Impedanz: Surface Microstrip
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- Käte Martin
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1 : Surface Microstrip Anwendung Für das Layout impedanzkontrollierter Multilayer kann die signalführende auf eine Außenlage über eine Potentialreferenz gelegt werden. 2.0 Surface Microstrip 2.1 Beispiel Surface Microstrip Die ebene liegt über dem Potential auf einer Außenlage und ist nicht mit Lötstoplack abgedeckt. Der aktive Bereich kann eine doppelseitige Leiterplatte oder Teil eines Multilayers sein. Parameter für die berechnung sind: 1.) die breite 2.) die Kupferdicke 3.) die Laminatdicke (= Abstand / Potential) 4.) die Dielektrizitätskonstante des Laminates (= ε r ) Leiterbreite aktive ε r Kupferdicke Laminatdicke Potentialreferenz Hinweis + Potential für die Basislaminat en (ohne Einfluß) Bei impedanzkontrollierten Multilayern sollten die Kerne außenliegen Prepreg Micstrip.1 --
2 2.2 Tabelle : Surface Microstrip 100ym-Laminat Prepregs : keine 300ym X ym X ym X ym X ym X ym Tabelle 120ym-Laminat Prepregs : keine 300ym X ym X ym X ym X ym X ym 2.4 Tabelle 160ym-Laminat Prepregs : keine 300ym X ym X ym X ym X ym X ym (*)"17ym"= 5ym(Basiskupfer)+28ym(DK.Kupfer) = 33ym(effektiv) "35ym"= 17ym(Basiskupfer)+28ym(DK.Kupfer)= 45ym(effektiv) Micstrip / Wi,HM
3 2.5 Tabelle : Surface Microstrip 200ym-Laminat Prepregs : keine 300ym X ym X ym X ym X ym 100ym X Tabelle 360ym-Laminat Prepregs : keine 300ym X ym X ym X ym X ym 100ym X Tabelle 700ym-Laminat Prepregs : keine 300ym X ym X ym X ym 120ym X ym X (*)"17ym"= 5ym(Basiskupfer)+28ym(DK.Kupfer) = 33ym(effektiv) "35ym"= 17ym(Basiskupfer)+28ym(DK.Kupfer)= 45ym(effektiv) Micstrip / Wi,HM
4 : Surface Microstrip 3.0 Beispiel 1 Bauplan für einen 6-Lagen-Multilayer, FR4, Aufbau symmetrisch, außenliegende 100ym-Kerne. 176 Multilayer-Bautyp 6M16FR4I10I93K17 mm Material File-Typ CAD-Layer -Typ : 1080 (0.035 kontaktiert) FR4 *.BS *.I2(N) *.I3(N) frei FR4 300ym 200ym 150ym 120ym FR4 (0.035 kontaktiert) Verpreßt mm Endstärke Bleizinn mm (mit Lötstoplack) Hot-Air mm Gold mm *.I4(N) *.I5(N) *.LS frei Micstrip / Wi,HM
5 : Surface Microstrip 3.1 Beispiel 2 Bauplan für einen 4-Lagen-Multilayer, FR4, Aufbau symmetrisch, außenliegende 200ym-Kerne. 177 Multilayer-Bautyp 4M15FR4I20K35V1 mm Material File-Typ CAD-Layer (0.100 Prepreg-Typ : 2125) (0.180 Prepreg-Typ : 7628) (0.070 kontaktiert) *.BS FR Prepreg *.I2(N) Prepreg Prepreg 300ym 200ym ym Prepreg 120ym Prepreg FR4 (0.070 kontaktiert) Verpreßt mm Endstärke Bleizinn mm (mit Lötstoplack) Hot-Air mm Gold mm *.I3(N) *.LS Micstrip / Wi
6 : Surface Microstrip Testcoupon Aufbau des Testcoupons für den Multilayer-Bautyp "4M15FR4I20K35V1". 178 Layer Coupon BS I2 BS I3 LS BS I2 LS I3 1 I2 I3 2 LS Paarweise zusammengehörende Lagengruppen sind: 1 2 BS I2 I3 LS Potentialreferenz Potentialreferenz 4.0 Hinweis Alle Berechnungen ohne Berücksichtigung der Toleranz für Laminate, Pressen, Ätzen und Kontaktieren. Berechnungssoftware: "Polar CITS25 Version ". Alle Angaben sind ohne Gewähr. Micstrip / Wi --
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