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11 LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 11 KAPITEL 1 Graphische Symbole... 5 KAPITEL 2 Konzeption eines Multilayers... 8 KAPITEL 3 Basismaterial KAPITEL 4 Prozessierbare Kupferdicken KAPITEL 5 AspectRatio KAPITEL 6 Kontaktierbarkeit von Bohrungen in Multilayern KAPITEL 7 Physikalische Eigenschaften von Vias KAPITEL 8 Multilayer-Bauklassen KAPITEL 9 Montagestratgien für das Verpressen von Laminaten 73 KAPITEL 10 Tutorial Leiterplattendokumentation KAPITEL 11 Allgemeine Strategien für die Konstruktion eines M 103 KAPITEL 12 Beispiel (Konstruktion eines 8-Lagen Multilayers) 110 KAPITEL 13 Filesyntax KAPITEL 14 Nomenklatur für Baupläne KAPITEL 15 Anforderungen an Multilayersysteme KAPITEL 15.1 Allgemeine Bauvarianten KAPITEL 16 Anforderungen an Leiterplatten KAPITEL 17 Impedanz (Nomenklatur) KAPITEL 18 Signalgeschwindigkeit KAPITEL 19 Impedanz (Nomenklatur) KAPITEL 20 Impedanz (Funktionsmoduln) KAPITEL 21 Tutorial Impedanz (Berechnung) KAPITEL 22 Funktionsmoduln KAPITEL 23 Multilayerdokumentation KAPITEL 24 Multilayersystem KAPITEL 25 Basismaterial (flexibel) KAPITEL 26 Tabellarischer Lagenaufbau KAPITEL 27 Fazit

12 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Seminar Leiterplatten 11 Acrylkleber ,219 Allgemeine Bauvarianten Anforderungen an Leiterplatten Anforderungen an Multilayersysteme ,140 AspectRatio... 51,52,53,54,55,56,57,58,59,88,89,116 AspectRatio (BlindVia) AspectRatio (BuriedVia) AspectRatio (DK-Bohrung) AspectRatio (Tabelle)... 44,45,46 AspectRatio für Bohrungen... 41,42 AspectRatio für Bohrungen berechnen Außenliegende Kerne Basismaterial Basismaterial (Feuchtigkeitsaufnahme) Basismaterial (Flammklasse) Basismaterial (Herstellerfirma) Basismaterial (Prepreg, Kupferfolie, Laminat)... 10,25 Basismaterial (Trägermaterial) Basismaterial (flexibel) Basismaterial 2 (Frage) Basismaterial 3 (Frage) Basismaterial 4 (Frage) Basismaterial Gewicht) Baugruppenkonzeption... 3 Bauplan (Nomenklatur) Bauvarianten (Flexible 4-Lagen-Multilayer) Bauvarianten (Flexible doppelseitige Leiterplatten, dk) Bauvarianten (Flexible einseitige Leiterplatten) Bauvarianten (Hintergründe) Bauvarianten (Leiterplattenklasse und Lagenkonstruktion) Bauvarianten (Starre 3-Lagen-Multilayer) Bauvarianten (Starre 4-Lagen-Multilayer) Bauvarianten (Starre doppelseitige Leiterplatten, dk) Bauvarianten (Starre doppelseitige Leiterplatten, ndk) Bauvarianten (Starre einseitige Leiterplatten) Bauvarianten (Starrflexible 4-Lagen-Multilayer) Bauvarianten (Starrflexible doppelseitige Leiterplatten, dk) Bauvarianten (Starrflexible einseitige Leiterplatten) Biegebeanspruchung BlindVia... 43,47,48 BlindVia (Definition) BlindVia (Innenlagenabstand) Bohrungen in Leiterplatten (Frage) Bohrwerkzeugzugabe... 51,52,54,55,56,57,58,59,116 BuriedVia BuriedVia (Definition) CAD-Enddurchmesser... 51,52,53,54,55,56,57,58,59 CAN Bus CTE... 22,201 Constraints... 74,118 Core D D D DK-Bohrung (Definition)... 44

13 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Datenformat (Extensions) Datenformat (Filesyntax) ,125 Datenformat (Postprozeß) Datenintegrität (Filebezeichnung) Datentransfer (automatisierbar) Dielektrikum Dielektrikum (effektiv) Differentielle Coplanare Impedanz Differentielle Impedanz DuPont ,220 Dual Stripline Duramid CE-Cu Duraver Duraver CE Duraver P Durchkontaktierung EMV (Modul) Eigenstörung (Modul) Einflußsphäre Elektrolyt ,220 Elektrolytkupfer Embedded Microstrip Entkopplung (Modul) Epoxydharzbeschichtung Epoxydkleber Epsilon R Espanex FR4 (Laminat, Prepreg, Kupferfolie (Tabelle)) Fazit Fazit (Interaktionen) Fazit (Kompetenz + Ausbildung) Fazit (Zusammenfassung) Feuchtigkeitsaufnahme Filebezeichnung (Beispiel) Fileextension (Integrität, Regel) Filename (Extensions für Leiterbilder) Filename (Integrität, Regel) Filesyntax ,123,124 Filesyntax (Bohrungen und Laservias (Beispiel)) Filesyntax (Drucke) Filesyntax (Leiterbilder und Drucke (Tabelle)) Filesyntax (Top, Bottom) Filesyntax (Topologie) Filesyntax (mechanische Bearbeitung (Tabelle)) Filesyntax (mechanische Bearbeitung) Flexible Basismaterialien Flexible Leiterplatte ,222 Flexible einseitige Leiterplatte Flexibles Basismaterial Flexibles Basismaterial (Tabelle) Flexmaterial Funktionsmodul (Qualität "EMV") Funktionsmodul (Qualität "Eigenstörung") Funktionsmodul (Qualität "Entkopplung") Funktionsmodul (Qualität "Signalintegrität") Funktionsmoduln ,192,193,194 Funktionsmoduln (Tabelle 10-Lagen-Multilayer) Funktionsmoduln (Tabelle 8-Lagen-Multilayer)

14 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Funktionsräume Graphische Symbole... 6,7 Harzbelegungsfaktor Harzüberstand Harzvolumen Harzvolumina (berechnen) Hybridaufbau... 69,87 Hybridmultilayer Impedanz (CAN-Bus) Impedanz (Formel) Impedanz (Funktionsmoduln) Impedanz (Geometrische Moduln) Impedanz (LP2010 Layout und Baugruppe) Impedanz (Nomenklatur) ,167 Impedanz (Via)... 62,64 Impedanzberechnung (Polar Si8000) Impedanzberechnung 100 Ohm dif DSL Impedanzberechnung 50 Ohm se SCM ,184,185 Impedanzen (Formulierung und Abschätzung) (Frage) Impedanzklassen Impedanzmodul Impedanzmodul (Bild) Impedanzmodul (Differential Dual Stripline) ,176,178 Impedanzmodul (Differential Stripline) Impedanzmodul (Differential Surface Coated Microstrip) Impedanzmodul (Grafik) Impedanzmodul (Single Ended Dual Stripline) Impedanzmodul (Single Ended Embedded Stripline) Impedanzverlauf (Grafik) Impedanzwert (typisch) Induktivität Induktivität (Via)... 62,65 Infiniband Innenlage (Begriffe)... 9 Innenlagenabstand zu BlindVia (Regel) Innenliegende Kerne Integration technischer Parameter in das CAD-System Isola Kapazität (Via)... 62,63 Keramiklaminat Klebeoption (Regel) Kleber (Acryl, Epoxy) Konstruktion eines 8-Lagen Multilayers (Beispiel) Konstruktionsabschnitte einer Baugruppe Konstruktionsregeln (Zusammenfassung)... 90,91 Kontaktierbare Bohrtiefe Kontaktierbare Bohrtiefe für Bauteilbohrungen (Tabelle)... 51,52 Kontaktierbare Bohrtiefe für BlindVias (Tabelle)... 58,59 Kontaktierbare Bohrtiefe für dk-vias (Tabelle)... 53,54,55,56 Kontaktierbarkeit von BlindVias (Tabelle) Kontaktierbarkeit von Bohrungen in Multilayern Kontaktierbarkeit von dk-vias (Tabelle) Kontaktierungsoptionen Kontaktierungsstrategie (Komplikationen) Kontaktierungsstrategie (Kosten) Kontaktierungsstrategie (Multilayeraufbau Typ 1X1) Kontaktierungsstrategie (Multilayeraufbau Typ 2X2) Kontaktierungsstrategien... 15

15 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Kupferbelegungsfaktor Kupferdicke (BV und BU) Kupferdicke (Berechnung) Kupferdicken Kupferdicken (effektiv) Kupferschichtdicken Lagenaufbau (Tabellarisch) Lagenaufbau 1 (Frage) Lagenaufbau 2 (Frage) Lagenaufbau 3 (Frage) Lagenaufbau 4 (Frage) Lagenaufbau 5 (Frage) Lagenbezeichnungen Lagenkonstruktion Laminatdicke (Berechnung) Laminatdicken vs. Prepregdicken Laminate (benachbart) Laservia... 47,48 Layer Stackup Layer Stackup (Tabelle) Leiterbahnbreiten Leiterbild in Gerber und als Leiterplatte Leiterplatten (Bauvarianten) Leiterplattenbauplan (4-Lagen, starrflexibel) ,224 Leiterplattenbauplan (6-Lagen-Multilayer) Leiterplattenbauplan (8-Lagen, starrflexibel) Leiterplattenbauplan (doppelseitig, flexibel) Leiterplattenbauplan (einseitig, flexibel) Leiterplattendokumentation (4-Lagen, starrflexibel) ,224 Leiterplattendokumentation (6-Lagen-Multilayer) Leiterplattendokumentation (8-Lagen, starrflexibel) Leiterplattendokumentation (Doppelseitig, flexibel) Leiterplattendokumentation (PPT-Funktionen)... 94,95,96,97,98 Leiterplattendokumentation (PPT-Parameter)... 99,100 Leiterplattendokumentation (PPT-Vorlage) Leiterplattendokumentation (einseitig, flexibel) Leiterplattenklasse Lochdurchmesser MC Matsushita Montagestrategien für das Verpressen von Laminaten Multicore Multilayer (Bauvarianten) Multilayer (Dokumentenbezeichnung) Multilayer (FR4-Materialauswahl) Multilayer (Grundelemente) Multilayer (Konstruktion 8-Lagen) ,113,114,115,117,118,119 Multilayer (Konstruktion 8-Lagen) Multilayer (Konstruktionsstrategien) ,104,105,106,107,108,109 Multilayer (Konzeption)... 8 Multilayer (Nomenklatur) Multilayer (Schliff)... 9 Multilayer (Stackup) Multilayer (als Basis der Elektronik)... 2 Multilayer (impedanzdefiniert) Multilayer (konstruktive Elemente) Multilayeraufbau (Änderung der Schichtdicken)... 77

16 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Multilayeraufbau (Kerne innen, außen, sequentiell) Multilayeraufbau (Polyimid) Multilayeraufbau (Prepregdicken) Multilayeraufbau (Regel für Powerplanes) Multilayeraufbau (Regel für äußere Signallagen) Multilayeraufbau (Regel für innere Signallagen) Multilayeraufbau (Standard) Multilayeraufbau (Strategien) Multilayeraufbau (Symmetrie, Regel) Multilayeraufbau (Vorbemerkung)... 18,19 Multilayeraufbau (Z-Achsentoleranz bei gebohrten BlindVias) Multilayeraufbau (außenliegende Kerne) Multilayeraufbau (innenliegende Kerne) Multilayeraufbau (sequentieller Aufbau) Multilayeraufbau 1 (Frage) Multilayerbauklassen... 66,67 Multilayerbauplan (10-Lagen) Multilayerbauplan (16-Lagen) Multilayerbauplan (8-Lagen) Multilayerbauplan (Regel)... 3 Multilayerbauplan (Tabelle vs. Bauplan, starrflexibel) Multilayerbauplan (Tabelle, starrflex) Multilayerbautypen Multilayerdokumentation... 4,197,199,210 Multilayerdokumentation (CAD-Spezifikation) Multilayerdokumentation (CAD-Spezifikation, Viadurchmesser, AR) 204 Multilayerdokumentation (Materialeigenschaften) Multilayerdokumentation (Materialeigenschaften, Tg, Td, CTE, UL) 202 Multilayerdokumentation (Mindestdokumentation) Multilayerdokumentation (Physik) Multilayerdokumentation (Physik, SI, Signal Integrity) Multilayerdokumentation (Statistische Parameter) Multilayerdokumentation (Statistische Parameter, Kupfervolumina) 208 Multilayerfamilien... 12,13,14 Multilayerkonstruktion (AspectRatio) Multilayerkonstruktion (Gleiche Kupferdicken, Regel) Multilayerkonstruktion (Hybridaufbau) Multilayerkonstruktion (Maximale Anzahl Prepregs) Multilayerkonstruktion (Multicore) Multilayerkonstruktion (Plazierung der Kerne) Multilayerkonstruktion (Prepregs und Laminate) Multilayerkonstruktion (Reihenfolge der Prepregs) Multilayerkonstruktion (modular) Multilayersystem Multilayersystem (Hybridmultilayer) NP-155f NSC NanYa Nomenklatur (1.Kern) Nomenklatur (2.Kern) Nomenklatur (Baupläne) ,133 Nomenklatur (Beispiel) Nomenklatur (Drawing, Suchindex) Nomenklatur (Lagenanzahl) Nomenklatur (Leiterplattendicke) Nomenklatur (Leiterplattenklasse) Nomenklatur (Postfix) Novaclad

17 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Permittivität ,166 Permittivität (relativ) Polar Si8000 (Eingabefelder) Polyimid ,218 Polyimidharz Polyimidmaterial Prepreg Prepreg (Berechnung) Prepreg (Harzbeschichtung) Prepreg (Harzvolumina) Prepreg (Verpressen) Prepreg (zwischen Kupferdicken von 105µm) Prepreg (zwischen Kupferdicken von 17µm) Prepreg (zwischen Kupferdicken von 210µm) Prepreg (zwischen Kupferdicken von 35µm) Prepreg (zwischen Kupferdicken von 70µm) Prepreg Prepreg Prepreg Prepregs (außenliegend) Prozessierbare Kupferdicken Pyralux ,220 Qualitäten (SIG, GND, VCC Zuordnung) R Ro Rogers SATA Saturn PCB Toolkit V Schliffbilder (Multilayer)... 74,74 Sequentieller Aufbau Sheldal Signalgeschwindigkeit Signalgeschwindigkeit (Basismaterialeigenschaften) Signalgeschwindigkeit (Beispiel) ,164 Signalgeschwindigkeit (Formel) Signalgeschwindigkeit (Permittivität) Signalintegrität Signalintegrität (Modul) Simulation (Schaltungseigenschaft) Single Ended Coplanare Impedanz Single Ended Impedanz Single Stripline Speicherkapazität Stack-Up Stackup Stackup (starrflex) Starrflexible Leiterplatte ,224,225 Starrflexibles Basismaterial (Tabelle) Stromversorgung Substrat (klebend und nicht klebend) Surface Microstrip TMM10i TMM Tangens Delta Teclam Teflon Temporärer 4-Lagen-Multilayer Tg-Wert... 22,201

18 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Tiefenbohren (Toleranz) Tutorial Impedanzberechnung Tutorial Leiterplattendokumentation Ultralam Verpressen (Laminate) Verpressen (Prepreg) Via (Impedanz)... 62,64 Via (Induktivität)... 62,65 Via (Kapazität)... 62,63 Via (Regel für gegenüberliegende Vias) Via (dk, Zuordnung) Via (physikalische Eigenschaften)... 61,62 Via (stacked) Via (staggered) Viaabstand zur Zielebene (Regel) Viadurchmesser (Auswahl) Vialänge... 63,64,65 Vias (Physikalische Eigenschaften) Vorbemerkung zu Highspeed-Leiterplatten Walzkupfer ,219,220

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