Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Seite 1

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Seite 1"

Transkript

1 Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Webinar am 1.Dezember 2015 Referent: Andreas Schilpp Seite 1

2 Inhalte Neue Produktion Niedernhall Starrflex Lagenaufbauten neue STANDARDs Kombinationen Starrflex mit HDI Standardnahe Aufbauten Erweiterter Standard Sondertechnologien Seite 2

3 Inhalte Neue Produktion Niedernhall Starrflex Lagenaufbauten neue STANDARDs Kombinationen Starrflex mit HDI Standard nahe Aufbauten Erweiterter Standard Sondertechnologien Seite 3

4 Neue Produktion Niedernhall Ausrichtung auf Starrflex spezielle Verlegeplätze im Reinraum neue spezielle Prozesse optimierte Abläufe Maschinenpark und Software state-of-the-art Filmlose Belichtung, Reinräume, verbesserte Registrationssysteme, Flextransport kleinere Bohrdurchmesser + kleinere Bohrpads in Qualifikation Strukturen 75µm/75µm für Innen- und Außenlagen in Serie IST unterstützte Qualifikationen Seite 4

5 Inhalte Neue Produktion Niedernhall Starrflex Lagenaufbauten neue STANDARDs Kombinationen Starrflex mit HDI Standard nahe Aufbauten Erweiterter Standard Sondertechnologien Seite 5

6 Starrflex Lagenaufbauten neue STANDARDs Höherwertiges Basismaterial Standard: FR4 Tg 150 C, halogenarm, gefüllt gleichmäßigeres Materialverhalten geringere CTE(z) mehr thermische Stabilität für Lötprozesse, z.b. Mehrfach- oder selektives Löten mit UL-Kennzeichnung Neue Pläne mit Definition der Viatypen nach IPC Seite 6

7 Es folgt eine Wie trennen Sie starrflexible Leiterplatten aus dem Nutzen (Mehrfachnennungen möglich)? Seite 7

8 Grundregel: der Tod Feind jeder Starrflex- oder Semiflex- Leiterplatte beim Austrennen aus dem Liefernutzen Seite 8 von 22

9 Annäherung an einen perfekten Liefernutzen Zur Liefernutzentrennung sind folgende Prozesse bekannt: 1.Stegtrenner (z.b. sog. Hektor) zum Trennen einzelner Stege 2.Trennmesser für kerbgefräste Nutzen (Rollmesser oder feststehende Messer) 3.Laser bis ca. 0,8mm LP-Dicke 4.Fräsen (sehr teure Baugruppen!) 5.Stanzen und Sägen (für große Stückzahlen) 6.Brechen mit Sollbruchstellen Seite 9 of 22

10 Step 3 Step 4 Nutzentrennung Know-how Step 1 Step 5 Step 2 Seite 10 von 22

11 Inhalte Neue Produktion Niedernhall Starrflex Lagenaufbauten neue STANDARDs Kombinationen Starrflex mit HDI Standardnahe Aufbauten Erweiterter Standard Sondertechnologien Seite 11

12 Kombinationen Starrflex mit HDI Standardnahe Aufbauten Flex innen, Aufbau 8-lagig, 3Ri-2F-3Ri Microvia! erst ab 6 Lagen möglich! staggered / stacked Buried Via Seite 12

13 Kombinationen Starrflex mit HDI Standardnahe Aufbauten Flex innen, Aufbau 8-lagig, 3Ri-2F-3Ri Microvia! erst ab 6 Lagen möglich! staggered / stacked Buried Via Seite 13

14 Kombinationen Starrflex mit HDI Standardnahe Aufbauten Flex innen, Aufbau 8-lagig, 3Ri-2F-3Ri Microvia! erst ab 6 Lagen möglich! staggered / stacked Buried Via Seite 14

15 Kombinationen Starrflex mit HDI Standardnahe Aufbauten Flex innen, Aufbau 8-lagig, 3Ri-2F-3Ri Microvia! erst ab 6 Lagen möglich! staggered / stacked Buried Via Seite 15

16 Kombinationen Starrflex mit HDI Standardnahe Aufbauten Flex außen, Beispiel 1F-5Ri Microvia! erst ab 4 Lagen möglich! Buried Via Seite 16

17 Kombinationen Starrflex mit HDI Standardnahe Aufbauten Flex außen, Beispiel 1F-5Ri Microvia! erst ab 4 Lagen möglich! Buried Via Seite 17

18 Inhalte Neue Produktion Niedernhall Starrflex Lagenaufbauten neue STANDARDs Kombinationen Starrflex mit HDI Standard nahe Aufbauten Erweiterter Standard Sondertechnologien Seite 18

19 Erweiterter Standard - Projekte verbesserte Registrationssysteme Designs mit 400µm Bohrpads sind Ziel, aber noch nicht Standard zyklenfeste Starrflexaufbauten für 1000 TWTs -40 C 125 C Impedanz kontrollierte Aufbauten starten Sie jetzt mit uns Ihr Projekt! Seite 19

20 Erweiterter Standard - Projekte Airgap-Aufbauten 2F + 2F + 2F +.. nicht verpresst bis 70µm Kupfer auf Flexmaterial verbessertes Biegeverhalten Multilayer Flexaufbauten 4F / 6F / Pakete verpresst für kurze Biegebereiche für Impedanzanforderungen starten Sie jetzt mit uns Ihr Projekt! Seite 20

21 Inhalte Neue Produktion Niedernhall Starrflex Lagenaufbauten neue STANDARDs Kombinationen Starrflex mit HDI Standard nahe Aufbauten Erweiterter Standard Sondertechnologien Seite 21

22 Sondertechnologien - Projekte Kombinationen Starrflex mit ECT eingebetteten Komponenten Wärmemanagement Drahtbonden Polymertechnik Starrflex für Hochtemperatur bis 200 C Polyimid-Glas mit Tg260, CTI: PLC0 CTE x,y 9, z 25 ppm/k Lötstopplacksystem für Dauertemperatur 150 C geeignet (HELP Projekt) Reine Flexe für Hochtemperatur Polyimidfolie und spezielle Deckfolie Material spezifiziert bis +260 C MOT Kundenqualifikation bis +350 C erfolgreich! starten Sie jetzt ihr Projekt mit uns! Seite 22

23 Zusammenfassung neuer Anlagenpark und Produktionsumgebung sichern technische Überlegenheit und Zukunft Konzentration auf Starrflex mit Beseitigung von Engpässen optimierte Prozesse und Abläufe Erhöhung der Kapazität für Starrflex und Flex Verbesserung der Qualität Verkürzung der Durchlaufzeiten und Lieferzeiten Wachsen Sie mit uns und Starrflex! Seite 23

24 Zum Schluss: Vorankündigungen 2016 FED Regionalgruppenreise Vorträge bei allen 12 Regionalgruppen Hohe Zuverlässigkeit durch Starrflex- Leiterplattentechnologie Referent : Andreas Schilpp, Würth Elektronik Seite 24

25 Danke für Ihre Aufmerksamkeit! Seite 25

Integrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.

Integrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co. Integrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.KG 21.03.2016 Seite 1 www.we-online.de Inhalte Einführung in die Starrflex

Mehr

Integrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.

Integrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co. Integrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.KG 28.09.2016 Seite 1 www.we-online.de Inhalte Einführung in die Starrflex

Mehr

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 04.09.2013 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA

Mehr

Jubiläumswebinar: Worauf es ankommt Seite 1

Jubiläumswebinar: Worauf es ankommt Seite 1 Jubiläumswebinar: Worauf es ankommt Webinar am 1.März 2016 Referent: Andreas Schilpp 01.03.2016 Seite 1 www.we-online.de Annäherung an das Thema 01.03.2016 Seite 2 www.we-online.de Annäherung an das Thema

Mehr

Hohe Ströme in sicheren Bahnen.

Hohe Ströme in sicheren Bahnen. Hohe Ströme in sicheren Bahnen Webinar am 3. November 2015 Referent: Andreas Schilpp www.we-online.de Inhalte Dickkupfer bei Starrflex Update Designregeln Wirelaid Update UL-Listung Wirelaid 3D Hochstrom

Mehr

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 02.07.2013 Agenda Nomenklatur und Begriffe Warum Microvia Technik? Möglichkeiten Kosten

Mehr

Starrflex in Verbindung mit USB3

Starrflex in Verbindung mit USB3 Starrflex in Verbindung mit USB3 Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar am 10.10.2017 Referent: Andreas Schilpp www.we-online.de Seite 1 11.10.2017 Agenda Schnittstellen Signalintegrität bei

Mehr

Starrflex Leiterplatten Design Chain Worauf es ankommt Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.KG. 08.06.2016 Seite 1 www.we-online.

Starrflex Leiterplatten Design Chain Worauf es ankommt Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.KG. 08.06.2016 Seite 1 www.we-online. Starrflex Leiterplatten Design Chain Worauf es ankommt Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.KG 08.06.2016 Seite 1 www.we-online.de Inhalte Einführung in die Starrflex Technologie 1 Entwicklung, Ausprägungen

Mehr

Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften

Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften Webinar am 7. Februar 2017 Referent: Andreas Schilpp 07.02.2017 www.we-online.com Einleitung: Integration der Modulverdrahtung Vorteile durch Starrflex

Mehr

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Starrflex Design Guide, Teil 1 Betrachtung des Gesamtsystems Projektcheckliste für Systemanforderungen Einführung in die Technologien Beispiele zu jeder

Mehr

WEdirekt. Der Online-Shop. von Würth Elektronik Seite 1

WEdirekt. Der Online-Shop. von Würth Elektronik Seite 1 WEdirekt Der Online-Shop von Würth Elektronik 15.05.2017 Seite 1 www.wedirekt.de Die Würth Elektronik Unternehmensgruppe 15.05.2017 Seite 2 www.wedirekt.de Kennzahlen Gründung 2008 Sitz Rot am See Produkte

Mehr

Webinar Drahtbonden 2016

Webinar Drahtbonden 2016 Webinar Drahtbonden 2016 Würth Elektronik Circuit Board Technology 04.05.2016 Seite 1 Your Speaker Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Bei Würth Elektronik CBT seit 2008 Produktmanager Drahtbonden Kooperation

Mehr

Regionalgruppe Berlin HDI - Signalintegrität

Regionalgruppe Berlin HDI - Signalintegrität Regionalgruppe Berlin HDI - Signalintegrität www.we-online.de FED Regionalgr. Berlin Seite 1 03.02.2016 Agenda HDI Zuverlässigkeit IST Material Via Filling Design Rules - Fine Pitch BGAs Kosten Miniaturisierung

Mehr

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie

Mehr

Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten

Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten 1 Uwe Braun Schoeller-Electronics GmbH Head of Internal Sales Deputy Head of Sales Marburger Straße 65 D-35083 Wetter Tel. : + 49 (6423) 81 377 Mobil.: + 49 (1522) 88

Mehr

Embedding Technologie Design Guide

Embedding Technologie Design Guide DESIGN GUIDE EMBEDDING TECHNOLOGIE Version 2.0 Februar 207 Embedding Technologie Design Guide www.we-online.de Embedding Technologie Die Zukunft der Elektronik tendiert zu höherer Zuverlässigkeit, mehr

Mehr

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer 4-Lagen Multilayer 0,80mm 35µ/35µ Standard Top L1 Außenlage 35µm Kupfer 1x2116 FR4 173µm 1x1080 FR4 IL2 Innenlage 35µm Kupfer 300µm FR4 IL3 Innenlage 35µm Kupfer 1x1080 FR4 173µm 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage

Mehr

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex Starrflex Leiterplatten - Design Guide Part II Wie wichtig ist die Mechanik bei Starrflex-Leiterplatten? Mechanische Konstruktion Layout und Routing Unterlagen

Mehr

Leiterplatten Europaproduktion

Leiterplatten Europaproduktion Leistungen unserer Europaproduktion Wir beschaffen für Sie Leiterplatten bis zu 48 Lagen von unseren europäischen Lieferanten mit denen wir bereits eine jahrelange Geschäftsbeziehung pflegen. Dabei steht

Mehr

Starrflex Design Guide

Starrflex Design Guide DESIGN GUIDE Version 1.2 / März 2018 Starrflex Design Guide Der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik ist ungebrochen. Eine effiziente Nutzung des immer kleiner werdenden Gehäusevolumens in allen

Mehr

FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum?

FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Webinar am 6. Mai 2014 Referent: Andreas Schilpp 07.05.2014 Seite 1 von 30 www.we-online.de FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Definition, Begriffsklärung

Mehr

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 03.09.2014 Agenda S Impedanz und Leiterplatte

Mehr

IPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl

IPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl IPC Teil: 4 Basis Material für HDI Eine grosse Auswahl IPC-9691 IPC-4562A IPC-4563 IPC-4121 IPC-4104 IPC-4101C? FR4 FR4 High Tg FR4 BFR Free FR4 IL DATA from CAM IPC Standards for HDI Base Material Standards.

Mehr

Historisch gesehen war die UL-Kennzeichnung bei starrflexiblen Leiterplatten. immer schwierig, weil die damals ausschließlich verwendeten Acrylkleber

Historisch gesehen war die UL-Kennzeichnung bei starrflexiblen Leiterplatten. immer schwierig, weil die damals ausschließlich verwendeten Acrylkleber Starrflex-Leiterplatten mit UL-Kennung eine Stärke von Würth Elektronik Eine UL-Kennzeichnung für starrflexible Leiterplatten zu bekommen, ist nicht einfach, da es sehr viele verschiedene Materialkombinationen

Mehr

Wege in die 3. Dimension von Leiterplatten. FED-Regionalgruppe Österreich

Wege in die 3. Dimension von Leiterplatten. FED-Regionalgruppe Österreich Wege in die 3. Dimension von Leiterplatten FED-Regionalgruppe Österreich 27.04.2017 LEITERPLATTEN LEITERPLATTEN INDIVIDUELL INDIVIDUELL KOMPETENT KOMPETENT PERSÖNLICH PERSÖNLICH LEITERPLATTEN LEITERPLATTEN

Mehr

Kostentreiber der Leiterplatte Seite 1

Kostentreiber der Leiterplatte Seite 1 Kostentreiber der Leiterplatte 09.05.2017 Seite 1 www.we-online.de Agenda Die Kostentreiber Die Nutzenauslastung Die Materialauswahl Kupferpreisentwicklung Mechanische Bearbeitung Erweiterte Technologien

Mehr

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/

Mehr

Webinar. Projektplanung & EDA-Vorführung.

Webinar. Projektplanung & EDA-Vorführung. Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung www.we-online.com Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA

Mehr

FED Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich

FED Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich FED Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich Referent: Johann Hackl Graz, 21.04.2016 Copyright, Häusermann GmbH, 2016 Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985)

Mehr

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig

Mehr

Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1

Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1 Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs 02.09.2015 Seite 1 www.we-online.de Agenda Einleitung fine pitch BGAs und Impedanz Betrachtung verschiedener BGAs in Verbindung

Mehr

IPC Teil: 3. Basismaterial für Flexible- und Starrflexible Leiterplatten

IPC Teil: 3. Basismaterial für Flexible- und Starrflexible Leiterplatten IPC Teil: 3 Basismaterial für Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Nicht einfach! FLEX Lager von Basismaterial IPC-4562A Lager von Basismaterial IPC-4202A Base Dielectrics IPC-4204A Metal-Clad Dielectrics

Mehr

Wir lassen Ihre Ideen Realität werden

Wir lassen Ihre Ideen Realität werden Wir lassen Ihre Ideen Realität werden Andus: Know-how auf aktuellstem Stand Mehr als eine zuverlässige Partnerschaft Seit über 35 Jahren gehören wir zu den führenden Unternehmen im Bereich Leiterplattentechnologie.

Mehr

Produktmanagement Drahtbonden Webinar

Produktmanagement Drahtbonden Webinar Produktmanagement Drahtbonden Webinar 2017 www.we-online.com Überblick Drahtbonden Drahtbond Prozess Typische Fehler und deren Folgen Fehlervermeidung Anwendungsbeispiele Philipp Conrad Würth Elektronik

Mehr

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement

Mehr

Leiterplattentechnologien. Hartwig Jäger

Leiterplattentechnologien. Hartwig Jäger Leiterplattentechnologien Ideen für Ihre Produkte Faltflex in PCB Hartwig Jäger FAE für Starr-Flex & Reinflex + EMI Embedded Multilayer Inductances August 2012 Faltflex Planarspule Vorstellung von unterschiedlichen

Mehr

Requirement classes depending on mounting location

Requirement classes depending on mounting location Thermische Beständigkeit und Zyklenfähigkeit Polyclad Europa GmbH Bernd Floßbach Isola AG Jürgen Willuweit Requirement classes depending on mounting location Requirement Classes R1 R2 R3 R4 Mounting location

Mehr

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together Innovative PCB Solutions Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil THE PCB CHALLENGE Doing it together INDIVIDUELLE KUNDENLÖSUNGEN von einem zuverlässigen Partner 2 Optiprint bietet

Mehr

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,

Mehr

PCB-Technologien für moderne Elektronik. Referent: Christian Ranzinger, CTO CONTAG AG

PCB-Technologien für moderne Elektronik. Referent: Christian Ranzinger, CTO CONTAG AG PCB-Technologien für moderne Elektronik Referent: Christian Ranzinger, CTO CONTAG AG Industrietrends Aktuelle IPC-Studie adressiert folgende Schwerpunkte (Mix aus Anforderung und Lösung) Miniaturisierung

Mehr

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1 UNTERNEHMEN 1 CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Höchste Datenraten und Frequenzen: Herausforderungen an das PCB-Design Referenten: Uwe Maaß/Christian Ranzinger 2 Herzlich Willkommen

Mehr

Starrflexible Leiterplatten mit ZIF-Kontakt

Starrflexible Leiterplatten mit ZIF-Kontakt TEC REPORT Ausgabe 08 Juni 2010 Starrflexible Leiterplatten mit ZIF-Kontakt Beste Kontakte zwischen Starrflex-Leiterplatte und ZIF-Stecker Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik stellt seine Systemlösungskompetenz

Mehr

IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION.

IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION. IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION. INDIVIDUELL. KOMPETENT. PERSÖNLICH. Beratung, Abstimmung, bis hin zur Fertigung und Lieferung bei uns erfolgt alles durchgängig in Europa. Wir sind Techniker und

Mehr

Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers

Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers Multilayersysteme Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten Arnold Wiemers Bayern Innovativ 25.01.2005 Arnold Wiemers Multilayersysteme 1 Die Kommunikationsart verändert sich über Text

Mehr

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leistungselektronik 10.10.2011 Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Hohe Nachfrage nach High Power Applikationen ecar/ Hybrid

Mehr

Webinar High Performance Leiterplattensystem. Miniaturisierung HDI Wärmemanagement Printed Polymer

Webinar High Performance Leiterplattensystem. Miniaturisierung HDI Wärmemanagement Printed Polymer Webinar High Performance Leiterplattensystem Miniaturisierung HDI Wärmemanagement Printed Polymer www.we-online.de Webinar Seite 1 06.10.2015 Hoch zuverlässige Leiterplatten und Baugruppen in der Automobilelektronik

Mehr

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1 Jenaer Leiterplatten GmbH Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen www.jlp.de Seite 1 Vorwort Die zunehmende Dichte von elektronischen Bauteilen und die damit einhergehende

Mehr

LeiterplattenAkademie. Leiterplatten 50...Basismaterial. Arnold Wiemers. Seminar und Tutorial

LeiterplattenAkademie. Leiterplatten 50...Basismaterial. Arnold Wiemers. Seminar und Tutorial Arnold Wiemers Seminar und Tutorial Leiterplatten 50...Basismaterial Eigenschaften von Basismaterialien für die Produktion von starren, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten Wer wird mit dem Seminar

Mehr

Multilayer-Bauplan. CAD und CAM Spezifikationen. Multilayer-Bautyp 4M15FR4I93K35

Multilayer-Bauplan. CAD und CAM Spezifikationen. Multilayer-Bautyp 4M15FR4I93K35 1.0 Anwendung Der auplan eines Multilayers legt seine technischen Eigenschaften fest (Stabilität, Lagenanzahl, Impedanz, EMV-Verhalten) und die Vorgaben für den Ablauf der einzelnen Produktionsschritte

Mehr

IST Interconnect Stress Test Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten. Hermann Reischer/Polar Instruments GmbH

IST Interconnect Stress Test Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten. Hermann Reischer/Polar Instruments GmbH IST Interconnect Stress Test Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten Hermann Reischer/Polar Instruments GmbH Was ist Zuverlässigkeit? Zuverlässigkeit ist die Wahrscheinlichkeit, dass ein Produkt die beabsichtigte

Mehr

Leiterplatten Pool-Service

Leiterplatten Pool-Service Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken

Mehr

Unternehmens-Vorstellung

Unternehmens-Vorstellung Unternehmens-Vorstellung Firmensitz Schwäbisch Gmünd Allgemeine Unternehmensdaten Eckdaten 1971 Gründung der Vaas Industrie-Elektronik GmbH durch Wolfgang Vaas Firmenzweck ist die Fertigung von Leiterplatten

Mehr

Über Schoeller-Electronics

Über Schoeller-Electronics Über Schoeller-Electronics Eckdaten Umsatzverteilung nach Branchen Über 50 Jahre Erfahrung in der Produktion von Leiterplatten in Deutschland Avionics & Defence 21% Automotive 15% Communication 2% 250

Mehr

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG Gars, 25.05.2009 Johann Hackl Anwendungsentwicklung Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43 (2985) 2141 444 I E-Mail: info@haeusermann.at

Mehr

Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen

Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen Präambel Konstruktion & Design Beispiele Material Dr. Christoph Lehnberger Präambel Präambel Die 3 Naturgesetze der Wärmeleitung Die Wärmeleitung

Mehr

Starrflex Design Guide Teil 1

Starrflex Design Guide Teil 1 Starrflex Design Guide Teil 1 Der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik ist ungebrochen. Eine effiziente Nutzung des immer kleiner werdenden Gehäusevolumens in allen drei Dimensionen mit einer integralen

Mehr

Unternehmens-Vorstellung

Unternehmens-Vorstellung Unternehmens-Vorstellung Firmensitz Schwäbisch Gmünd Allgemeine Unternehmensdaten Eckdaten 1971 Gründung der Vaas Industrie-Elektronik GmbH durch Wolfgang Vaas Firmenzweck ist die Fertigung von Leiterplatten

Mehr

Leiterplattenpraxis. Beispiele Layout und Produzierfähigkeit

Leiterplattenpraxis. Beispiele Layout und Produzierfähigkeit Leiterplattenpraxis Beispiele Layout und Produzierfähigkeit 22.11.2016 1 Agenda 1. Informationsübergabe 1.1 Dokumentation/Spezifikation 1.2 Beispiel Vollständigkeit 1.3 Beispiel Verständlichkeit 1.4 Datenformat

Mehr

IPC Normungen zum Bereich Micro Vias/HDI

IPC Normungen zum Bereich Micro Vias/HDI IPC Normungen zum Bereich Micro Vias/HDI Lars-Olof Wallin IPC European Representative Was ist gut in Österreich? Ordnung! Hochindustrialisiert! Grosses Exportvolumen! Hightech Produkte! Hohe Qualität und

Mehr

Kostenfaktoren bei der Herstellung von Leiterplatten

Kostenfaktoren bei der Herstellung von Leiterplatten Kostenfaktoren bei der Herstellung von Leiterplatten Albert Schweitzer Fine Line Gesellschaft Für Leiterplattentechnik mbh Itterpark 4, D-40724 Copyright Fine Line 21.03.2017 Vers. 1.4 Inhaltsangabe Inhalt

Mehr

by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität LEITERPLATTENTECHNIK FÜR DIE ZUKUNFT

by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität LEITERPLATTENTECHNIK FÜR DIE ZUKUNFT Pool Plus by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität PRINTED CIRCUIT BOARD NEU IMS-Material (Aluminium) Basispreis: 288 Lieferzeit: 6 AT (vorbehaltlich Materialverfügbarkeit) 2 L A G E N 2 2 2» 4 AT 4

Mehr

PRESSENOTIZ. Innovation inklusive

PRESSENOTIZ. Innovation inklusive Innovation inklusive Ein Vierteljahrhundert nach Ihrer Gründung gehört die ILFA GmbH zu den führenden europäischen Unternehmen der Leiterplattentechnologie. So sind hochkomplexe Platinen mit bis zu 32-Lagen

Mehr

Herzlich Willkommen zur Unternehmensvorstellung META Leiterplatten GmbH & Co. KG

Herzlich Willkommen zur Unternehmensvorstellung META Leiterplatten GmbH & Co. KG Herzlich Willkommen zur Unternehmensvorstellung META Leiterplatten GmbH & Co. KG Quelle: Franz Marc Stand: 05/2012 Traditionsreich und innovativ META Leiterplatten GmbH gegründet im hr 2000, Umfirmierung

Mehr

Basiskonstruktionen für starrflexible

Basiskonstruktionen für starrflexible Basiskonstruktionen für starrflexible Leiterplatten Von Dipl.-Ing. Markus Wille, Ruwel AG, Werk Wetter, Produktentwicklung 1. Einleitung Moderne elektronische Systeme bieten eine hohe Funktionalität und

Mehr

DESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID

DESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID DESIGN GUIDE Version 1.4 Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID Hochstromlösungen mit WIRELAID Technologie Ihr Nutzen Die stetig wachsenden Anforderungen an die Leistungs- und Steuerungselektronik

Mehr

Technologies for Innovative Solutions.

Technologies for Innovative Solutions. Technologies for Innovative Solutions www.we-online.com Technologies for Innovative Solutions Embedding Technology Motivation Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise Bauelemente,

Mehr

leiterplattentechnik für die zukunft

leiterplattentechnik für die zukunft A5 BAB-Basel Höfen Calmbach BAB-Karlsruhe BAB-Ausfahrt Pforzheim-West Pforzheim A8 BAB-Dreieck Leonberg B294 Neuenbürg Renningen B295 Weil der Stadt Calw A81 BAB- Singen Oberkollwangen Kentheim Bad Teinach

Mehr

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten IPC-2223B DE ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES Ihr Fachverband für, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. -Richtlinie für flexible Leiterplatten FED e. V. - Ihr Fachverband für, Leiterplattenund

Mehr

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de

Mehr

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten) 1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken

Mehr

Leiterplattenspezifikation Standard

Leiterplattenspezifikation Standard Leiterplattenspezifikation Standard Vorwort Sehr geehrter Kunde, diese Standardspezifikation hat zum Ziel, den Kommunikationsaufwand zwischen Ihnen und Würth Elektronik zu vereinfachen und effektiver zu

Mehr

Plugging Filling - Tenting

Plugging Filling - Tenting Plugging Filling - Tenting Freistellung von Vias in der Lötstoppmaske versus Schutz von Vias nach IPC 4761 1 Übersicht der Inhalte 1. Verfügbarkeit der Methoden in unseren Produktionen 2. Freistellen von

Mehr

Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen. Dr.Erwin Christner

Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen. Dr.Erwin Christner Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen Dr.Erwin Christner Eltroplan Technologie-Tag 7.4.2011 1 Gliederung I. Charakterisierung Standard Kenngrößen Basismaterial II. III. IV. Erhöhte Anforderungen

Mehr

Spitzentechnologie für Leiterplatten und Heizelemente

Spitzentechnologie für Leiterplatten und Heizelemente Spitzentechnologie für Leiterplatten und Heizelemente Ein kompetentes Team für intelligente Lösungen auf höchstem Niveau Die Vaas Leiterplattentechnologie GmbH mit Sitz in Schwäbisch Gmünd/Süddeutschland

Mehr

LeiterplattenAkademie

LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Seminar und Tutorial Leiterplatten 11...Konstruktion von Multilayern Allgemeine und spezielle Regeln für die Berechnung und die Konstruktion von starren und starrflexiblen Multilayern. Tutorial

Mehr

Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de

Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung www.we-online.de Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID

Mehr

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 2 KAPITEL 1 Anforderungen an Multilayersysteme... 2 KAPITEL 2 Beispiele für Leiterplatten- und Multilayersysteme 8 KAPITEL 3 Graphische Symbole...

Mehr

Fertigungsgerechtes Design dfm

Fertigungsgerechtes Design dfm Fertigungsgerechtes Design dfm Teil A -Leiterplatte Fehler und Unklarheiten minimieren - Kosten reduzieren - Termine einhalten Regionalgruppe Düsseldorf zu Gast bei Ruwel 03.12.2015 Hanno Platz, Firma

Mehr

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding Webinar ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? ECT Best Practice Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? Grundlegende

Mehr

HDI Leiterplatten Technologie

HDI Leiterplatten Technologie HDI Leiterplatten Technologie Albert Schweitzer Fine Line Gesellschaft Für Leiterplattentechnik mbh Itterpark 4, D-40724 Hilden Copyright Fine Line 28.02.2017 Vers. 2.0 Inhaltsangabe Inhalt Allgemeines

Mehr

leiterplattentechnik für die zukunft

leiterplattentechnik für die zukunft TECHNOLOGIE Information leiterplattentechnik für die zukunft Inhalt: Über MOS... 2 PoolPlus... 3 Ausführungen... 4 Service und Beratung / Formate... 5 Basismaterialien... 6-7 Lagenaufbauten und Impedanzprüfung...

Mehr

Webinar Drahtbonden 2015

Webinar Drahtbonden 2015 Webinar Drahtbonden 2015 Würth Elektronik Circuit Board Technology 01.06.2015 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT Produktmanagement

Mehr

Leiterplattentechnologie

Leiterplattentechnologie TAE Technische Akademie Esslingen Ihr Partner für Weiterbildung seit 60 Jahren! In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.v. (VDE) Gefördert vom Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Wohnungsbau

Mehr

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 11 KAPITEL 1 Graphische Symbole... 5 KAPITEL 2 Konzeption eines Multilayers... 8 KAPITEL 3 Basismaterial... 20 KAPITEL 4 Prozessierbare Kupferdicken...

Mehr

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Gekürzte Version Lars-Olof Wallin IPC European Representative Agenda Teil 1: Hintergrund und ökonomische Berechnungen. Teil 2: Design, CAD und CAM für Flex und

Mehr

Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers...

Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... 1 Allgemeine Hinweise Wir empfehlen für das Leiterplatten-Design die Richtlinie IPC-2223 / Design - Richtlinie für flexible Leiterplatten. Diese

Mehr

Kurze Einführung zum Begriff HDI

Kurze Einführung zum Begriff HDI Dipl.-Ing. Rüdiger Vogt Alcatel SEL AG Stuttgart Industrial Engineering & Qualification Center Abt.: ZS/OEP Tel.: 0711 821 44668 Fax: 0711 821 45604 email: R.Vogt@alcatel.de 1 Vorwort Der Begriff HDI ist

Mehr

SMT 2008 <Optics meets Electronics>

SMT 2008 <Optics meets Electronics> microtec GmbH SMT 2008 testlab for opto + microelectronics KOMPETENZ FEHLERANALYSE RUND UM LÖTPROZESS UND LEITERPLATTE von microtec GmbH testlab for opto + microelectronics,

Mehr

by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität leiterplattentechnik für die zukunft

by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität leiterplattentechnik für die zukunft Pool Plus by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität printed circuit board AUSFÜHRUNG IMS-Ma NEU terial (A luminiu Basisp reis: 28 8 L (vorbeh ieferzeit: 6 altlich M AT ater ialverfü m) gbarke 2 Lagen

Mehr

Technologie Flexible Leiterplatten Rev Für den aktuellsten Stand besuchen Sie bitte

Technologie Flexible Leiterplatten Rev Für den aktuellsten Stand besuchen Sie bitte Auswahloptionen und Eigenschaften Onlinekalkulation auf explizite Anfrage Mengen 1 Stück bis 1m² Gesamtfläche ab 1 Stück Lagenanzahl 1 bis 2 Lagen bis 6 Lagen Materialdicke 0,05mm bis 0,25mm 0,06mm* bis

Mehr

Klein und zuverlässig, diese beiden Anforderungen muss die Steuerungstechnik. bei Motorrädern der Spitzenklasse meistern, erklärt Jürgen

Klein und zuverlässig, diese beiden Anforderungen muss die Steuerungstechnik. bei Motorrädern der Spitzenklasse meistern, erklärt Jürgen Starrflex-Leiterplatte legt sich zuverlässig in jede Kurve Motorradsport stellt an Technik und Material die höchsten Anforderungen: rasantes Tempo, extreme Lastwechsel in Kurven, Seite 1 von 5 hochsommerliche

Mehr

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet.

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Material Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial, auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das

Mehr

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 06.11.2014 Grundlagen Treiber

Mehr

FED Regionalgruppentreffen

FED Regionalgruppentreffen Starrflexible Leiterplatten FED Regionalgruppentreffen Uwe Braun, Director Sales D A CH Das Unternehmen Wer ist ILFA? Wer ist ILFA? Unser Inhaber und Gründer geführtes Unternehmen entwickelt und produziert

Mehr

Die Basis Ihrer Technologie

Die Basis Ihrer Technologie Die Basis Ihrer Technologie Kompetenz und höchste Qualität aus einer Hand Schon seit 1995 ist EPC-ELREHA GmbH in Mannheim ansässig. Unser Unternehmen hat sich von Anfang an schnell als kundenorientierter,

Mehr

Empfehlungen/Kommentare zu IPC 1601 (Umsetzung obliegt Kunden-Lieferanten-Vereinbarung)

Empfehlungen/Kommentare zu IPC 1601 (Umsetzung obliegt Kunden-Lieferanten-Vereinbarung) 3.1.1 a. PP + harzb. Folien nur mit Handschuh an Kanten handhaben b. Wiederverschluss geöffneter PP-Beutel c. PP + harzb. Folien bei < 23 0 C u. < 50% Luftfeuchtigkeit lagern d. PP + harzb. Folien aklimatisieren

Mehr

Aluminium in der Leiterplatte

Aluminium in der Leiterplatte 19. FED-Konferenz, Würzburg, 15. September 2011 Aluminium in der Leiterplatte Fremdkörper oder Nutzbringer? Dr. Christoph Lehnberger, Projektmanager www.andus.de - Berlin Inhalt 1 Vergleich von Aluminium

Mehr

Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen

Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Ihre Referenten heute Jürgen Wolf Forschung und Entwicklung juergen.wolf@we-online.de +49

Mehr

Wir beflügeln Prototypen.

Wir beflügeln Prototypen. Wir beflügeln Prototypen. Andreas Contag, Inhaber Vorwort Wie ließe sich die Unternehmensphilosophie von zusammenfassen? Am ehesten mit dem Satz: Wir sind anders als die anderen! Aber nicht irgendwie anders,

Mehr