|
|
- Adam Schubert
- vor 8 Jahren
- Abrufe
Transkript
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11 LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 11 KAPITEL 1 Graphische Symbole... 5 KAPITEL 2 Konzeption eines Multilayers... 8 KAPITEL 3 Basismaterial KAPITEL 4 Prozessierbare Kupferdicken KAPITEL 5 AspectRatio KAPITEL 6 Kontaktierbarkeit von Bohrungen in Multilayern KAPITEL 7 Physikalische Eigenschaften von Vias KAPITEL 8 Multilayer-Bauklassen KAPITEL 9 Montagestratgien für das Verpressen von Laminaten 73 KAPITEL 10 Tutorial Leiterplattendokumentation KAPITEL 11 Allgemeine Strategien für die Konstruktion eines M 103 KAPITEL 12 Beispiel (Konstruktion eines 8-Lagen Multilayers) 110 KAPITEL 13 Filesyntax KAPITEL 14 Nomenklatur für Baupläne KAPITEL 15 Anforderungen an Multilayersysteme KAPITEL 15.1 Allgemeine Bauvarianten KAPITEL 16 Anforderungen an Leiterplatten KAPITEL 17 Impedanz (Nomenklatur) KAPITEL 18 Signalgeschwindigkeit KAPITEL 19 Impedanz (Nomenklatur) KAPITEL 20 Impedanz (Funktionsmoduln) KAPITEL 21 Tutorial Impedanz (Berechnung) KAPITEL 22 Funktionsmoduln KAPITEL 23 Multilayerdokumentation KAPITEL 24 Multilayersystem KAPITEL 25 Basismaterial (flexibel) KAPITEL 26 Tabellarischer Lagenaufbau KAPITEL 27 Fazit
12 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Seminar Leiterplatten 11 Acrylkleber ,219 Allgemeine Bauvarianten Anforderungen an Leiterplatten Anforderungen an Multilayersysteme ,140 AspectRatio... 51,52,53,54,55,56,57,58,59,88,89,116 AspectRatio (BlindVia) AspectRatio (BuriedVia) AspectRatio (DK-Bohrung) AspectRatio (Tabelle)... 44,45,46 AspectRatio für Bohrungen... 41,42 AspectRatio für Bohrungen berechnen Außenliegende Kerne Basismaterial Basismaterial (Feuchtigkeitsaufnahme) Basismaterial (Flammklasse) Basismaterial (Herstellerfirma) Basismaterial (Prepreg, Kupferfolie, Laminat)... 10,25 Basismaterial (Trägermaterial) Basismaterial (flexibel) Basismaterial 2 (Frage) Basismaterial 3 (Frage) Basismaterial 4 (Frage) Basismaterial Gewicht) Baugruppenkonzeption... 3 Bauplan (Nomenklatur) Bauvarianten (Flexible 4-Lagen-Multilayer) Bauvarianten (Flexible doppelseitige Leiterplatten, dk) Bauvarianten (Flexible einseitige Leiterplatten) Bauvarianten (Hintergründe) Bauvarianten (Leiterplattenklasse und Lagenkonstruktion) Bauvarianten (Starre 3-Lagen-Multilayer) Bauvarianten (Starre 4-Lagen-Multilayer) Bauvarianten (Starre doppelseitige Leiterplatten, dk) Bauvarianten (Starre doppelseitige Leiterplatten, ndk) Bauvarianten (Starre einseitige Leiterplatten) Bauvarianten (Starrflexible 4-Lagen-Multilayer) Bauvarianten (Starrflexible doppelseitige Leiterplatten, dk) Bauvarianten (Starrflexible einseitige Leiterplatten) Biegebeanspruchung BlindVia... 43,47,48 BlindVia (Definition) BlindVia (Innenlagenabstand) Bohrungen in Leiterplatten (Frage) Bohrwerkzeugzugabe... 51,52,54,55,56,57,58,59,116 BuriedVia BuriedVia (Definition) CAD-Enddurchmesser... 51,52,53,54,55,56,57,58,59 CAN Bus CTE... 22,201 Constraints... 74,118 Core D D D DK-Bohrung (Definition)... 44
13 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Datenformat (Extensions) Datenformat (Filesyntax) ,125 Datenformat (Postprozeß) Datenintegrität (Filebezeichnung) Datentransfer (automatisierbar) Dielektrikum Dielektrikum (effektiv) Differentielle Coplanare Impedanz Differentielle Impedanz DuPont ,220 Dual Stripline Duramid CE-Cu Duraver Duraver CE Duraver P Durchkontaktierung EMV (Modul) Eigenstörung (Modul) Einflußsphäre Elektrolyt ,220 Elektrolytkupfer Embedded Microstrip Entkopplung (Modul) Epoxydharzbeschichtung Epoxydkleber Epsilon R Espanex FR4 (Laminat, Prepreg, Kupferfolie (Tabelle)) Fazit Fazit (Interaktionen) Fazit (Kompetenz + Ausbildung) Fazit (Zusammenfassung) Feuchtigkeitsaufnahme Filebezeichnung (Beispiel) Fileextension (Integrität, Regel) Filename (Extensions für Leiterbilder) Filename (Integrität, Regel) Filesyntax ,123,124 Filesyntax (Bohrungen und Laservias (Beispiel)) Filesyntax (Drucke) Filesyntax (Leiterbilder und Drucke (Tabelle)) Filesyntax (Top, Bottom) Filesyntax (Topologie) Filesyntax (mechanische Bearbeitung (Tabelle)) Filesyntax (mechanische Bearbeitung) Flexible Basismaterialien Flexible Leiterplatte ,222 Flexible einseitige Leiterplatte Flexibles Basismaterial Flexibles Basismaterial (Tabelle) Flexmaterial Funktionsmodul (Qualität "EMV") Funktionsmodul (Qualität "Eigenstörung") Funktionsmodul (Qualität "Entkopplung") Funktionsmodul (Qualität "Signalintegrität") Funktionsmoduln ,192,193,194 Funktionsmoduln (Tabelle 10-Lagen-Multilayer) Funktionsmoduln (Tabelle 8-Lagen-Multilayer)
14 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Funktionsräume Graphische Symbole... 6,7 Harzbelegungsfaktor Harzüberstand Harzvolumen Harzvolumina (berechnen) Hybridaufbau... 69,87 Hybridmultilayer Impedanz (CAN-Bus) Impedanz (Formel) Impedanz (Funktionsmoduln) Impedanz (Geometrische Moduln) Impedanz (LP2010 Layout und Baugruppe) Impedanz (Nomenklatur) ,167 Impedanz (Via)... 62,64 Impedanzberechnung (Polar Si8000) Impedanzberechnung 100 Ohm dif DSL Impedanzberechnung 50 Ohm se SCM ,184,185 Impedanzen (Formulierung und Abschätzung) (Frage) Impedanzklassen Impedanzmodul Impedanzmodul (Bild) Impedanzmodul (Differential Dual Stripline) ,176,178 Impedanzmodul (Differential Stripline) Impedanzmodul (Differential Surface Coated Microstrip) Impedanzmodul (Grafik) Impedanzmodul (Single Ended Dual Stripline) Impedanzmodul (Single Ended Embedded Stripline) Impedanzverlauf (Grafik) Impedanzwert (typisch) Induktivität Induktivität (Via)... 62,65 Infiniband Innenlage (Begriffe)... 9 Innenlagenabstand zu BlindVia (Regel) Innenliegende Kerne Integration technischer Parameter in das CAD-System Isola Kapazität (Via)... 62,63 Keramiklaminat Klebeoption (Regel) Kleber (Acryl, Epoxy) Konstruktion eines 8-Lagen Multilayers (Beispiel) Konstruktionsabschnitte einer Baugruppe Konstruktionsregeln (Zusammenfassung)... 90,91 Kontaktierbare Bohrtiefe Kontaktierbare Bohrtiefe für Bauteilbohrungen (Tabelle)... 51,52 Kontaktierbare Bohrtiefe für BlindVias (Tabelle)... 58,59 Kontaktierbare Bohrtiefe für dk-vias (Tabelle)... 53,54,55,56 Kontaktierbarkeit von BlindVias (Tabelle) Kontaktierbarkeit von Bohrungen in Multilayern Kontaktierbarkeit von dk-vias (Tabelle) Kontaktierungsoptionen Kontaktierungsstrategie (Komplikationen) Kontaktierungsstrategie (Kosten) Kontaktierungsstrategie (Multilayeraufbau Typ 1X1) Kontaktierungsstrategie (Multilayeraufbau Typ 2X2) Kontaktierungsstrategien... 15
15 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Kupferbelegungsfaktor Kupferdicke (BV und BU) Kupferdicke (Berechnung) Kupferdicken Kupferdicken (effektiv) Kupferschichtdicken Lagenaufbau (Tabellarisch) Lagenaufbau 1 (Frage) Lagenaufbau 2 (Frage) Lagenaufbau 3 (Frage) Lagenaufbau 4 (Frage) Lagenaufbau 5 (Frage) Lagenbezeichnungen Lagenkonstruktion Laminatdicke (Berechnung) Laminatdicken vs. Prepregdicken Laminate (benachbart) Laservia... 47,48 Layer Stackup Layer Stackup (Tabelle) Leiterbahnbreiten Leiterbild in Gerber und als Leiterplatte Leiterplatten (Bauvarianten) Leiterplattenbauplan (4-Lagen, starrflexibel) ,224 Leiterplattenbauplan (6-Lagen-Multilayer) Leiterplattenbauplan (8-Lagen, starrflexibel) Leiterplattenbauplan (doppelseitig, flexibel) Leiterplattenbauplan (einseitig, flexibel) Leiterplattendokumentation (4-Lagen, starrflexibel) ,224 Leiterplattendokumentation (6-Lagen-Multilayer) Leiterplattendokumentation (8-Lagen, starrflexibel) Leiterplattendokumentation (Doppelseitig, flexibel) Leiterplattendokumentation (PPT-Funktionen)... 94,95,96,97,98 Leiterplattendokumentation (PPT-Parameter)... 99,100 Leiterplattendokumentation (PPT-Vorlage) Leiterplattendokumentation (einseitig, flexibel) Leiterplattenklasse Lochdurchmesser MC Matsushita Montagestrategien für das Verpressen von Laminaten Multicore Multilayer (Bauvarianten) Multilayer (Dokumentenbezeichnung) Multilayer (FR4-Materialauswahl) Multilayer (Grundelemente) Multilayer (Konstruktion 8-Lagen) ,113,114,115,117,118,119 Multilayer (Konstruktion 8-Lagen) Multilayer (Konstruktionsstrategien) ,104,105,106,107,108,109 Multilayer (Konzeption)... 8 Multilayer (Nomenklatur) Multilayer (Schliff)... 9 Multilayer (Stackup) Multilayer (als Basis der Elektronik)... 2 Multilayer (impedanzdefiniert) Multilayer (konstruktive Elemente) Multilayeraufbau (Änderung der Schichtdicken)... 77
16 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Multilayeraufbau (Kerne innen, außen, sequentiell) Multilayeraufbau (Polyimid) Multilayeraufbau (Prepregdicken) Multilayeraufbau (Regel für Powerplanes) Multilayeraufbau (Regel für äußere Signallagen) Multilayeraufbau (Regel für innere Signallagen) Multilayeraufbau (Standard) Multilayeraufbau (Strategien) Multilayeraufbau (Symmetrie, Regel) Multilayeraufbau (Vorbemerkung)... 18,19 Multilayeraufbau (Z-Achsentoleranz bei gebohrten BlindVias) Multilayeraufbau (außenliegende Kerne) Multilayeraufbau (innenliegende Kerne) Multilayeraufbau (sequentieller Aufbau) Multilayeraufbau 1 (Frage) Multilayerbauklassen... 66,67 Multilayerbauplan (10-Lagen) Multilayerbauplan (16-Lagen) Multilayerbauplan (8-Lagen) Multilayerbauplan (Regel)... 3 Multilayerbauplan (Tabelle vs. Bauplan, starrflexibel) Multilayerbauplan (Tabelle, starrflex) Multilayerbautypen Multilayerdokumentation... 4,197,199,210 Multilayerdokumentation (CAD-Spezifikation) Multilayerdokumentation (CAD-Spezifikation, Viadurchmesser, AR) 204 Multilayerdokumentation (Materialeigenschaften) Multilayerdokumentation (Materialeigenschaften, Tg, Td, CTE, UL) 202 Multilayerdokumentation (Mindestdokumentation) Multilayerdokumentation (Physik) Multilayerdokumentation (Physik, SI, Signal Integrity) Multilayerdokumentation (Statistische Parameter) Multilayerdokumentation (Statistische Parameter, Kupfervolumina) 208 Multilayerfamilien... 12,13,14 Multilayerkonstruktion (AspectRatio) Multilayerkonstruktion (Gleiche Kupferdicken, Regel) Multilayerkonstruktion (Hybridaufbau) Multilayerkonstruktion (Maximale Anzahl Prepregs) Multilayerkonstruktion (Multicore) Multilayerkonstruktion (Plazierung der Kerne) Multilayerkonstruktion (Prepregs und Laminate) Multilayerkonstruktion (Reihenfolge der Prepregs) Multilayerkonstruktion (modular) Multilayersystem Multilayersystem (Hybridmultilayer) NP-155f NSC NanYa Nomenklatur (1.Kern) Nomenklatur (2.Kern) Nomenklatur (Baupläne) ,133 Nomenklatur (Beispiel) Nomenklatur (Drawing, Suchindex) Nomenklatur (Lagenanzahl) Nomenklatur (Leiterplattendicke) Nomenklatur (Leiterplattenklasse) Nomenklatur (Postfix) Novaclad
17 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Permittivität ,166 Permittivität (relativ) Polar Si8000 (Eingabefelder) Polyimid ,218 Polyimidharz Polyimidmaterial Prepreg Prepreg (Berechnung) Prepreg (Harzbeschichtung) Prepreg (Harzvolumina) Prepreg (Verpressen) Prepreg (zwischen Kupferdicken von 105µm) Prepreg (zwischen Kupferdicken von 17µm) Prepreg (zwischen Kupferdicken von 210µm) Prepreg (zwischen Kupferdicken von 35µm) Prepreg (zwischen Kupferdicken von 70µm) Prepreg Prepreg Prepreg Prepregs (außenliegend) Prozessierbare Kupferdicken Pyralux ,220 Qualitäten (SIG, GND, VCC Zuordnung) R Ro Rogers SATA Saturn PCB Toolkit V Schliffbilder (Multilayer)... 74,74 Sequentieller Aufbau Sheldal Signalgeschwindigkeit Signalgeschwindigkeit (Basismaterialeigenschaften) Signalgeschwindigkeit (Beispiel) ,164 Signalgeschwindigkeit (Formel) Signalgeschwindigkeit (Permittivität) Signalintegrität Signalintegrität (Modul) Simulation (Schaltungseigenschaft) Single Ended Coplanare Impedanz Single Ended Impedanz Single Stripline Speicherkapazität Stack-Up Stackup Stackup (starrflex) Starrflexible Leiterplatte ,224,225 Starrflexibles Basismaterial (Tabelle) Stromversorgung Substrat (klebend und nicht klebend) Surface Microstrip TMM10i TMM Tangens Delta Teclam Teflon Temporärer 4-Lagen-Multilayer Tg-Wert... 22,201
18 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Tiefenbohren (Toleranz) Tutorial Impedanzberechnung Tutorial Leiterplattendokumentation Ultralam Verpressen (Laminate) Verpressen (Prepreg) Via (Impedanz)... 62,64 Via (Induktivität)... 62,65 Via (Kapazität)... 62,63 Via (Regel für gegenüberliegende Vias) Via (dk, Zuordnung) Via (physikalische Eigenschaften)... 61,62 Via (stacked) Via (staggered) Viaabstand zur Zielebene (Regel) Viadurchmesser (Auswahl) Vialänge... 63,64,65 Vias (Physikalische Eigenschaften) Vorbemerkung zu Highspeed-Leiterplatten Walzkupfer ,219,220
LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 2 KAPITEL 1 Anforderungen an Multilayersysteme... 2 KAPITEL 2 Beispiele für Leiterplatten- und Multilayersysteme 8 KAPITEL 3 Graphische Symbole...
MehrLeiterplatten 6 Hochschulseminar
Agenda Montag, 8. September 2014 1. Abschnitt Eine kurze Einführung in die historische Entwicklung der Designstrategie, sowie der Leiterplatten- und Baugruppentechnologie. Information zu den vorliegenden
MehrMultilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers
Multilayersysteme Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten Arnold Wiemers Bayern Innovativ 25.01.2005 Arnold Wiemers Multilayersysteme 1 Die Kommunikationsart verändert sich über Text
MehrWebinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten
Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/
MehrKapitelübersicht Seminar Leiterplatten 1 20150122 Folie KAPITEL 1 Anforderungen an Leiterplatten... 2 KAPITEL 2 Graphische Symbole... 14 KAPITEL 3 Leiterplattenklassen... 17 KAPITEL 4 Fertigungsablauf
MehrArnold Wiemers. Strategien für den Aufbau von Multilayern unter dem Aspekt der Zuverlässigkeit. LeiterplattenAkademie
Arnold Wiemers Strategien für den Aufbau von Multilayern unter dem Aspekt der Zuverlässigkeit LeiterplattenAkademie Revisionsstand 04.07.2010 / Arnold Wiemers Für das Treffen des BFE am 06.07.2010 bei
MehrLeiterplatten 1. Arnold Wiemers. LeiterplattenAkademie. Seminar
LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 1 drc2 Eine Einführung in die aktuellen Produktionstechnologien mit Berücksichtigung der elementaren Designregeln für CAD und CAM Wer wird mit
MehrUNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1
UNTERNEHMEN 1 CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Höchste Datenraten und Frequenzen: Herausforderungen an das PCB-Design Referenten: Uwe Maaß/Christian Ranzinger 2 Herzlich Willkommen
MehrDie Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen
Was unsere Welt zusammenhält Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen Was ist "Basismaterial"? Die einzelnen Bestandteile eines typischen Basismaterials sind: Klebstoff, Trägermaterial
MehrSeminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten
LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten Technisch-physikalische Eigenschaften von Multilayersystemen mit hohen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und
MehrLeiterplattenAkademie
Arnold Wiemers Seminar und Tutorial Leiterplatten 11...Konstruktion von Multilayern Allgemeine und spezielle Regeln für die Berechnung und die Konstruktion von starren und starrflexiblen Multilayern. Tutorial
MehrWebinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 03.09.2014 Agenda S Impedanz und Leiterplatte
Mehr10. Kapitel / Arnold Wiemers
10. Kapitel / Arnold Wiemers Konstruktion von Multilayersystemen Gesucht wird: Die Harmonie von Physik, Funktion und Wirtschaftlichkeit Multilayersysteme: Die Komplikation ist der Motor des Fortschritts
MehrSeminar Leiterplatten 2...Multilayersysteme
Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 2...Multilayersysteme Erfolgreiche Strategien und praktische Lösungen für den Aufbau von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie einfachen und komplexen Multilayern
MehrMultilayer: Syntax für Bautypen
224 1.0 Anwendung Für Verzeichnisse über Leiterplatten-Bautypen, für die Dokumentation zu CAD-Layouts und die Zuordnung von Prozeßabläufen in der Produktion ist die eindeutige Benennung dieser Bautypen
MehrFlexible und starr-flexible Schaltungen
Flexible und starr-flexible Schaltungen Empfehlungen für head electronic GmbH Seestraße 11 83209 Prien am Chiemsee, Deutschland Telefon: +49 8051 6404512 Telefax: +49 8051 6404513 E-Mail: adrian.heller@head-electronic.de
MehrDesign-Richtlinie für flexible Leiterplatten
DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de
MehrUTM. UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards
UTM UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards Als UTM werden Multilayer-Bautypen klassifiziert, wenn deren Innenlagen ausschließlich aus Laminaten mit 50µm Materialdicke (oder weniger)
MehrLeiterplattenAkademie. Leiterplatten 50...Basismaterial. Arnold Wiemers. Seminar und Tutorial
Arnold Wiemers Seminar und Tutorial Leiterplatten 50...Basismaterial Eigenschaften von Basismaterialien für die Produktion von starren, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten Wer wird mit dem Seminar
MehrTechnologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09
Technologietag Spezielle Leiterplatten-Technologien 1 Was kommt alles aus der Schweiz? Schokolade Uhren 2 und natürlich 3 Leiterplatten!!! 4 Willkommen in der Welt der Hoch-Technologie-Leiterplatten 5
MehrJenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1
Jenaer Leiterplatten GmbH Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen www.jlp.de Seite 1 Vorwort Die zunehmende Dichte von elektronischen Bauteilen und die damit einhergehende
Mehr5. Kapitel / Arnold Wiemers
5. Kapitel / Arnold Wiemers Der Kontakt bestimmt das Sein Die Metallisierung von Bohrungen beeinflußt den Multilayeraufbau Kontakt ist alles Im Prinzip sind Bohrungen ein Störfaktor für jede elektronische
Mehr21. Kapitel / Arnold Wiemers
21. Kapitel / Arnold Wiemers 10 Klassische Irrtümer aus dem Bereich der Leiterplattentechnologie Mechanik versus Elektronik / Tausche ALT gegen NEU Die Welt ist im Wandel..und die Leiterplatte ist die
MehrLeiterplatten Pool-Service
Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken
MehrInsulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1
Webinar am 2. Februar 2016 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.02.2016 2. Februar 2016 I 09.30 Uhr Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt Motorsteuerung, Stromumwandlung
MehrDesigner-Tag. 15. Juni 2010 Würzburg. Arnold Wiemers. LA - LeiterplattenAkademie GmbH. Anforderungen an das Design von Leiterbildstrukturen 85µm
Designer-Tag 15. Juni 2010 Würzburg Arnold Wiemers LA - LeiterplattenAkademie GmbH Anforderungen an das Design von Leiterbildstrukturen 85 Ergebnisse aus dem Projekt tan α1 ISW / Arnold Wiemers In Zusammenarbeit
MehrCoole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte
GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig
MehrMultilayer-Bauplan. CAD und CAM Spezifikationen. Multilayer-Bautyp 4M15FR4I93K35
1.0 Anwendung Der auplan eines Multilayers legt seine technischen Eigenschaften fest (Stabilität, Lagenanzahl, Impedanz, EMV-Verhalten) und die Vorgaben für den Ablauf der einzelnen Produktionsschritte
MehrTechnologie Starre Leiterplatten Rev. 2.0 27.06.2013 - Für den aktuellsten Stand besuchen Sie bitte www.leiton.de
Auswahloptionen und Eigenschaften Onlinekalkulation auf explizite Anfrage Mengen 1 Stück bis 2,5m² Gesamtfläche ab 1 Stück Lagenanzahl 1 bis 8 Lagen bis 18 Lagen Materialdicke (1- und 2-lagig) Materialdicke
MehrAutomatic PCB Routing
Seminarvortrag HWS 2009 Computer Architecture Group University of Heidelberg Überblick Einführung Entscheidungsfragen Restriktionen Motivation Specctra Autorouter Fazit: Manuell vs. Autorouter Quellenangaben
MehrEMV gerechtes Leiterplattendesign ist keine Magie
EMV gerechtes Leiterplattendesign ist keine Magie SwissT.net EMV Fachtagung 20. Januar 2016 Opfikon-Glattbrugg Albert Schweitzer FINELINE AG Schweiz Winkelried Str. 35 CH-6003 Luzern 14.01.2016 Vers. 1.0
MehrSteg Dicke. Kupfer. a) Pad : ØIsolation ØPad + 0.6mm ØPad ØBohrung + 0.4mm b) Bohrung : ØIsolation ØBohrung + 0.6mm. Ø Pad
1.0 Anwendung Powerplanes sorgen für die Stromversorgung der Schaltung auf der Leiterplatte. Wegen der großen Metallfläche wirken Powerplanes zudem als Wärmeableiter und als Abschirmung. Powerplanes können
MehrHarmonisierung von Multilayeraufbauten
Harmonisierung von Multilayeraufbauten Von Wolfgang Kühne, Mittelstaedt Elektronik Leiterplattentechnik Berlin Immer wieder kommt der Wunsch nach Standardisierung von Mehrlagenleiterplatten auf. Allerdings
Mehr3. Signalleitungen auf Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz
3. Signalleitungen auf Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz Signalleitungen übertragen i.d.r. keinen Gleichstrom, sondern nur Impulsstrom oder Wechselstrom. Damit es auf Signalleitungen nicht zu Impulsrefelexionen
MehrBohrungen. Publikationen
Einleitung 1. Montagebohrungen Ulrich Wagner / Arnold Wiemers Die Leiterplattentechnik ist bedingtermaßen eng mit der Chiptechnologie verbunden. Die Entwicklung der Leiterplatte ist deshalb genauso rasant
MehrTechnologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten
Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten I. Einleitung...2 II. Datenformat....2 2.1. Allgemeine Anmerkungen...3 2.2. Methoden der Dokumentenzustellung an
MehrWebinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte
Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie
MehrLP2010 R3 Design und Realisierung von High-Speed-Hardware
Gerhard Eigelsreiter Unit^el Seminar LP2010 R3 Design und Realisierung von High-Speed-Hardware Das Seminar zur erfolgreichen Serie "Die Leiterplatte 2010" Was leistet das "LP2010"- Seminar und wer wird
MehrArnold Wiemers. Aspekte der Leiterplatten- und Baugruppenproduktion
Arnold Wiemers Aspekte der Leiterplatten- und Baugruppenproduktion LeiterplattenAkademie 1 Arnold Wiemers Revisionsstand 16.04.2015 Der Anfang von Allem 2 Die Anforderungen ISW/A.Wiemers Kaiserstraße 1-3
MehrDipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH
Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,
MehrIhr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex
Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex Starrflex Leiterplatten - Design Guide Part II Wie wichtig ist die Mechanik bei Starrflex-Leiterplatten? Mechanische Konstruktion Layout und Routing Unterlagen
Mehrcad1 Elemente des CAD-Designs für Leiterplatten
Jennifer D. Vincenz Seminar cad1 Elemente des CAD-Designs für Leiterplatten Wer wird mit dem cad1-seminar angesprochen? Das Seminar informiert umfassend über die Grundlagen des CAD- Designs für Leiterplatten.
MehrCONday Hochfrequenz-Technologie
CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Einfluss von Prozess- und Materialtoleranzen auf das Hochfrequenz - PCB-Design Referenten: Christian Tschoban/Christian Ranzinger 1 Einfluss Ätztechnologie
MehrTechnische Parameter von Leiterplatten, die durch Techno-Service S.A. hergestellt werden
Technische Parameter von Leiterplatten, die durch Techno-Service S.A. hergestellt werden jh Inhaltsverzeichnis 1. Parameter der Basismaterialien, die bei der Produktion von Leiterplatten eingesetzt werden...
MehrDämpfungssimulation und messung für. www.polarinstruments.com. Polar Instruments 2011 www.polarinstruments.com
Dämpfungssimulation und messung für High-Speed-Anwendungen Hermann Reischer www.polarinstruments.com Polar Instruments 2011 www.polarinstruments.com 1 Agenda Die verlustbehaftete Übertragungsleitung Dämpfungsmessung
MehrIm Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet.
Material Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial, auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das
MehrInsulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)
1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken
MehrRegionalgruppe Berlin HDI - Signalintegrität
Regionalgruppe Berlin HDI - Signalintegrität www.we-online.de FED Regionalgr. Berlin Seite 1 03.02.2016 Agenda HDI Zuverlässigkeit IST Material Via Filling Design Rules - Fine Pitch BGAs Kosten Miniaturisierung
MehrHow to PCB - Tipps, Tricks und (ein wenig) Theorie rund um Design von Leiterplatten
How to PCB - Tipps, Tricks und (ein wenig) Theorie rund um Design von Leiterplatten Christoph Budelmann cb@budelmann-elektronik.com Münster, 11. Juni 2016 Hack n Breakfast Warpzone Münster 0 Christoph
Mehr4. Kapitel / Rainer Taube
4. Kapitel / Rainer Taube Risikofaktor Basismaterial Eine Untersuchung mit dem Ziel, Delaminationen von Leiterplatten zu verhindern Vorbemerkung Arnold Wiemers hat in seinem Artikel über die "Eigenschaften
MehrWeitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1
Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leiterplattentechnik im Wandel Der zunehmende Einsatz von erneuerbaren Energien und CO 2 -reduzierten Antriebstechniken
Mehr15. Kapitel / Arnold Wiemers
15. Kapitel / Arnold Wiemers Drucke und Lacke auf Leiterplatten Wenn Leiterplatten bunt werden Mehr als nur ein Farbtupfer Selten begegnet man heute noch Leiterplatten, die ohne jeden Lackaufdruck sind.
MehrEMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen
EMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen AUTRONIC Steuer und Regeltechnik GmbH Siemensstraße 17 D 74343 Sachsenheim Phone: +49(0)7147/24 0 Fax: +49(0)7147/24
MehrBild 1: Ein typischer 8-Lagen PCB Stackup für ein High-Speed Design
Den Lagenaufbau einer Leiterkarte planen, Teil 1 von Barry Olney, IN-CIRCUIT Design (Übersetzung: Achim Schulte, tecnotron elektronik) Erstveröffentlichung in The PCB Design Magazine', Juni 2015 Die Leiterplatte,
MehrAntworten zu Fragenkatalog Leiterplattenmaterial 17/05/2011
1. Welche Arten von Leiterplatten gibt es? Starre Leiterplatten haben einseitige, doppelseitige Kupferkaschierungen und mehrlagige Leiterplatten (Multilayer). Starr-Flex-Leiterplatten sind Verbindungen
MehrImpedanz: Surface Microstrip
: Surface Microstrip 173 1.0 Anwendung Für das Layout impedanzkontrollierter Multilayer kann die signalführende auf eine Außenlage über eine Potentialreferenz gelegt werden. 2.0 Surface Microstrip 2.1
MehrIMS Isulated Metallic Substrate
Am Euro Platz 1 A1120 Wien Tel +43 (0) 1 683 000 Fax +43 (0) 1 683 009290 Email info@ats.net www.ats.net IMS Isulated Metallic Substrate Ferdinand Lutschounig, Product Manager AT&S Technologieforum, 4.5.
MehrLeiterplatten 72...Konstruktion und Analyse von CAD-Layouts und Leiterplatten
Arnold Wiemers Hochschulseminar Leiterplatten 72...Konstruktion und Analyse von CAD-Layouts und Leiterplatten Allgemeine und spezielle Regeln für die Konstruktion von CAD-Layouts. Hintergründe und Vorgaben
MehrSeminare + Tutorials: Schaltungsentwicklung CAD-Design CAM-Bearbeitung Leiterplattentechnologie Baugruppenproduktion
Seminare + Tutorials: Schaltungsentwicklung CAD-Design CAM-Bearbeitung Leiterplattentechnologie Baugruppenproduktion InHouse-Schulungen Individuelle Beratung Consulting Expertisen Projektbegleitung Prozessanalysen
MehrDie Basis Ihrer Technologie
Die Basis Ihrer Technologie Kompetenz und höchste Qualität aus einer Hand Schon seit 1995 ist EPC-ELREHA GmbH in Mannheim ansässig. Unser Unternehmen hat sich von Anfang an schnell als kundenorientierter,
MehrIST Interconnect Stress Test
IST Interconnect Stress Test Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten Technologietag Eltroplan Endingen, 7.- 8. April 2011 Hermann Reischer/Polar Instruments GmbH Was ist Zuverlässigkeit? Zuverlässigkeit
MehrLeiterplatten 37...ImpedanzdefinierteLeiterplatten
Arnold Wiemers Seminar und Tutorial Leiterplatten 37...ImpedanzdefinierteLeiterplatten Analyse und Charakteristik von Impedanzen auf Leiterplatten Wer wird mit dem Seminar und Tutorial "Leiterplatten 37...ImpedanzdefinierteLeiterplatten"
MehrEntstehungskette für Elektronik Systeme
Entstehungskette Markus Biener, Zollner Elektronik AG Arnold Wiemers, ILFA GmbH Rainer Pludra, AT&S Deutschland GmbH Donnerstag, den 08.05.2014, SMT Nürnberg A G E N D A Ausgangssituation Idee / Herausforderung
MehrHandhabung u. Lagerung von Leiterplatten
Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten - Umgang mit der Leiterplatte - Richtiges Tempern - Richtiges Lager - Lagerzeiten - Qualitätsbeeinflussung durch Handling
MehrLeiterplatten - Seminar 4. Arnold Wiemers. Technologie, Trends und Kosten in der Elektronik. LeiterplattenAkademie. 12.
Leiterplatten - Seminar 4 12. Juni in Berlin Arnold Wiemers Technologie, Trends und Kosten in der Elektronik LeiterplattenAkademie Stand 06.06.2018 / Arnold Wiemers / LA-LeiterplattenAkademie GmbH 1 1.
MehrHF-Übertragung auf Leiterplatten, Impedanzen, Simulation und Messung von verlustbehafteten Leitungen. Hermann Reischer www.polarinstruments.
HF-Übertragung auf Leiterplatten, Impedanzen, Simulation und Messung von verlustbehafteten Leitungen Hermann Reischer www.polarinstruments.com Polar Instruments 2014 www.polarinstruments.com 1 HF-Übertragung
MehrLeiterplattenAkademie. Leiterplatten 46 Grundlagen der Leiterplattentechnik. Arnold Wiemers. Seminar und Tutorial
Arnold Wiemers Seminar und Tutorial Leiterplatten 46 Grundlagen der Leiterplattentechnik Eine umfassende Einführung in die Leiterplattentechnologie mit Querverweisen zum CAD-Design und zur Baugruppenfertigung.
MehrWebinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement
MehrSignalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1
Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs 02.09.2015 Seite 1 www.we-online.de Agenda Einleitung fine pitch BGAs und Impedanz Betrachtung verschiedener BGAs in Verbindung
MehrCharakterisierung von Dickfilmpasten
Charakterisierung von Dickfilmpasten Diskussionssitzung Materialcharakterisierung, Bochum 31.3.2011 Christina Modes W.C. Heraeus GmbH / TFD-TH Gliederung Dickfilmtechnologie Dickfilmpasten Charakterisierung
MehrINNOVATION IN NEUER DIMENSION.
INNOVATION IN NEUER DIMENSION. Hochstrom- und Wärmemanagement auf engstem Raum we complete competence WIR REAGIEREN AUF HERAUSFORDERUNG MIT LÖSUNGEN. Es ist Zeit für: in nur einer Leiterplatte auf engstem
Mehrund daß die Möglichkeiten der aktuellen Leiterplattentechnologie von Arnold Wiemers
2. Forum Innovative Elektronikproduktion Die Möglichkeiten der aktuellen Leiterplattentechnologie Multilayersysteme und Chip in Board von Arnold Wiemers Vorwort Die Anforderungen an die Leiterplattentechnologie
MehrSchoeller-Electronics GmbH Tel: +49(0) 64 23 81-0 Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de
Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de Was ist eine Polyflex-Schaltung? Polyflex ist eine, nach Art und Herstellungsverfahren einlagige flexible Schaltung, bei der die
MehrKathrin Fechner Arnold Wiemers. Die Leiterplatte 2015
Kathrin Fechner Arnold Wiemers Die Leiterplatte 2015 anläßlich des 25jährigen Jubiläums der Firma TAUBE ELECTRONIC GmbH LeiterplattenAkademie 1 Revisionsstand 17.05.2011 Der Anfang von Allem 2 Wie alles
MehrÜbung 1: Busplatine. Elektrotechnik. 19 Baugruppenträger Busplatine. Aufgabe/ Auftrag. Übung 1. RAG Aktiengesellschaft
: Aufgabe/ Auftrag: Erstellen Sie die Arbeitsplanung zu dieser Aufgabe Besprechen Sie Ihre Planungsergebnisse mit dem Ausbilder Bestücken Sie die unter Beachtung des Bestückungsplanes Führen Sie die Selbstkontrolle
Mehr14. Kapitel / Arnold Wiemers
14. Kapitel / Arnold Wiemers Starrflexible Leiterplatten Mehr Komplexität für einfache Lösungen Starrflexible Baugruppen sind etabliert Noch vor wenigen Jahren waren starrflexible Leiterplatten eher ein
MehrHighspeed Serial Links. Nico Presser, Nils Egewardt Entwickler Mittweida, 05.12.2012
Highspeed Serial Links Nico Presser, Nils Egewardt Entwickler Mittweida, Agenda 1 Motivation 2 Vergleich Basismaterialien 3 10 GBit/s Messergebnisse 4 Auslegung von Vcc-GND-Systemen 5 Simulation von Vcc-GND-Systemen
MehrÜber Schoeller-Electronics
Über Schoeller-Electronics Eckdaten Umsatzverteilung nach Branchen Über 50 Jahre Erfahrung in der Produktion von Leiterplatten in Deutschland Avionics & Defence 21% Automotive 15% Communication 2% 250
MehrFertigungsgerechtes Design und Fertigungsgerechte Daten aus der Sicht des Leiterplatten-Herstellers
Fertigungsgerechtes Design und Fertigungsgerechte Daten aus der Sicht des Leiterplatten-Herstellers Copyright (C) 2000 by: L. Zitzmann GmbH und die EDA-EXPERTEN Alle Rechte vorbehalten! Nachdruck oder
MehrUnsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen
Unsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen 2. Platinen (und Folien) aus nachwachsenden Rohstoffen 3. Platinen und Folien auf Basis
MehrRainer Taube Seminar bgt1 Baugruppentechnologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen
Rainer Taube Seminar bgt1 Baugruppentechnologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen F Qualität Kompetenz Zuverlässigkeit Wer wird mit dem "bgt1"-seminar
MehrAufbau von Starr-Flex Leiterplatten
Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten 1 Uwe Braun Schoeller-Electronics GmbH Head of Internal Sales Deputy Head of Sales Marburger Straße 65 D-35083 Wetter Tel. : + 49 (6423) 81 377 Mobil.: + 49 (1522) 88
MehrBypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de
Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung www.we-online.de Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID
MehrStarrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften
Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften Webinar am 7. Februar 2017 Referent: Andreas Schilpp 07.02.2017 www.we-online.com Einleitung: Integration der Modulverdrahtung Vorteile durch Starrflex
MehrLagenaufbau (Layer Stack-up) von Leiterplatten
Lagenaufbau (Layer Stack-up) von Leiterplatten Albert Schweitzer Fine Line Gesellschaft für Leiterplattentechnik mbh Itterpark 4, 40724 Hilden Copyright Fine Line 02.03.2017 Vers. 1.0 Inhaltsangabe Inhalt
MehrElektronik Praxis. Ambitionierte Multilayersysteme für Highspeed-Baugruppen. Strategie - Funktion - Kosten. LeiterplattenAkademie
Arnold Wiemers Elektronik Praxis Ambitionierte Multilayersysteme für Highspeed-Baugruppen Strategie - Funktion - Kosten 12.-14. Juli 2016 in München Aufbau, Konstruktion und Berechnung von höherlagigen
MehrSchindler & Schill GmbH Bruderwöhrdstr. 15b Tel: +49 941 604 889 719 93055 Regensburg Email: info@easylogix.de Deutschland Web: www.easylogix.
Schindler & Schill GmbH Bruderwöhrdstr. 15b Tel: +49 941 604 889 719 93055 Regensburg Email: info@easylogix.de Deutschland Web: www.easylogix.de PCB-Investigator Professionelle Leiterplattenanalyse und
MehrDie Bedingungen der richtigen Vorbereitung von Leiterplattenprojekten zur Herstellung
Die Bedingungen der richtigen Vorbereitung von Leiterplattenprojekten zur Herstellung 1. Einleitung 2. Datenformat 2.1. Allgemeine Bemerkungen 2.2. Methode der Einreichung der Dokumentation 3. Mechanische
MehrLeiterplattenpraxis. Beispiele Layout und Produzierfähigkeit
Leiterplattenpraxis Beispiele Layout und Produzierfähigkeit 22.11.2016 1 Agenda 1. Informationsübergabe 1.1 Dokumentation/Spezifikation 1.2 Beispiel Vollständigkeit 1.3 Beispiel Verständlichkeit 1.4 Datenformat
MehrLeiterplatte. Glossar Leiterplatte
Glossar Leiterplatte 1 Index Leiterplatte AR, aspect ratio Europakarte FPC, flexible printed circuitry HDI, high density interconnect IPC, association connecting electronics industries Leiterbahn Leiterplatte,
MehrHan Leiterplattenanschluss
Han Leiterplattenanschluss Inhaltsverzeichnis Seite Han-Fast Lock... 20.11 PCB-Adapter für Han DD... 20.13 PCB-Adapter für Han DDD Modul... 20.16 PCB-Adapter für Han 40 A Axial Modul... 20.18 PCB-Adapter
MehrWebinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 02.07.2013 Agenda Nomenklatur und Begriffe Warum Microvia Technik? Möglichkeiten Kosten
MehrLeiterplattenhandbuch
Leiterplattenhandbuch head electronic GmbH Seestraße 11 83209 Prien am Chiemsee, Deutschland Telefon: +49 8051 6404512 Telefax: +49 8051 6404513 E-Mail: adrian.heller@head-electronic.de Internet: www.head-electronic.de
MehrRequirement classes depending on mounting location
Thermische Beständigkeit und Zyklenfähigkeit Polyclad Europa GmbH Bernd Floßbach Isola AG Jürgen Willuweit Requirement classes depending on mounting location Requirement Classes R1 R2 R3 R4 Mounting location
Mehr3D-Integration Integrierte Bauelemente (Embedded Components)
3D-Integration Integrierte Bauelemente (Embedded Components) Integrierte Kapazitäten Integration induktiver Bauteile Wärmeableitende Lagen Integrierte Widerstände J.D. Büsselmann - Anwendungsbeispiele
MehrLeiterplatten 31 KFZ- und EMobilität
Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 31 KFZ- und EMobilität Eine Einführung in die Anforderungen an das CAD-Design, die Leiterplattentechnologie und die Baugruppenproduktion für die Konstruktion elektronischer
MehrWebinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 04.09.2013 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA
MehrLeiterplatten 18 Flexible Leiterplatten
Arnold Wiemers Seminar und Tutorial Leiterplatten 18 Flexible Leiterplatten Allgemeine Designregeln, Materialien und Anwendungsbereiche für flexible Leiterplatten Wer wird mit dem Seminar "Leiterplatten
MehrPhysik und Praxis. Selling Physics. Gestern. Heute
Selling Physics Die Physik und Praxis Physikalische Simulationen werden heute kommerziell eingesetzt Als Beispiel dient die Havok-Engine für Computerspiele -Engine Gestern Heute 1 Aber... Schlussfolgerung
MehrBasisline Level 1 Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
FERTIGUNGSLINIEN Seite 2 / 12 Basisline Level 1 Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung Original Bungard positiv fotobeschichtete Platten CNC-Bohren und Fräsen (BUNGARD CCD/2) Vakuum
Mehr