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11 LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 2 KAPITEL 1 Anforderungen an Multilayersysteme... 2 KAPITEL 2 Beispiele für Leiterplatten- und Multilayersysteme 8 KAPITEL 3 Graphische Symbole KAPITEL 4 Geometrische Grundlagen KAPITEL 5 Montagestrategien KAPITEL 6 Impedanz (Funktionsmoduln) KAPITEL 7 Basismaterial (starr) KAPITEL 8 Bohren KAPITEL 9 Standardtoleranz KAPITEL 10 Allgemeine Bauvarianten KAPITEL 11 Routingparameter KAPITEL 12 Schliffe zu Lagenaufbauten KAPITEL 13 Delamination KAPITEL 14 Filesyntax KAPITEL 15 Entwärmung und Strom KAPITEL 16 Coverlay KAPITEL 17 Montagestrategien für das Verpressen von Laminaten 150 KAPITEL 18 Multilayerbauklassen KAPITEL 19 Funktionsmoduln KAPITEL 20 Lagenaufbau KAPITEL 21 Kosten KAPITEL 22 Multilayerdokumentation KAPITEL 23 Zerstörungsfreie Prüfung KAPITEL 24 Temperaturbelastbarkeit KAPITEL 25 UL-Zertifizierung KAPITEL 26 Was ist ein Fehler? KAPITEL 27 Pauschale HDI-Regeln KAPITEL 28 Designfehler KAPITEL 29 Fazit

12 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Seminar Leiterplatten 2 10-Lagen Multilayer (Querschnitt) Lagen Multilayer (Querschnitt) Lagen Multilayer (Querschnitt) ,112 6-Lagen Multilayer (Querschnitt (Habitus)) ,120 6-Lagen Multilayer (Querschnitt) ,114 6-Lagen Multilayer (Schliff) Lagen Multilayer (Querschnitt) ,116 Allgemeine Bauvarianten Aluminiumlage Aluminiumträger Anforderungen an Leiterplatten... 5 Anforderungen an Multilayersysteme... 2,3 Aramid AspectRatio ,173 AspectRatio (Definition) AspectRatio für Bohrungen AspectRatio für Bohrungen berechnen Aspekte moderner Produktionsverfahren... 6,7 Außenliegende Kerne Basismaterial Basismaterial (Begriffe Basismaterial (Konstruktion von FR4-Basislaminaten) Basismaterial (Multilayerfähigkeit) Basismaterial (Prepreg, Kupferfolie, Laminat)... 58,60 Basismaterial (Schliff) Basismaterial (Stabilität) Basismaterial (Temperaturbelastbarkeit) ,200,201 Basismaterial (Ultraschallanalyse) ,201 Basismaterial (starr) Baugruppe (20GByte-Speicher) Baugruppe (CPU-Board) Baugruppe (DVB-T Empfänger) Baugruppe (Diktiergerät) Baugruppe (Festplattenlaufwerk) Baugruppe (Filter)... 9 Baugruppe (Flexibel) Baugruppe (Handy) Baugruppe (Highspeed-CPU) Baugruppe (Laptop Motherboard) Baugruppe (Leiterplatte (es) Baugruppe (Leiterplatte ds)... 44,45 Baugruppe (Leiterplatte es) Baugruppe (Mouse) Baugruppe (SMD) Baugruppe (Starrflexibel) Bauteil (UL-Kennung) Bauteilbohrung Bauteilpad (falsch dimensioniert) Bauvarianten (Flexible 4-Lagen-Multilayer) Bauvarianten (Flexible doppelseitige Leiterplatten, dk) Bauvarianten (Flexible einseitige Leiterplatten) Bauvarianten (Hintergründe) Bauvarianten (Leiterplattenklasse und Lagenkonstruktion) Bauvarianten (Starre 3-Lagen-Multilayer)... 95

13 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Bauvarianten (Starre 4-Lagen-Multilayer) Bauvarianten (Starre doppelseitige Leiterplatten, dk) Bauvarianten (Starre doppelseitige Leiterplatten, ndk) Bauvarianten (Starre einseitige Leiterplatten) Bauvarianten (Starrflexible 4-Lagen-Multilayer) Bauvarianten (Starrflexible doppelseitige Leiterplatten, dk) Bauvarianten (Starrflexible einseitige Leiterplatten) Befestigungsbohrung Bestückungsdruck (auf Lötflächen) Bindemittel BlindVia... 67,75,76,77 BlindVia (Drillfile) BlindVia (Innenlagenabstand) Bohrdurchmesser Bohren Bohrklasse Bohrplan Bohrplan (Legende) Bohrplan (Maßeinheit, Regel) Bohrsymbol Bohrung (Regel Enddurchmesser (dk)) Bohrung (in flexiblem Material) Bohrung (in verstärktem flexiblem Material) Bohrversatz Bohrwerkzeug Bohrwerkzeug (Auslenkung) Bohrwerkzeugzugabe (Regel) Bonden Bondfläche BuriedVia... 67,77 CAD-Viadurchmesser CEM1 (Schliff) CIB CSA-Zertifizierung CTE Constraints Copper-Clad-Laminate Core Coverlay Coverlay (Freistellung) Coverlay (Passung) Coverlay (Regel) Coverlay (verpresst) Datenformat Datenformat (Extensions) Datenformat (Filesyntax) ,128 Datenformat (Postprozeß) Datenintegrität Datenintegrität (Filebezeichnung) Datentransfer (automatisierbar) Delamination ,122 Delamination (Pad-Ablösung) Delamination (adhärent) Delamination (cohärent) Designfehler Dickkupfer

14 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Doppelseitige Leiterplatte (Querschnitt) Doppelseitige starre Leiterplatte Drillfile (Toolbeschreibung) Drillfile (dk, ndk, BV, BU, Regel) Einpressen (Schliff) Einpreßstecker Einseitige starre Leiterplatte Elektrischer Sicherheitsabstand (Routing von Powerplanes) Elektrischer Sicherheitsabstand (effektiv) Enddurchmesser... 69,81,82 Enddurchmesser (Regel) Entwärmung Entwärmung (Aluminiumträger) Entwärmung (Dickkupfer) Entwärmung (Inlay) Entwärmung (Vollkupfer) Entwärmung und Strom FR FR4 (Konstruktion) FR4 (Laminat, Prepreg, Kupferfolie (Tabelle)) FR4-Derivate FR4-Material Fazit (Interaktionen) Fazit (Kompetenz + Ausbildung) Fazit (Zusammenfassung) Fehler (Bauteilpadgeometrie) Fehler (Lotaufstieg) Fehler (Lötflächen) Fehler (Lötflächengeometrie) Fehler (Lötstopmaskengeometrie) Fehler (NDK-Bohrung) Fehler (Non Functional Pads) Fehler (PC-Stecker) Fehler (Padgeometrien) Fehler (Randabstand) Fehler (angedruckte Lötflächen) Fehler (linear) Fehler (polymorph) Fehler (strategisch) ,217 Fehlfunktion Feuchtigkeitsaufnahme Filebezeichnung Filebezeichnung (Beispiel) Fileextension Fileextension (Integrität, Regel) Filename (Extensions für Leiterbilder) Filename (Integrität, Regel) Filesyntax ,127,135,136 Filesyntax (Bohrungen und Laservias (Beispiel)) Filesyntax (Drucke) Filesyntax (Extensions (Beispiel Postprozeß)) Filesyntax (Leiterbilder und Drucke (Tabelle)) Filesyntax (Top, Bottom) Filesyntax (Topologie) Filesyntax (mechanische Bearbeitung (Tabelle)) Filesyntax (mechanische Bearbeitung) Flächen (segmentiert)

15 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Flame Retardant Flexible Baugruppe Flexible Leiterplatte Flexible einseitige Leiterplatte Füllstoff Funktionsmoduln Geometrien auf Baugruppen Geometrische Grundlagen Glasgewebe Graphische Symbole... 22,23,24 Haftkraft (Folie auf Prepreg) High-Density-Interconnect (HDI) Hybridaufbau ,171 Hybridmultilayer Immanente Mängel ,217 Impedanz (Differentiell coplanar)... 4 Impedanz (Differentiell)... 4 Impedanz (Formel) Impedanz (Funktionsmoduln) Impedanz (Varianz) Impedanzmodul (Bild) Impedanzmodul (Differential Stripline) Impedanzmodul (Grafik) Impedanzmodul (Surface Coated Microstrip) Induktivität Innenlage (Begriffe) Innenlage (Kupfer 105ym) Innenlage (Kupfer 70ym) Innenlage (Non Functional Pads) Innenlagenabstand zu BlindVia (Regel) Innenliegende Kerne Integration technischer Parameter in das CAD-System Isolation auf einer Powerplane Keramikmaterial Kettrichtung Klebeoption (Regel) Klebepunkte Kontaktierbare Bohrtiefe... 69,70 Kontaktieren Kontaktieren (Padstack am CAD-System) Kontaktierungsoptionen Kontaktierungsoptionen (BlindVias, BuriedVias) ,163,165 Kontaktierungsstrategie (Multilayeraufbau Typ 1X1) Kontaktierungsstrategie (Multilayeraufbau Typ 2X2) Kontaktierungsvarianten (4-Lagen-Multilayer (Kern außen)) Kontaktierungsvarianten (4-Lagen-Multilayer (Kern innen)) Kontaktierungsvarianten (6-Lagen-Multilayer (Kerne innen)) Kosten Kosten (Zuschläge zur Basiskalkulation) Kühlfläche (Aluminium) Kühlfläche (Vollkupfer) Kupferdicke (BV und BU) Kupferdicke (minimaler Strukturabstand) Kupferdicke 105ym (Innenlage) Kupferdicke 210ym (Innenlage) Kupferdicke 420ym (Außenlage) Kupferdicke 70ym (Innenlage)

16 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Kupferinlay Kupferträger LED-Bestückung auf Leiterplatten ,144 Lagenaufbau Lagenaufbau (fehlerhaft) Lagenaufbau (prüfen) Lagenkonstruktion Laminat Laminatdicken vs. Prepregdicken Laminate (benachbart) Lamination Laservia... 75,76,77 Leiterbahnunterbrechung Leiterbild in Gerber und als Leiterplatte Leiterplatten (Bauvarianten) Leiterplattenbauplan (10-Lagen-Multilayer) Leiterplattenbauplan (6-Lagen-Multilayer) Leiterplattenbauplan (doppelseitig, flexibel) Leiterplattenbauplan (doppelseitig, starr) Leiterplattenbauplan (einseitig, flexibel) Leiterplattenbauplan (einseitig, starr) Leiterplattendokumentation (10-Lagen-Multilayer) Leiterplattendokumentation (6-Lagen-Multilayer) Leiterplattendokumentation (Doppelseitig, flexibel) Leiterplattendokumentation (doppelseitig, starr) Leiterplattendokumentation (einseitig, flexibel) Leiterplattendokumentation (einseitig, starr) Leiterplattenklasse Lochdurchmesser... 69,70 Lotaufstieg (eingeschränkt) Lötfläche (abgerissen) Lötfläche (falsch dimensioniert) Lötfläche (fehlerhaft) Lötstopmaske (falsch dimensioniert) Mechanische Werkzeuge Montagebohrung Montagestrategien Montagestrategien für das Verpressen von Laminaten Multicore Multilayer (Bauvarianten) Multilayer (Schliff) Multilayer (Schliff, 8-Lagen) Multilayeraufbau (Änderung der Schichtdicken) Multilayeraufbau (Kerne innen, außen, sequentiell) Multilayeraufbau (Kontaktierungsoptionen, außenliegende Kerne). 163 Multilayeraufbau (Kontaktierungsoptionen, innenliegende Kerne). 161 Multilayeraufbau (Kontaktierungsoptionen, sequentieller Aufbau) 165 Multilayeraufbau (Polyimid) Multilayeraufbau (Prepregdicken) Multilayeraufbau (Regel für Powerplanes) Multilayeraufbau (Regel für äußere Signallagen) Multilayeraufbau (Regel für innere Signallagen) Multilayeraufbau (Standard) Multilayeraufbau (Strategien) Multilayeraufbau (Symmetrie, Regel) Multilayeraufbau (Z-Achsentoleranz bei gebohrten BlindVias) Multilayeraufbau (außenliegende Kerne)

17 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Multilayeraufbau (innenliegende Kerne) Multilayeraufbau (sequentieller Aufbau) Multilayerbauklassen ,159 Multilayerdokumentation ,187 Multilayerdokumentation (CAD-Spezifikation) Multilayerdokumentation (CAD-Spezifikation, Viadurchmesser, AR) 192 Multilayerdokumentation (Materialeigenschaften) Multilayerdokumentation (Materialeigenschaften, Tg, Td, CTE, UL) 190 Multilayerdokumentation (Mindestdokumentation) Multilayerdokumentation (Physik) Multilayerdokumentation (Physik, SI, Signal Integrity) Multilayerdokumentation (Statistische Parameter) Multilayerdokumentation (Statistische Parameter, Kupfervolumina) 196 Multilayerkonstruktion (AspectRatio) Multilayerkonstruktion (Gleiche Kupferdicken, Regel) Multilayerkonstruktion (Hybridaufbau) Multilayerkonstruktion (Maximale Anzahl Prepregs) Multilayerkonstruktion (Multicore) Multilayerkonstruktion (Plazierung der Kerne) Multilayerkonstruktion (Prepregs und Laminate) Multilayerkonstruktion (Reihenfolge der Prepregs) Multilayersysteme NDK-Bohrung (Abstandsunterschreitung) NDK-Bohrung (Routing-Parameter) Niveaufräsen Non Functional Pads Non Functional Pads (einseitige Leiterplatte) PC-Stecker (offenliegende Powerplanes) Pad-Lifting Paddurchmesser (minimal, Regel) Padgeometrie (fehlerhaft) Padstack Paßtoleranz Paßtoleranz (Bohrerverlauf) Paßtoleranz (Bohrversatz und Auslenkung) Passung (Bohrung zu Leiterbild)... 80,83 Pauschale HDI-Regeln ,219 Pauschale HDI-Regeln (Abstandsunterschreitung) Pauschale HDI-Regeln (Rückätzung) Polyimid (Schliff) Polymorphe Fehlerstrukturen Positioniertoleranz Postprozeß (Beispiel Extensions) Powerplane (Bohrerauslenkung) Powerplane (Routingabstand und Sicherheitsabstand)... 83,84 Powerplane (offen an PC-Steckern) Prepreg... 65,189 Prepreg (Verpressen) Prepreg Prepreg Prepreg Prepregs Prepregs (außenliegend) Randabstand (Unterschreitung) Registrierungenauigkeit Restring (minimal, Regel)... 82

18 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Ritzkontur (Lötaugenschädigung) Routingabstand (Beispiel) Routingabstand (Isolation auf Powerplane, Regel) Routingparameter Routingparameter (Doppelseitig (Standard)) Routingparameter (Einseitig (Standard)) Routingparameter (Multilayer (Highspeed (~ MFT)) Routingparameter (Multilayer (Standard (~ HDI)) Routingparameter (Multilayer (vereinfachter Standard)) SAC Stufe Schliffbilder (Multilayer) ,151 Schliffe zu Lagenaufbauten Schußrichtung Segmentierte Flächenfüllungen Sequentieller Aufbau Signalgeschwindigkeit (Formel) Simulation (Schaltungseigenschaft) Singuläre Fehlerstrukturen Sondermaterial Stackup Standardtoleranz Starrflexible Baugruppe Starrflexible Leiterplatten Strombelastbarkeit Stromtragfähigkeit Substrat (klebend und nicht klebend) Temperaturbelastbarkeit ,200,201 Temporärer 4-Lagen-Multilayer Tg-Wert Tiefenbohren (Toleranz) Toleranzraum (Definition)... 81,82 Tombstoning Toolliste ( Inhalt, Regel) Toolliste (Fileformat, Regel) Toolliste (Regel)... 85,86 Torsion Treppencoupon UL-Kennung (94HB, FR2) UL-Kennung (Baugruppen) UL-Kennung (Fernbedienung) UL-Kennung (Gerät) ,211 UL-Kennung (Kondensator) UL-Kennung (Leiterplatte) ,206 UL-Kennung (Netzteil) UL-Kennung (Relais) UL-Kennung (Stecker) UL-Kennung (starr, flex) UL-Zertifizierung ,203,204 UL-Zertifizierung (94V-0, FR4) Ultraschallanalyse (Basismaterial) ,201 Verifikation (Lagenaufbau) Verpressen (Laminate) Verpressen (Prepreg) Via (Regel für gegenüberliegende Vias) Via (stacked) Via (staggered) Viaabstand zur Zielebene (Regel)

19 LeiterplattenAkademie Stichwortverzeichnis Vias in Lötflächen Wärmeableitung Was ist ein Fehler ,213 Werzeugdurchmesser Zerstörungsfreie Prüfung ,198 Zielebene einer kontaktierten Bohrung... 77