Plugging Filling - Tenting

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Ingrid Hertz
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1 Plugging Filling - Tenting Freistellung von Vias in der Lötstoppmaske versus Schutz von Vias nach IPC

2 Übersicht der Inhalte 1. Verfügbarkeit der Methoden in unseren Produktionen 2. Freistellen von Vias 3. Schutz von Vias nach IPC 4761: Einheitliche Basis für unterschiedliche Produktionsmethoden und Qualitäten 4. Zusammenfassung 2

3 1. Verfügbarkeit der Methoden in unseren Produktionen Methode Freistellen von Vias Verfügbarkeit IPC 4761 / Typ 3a IPC 4761 / Typ 5 IPC 4761 / Typ 6a mit Lötstopplack, nur HAL! IPC 4761 / Typ 6a mit Harz IPC 4761 / Typ 6b mit Lötstopplack IPC 4761 / Typ 6b mit Harz IPC 4761 / Typ 7 Methode IPC 4761 / Typ 1, 2, 3b, 4 IPC 4761 / Typ 6a mit Lötstopplack und chem. Oberflächen Verfügbarkeit 3

4 2. Freistellen von Vias Umlaufendes Öffnen der Lötstoppmaske Freistellen von Vias entsprechend WE-Vorgaben Freistellen von Vias entsprechend Fähigkeiten der Partnerwerke 4

Detailbeschreibung Typ 3a IPC 4761 Typ 3a / Vias einseitig verschlossen Anmerkung: Diese Verschlussmethode muss nach dem Oberflächenprozess

Ein Verschluss vor dem Oberflächenprozess würde Verschleppungen von Chemikalien ermöglichen und auch Batterieeffekte zwischen verschiedenen

5 Detailbeschreibung Typ 3a IPC 4761 Typ 3a / Vias einseitig verschlossen Anmerkung: Diese Verschlussmethode muss nach dem Oberflächenprozess angewendet werden. Ein Verschluss vor dem Oberflächenprozess würde Verschleppungen von Chemikalien ermöglichen und auch Batterieeffekte zwischen verschiedenen elektrischen Potentialen provozieren. Diese können zu Störungen im Oberflächenprozess führen. Für diese Verschlussmethode wird ein spezieller Lack verwendet. Ebenso sind separate, sauberere Einbrennöfen erforderlich, um Kontaminationen der Lötoberflächen zu vermeiden. 5

6 Detailbeschreibung Typ 5 IPC 4761 Typ 5 / Vias gefüllt Vias werden unter Vakuum komplett (100%) mit Harz gefüllt. Kein Einschrumpfen des Harzes gegenüber Füllung mit Lötstopplack. 6

7 Detailbeschreibung Typ 6a IPC 4761 Typ 6a / Vias mit Stopplack gefüllt und einseitig abgedeckt Nur für HAL-Oberflächen möglich, Via zu 50% mit Lötstopplack gefüllt. Restring mit HAL-Oberfläche 7

8 Prozessbeispiel Typ 6 mit Lötstopplack 1. Siebdruck-Maschine 2. Drucksieb vor dem Einsatz, Bohrungen sind ausentwickelt 3. Via Filling (100 %), von einer Seite gedruckt 4. Sieb für Via Filling im Einsatz 5. Vias mit Lötstopplack gefüllt und nass in nass mit Lötstopplack abgedeckt 8

Detailbeschreibung Typ 6 IPC 4761 Typ 6b / Vias gefüllt und abgedeckt Vias mit Lötstopplack, Harz oder Kupferpaste gefüllt und mit Lötstopplack abgedeckt.

9 Detailbeschreibung Typ 6 IPC 4761 Typ 6b / Vias gefüllt und abgedeckt Vias mit Lötstopplack, Harz oder Kupferpaste gefüllt und mit Lötstopplack abgedeckt. Mit Lötstopplack gefüllt (Nur Asien) Mit Harz gefüllt 9 Hinweis: Typ 6 ist mit Harz teurer, da bei der Umsetzung dieses Verfahrens zusätzliche Prozesse mit manuellem Handling, Füllen, Reinigen und Trocknen sowie zusätzliche Bohr- und Galvanikprozesse für z.b. ungefüllte, aber metallisierte Bauteilbohrungen notwendig werden.

10 Detailbeschreibung Typ 7 IPC 4761 Typ 7 / Vias gefüllt und übermetallisiert Vias werden mit Harz gefüllt und anschließend übermetallisiert. Dieser Prozess kann zum Füllen von Vias auf den Innenlagen verwendet werden. 10

11 Typ 1 (nur zur Information) Via Tenting Typ 1 IPC 4761 Typ 1 / Vias überspannt Vias werden ein- oder beidseitig mit Lötstoppmaske überspannt. Bohrungen sind unterschiedlich mit Lötstopplack überdeckt Überspannen, auch mit Stoppmaskenfilm, kommt weder in den deutschen noch in den asiatischen Werken zum Einsatz 11

12 Typ 4 (nur zur Information) IPC 4761 Typ 4 / Vias beidseitig verschlossen und überdeckt Vias von beiden Seiten verschlossen und mit Lötstopplack überdeckt. Von Würth Elektronik nicht erlaubt, da Lufteinschluss möglich! 12

(Nur HAL) Diese Methode wird von Würth Elektronik nicht erlaubt, da die

13 Type 6a mit chemischer Oberfläche IPC 4761 type 6a / Vias gefüllt und einseitig mit Lötstopplack bedeckt Nicht möglich für chemische Oberflächen (Nur HAL) Diese Methode wird von Würth Elektronik nicht erlaubt, da die chemische Lötoberfläche auf der unbedeckten Seite mit Lötstopplack verunreinigt wird. 13

14 4. Zusammenfassung und Handlungsempfehlungen Schutz von Vias nach IPC 4761 Fragen / Risiken Via-Verschluss gefordert (z.b. wegen Vakuum) Freistellen von Vias nicht erlaubt Lötflächen direkt neben Vias, Risiko von Lötabfluss Vias einseitig mit speziellem Durchsteigerlack verschlossen (IPC 4761 Typ 3a) Vias vollständig mit Lötstopplack gefüllt und mit Lötstopplack abgedeckt (IPC 4761 Typ 6b) Im Bereich eines Vias wird aus Layoutgründen ein Lötpad benötigt oder ein Via endet direkt in einem Lötpad Buried Via (HDI) Besonderheiten Via ist für das Verschließen (nach IPC 4761 Typ 3a) zu nah an einem Lötpad: Ausgasung des Verschluss-Lacks auf Lötpads und damit Lötprobleme möglich vollständiges Füllen von Vias mit Lötstopplack nicht erlaubt (IPC 4761 Typ 6a/6b nicht mit Lötstopplack) Vollständiges Füllen, aber einige Vias sollen nur einseitig mit Lötstopplack abgedeckt werden (IPC 4761 Typ 6a) 14 Vias vollständig mit Harz gefüllt und mit Kupfer übermetallisiert (IPC 4761 Typ 7) Via muss vollständig mit Harz gefüllt werden (IPC 4761 Typ 5 und Typ 6) In deutschen Werken wird nicht mit Lötstopplack gefüllt Typ 3a wird in Asien nicht verwendet Via vollständig mit Harz gefüllt und mit Lötstopplack abgedeckt (IPC 4761 Typ 6a + 6b) Für chemische Lötoberflächen und HAL: Via vollständig mit Harz gefüllt und einseitig mit Lötstopplack abgedeckt (IPC 4761 Typ 6a) NUR HAL-Oberfläche möglich: Vias mit Lötstopplack gefüllt und einseitig abgedeckt (IPC 4761Type 6a). Würth Elektronik akzeptiert einen minimalen Füllgrad von 50 %.

15 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit!

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