUF HERAUSFORDERUNG MIT LÖSUNGEN. Es ist Zeit für: in nur einer Leiterplatte auf engstem
MehrEmbedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte
GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES
MehrDesign Konferenz Niedernhall
Design Konferenz Niedernhall 11.05.2017 Wärmemanagement / WÜRTH ELEKTRONIK www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 15.05.2017 Agenda Bert Heinz Produktmanager Wärmemanagement bert.heinz@we-online.de
MehrAufbau und Inbetriebnahme, COM Shield
Inhaltsverzeichnis Hinweis...1 Technische Daten...2 Schaltplan...3 Layout...4 BS Seite...4 LS Seite...4 Stückliste...5 Bestückung der Leiterkarte...6 Bestückung der Bauteile für die RS232 Schnittstelle...6
MehrPulsonix Library Erstellt von PKS für bbs me Hannover
Bauteilerstellung (Parts) Bibliotheken einrichten 1.Die Library (Bibliothek) 1.1 Erstellung des Ordners/ der Ordner 2.Drei wichtige Libraries 2.1 Erstellen einer allgemeinen Library Bauteile erstellen
MehrPCB-Design-Regeln. Sieben Sünden beim Leiterplatten-Design Autor / Redakteur: Natalia Bahancova * / Gerd Kucera
PCB-Design-Regeln Sieben Sünden beim Leiterplatten-Design 12.03.12 Autor / Redakteur: Natalia Bahancova * / Gerd Kucera Es gibt keinen festgeschriebenen Weg wie Bauteile zu platzieren und deren Verbindungen
MehrNTC-Temperatursensoren
SMD-Thermistoren Die SMD-Thermistoren der Serien SMD 2, SMD 3 und SMD 4 mit einer Vielzahl unterschiedlicher Widerstandswerte und Toleranzklassen in den gängigen SMD auformen 0805, 0603 und 0402 erhältlich.
MehrFlexible- und Starrflexible Leiterplatten
Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Gekürzte Version Lars-Olof Wallin IPC European Representative Agenda Teil 1: Hintergrund und ökonomische Berechnungen. Teil 2: Design, CAD und CAM für Flex und
MehrDer therapeutische Nutzen der Natur: Ist Green Care nur tiergestützte Therapie plus?
Der therapeutische Nutzen der Natur: Ist Green Care nur tiergestützte Therapie plus? Dr. Dorit Haubenhofer Verein Tiere als Therapie - WAZ, Wien Hochschule für Agrar- und Umweltpädagogik, Wien Der therapeutische
MehrSmart p² Pack Status update. Schramberg,
Smart p² Pack Status update Schramberg, 13.04.2015 Automotive Trends und wie LP diese unterstützen Weniger Kraftstoff & CO2 Elektrifizierung, Downsizing und neue Antriebsstrang Konzepte: Hybrid, EV, Brennstoffzelle
MehrIhr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex
Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex Starrflex Leiterplatten - Design Guide Part II Wie wichtig ist die Mechanik bei Starrflex-Leiterplatten? Mechanische Konstruktion Layout und Routing Unterlagen
MehrWebinar Drahtbonden 2015
Webinar Drahtbonden 2015 Würth Elektronik Circuit Board Technology 01.06.2015 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT Produktmanagement
MehrIPC Normungen zum Bereich Micro Vias/HDI
IPC Normungen zum Bereich Micro Vias/HDI Lars-Olof Wallin IPC European Representative Was ist gut in Österreich? Ordnung! Hochindustrialisiert! Grosses Exportvolumen! Hightech Produkte! Hohe Qualität und
MehrLeiterplatten Europaproduktion
Leistungen unserer Europaproduktion Wir beschaffen für Sie Leiterplatten bis zu 48 Lagen von unseren europäischen Lieferanten mit denen wir bereits eine jahrelange Geschäftsbeziehung pflegen. Dabei steht
MehrSchulungsprogramm. Design-Kurse / Seminare mit Abschluss zum «ZED Level I IV» FED e.v. E. Reel/ R. Thüringer
Schulungsprogramm Zertifizierter Elektronik-Designer esigner «ZED» Design-Kurse / Seminare mit Abschluss zum «ZED Level I IV» Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/
MehrChip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1
Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Würth Elektronik Circuit Board Technology 11.12.2014 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT
MehrJenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1
Jenaer Leiterplatten GmbH Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen www.jlp.de Seite 1 Vorwort Die zunehmende Dichte von elektronischen Bauteilen und die damit einhergehende
MehrWärmemanagement bei Leiterplatten
TEC REPORT Ausgabe 01 ärmemanagement bei Leiterplatten Dieser Beitrag beschreibt die von ürth Elektronik eingesetzte Heatsinktechnik anhand des Anwendungsbeispiels maxon compact drive. Außerdem wird beschrieben,
MehrInnovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together
Innovative PCB Solutions Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil THE PCB CHALLENGE Doing it together INDIVIDUELLE KUNDENLÖSUNGEN von einem zuverlässigen Partner 2 Optiprint bietet
MehrWebinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 06.11.2014 Grundlagen Treiber
MehrWürth Elektronik ibe Automotive solutions
Würth Elektronik ibe Automotive solutions Juli 2016 Seite 1 Die Würth Gruppe Die Würth Unternehmensgruppe Über 69.000 Mitarbeiter, 11 Mrd. Umsatz Über 400 Unternehmen In über 80 Ländern Die Würth Elektronik
MehrTechnologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09
Technologietag Spezielle Leiterplatten-Technologien 1 Was kommt alles aus der Schweiz? Schokolade Uhren 2 und natürlich 3 Leiterplatten!!! 4 Willkommen in der Welt der Hoch-Technologie-Leiterplatten 5
MehrLayoutvorgaben für DESY Leiterplatten Version 3.0
Layoutvorgaben für DESY Leiterplatten Version 3.0 1. Anforderungen an Vorlagen für DESY Leiterplatten Jede DESY-Leiterplatte ist mit einer Leiterplatten-Nummer zu kennzeichnen. Die LP-Nummer wird ausschließlich
MehrHightech in der Leiterplatte
Hightech in der Leiterplatte Thomas Gottwald & Christian Rössle 28.06.2011 Schweizer Electronic AG Multilayer HDI dk ndk Sonstige 162 Jahre Partner für Qualität, Zuverlässigkeit und Beratung Optimierte
MehrDesign-Richtlinie für flexible Leiterplatten
DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de
MehrLeiterplatten Pool-Service
Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken
MehrDesign-Richtlinie für flexible Leiterplatten
IPC-2223B DE ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES Ihr Fachverband für, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. -Richtlinie für flexible Leiterplatten FED e. V. - Ihr Fachverband für, Leiterplattenund
MehrFEM-Simulationen zur Prozessbegleitung und Zuverlässigkeitsbewertung von eingebetteten elektronischen Bauelementen in Leiterplatten
FEM-Simulationen zur Prozessbegleitung und Zuverlässigkeitsbewertung von eingebetteten elektronischen Bauelementen in Leiterplatten Robert Schwerz Fraunhofer IZFP-D robert.schwerz@izfp-d.fraunhofer.de
MehrHDI Leiterplatten Technologie
HDI Leiterplatten Technologie Albert Schweitzer Fine Line Gesellschaft Für Leiterplattentechnik mbh Itterpark 4, D-40724 Hilden Copyright Fine Line 28.02.2017 Vers. 2.0 Inhaltsangabe Inhalt Allgemeines
MehrDokumentation die ungeliebte Aufgabe Jeder Designer hat mittlerweile
Produktqualität und Qualität der Dokumentation gehen Hand in Hand. Die Leiterplattendokumentation ist daher ein Hauptbestandteil der Entwicklungsarbeit. Ohne sie erhöht sich später der Projektaufwand.
MehrUNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1
UNTERNEHMEN 1 CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Höchste Datenraten und Frequenzen: Herausforderungen an das PCB-Design Referenten: Uwe Maaß/Christian Ranzinger 2 Herzlich Willkommen
MehrWebinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.12.2013 Agenda Grundlagen/Möglichkeiten
MehrKostentreiber der Leiterplatte Seite 1
Kostentreiber der Leiterplatte 09.05.2017 Seite 1 www.we-online.de Agenda Die Kostentreiber Die Nutzenauslastung Die Materialauswahl Kupferpreisentwicklung Mechanische Bearbeitung Erweiterte Technologien
MehrSystemumstellung Das CAD System. Rainer Asfalg Customer Marketing Manager Europe
Systemumstellung Das CAD System Rainer Asfalg Customer Marketing Manager Europe HDI PLATTFORMEN Plattform Miniaturisierung Packaging Substrate High Performance Applikationen Diese Technologie ist die Spitzentechnik
MehrInsulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)
1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken
MehrMultilayer-Bauplan. CAD und CAM Spezifikationen. Multilayer-Bautyp 4M15FR4I93K35
1.0 Anwendung Der auplan eines Multilayers legt seine technischen Eigenschaften fest (Stabilität, Lagenanzahl, Impedanz, EMV-Verhalten) und die Vorgaben für den Ablauf der einzelnen Produktionsschritte
MehrEAGLE Electronics meet Mechanics
EAGLE Electronics meet Mechanics Richard Hammerl Product Manager Join the conversation #AU2017 #AUGermany Autodesk EAGLE S E I T 1988 EINFACH ANZUWENDENDER GRAPHISCHER LAYOUT EDITOR EASY APPLICABLE GRAPHICAL
MehrNeue Konzepte für die elektrischen Systeme in Fahrzeugen
Neue Konzepte für die elektrischen Systeme in Fahrzeugen Elektrische Systeme heute und in der Zukunft 5 5 Konzepte für die elektrischen Systeme in Fahrzeugen 1. Konventionelle Zentralelektriken 2. Zentralelektriken
MehrEAGLE Electronics meet Mechanics
EAGLE Electronics meet Mechanics Richard Hammerl Product Manager Join the conversation #AUGermany #AU2017 Autodesk EAGLE S E I T 1988 EINFACH ANZUWENDENDER GRAPHISCHER LAYOUT EDITOR EASY APPLICABLE GRAPHICAL
MehrGrundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung
Grundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung Dipl.-Ing. Wolf-Dieter Schmidt 1. Übersicht 1.1. Hintergründe 1.2. Ziel dieser Vorlesung 1.3. Untergliederung des Lehrstoffes 1.4. Begriffsbestimmungen
MehrKomponenten und Systeme für Messen / Steuern / Regeln
Komponenten und Systeme für Messen / Steuern / Regeln KUNDENSPEZIFISCHE BEDIENSYSTEME für Messen / Steuern / Regeln Kundenspezifische Eingabesysteme anschlussfertig mit Elektronik und einer Vielzahl von
MehrSprachenpolitik der Universität Bremen
Sprachenpolitik der Universität Bremen DAAD LeiterInnentagung 16.11.2016, Prof. Dr. Claudia Harsch, Fremdsprachenzentrum / Sprach/Literaturwissenschaften harsch@uni-bremen Entstehungsprozess Sprachenpolitik
MehrTechnologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten
Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten I. Einleitung...2 II. Datenformat....2 2.1. Allgemeine Anmerkungen...3 2.2. Methoden der Dokumentenzustellung an
MehrZusammenführen von Massepunkten unter Verwendung der Eigenschaft Net Tie
Zusammenführen von Massepunkten unter Verwendung der Eigenschaft Net Tie Frage: Welche Möglichkeiten bestehen im Altium Designer, um die Zusammenführung unterschiedlicher Massepotenziale (Stern- oder Massepunkte)
MehrIhr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex
Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Starrflex Design Guide, Teil 1 Betrachtung des Gesamtsystems Projektcheckliste für Systemanforderungen Einführung in die Technologien Beispiele zu jeder
MehrÜber Schoeller-Electronics
Über Schoeller-Electronics Eckdaten Umsatzverteilung nach Branchen Über 50 Jahre Erfahrung in der Produktion von Leiterplatten in Deutschland Avionics & Defence 21% Automotive 15% Communication 2% 250
MehrEDA. Von der Idee zur Platine... EDA - Electronic design automation
EDA Von der Idee zur Platine... EDA - Electronic design automation Workflow Idee Simulation Schaltplan Platine Workflow Idee Simulation Schaltplan Platine Workflow Idee Simulation Schaltplan Platine Software
Mehr39. Elektronik-Stammtisch
39. Elektronik-Stammtisch Platinen-Entwurf mit DipTrace Axel Theilmann axel@nomaden.org Attraktor e.v. EDA-Software EDA-Software (Electronic Design Automation) Kernfunktionen: Zeichnen von Schaltplänen
MehrService-Anleitung Lenco VV7
Service-Anleitung Lenco VV7 Ausgabe 2016.10 Inhaltsverzeichnis Spezifikationen!... Seite 2 Technische Informationen!... Seite 3 Service Hinweis!... Seite 3 rsatzteile!... Seite 4 Modifikationen!... Seite
MehrUK-electronic 2013 Ausführungen zum Aufbau des Compressors THAT JAM V1.4 aus dem Musiker-Board
UK-electronic 2013 Ausführungen zum Aufbau des Compressors THAT JAM V1.4 aus dem Musiker-Board (mit freundlicher Genehmigung der Autoren) Seite 2...Grundlagen Seite 3..4...Materialliste Seite 5...Bestückungsplan
MehrSchindler & Schill GmbH Bruderwöhrdstr. 15b Tel: +49 941 604 889 719 93055 Regensburg Email: info@easylogix.de Deutschland Web: www.easylogix.
Schindler & Schill GmbH Bruderwöhrdstr. 15b Tel: +49 941 604 889 719 93055 Regensburg Email: info@easylogix.de Deutschland Web: www.easylogix.de PCB-Investigator Professionelle Leiterplattenanalyse und
MehrWebinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 03.09.2014 Agenda S Impedanz und Leiterplatte
MehrAML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente
AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente Thomas Hofmann, Hofmann Leiterplatten GmbH, Regensburg 1. Einführung Anfang der 90er Jahre suchten wir nach einer Lösung den ständig
MehrAufbau- und Verbindungstechnik für optische Sensoren in der Medizintechnik. Gregor Woldt / Werner Schneider MPD GmbH Dresden
Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Sensoren in der Medizintechnik Gregor Woldt / Werner Schneider MPD GmbH Dresden Sensorbeispiele im Microelectronic Packaging MEMS ASIC / ASSP MEMS PCB Carrier
MehrUnterstützung durch Agile PLM bei der Entwicklung mechatronischer Systeme. DOAG Applications 2011, Berlin Renato Simmat, cae consulting GmbH
Unterstützung durch Agile PLM bei der Entwicklung mechatronischer Systeme DOAG Applications 2011, Berlin Renato Simmat, cae consulting GmbH Vorstellung cae consulting GmbH Unternehmensdaten Firmenname:
MehrStarrflexible Leiterplatten mit ZIF-Kontakt
TEC REPORT Ausgabe 08 Juni 2010 Starrflexible Leiterplatten mit ZIF-Kontakt Beste Kontakte zwischen Starrflex-Leiterplatte und ZIF-Stecker Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik stellt seine Systemlösungskompetenz
MehrUltradünne Chips zum Einsatz in µ-systemen
Ultradünne Chips zum Einsatz in µ-systemen 1. PRONTO-Workshop Donnerstag, 30.06.2011 Stuttgart Jürgen Wolf Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG Seite 1 Ultradünne Chips zum Einsatz in µ-systemen Inhalt:
MehrLeiterplattenhandbuch
Leiterplattenhandbuch head electronic GmbH Seestraße 11 83209 Prien am Chiemsee, Deutschland Telefon: +49 8051 6404512 Telefax: +49 8051 6404513 E-Mail: adrian.heller@head-electronic.de Internet: www.head-electronic.de
MehrHDI Leiterplatten. Publikationen
Stand der Technik im Hause ILFA Oliver Bürkle Der Parameterkatalog bildet das Gerüst im Hintergrund für die vorliegende Betrachtung des Gerberformates. Schaltungen die aus mind. 3 Lagen und mit mind. einer
Mehr