Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung.

Save this PDF as:
 WORD  PNG  TXT  JPG

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de"

Transkript

1 Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung

2 Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID vs Standard Anwendungsbeispiel Kostenvergleich FAQ Wissenswertes Referenzen Ausblicke Seite 2

3 Einführung Anforderungen des Marktes: Ströme (300A und mehr) Logik (SMD, Feinleiter) Auf einer Leiterplatte nutzen Seite 3

4 Einführung Das Prinzip Einsatz von Drähten zur Realisierung von Hochstromleiter Leistungs- und Steuerungselektronik auf einem Layer oder Board Alternative zu Dickkupfer, Inlays bei geringer Lagenanzahl Die Technik Anschweißen von Kupferflachdrähten (1,4mm x 0,35mm) auf der Treatmentseite (spätere Innenseite) von Standardkupferfolien Nach dem Verpressen liegen die Drähte im inneren des Laminates, eingebettet im Prepreg Zusätzlicher Querschnitt unter einem gewöhnlichen Leiterzug Außenlagen bleiben SMD-fähig Seite 4

5 Einführung 3D Fähigkeit Tiefenfräsung durch das Basismaterial Komplexe Einbauräume ohne Stecker Große Querschnitte bei kleinsten Biegeradien (<1mm) möglich Sichere, vollintegrierte 90 Hochstromanwendung Seite 5

6 Einführung Für eine tiefergehende Einführung nutzen Sie bitte unser Webinar Archiv: Videomitschnitt Präsentationsfolien als pdf übrigens für alle bisherigen Webinarinhalte Seite 6

7 Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID versus Standard Anwendungsbeispiel Kostenvergleich FAQ Wissenswertes Referenzen Ausblicke Seite 7

8 WIRELAID versus Standard Anforderung Kunde: 20A bei 20K (35µm Basis-Cu) 0,63mm² 8,9mm 4,5mm 1,9mm Mit WIRELAID Einsparung von 78,7% WIRELAID Querschnitt Draht Leiter über Draht (35µm Basis-Cu) Breite Standardleiter (35µm Basis-Cu) Reduzierung Routingfläche F14 0,5mm² 1,9mm 8,9mm 78,7% Seite 8

9 Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID vs Standard Anwendungsbeispiel Kostenvergleich FAQ Wissenswertes Referenzen Ausblicke Seite 9

10 Design Guide NEU Seit der Messe electronica 2014 gibt es den neuen WIRELAID Design Guide 1.2 neu: Nomenklatur neu: Designhinweise für die Verwendung der WIRELAID Lagen neu: Kostenvergleiche neu: Stromeinspeisung englische / französische Versionen folgen bald Seite 10

11 Design Guide: Nomenklatur von WIRELAID Lagenaufbauten MLn n = Anzahl der Lagen a, b, c : Lagen mit Drähten Seite 11

12 Design Guide: Außenlage? Innenlage? Überlegungen 1: Komplexere Logikschaltungen verwenden SMD-Bauteile wie Controller und Speicher mit feinen Anschlussrastern. Um die Bestücklagen für Feinstleiterstrukturen frei zu halten, werden die WIRELAID Drähte auf innen liegende Lagen verlegt. Anforderungen bezüglich EMV und mehreren Versorgungsspannungen geführt auf Innenlagen, können nun mit Standardkernen und geringeren Kupferdicken erfüllt werden. Die Anzahl der Lagen ist dabei im Vergleich zum Standard Multilayer meist gleich, siehe Aufbau ML6 Seite 12

13 Design Guide: Außenlage? Innenlage? Überlegungen 2: Spielt die Entwärmung durch direkten Kontakt zum Gehäuse eine Rolle oder werden Leistungshalbleiter wie IGBT oder D²PAK direkt auf der Außenlage bestückt, dann wird diese Außenlage als WIRELAID Lage mit geschweißten Drähten verwendet. Siehe Aufbau ML6 Dies sollte ebenfalls für einfachere Logikschaltungen angestrebt werden. Außerdem werden viele Durchkontaktierungen und damit Kosten eingespart, wenn die Leistungsbauteile direkt auf dem Landepad der WIRELAID Drähte ankontaktiert werden können. Für einfache Schaltungen kann es möglich sein, die Anzahl der Lagen zu reduzieren. Seite 13

14 Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID vs Standard Anwendungsbeispiel Kostenvergleich FAQ Wissenswertes Referenzen Ausblicke Seite 14

15 Anwendungsbeispiel Strombelastung dauerhaft 70 A Zul. maximale Temperatur 80C Vorher: 8 Lagen, davon 6 Innenlagen mit 105µm Cu Nachher: 4 Lagen mit Wirelaid ML4 Kostenvorteile durch geringere Lagenanzahl und Kaschierungsdicke Seite 15

16 Kostenvergleich: zur konventionellen Lösungen Ausgangssituation Eine Multilayerschaltung mit 6 Lagen, je 105µm Cu, übernimmt den Hochstrombereich. Die Logik wird auf einem Modul mit Feinleitertechnik realisiert und per Steckverbinder auf die Hauptplatine kontaktiert. Neue Lösung mit WIRELAID Durch die Möglichkeit der Feinstleiterstrukturen auf den bestückfähigen Lagen kann das Logikmodul komplett integriert werden. Die Verbindungstechnik entfällt ebenso wie alle anderen Systemkosten für das Modul und die Integration. Seite 16

17 Kostenvergleich 1: Leiterplattenebene Seite 17

18 Kostenvergleich 2: Systemebene Die Kosten können in diesem Beispiel praktisch halbiert werden. Beeindruckend ist auch das enorme Einsparpotenzial bei den Einrichtekosten, die absolut gesehen insbesondere bei kleinen Stückzahlen entscheidend sind. Seite 18

19 Häufig gestellte Fragen zur Technologie aus Kundensicht FAQ der WIRELAID-Technik Beispielhafte Erfahrungen aus dem Alltag 1. Gibt es Hot Spots an den Drahtübergängen? 2. Wie realisiert man Stromeinspeisung und Ausleitung? Seite 19

20 FAQ - Erfahrungen aus dem Alltag Hot Spots an den Drahtübergängen? Nein Erhöhte Stromdichte Abstand zwischen Drähte durch Designregeln bestimmt Untersuchung des Problems Thermografische Analyse Hintergrund: Leistungsabfall am Ohm'schen Widerstand Mit P = I² x R, höhere Stromdichte S Lösung: durch hohe lokale Wärmekapazität entsteht kein HotSpot Es gilt die Beziehung (Rechnung) I [A] = 9,1 [mm²] 0,68 * ΔT [K] 0,43 Seite 20

21 FAQ: Einspeisung und -ausleitung durch Powerelemente bis 50 A: SMD Powerelemente Kein Durchbohren der Pads Ideal für WIRELAID Standard Bestück- und Lötprozess Im Gurt mit Ansaugkappe erhältlich Innen- und Außengewinde M3 oder M4 über 50 A: Press-Fit Powerelemente Lötfreie, hochzuverlässige Verbindungstechnik Innen- und Außengewinde bis M10 Haltekräfte nach IEC Bohrlochspezifikation für Einprsstechnik beachten! WIRELAID Drähte nicht durchbohren! mehr Infos: we-online.com/powerelements Seite 21

22 FAQ: Einspeisung und -ausleitung durch Powerelemente Press-Fit Powerelemente Spezifikation Einpressbohrungen: chemische Oberflächen HAL Oberfläche Seite 22

23 FAQ: Einspeisung und -ausleitung durch Powerelemente Press-Fit Powerelemente WIRELAID Drähte dürfen nicht durchbohrt werden! Querschnittsvergleich: Schweißfläche am Draht / Pad: ca. 1mm 0,8mm² Anbindungsfläche in Bohrhülse: Bohr 1,45mm,* Drahtdicke 0,35mm Hülsenquerschnitt Bohrung 1,45mm, 25µm Cu in der Hülse: 0,6mm² 0,11mm² Seite 23

24 Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID vs Standard Anwendungsbeispiel Kostenvergleich Wissenswertes Referenzen Ausblicke Seite 24

25 Thermische Betrachtung (TRM Software Adam Research) Antrieb Stellmotor 75A Layout Wirelaid ML4 IL70µm, AL 35µm Cu Basis Antrieb Stellmotor 75A Layout konventionell ML6, je 70µm Cu Basis Seite 25

26 Thermische Betrachtung (TRM Software Adam Research) Festlegen des Simulationsbereiches nach: Stromdichte S Elektrische Leitfähigkeit σ (Sigma) Wärmeleitfähigkeit λ (Lambda) Layer Stack Up Seite 26

27 Thermische Betrachtung (TRM Software Adam Research) Reale IR Messung Antrieb Stellmotor 75A Layout konventionell Tmax: 35,3 C Simulationsergebnis Antrieb Stellmotor 75A Layout WIRELAID Tmax 33,8 C Seite 27

28 Thermische Betrachtung (TRM Software Adam Research) Reale IR Messung Antrieb Stellmotor 75A Layout Wirelaid Tmax: 27,4 C Durch den Aufbau mit Wirelaid konnte bei besserer Performance ein Core (2 Lagen) und Basis Cu eingespart werden Seite 28

29 Thermische Betrachtung: Demonstrator links: Multilayer 6 Lagen je 105µm Kupfer rechts: 2 Lagen ML2 je 35µm Kupfer, Wires F14 Ergebnis bei 50A: Praktisch gleiche Erwärmung, gemessen mit Optris IR-Kamera Mit freundlicher Unterstützung der Firma Optris, Berlin Seite 29

30 Es folgt eine Kurzumfrage Welche Aussagen treffen auf WIRELAID zu? Seite 30

31 Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID vs Standard Anwendungsbeispiel Kostenvergleich Wissenswertes Referenzen Ausblicke Seite 31

32 Wissenswertes: Fertigung der WIRELAID Folien Herstellungsschritte aktuelle Evolutionsstufe: es sind Basismaterialien und Drähte mit angepaßten Oberflächen in erprobten Kombinationen bis hin zu Temperaturen von 180 C erhältlich Seite 32

33 Wissenswertes: Anwendungsbereich von WIRELAID Die Stromtragfähigkeit bei WIRELAID hat keine typische untere Grenze. Auch kleine, flächensensitive Schaltungen können profitieren Aktuelle Anwendungen realisieren Ströme bis ca. 300A Die obere Grenze der Ströme begrenzen lediglich ökonomische Aspekte Seite 33

34 Wissenstwertes: Supplier base: WIRELAID Lizenznehmer 5 lizensierte deutsche Hersteller 2 asiatische Produzenten für hohe Volumen Verhandlung mit 2 weiteren Herstellen international Schweißmaschinen: 6. Evolutionsvariante für den erweiterten Einsatz bei anderen Herstellern Serienproduktion diverser Applikationen im Bereich 10k/y Seite 34

35 Referenzen: WIRELAID Qualifikationen HTG Lagerung: Bosch Norm BV Y273 R h bei 140 C Feuchte Klima: IPC TM h bei 85 C und 85% RH TWT: IPC 6012 B, 1000 Zyklen BV Y273 R80029 Korrosion: IPC612 B / TM 650 Prüfung auf Silbermigration Dauerschock: EN Impulse (11ms) bei max. 50G Delamination: IPC 6012B Lötbadtest 10s bei 288 C UL: Kategorie ZPMV2/8 Full Recognition mit MOT und CTI in Arbeit Seite 35

36 Referenzen: WIRELAID Anwendung Windkraft Pitchverstellung Vorher: ML6 Nachher: ML4 Seite 36

37 Referenzen: WIRELAID Anwendung Industrie AC Servo Verstärker Strombelastung dauerhaft 50 A Maximal zul. Temperatur 80C Vorher: 2 Leiterplatten, 6 Lagen mit 70µm Nachher: 1 Leiterplatte, ML6 + 3D Vorteile: Herstellung LP, Bestückung, Test, Lager und Wegfall des Moduls und der LP Verbinder Seite 37

38 Referenzen: WIRELAID Anwendung automotive Kfz Komponenten Dauerprüfstand Vorher: Nachher: Kombination Flachkabel / Stecker Leiterplattenverbindung, 2 Leiterplatten ML4 1 Leiterplatte, ML4 + 3D Vorteile: Wegfall sämtlicher manueller Vorgänge, vollintegrierte LP Verbindung, mehr LP Nutzfläche Seite 38

39 Referenzen: WIRELAID Anwendung E-Bike Antriebssteuerung, Ladeelektronik (Abbildung beispielhaft) Vorher (fiktiv): ML6 70µm/4x210µm/70µm Nachher (in Entwicklung): ML6 Wire alle 70µm Vorteile: Reduktion auf 70µm Basis Cu auf allen Lagen, kleinere LP Dimensionen, einfache Herstellung Seite 39

40 Ausblick: Passive Entwärmung Messreihe 1 ohne WIRELAID ML4 Erwärmung Chip von Tu= 20 C bis Tmax= 55 C, bei nomineller Verlustleistung (16,5W/cm²) Bild nach 15s Betrieb Messreihe 2 mit WIRELAID ML4 wire Erwärmung Chip von Tu= 20 C bis Tmax= 38 C, bei nomineller Verlustleistung (16,5W/cm²) Bild nach 15s Betrieb Man beachte die, deutliche Wärmespreizung über die horizontalen Drähte und die geringere Tmax zum Messzeitpunkt Deutlich verbesserte, bzw. KEINE Hot Spot Situation Seite 40

41 Ausblick: Powerflex Eingebettete Drähte durch den Semiflex-Bereich Kombination Knick- und Biegebereich Leiten der Signale über Flexbereiche Leiten der Ströme über Knickbereiche Wir sind nun am Schluss des Webinars angelangt. Sie sehen, WIRELAID ist ein interessantes Werkzeug bei der Elektronikentwicklung und Layoutkonzeption. Ich hoffe Sie konnten neue Erkenntnisse gewinnen oder bereits vorhandene erweitern. Seite 41

42 Vielen Dank für die Aufmerksamkeit Seite 42

DESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID

DESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID DESIGN GUIDE Version 1.4 Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID Hochstromlösungen mit WIRELAID Technologie Ihr Nutzen Die stetig wachsenden Anforderungen an die Leistungs- und Steuerungselektronik

Mehr

Hohe Ströme in sicheren Bahnen.

Hohe Ströme in sicheren Bahnen. Hohe Ströme in sicheren Bahnen Webinar am 3. November 2015 Referent: Andreas Schilpp www.we-online.de Inhalte Dickkupfer bei Starrflex Update Designregeln Wirelaid Update UL-Listung Wirelaid 3D Hochstrom

Mehr

INNOVATION IN NEUER DIMENSION.

INNOVATION IN NEUER DIMENSION. INNOVATION IN NEUER DIMENSION. Hochstrom- und Wärmemanagement auf engstem Raum we complete competence WIR REAGIEREN AUF HERAUSFORDERUNG MIT LÖSUNGEN. Es ist Zeit für: in nur einer Leiterplatte auf engstem

Mehr

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leiterplattentechnik im Wandel Der zunehmende Einsatz von erneuerbaren Energien und CO 2 -reduzierten Antriebstechniken

Mehr

Weidmüller und Häusermann vereinbaren Kompetenz-Partnerschaft

Weidmüller und Häusermann vereinbaren Kompetenz-Partnerschaft Weidmüller und Häusermann vereinbaren Kompetenz-Partnerschaft Mit der Häusermann GmbH und Weidmüller gehen zwei führende Anbieter von innovativen Lösungen im Bereich der Leistungselektronik und Geräteanschlusstechnik

Mehr

How to PCB - Tipps, Tricks und (ein wenig) Theorie rund um Design von Leiterplatten

How to PCB - Tipps, Tricks und (ein wenig) Theorie rund um Design von Leiterplatten How to PCB - Tipps, Tricks und (ein wenig) Theorie rund um Design von Leiterplatten Christoph Budelmann cb@budelmann-elektronik.com Münster, 11. Juni 2016 Hack n Breakfast Warpzone Münster 0 Christoph

Mehr

Short-Jumps. 3-D hat Zukunft

Short-Jumps. 3-D hat Zukunft Short-Jumps 3-D hat Zukunft Die 3-D-Chance Short-Jumps allgemein Die Leiterplatte ist immer noch der mechanische Untergrund für die Elektronik. Mal starr, mal flexibel, mal starr-flex und immer wieder

Mehr

AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente

AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente Thomas Hofmann, Hofmann Leiterplatten GmbH, Regensburg 1. Einführung Anfang der 90er Jahre suchten wir nach einer Lösung den ständig

Mehr

4. Kapitel / Rainer Taube

4. Kapitel / Rainer Taube 4. Kapitel / Rainer Taube Risikofaktor Basismaterial Eine Untersuchung mit dem Ziel, Delaminationen von Leiterplatten zu verhindern Vorbemerkung Arnold Wiemers hat in seinem Artikel über die "Eigenschaften

Mehr

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 Webinar am 2. Februar 2016 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.02.2016 2. Februar 2016 I 09.30 Uhr Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt Motorsteuerung, Stromumwandlung

Mehr

IST Interconnect Stress Test

IST Interconnect Stress Test IST Interconnect Stress Test Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten Technologietag Eltroplan Endingen, 7.- 8. April 2011 Hermann Reischer/Polar Instruments GmbH Was ist Zuverlässigkeit? Zuverlässigkeit

Mehr

UTM. UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards

UTM. UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards UTM UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards Als UTM werden Multilayer-Bautypen klassifiziert, wenn deren Innenlagen ausschließlich aus Laminaten mit 50µm Materialdicke (oder weniger)

Mehr

CONday Hochfrequenz-Technologie

CONday Hochfrequenz-Technologie CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Einfluss von Prozess- und Materialtoleranzen auf das Hochfrequenz - PCB-Design Referenten: Christian Tschoban/Christian Ranzinger 1 Einfluss Ätztechnologie

Mehr

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1 UNTERNEHMEN 1 CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Höchste Datenraten und Frequenzen: Herausforderungen an das PCB-Design Referenten: Uwe Maaß/Christian Ranzinger 2 Herzlich Willkommen

Mehr

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig

Mehr

Stand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen

Stand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen Stand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen Slide 1 Inhalt 1. Einleitung 2. Technologie - Übersicht 3. Vorstellung der Technologien 4. Technologie Auswahl 5. Ausblick Multifunktionale

Mehr

Antworten zu Fragenkatalog Leiterplattenmaterial 17/05/2011

Antworten zu Fragenkatalog Leiterplattenmaterial 17/05/2011 1. Welche Arten von Leiterplatten gibt es? Starre Leiterplatten haben einseitige, doppelseitige Kupferkaschierungen und mehrlagige Leiterplatten (Multilayer). Starr-Flex-Leiterplatten sind Verbindungen

Mehr

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement

Mehr

Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen

Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Ihre Referenten heute Jürgen Wolf Forschung und Entwicklung juergen.wolf@we-online.de +49

Mehr

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 03.09.2014 Agenda S Impedanz und Leiterplatte

Mehr

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de

Mehr

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,

Mehr

Bestückungsmodule und Montageanlagen für die Serienproduktion von 3D MID Bauteilen. Tobias Reissmann 04. Mai 2011

Bestückungsmodule und Montageanlagen für die Serienproduktion von 3D MID Bauteilen. Tobias Reissmann 04. Mai 2011 Bestückungsmodule und Montageanlagen für die Serienproduktion von 3D MID Bauteilen Tobias Reissmann 04. Mai 2011 Agenda 1. Informationen zu XENON 2. Anforderungen von 3D MID Bauteilen an die Automatisierung

Mehr

FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum?

FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Webinar am 6. Mai 2014 Referent: Andreas Schilpp 07.05.2014 Seite 1 von 30 www.we-online.de FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Definition, Begriffsklärung

Mehr

Einpresszone [bewährte Geometrien]

Einpresszone [bewährte Geometrien] Einpresstechnik Technik [lötfrei] Gerade im Automobil werden Baugruppen und Bauräume immer kleiner, Anforderungen an Steck - verbinder und Packungsdichten hingegen immer höher. Lötfrei lautet das Wort,

Mehr

12. Platinenherstellung

12. Platinenherstellung Andere Bezeichnungen: Englische Bezeichnung: Leiterplatte, gedruckte Schaltung PCB (Printed Circuit Board) Aufgabe: Mechanische Befestigung und elektrische Verbindung der Bauelemente Grundmaterial: (Glas-)Faserverstärktes

Mehr

AdvancedCMT vs. Pressfit. Fachartikel

AdvancedCMT vs. Pressfit. Fachartikel AdvancedCMT vs. Pressfit Bei High Speed mit CMT: keine Kompromisse Die Vorteile der Compression Mount Technology (CMT) am Beispiel von Steckverbindern für AdvancedTCA und MicroTCA Steckverbinder in Rack-Architekturen

Mehr

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Starrflex Design Guide, Teil 1 Betrachtung des Gesamtsystems Projektcheckliste für Systemanforderungen Einführung in die Technologien Beispiele zu jeder

Mehr

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 04.09.2013 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA

Mehr

Dr. Gert Vogel, A&D CD CC SQA E, Amberg. Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten

Dr. Gert Vogel, A&D CD CC SQA E, Amberg. Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten Dr. Gert Vogel,, Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten!!!!! Dr. Gert Vogel, 2004-05-18 Folie 1 : Auftreten des s:! Überlast-Tests zur Freigabe

Mehr

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1 Jenaer Leiterplatten GmbH Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen www.jlp.de Seite 1 Vorwort Die zunehmende Dichte von elektronischen Bauteilen und die damit einhergehende

Mehr

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten) 1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken

Mehr

Herzliches Willkommen der FED Regionalgruppe Nürnberg Dienstag 21. März Dipl. Ing. Jürgen Westenkirchner

Herzliches Willkommen der FED Regionalgruppe Nürnberg Dienstag 21. März Dipl. Ing. Jürgen Westenkirchner Herzliches Willkommen der FED Regionalgruppe Nürnberg Dienstag 21. März 2017 empower your PCB Dipl. Ing. Jürgen Westenkirchner JUMATECH GmbH Effizientes Handling hoher Ströme auf Leiterplatten empower

Mehr

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 11 KAPITEL 1 Graphische Symbole... 5 KAPITEL 2 Konzeption eines Multilayers... 8 KAPITEL 3 Basismaterial... 20 KAPITEL 4 Prozessierbare Kupferdicken...

Mehr

H ä uf i ge Fr a ge n z um PH-Photovoltaik- Warmwasserheizungs-System ( PH-PWS)

H ä uf i ge Fr a ge n z um PH-Photovoltaik- Warmwasserheizungs-System ( PH-PWS) H ä uf i ge Fr a ge n z um PH-Photovoltaik- Warmwasserheizungs-System ( PH-PWS) Was ist das neue/besondere an PH-PWS? Wo ist der Vorteil gegenüber Solarthermie? Funktioniert PH-PWS auch für die Raumheizung?

Mehr

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 02.07.2013 Agenda Nomenklatur und Begriffe Warum Microvia Technik? Möglichkeiten Kosten

Mehr

IMS Isulated Metallic Substrate

IMS Isulated Metallic Substrate Am Euro Platz 1 A1120 Wien Tel +43 (0) 1 683 000 Fax +43 (0) 1 683 009290 Email info@ats.net www.ats.net IMS Isulated Metallic Substrate Ferdinand Lutschounig, Product Manager AT&S Technologieforum, 4.5.

Mehr

Flexible und starr-flexible Schaltungen

Flexible und starr-flexible Schaltungen Flexible und starr-flexible Schaltungen Empfehlungen für head electronic GmbH Seestraße 11 83209 Prien am Chiemsee, Deutschland Telefon: +49 8051 6404512 Telefax: +49 8051 6404513 E-Mail: adrian.heller@head-electronic.de

Mehr

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Würth Elektronik Circuit Board Technology 11.12.2014 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT

Mehr

Schoeller-Electronics GmbH Tel: +49(0) 64 23 81-0 Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de

Schoeller-Electronics GmbH Tel: +49(0) 64 23 81-0 Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de Was ist eine Polyflex-Schaltung? Polyflex ist eine, nach Art und Herstellungsverfahren einlagige flexible Schaltung, bei der die

Mehr

So einfach wie ein Kinderspiel

So einfach wie ein Kinderspiel Spielend einfach! So einfach wie ein Kinderspiel 2 www.we-online.de Manchmal sind es die einfachen Ideen, die ganz neue Dinge hervorbringen. Erinnern Sie sich an die Zeit, als Sie noch Kinder waren? Mit

Mehr

EMV gerechtes Leiterplattendesign ist keine Magie

EMV gerechtes Leiterplattendesign ist keine Magie EMV gerechtes Leiterplattendesign ist keine Magie SwissT.net EMV Fachtagung 20. Januar 2016 Opfikon-Glattbrugg Albert Schweitzer FINELINE AG Schweiz Winkelried Str. 35 CH-6003 Luzern 14.01.2016 Vers. 1.0

Mehr

Dämpfungssimulation und messung für. www.polarinstruments.com. Polar Instruments 2011 www.polarinstruments.com

Dämpfungssimulation und messung für. www.polarinstruments.com. Polar Instruments 2011 www.polarinstruments.com Dämpfungssimulation und messung für High-Speed-Anwendungen Hermann Reischer www.polarinstruments.com Polar Instruments 2011 www.polarinstruments.com 1 Agenda Die verlustbehaftete Übertragungsleitung Dämpfungsmessung

Mehr

Dickkupfer Leiterplatten und deren Einsatz

Dickkupfer Leiterplatten und deren Einsatz Dickkupfer Leiterplatten und deren Einsatz Leiterplatte mit 200 bis 400µm Kupfer Trotz leistungsfähigeren Bauteilen mit zugleich geringerem Volumen und zudem niedrigerem Stromverbrauch erhöht sich kontinuierlich

Mehr

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie

Mehr

EMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen

EMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen EMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen AUTRONIC Steuer und Regeltechnik GmbH Siemensstraße 17 D 74343 Sachsenheim Phone: +49(0)7147/24 0 Fax: +49(0)7147/24

Mehr

Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers...

Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... 1 Allgemeine Hinweise Wir empfehlen für das Leiterplatten-Design die Richtlinie IPC-2223 / Design - Richtlinie für flexible Leiterplatten. Diese

Mehr

Technische Akademie Esslingen Ihr Partner für Weiterbildung seit 60 Jahren! In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.v.

Technische Akademie Esslingen Ihr Partner für Weiterbildung seit 60 Jahren! In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.v. TAE Technische Akademie Esslingen Ihr Partner für Weiterbildung seit 60 Jahren! In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.v. (VDE) Maschinenbau, Produktion und Fahrzeugtechnik Tribologie

Mehr

Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten

Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten I. Einleitung...2 II. Datenformat....2 2.1. Allgemeine Anmerkungen...3 2.2. Methoden der Dokumentenzustellung an

Mehr

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de

Mehr

Aluminium in der Leiterplatte

Aluminium in der Leiterplatte 19. FED-Konferenz, Würzburg, 15. September 2011 Aluminium in der Leiterplatte Fremdkörper oder Nutzbringer? Dr. Christoph Lehnberger, Projektmanager www.andus.de - Berlin Inhalt 1 Vergleich von Aluminium

Mehr

Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen

Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen Was unsere Welt zusammenhält Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen Was ist "Basismaterial"? Die einzelnen Bestandteile eines typischen Basismaterials sind: Klebstoff, Trägermaterial

Mehr

Leiterplatten Pool-Service

Leiterplatten Pool-Service Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken

Mehr

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding Webinar ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? ECT Best Practice Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? Grundlegende

Mehr

TEC-BULLETIN FLYING PROBE TESTER

TEC-BULLETIN FLYING PROBE TESTER FLYING PROBE TESTER Mit dem In-Line FLYING PROBE TESTER 4060 von SPEA (FPT) ist nun die gleichzeitige In-Circuit Prüfung der Ober- und Unterseite einer Baugruppe problemlos und flexibel möglich. Die 6

Mehr

HSMtec als Basis moderner LED-Technik

HSMtec als Basis moderner LED-Technik HSMtec als Basis moderner LED-Technik HSMtec, die von Häusermann entwickelte und mehrfach patentierte Technologie für selbsttragende mehrdimensionale Konstruktionen, Hochstrom- und Wärmemanagement beweist

Mehr

ZUGFeRD erleichtert Rechnungsprozesse für KMU

ZUGFeRD erleichtert Rechnungsprozesse für KMU Hintergrundinformation Juni 2013 Elektronische Rechnung / ZUGFeRD ZUGFeRD erleichtert Rechnungsprozesse für KMU ZUGFeRD - das neue Rechnungsformat steht für den Zentralen User Guide des Forums elektronische

Mehr

Herstellen von Platinen

Herstellen von Platinen Herstellen von Platinen TU Berlin Projektlabor WS 2009/10 Betreuer: Michael Schlüter Referent: Dmitrij Rosenthal 1. Einleitung Aufgabe: - mechanische und elektrische Verbindung verschiedener elektronischer

Mehr

Robustheit von Baugruppen und Systemen

Robustheit von Baugruppen und Systemen 12. FED-Konferenz Ulm, 16. September 2004 service for microelectronics Referent: Klaus Dittmann Praxisbeispiel: Gegenseitige Beeinflussung von Komponenten einer Baugruppe oder eines Gerätes Entwicklungsbegleitende

Mehr

Bohrungen. Publikationen

Bohrungen. Publikationen Einleitung 1. Montagebohrungen Ulrich Wagner / Arnold Wiemers Die Leiterplattentechnik ist bedingtermaßen eng mit der Chiptechnologie verbunden. Die Entwicklung der Leiterplatte ist deshalb genauso rasant

Mehr

Engineered to order. Microtherm liefert den Mehrwert

Engineered to order. Microtherm liefert den Mehrwert Engineered to order Microtherm liefert den Mehrwert - Microtherm besitzt das Know-how, Ihrer Innovation Marktreife zu verleihen (TS 16949) - Neben dem Entwicklungs- und Konstruktionsprozess übernimmt Microtherm

Mehr

Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Seite 1

Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Seite 1 Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Webinar am 1.Dezember 2015 Referent: Andreas Schilpp 01.12.2015 Seite 1 www.we-online.de Inhalte Neue Produktion Niedernhall Starrflex Lagenaufbauten

Mehr

Dreidimensionale transient thermische Analyse eines Lineardirektantriebs mit MAXWELL und

Dreidimensionale transient thermische Analyse eines Lineardirektantriebs mit MAXWELL und Dreidimensionale transient thermische Analyse eines Lineardirektantriebs mit MAXWELL und ANSYS Dipl.-Ing. Matthias Ulmer, Prof. Dr.-Ing. Wolfgang Schinköthe Universität Stuttgart, Institut für Konstruktion

Mehr

Elektronik-Kompetenz aus einer Hand. Ihr Partner für Entwicklung und Produktion Qualität - Zuverlässigkeit - Liefertreue

Elektronik-Kompetenz aus einer Hand. Ihr Partner für Entwicklung und Produktion Qualität - Zuverlässigkeit - Liefertreue Elektronik-Kompetenz aus einer Hand Ihr Partner für Entwicklung und Produktion Qualität - Zuverlässigkeit - Liefertreue Willkommen Ihr Projekt ist bei uns in guten Händen 30 Jahre Erfahrung in der Entwicklung

Mehr

Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung. www.we-online.de Seite 1

Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung. www.we-online.de Seite 1 Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung www.we-online.de Seite 1 Referent & Inhalt Printed Polymer Möglichkeiten der Technologie Vorteile in der Anwendung Auswirkung auf Layout Unterschied

Mehr

6 Strombelastbarkeit von Leiterbahnen

6 Strombelastbarkeit von Leiterbahnen 6 Strombelastbarkeit von Leiterbahnen 6 Strombelastbarkeit von Leiterbahnen... 6-1 6.1 Elektrischer Widerstand von Leiterbahnen und Stromwärme... 6-2 6.2 Die IPC-D-275... 6-3 6.2.1 Leiterbahndicke in US-Unzen...

Mehr

LED LICHTLINIE SPEKTRUM. VORSCHALTGERÄTE für LED LEUCHTEN 48V

LED LICHTLINIE SPEKTRUM. VORSCHALTGERÄTE für LED LEUCHTEN 48V LED LICHTLINIE SPEKTRUM VORSCHALTGERÄTE FÜR LED LEUCHTEN 48V VORSCHALTGERÄTE FÜR LED LEUCHTEN 48V Abbildung Beschreibung LED VORSCHALTGERÄTE Die Firma ALADIN Architekturlicht greift bei Vorschaltgeräten,

Mehr

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/

Mehr

IPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl

IPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl IPC Teil: 4 Basis Material für HDI Eine grosse Auswahl IPC-9691 IPC-4562A IPC-4563 IPC-4121 IPC-4104 IPC-4101C? FR4 FR4 High Tg FR4 BFR Free FR4 IL DATA from CAM IPC Standards for HDI Base Material Standards.

Mehr

Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess

Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess Elektronik Design Leiterplattenfertigung Baugruppenfertigung IZM Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit von Aufbau und Verbindungstechnologien 18.

Mehr

Leiterplatten 6 Hochschulseminar

Leiterplatten 6 Hochschulseminar Agenda Montag, 8. September 2014 1. Abschnitt Eine kurze Einführung in die historische Entwicklung der Designstrategie, sowie der Leiterplatten- und Baugruppentechnologie. Information zu den vorliegenden

Mehr

Professur Leistungselektronik und elektromagnetische Verträglichkeit Lehre und Forschung

Professur Leistungselektronik und elektromagnetische Verträglichkeit Lehre und Forschung IEEE German Chapter Meeting 11. / 12. 05. 06 Professur Leistungselektronik und elektromagnetische Verträglichkeit Lehre und Forschung Prof. Dr. Josef Lutz, TU Chemnitz Leistungselektronik und elektromagnetische

Mehr

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leistungselektronik Lösungen für mehr Strom und effizientes Wärmemanagement Leistungselektronik Lösungen werden in

Mehr

Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte

Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES

Mehr

Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme: Druck-und Einbetttechnologien für das Internet der Dinge und Dienste Laura Liedtke Freiburg,

Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme: Druck-und Einbetttechnologien für das Internet der Dinge und Dienste Laura Liedtke Freiburg, Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme: Druck-und Einbetttechnologien für das Internet der Dinge und Dienste Laura Liedtke Freiburg, 06.05.2014 Motivation Internet of Things and Services (IoTS)

Mehr

SMD-LEITERPLATTENKLEMMEN. So klein kann groß sein!

SMD-LEITERPLATTENKLEMMEN. So klein kann groß sein! SMD-LEITERPLATTENKLEMMEN So klein kann groß sein! SMD-LEITERPLATTENKLEMMEN Um eine möglichst gleichförmige Lichtverteilung mit wenig Schattenbereichen zu erhalten, ist ein kompakter und flachbauender Leiterplattenanschluss

Mehr

SafeLogic compact. Funktions-Modul (Motion-Control) SLC-3- MOC000300

SafeLogic compact. Funktions-Modul (Motion-Control) SLC-3- MOC000300 Funktions-Modul (Motion-Control) 2 Bosch Rexroth AG Electric Drives and Controls Funktions-Modul (Motion-Control) Dokumentation Integrierte Sicherheitsfunktionen SS1, SS2, SOS, SSM, SLS, SDI, SBC Frei

Mehr

IST Interconnect Stress Test Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten. Hermann Reischer/Polar Instruments GmbH

IST Interconnect Stress Test Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten. Hermann Reischer/Polar Instruments GmbH IST Interconnect Stress Test Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten Hermann Reischer/Polar Instruments GmbH Was ist Zuverlässigkeit? Zuverlässigkeit ist die Wahrscheinlichkeit, dass ein Produkt die beabsichtigte

Mehr

Steg Dicke. Kupfer. a) Pad : ØIsolation ØPad + 0.6mm ØPad ØBohrung + 0.4mm b) Bohrung : ØIsolation ØBohrung + 0.6mm. Ø Pad

Steg Dicke. Kupfer. a) Pad : ØIsolation ØPad + 0.6mm ØPad ØBohrung + 0.4mm b) Bohrung : ØIsolation ØBohrung + 0.6mm. Ø Pad 1.0 Anwendung Powerplanes sorgen für die Stromversorgung der Schaltung auf der Leiterplatte. Wegen der großen Metallfläche wirken Powerplanes zudem als Wärmeableiter und als Abschirmung. Powerplanes können

Mehr

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet.

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Material Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial, auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das

Mehr

ComEC VS Commercial Energy Controller Projektbericht Hotel InterContinental 10787 Berlin, Budapester Straße 2 11.11.2014 14.01.

ComEC VS Commercial Energy Controller Projektbericht Hotel InterContinental 10787 Berlin, Budapester Straße 2 11.11.2014 14.01. ComEC VS Commercial Energy Controller Projektbericht Hotel InterContinental 10787 Berlin, Budapester Straße 2 11.11.2014 14.01.2015 1/6 Objektdaten Das InterContinental Berlin in der Budapester Straße

Mehr

Am elektronischen Puls der Zeit.

Am elektronischen Puls der Zeit. GmbH Am elektronischen Puls der Zeit. Produktdesign & Konzeption Hardware & Software EMV-Labor für CE-Prüfungen Fertigung Muster & Serien Über die Baugruppe hinaus GmbH Das haben Sie davon. Ihre Elektronik-Lösungen

Mehr

Programmierbarer Regler MCX08M

Programmierbarer Regler MCX08M MAKING MODERN LIVING POSSIBLE Technische Broschüre Programmierbarer Regler MCX08M Die programmierbaren Universalregler der MCX-Reihe von Danfoss bieten Ihnen genau die Funktionalität und Zuverlässigkeit,

Mehr

Physik III - Anfängerpraktikum- Versuch 302

Physik III - Anfängerpraktikum- Versuch 302 Physik III - Anfängerpraktikum- Versuch 302 Sebastian Rollke (103095) und Daniel Brenner (105292) 15. November 2004 Inhaltsverzeichnis 1 Theorie 2 1.1 Beschreibung spezieller Widerstandsmessbrücken...........

Mehr

Short-Jumps. 3-D hat Zukunft

Short-Jumps. 3-D hat Zukunft Short-Jumps 3-D hat Zukunft Die 3-D-Chance Short-Jumps allgemein Die Leiterplatte ist immer noch der mechanische Untergrund für die Elektronik. Mal starr, mal flexibel, mal starr-flex und immer wieder

Mehr

Kurze Einführung zum Begriff HDI

Kurze Einführung zum Begriff HDI Dipl.-Ing. Rüdiger Vogt Alcatel SEL AG Stuttgart Industrial Engineering & Qualification Center Abt.: ZS/OEP Tel.: 0711 821 44668 Fax: 0711 821 45604 email: R.Vogt@alcatel.de 1 Vorwort Der Begriff HDI ist

Mehr

Wärmeströme leicht sichtbar machen. 5 Sekunden. 20 Sekunden. Wärmemessfolien

Wärmeströme leicht sichtbar machen. 5 Sekunden. 20 Sekunden. Wärmemessfolien Wärmeströme leicht sichtbar machen 5 Sekunden 20 Sekunden Wärmemessfolien Wärmemessfolien FUJIFILM THERMOSCALE Wärmeströme leicht gemessen Seit 30 Jahren liefert Tiedemann FujiFilm Prescale, die Druckmessfolie

Mehr

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leistungselektronik 10.10.2011 Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Hohe Nachfrage nach High Power Applikationen ecar/ Hybrid

Mehr

Unsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen

Unsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen Unsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen 2. Platinen (und Folien) aus nachwachsenden Rohstoffen 3. Platinen und Folien auf Basis

Mehr

Elektrischer Widerstand

Elektrischer Widerstand In diesem Versuch sollen Sie die Grundbegriffe und Grundlagen der Elektrizitätslehre wiederholen und anwenden. Sie werden unterschiedlichen Verfahren zur Messung ohmscher Widerstände kennen lernen, ihren

Mehr

LBPS GmbH Service & Produkte. Buckelschweißen Schweißmodule/Zuführtechnik/Service

LBPS GmbH Service & Produkte. Buckelschweißen Schweißmodule/Zuführtechnik/Service LBPS GmbH Service & Produkte Buckelschweißen Schweißmodule/Zuführtechnik/Service Updated 10-2014 LBPS Mutternschweißmodule: Leistungsspektrum: Der LBPS Baukasten zum Schweißen von Schweißmuttern, Winkeln

Mehr

Regalprüfer ipad App. Presseartikel

Regalprüfer ipad App. Presseartikel Presseartikel Die nach DIN EN 15635 und BetrSichV Noch nie war die Regalprüfung so einfach und effizient: Prüfprotokoll auf dem ipad ausfüllen, Mängel mit der Kamera des ipad dokumentieren und das Kundenprotokoll

Mehr

Technologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09

Technologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09 Technologietag Spezielle Leiterplatten-Technologien 1 Was kommt alles aus der Schweiz? Schokolade Uhren 2 und natürlich 3 Leiterplatten!!! 4 Willkommen in der Welt der Hoch-Technologie-Leiterplatten 5

Mehr

Motion Control leicht gemacht. Kompakte auf ihre Bedürfnisse angepasste Elektronik.

Motion Control leicht gemacht. Kompakte auf ihre Bedürfnisse angepasste Elektronik. Motion Control leicht gemacht. Kompakte auf ihre Bedürfnisse angepasste Elektronik. Meistens ist man auf der Suche nach einer einfachen kostengünstigen Elektronik, welche nur die gewünschten Anforderungen

Mehr

Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.12.2013 Agenda Grundlagen/Möglichkeiten

Mehr

Magnetische Bauteile und Baugruppen Grundlagen, Anwendungsbereiche, Hintergründe und Historie

Magnetische Bauteile und Baugruppen Grundlagen, Anwendungsbereiche, Hintergründe und Historie Magnetische Bauteile und Baugruppen Grundlagen, Anwendungsbereiche, Hintergründe und Historie At induktive Bauteile, Feldbustechnik Testhaus Steinbruchstr. 15 72108 Rottenburg Tel.: +49 (0) 7472 9623 90

Mehr

Einbau bzw. Umbau einer USB-Schnittstelle für das Testboard TB1 nicht nur für il-troll

Einbau bzw. Umbau einer USB-Schnittstelle für das Testboard TB1 nicht nur für il-troll Einbau bzw. Umbau einer USB-Schnittstelle für das Testboard TB1 nicht nur für il-troll Lesen Sie bitte bevor Sie mit dem Umbau beginnen dieses Dokument sorgfältig durch. Version 1.0 Juli 2010 WH Seite

Mehr

KTS KOMMUNIKATIONSTECHNIK & SYSTEME

KTS KOMMUNIKATIONSTECHNIK & SYSTEME KTS KOMMUNIKATIONSTECHNIK & SYSTEME KTS ist ein innovatives Unternehmen im Bereich der Elektronikentwicklung Im Zentrum steht die Entwicklung und Produktion von komplexen RFID Systemen. Diese Systeme erstrecken

Mehr

SMD-Leiterplattenklemmen So klein kann groß sein

SMD-Leiterplattenklemmen So klein kann groß sein SMD-Leiterplattenklemmen So klein kann groß sein SMD-Leiterplattenklemmen Um eine möglichst gleichförmige Lichtverteilung mit wenig Schattenbereichen zu erhalten, ist ein kompakter und flachbauender Leiterplattenanschluss

Mehr

Eine technische Plattform für Smart-Client-Systeme. Alexander Ziegler

Eine technische Plattform für Smart-Client-Systeme. Alexander Ziegler Eine technische Plattform für Smart-Client-Systeme Alexander Ziegler Agenda Ausgangssituation Smart Client Ansatz Technische Kernthemen Erfahrungen 1 Agenda Ausgangssituation Smart Client Ansatz Erfahrungen

Mehr