Die Bedingungen der richtigen Vorbereitung von Leiterplattenprojekten zur Herstellung

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1 Die Bedingungen der richtigen Vorbereitung von Leiterplattenprojekten zur Herstellung 1. Einleitung 2. Datenformat 2.1. Allgemeine Bemerkungen 2.2. Methode der Einreichung der Dokumentation 3. Mechanische Bearbeitung von Leiterplatten 3.1. Bohren (CNC) 3.2. Ritzen (CNC) 3.3. Fräsen (CNC) 3.4. Platzierung von Leiterplatten in einem Nutzen 4. Außenschichten und zusätzliche Operationen 4.1. Lötstoplack 4.2. Abziehlack 4.3. Grafitpaste Siebdrucktechnik 4.4. Bestückungsdrucke 4.5. Lack von plugged Vias 4.6. Chemische Vergoldung der Leiterplatten 4.7. Abschrägung 5. Platzierung von Kennzeichnungen auf der Platine 6. Kritische Mosaikparameter 7. Zusätzliche Informationen 7.1. Testen 7.2. Daten zur Basismaterialien 8. BGA-Baugruppen, doppelseitige SMD-Montage 9. Doppelseitige Leiterplatten 10. Multilayer Leiterplatten Allgemeine Bemerkungen zu Multilayer Leiterplatten Mechanische Bearbeitung der Multilayer Leiterplatten Baustruktur von beispielweisen Multilayer Leiterplatten 11. Einseitige Leiterplatten 12. Pastenschablone Pastenschablone 0,15 mm Pastenschablone 0,10 mm Laser-Pastenschablone 1

2 Technische Informationen zur Herstellung von Leiterplatten in Techno-Service 1. Einleitung Wir beschäftigen uns mit der Herstellung von Leiterplatten, hauptsächlich doppelseitigen und Multilayer Leiterplatten und in kleinerem Umfang einseitigen Leiterplatten, aufgrund der durch den Kunden eingereichten Dokumentation. Die nach in Branche standardmäßigen Formaten vorbereitete Dokumentation wird nur in elektronischer Form angenommen. 2. Datenformat Wir bitten die Leiterplattenprojekte in u. g. Formaten einzureichen: Gerber RS274-X (Extended Gerber); Gerber RS274-D; Excellon; Sieb&Meyer; ODB++; Dateien *.brd von Eagle-Programm für höchst 4-Lagen Leiterplatten. Teilen Sie die Projektdaten auf drei Teile: 1. Verbindungsnetz, Lötstoplacke, Bestückungsdrucke: Im bevorzugten Gerber RS274-X-Format mit Aperturdefinitionen, direkt im Datei gespeichert; Im Gerber RS274-D-Format mit Aperturdefinitionen in einer separaten Datei (unerlässlich in dem Fall) in Form: Apertur Code Form Abmessung (X,Y) D12 Rectangle 12 x 30 D13 Round 10 x 10 D14 Square 6 x 8 Wenn man die Reihenfolge von Abmessung, Form bestimmt, handeln wir die erste Abmessung als Abmessung gegenüber X-Achse und die andere als Abmessung gegenüber Y-Achse, es sei denn wir andere Leitlinien von Ihnen bekommen würden. Die Abmessungen innerhalb der ganzen Tabelle sollten in gleichen Maßeinheiten dargestellt werden, z. B. Mil. 2. Bohrungen: Im Excellon-Format vorzugsweise; Im Sieb&Meyer-Format; Im Gerber-Format mit der Angabe von Durchmesser; Im Fall von blinden Vias bereiten Sie bitte zwei Dateien (Bohrprogramme) mit Durchsteiger- und blinden Bohrungen. 3. Mechanische Bearbeitung (Fräsen, Ritzen, usw.): Im Excellon-Format vorzugsweise; Im Gerber-Format mit der Angabe von Durchmesser für Fräsen; Gemessene technische Zeichnung; Im Sieb&Meyer-Format; Als PDF, JPG, GIF, BMP, oder andere Standart-Grafikdateien. Die nach unseren Anforderungen vorbereitete Dokumentation ermöglicht die Produktionszeiten zu verkürzen und eventuelle Fehler zu beseitigen. 2

3 2.1. Allgemeine Bemerkungen Wir empfehlen die Bestückungsdrucke auf bestimmten Lagen zu platzieren, die zur Zerstreuung von eventuellen Zweifel, was bestimmte Schicht darstellt, beitragen. Sie können auch in einer separaten Datei beschreiben, welche Gerber-Datei der bestimmten Lage entspricht. Zur mechanischen Bearbeitung legen Sie den auf einer separaten Lage definierten Umriss der Platine und eine Zeichnung mit exakten Abmessungen bei (es gilt insbesondere für Schaltungen, deren Form nicht rechteckig ist und Fräsen sowie Schaltungen mit Ausschnitten erfordert). Die von Ihnen angegeben Bohrdurchmesser werden als Enddurchmesser betrachtet. Alle Kommentare zum Datenbestand liefern Sie über eine der folgenden Möglichkeiten: a) über Bestellformular oder Anfrageformular auf unserer Webseite b) durch Übersendung des ausgefüllten technologischen Datenblattes; c) durch die Hinterlassung der Informationen in einer separaten Textdatei, beigefügt zum Datenbestand des Projekts Einreichung der Dokumentation Durch die Webseite und Formulare "Bestellung" und "Anfrage"; ; CD, USB-Stick im Fall eines Privatbesuches des BOK (Kundenservices). Min. Enddurchmesser der durchkontaktierten Bohrungen, PTH (Plated Through Hole) weiter genannt, werden durch die Laminatdicke bestimmt, was in der folgenden Tabelle dargestellt wurde: Materialdicke [mm] Min. Durchmesser der PTH-Bohrung nach der Durchkontaktierung [mm] 1,55 0,2 2,0 0,3 2,4 0,4 3,0 0,5 3,2 0,55 Achten Sie besonders auf die Leiterplattennamen, deren maximale Länge nicht mehr als 10 Zeichen betragen sollte und im Fall irgendeiner Änderung im Leiterplattenprojekt auch geändert werden sollte. Hilfreich wird die Einführung von Kennzeichnungen der weiteren Versionen einer Platine (z. B. "PCB/1", "PCB/2" oder "PCB/a", "PCB/b"), was das Risiko der eventuellen Missverständnisse vermeidet. Achtung: Die PTH-Bohrungen werden immer mit einem um 0,1 mm größeren Bohrer als der Endbohrdurchmesser gebohrt. 3

4 3. Mechanische Bearbeitung von Leiterplatten 3.1. Bohren (CNC) Minimale Bohrung für Standard-Leiterplatten: 0,2 mm; Standard-Bohrdurchmesser: 0,4 mm; Toleranz von nicht durchkontaktierten Bohrungen, genannt weiter NPTH (Non Plated Through Hole): ±0,1 mm; Toleranz der PTH-Bohrungen: +0,10/-0,05 mm; Bohrungen mit Durchmesser größer als 6 mm werden gefräst. Paddurchmesser ist größer als Bohrdurchmesser wird als durchkontaktierte Bohrung (PTH) interpretiert. Alle Pads und Kupferbereiche ( Masse ) unter NPT-Bohrungen werden ausgeschnitten, bei Vorbehalt des Abstands von 6 Mil (Abb. 1). Wenn sich im Projekt keine durchkontaktierten Bohrungen befinden, markieren Sie die übersichtlich, damit keine Missverständnisse bestehen: in Bohrdateien, im technologischen Datenblatt, in separater Textdatei. Beispiele von Kennzeichnungen der nicht durchkontaktierten Bohrungen NPTH-Bohrung (a) (b) Werkzeug T04 T05 Beschreibung nicht durchkontaktiert (NPTH) durchkontaktiert (PTH) oder Bohrdurchmesser Beschreibung 0,5 mm nicht durchkontaktiert (NPTH) 0,6 mm durchkontaktiert (PTH) NPTH-Bohrung 6 Mil Ausschneidung Im Fall, dass wir keine Beschreibung der Bohrungen bekommen, werden wir nach solchen Regeln handeln: Kein Pad in der Bohrung die Bohrung wird als NPTH interpretiert; Paddurchmesser ist kleiner oder gleich dem Bohrdurchmesser die Bohrung wird als NPTH interpretiert; (c) Abb. 1 Die Ausschneidung des Kupfers unter NPTH-Bohrungen. Die Aussicht der Mosaik in den Daten des Kunden (a) und nach dem Ausschneiden des Kupfers um die NPTH-Bohrung herum (b). (d) 4

5 Falls im Projekt keine solche Ausschneidung eingesetzt werden kann, muss man dies deutlich durch Einsetzen deiner Fußnote: NPTH Bohrung ohne Kupfer-Ausschneidung markieren. In dem Fall kommt noch eine zusätzliche Operation der Bohrung vor dem Ätzen dazu Ritzen (CNC) Minimaler Kupfer-Abstand (Leiterbahnen, Pads, Massen usw.) von der Ritzlinie ist von der Materialdicke abhängig: Laminatdicke [mm] Minimaler Kupfer-Abstand von der Ritzlinie [mm] 0,55 0,15 0,8 0,2 1,0 0,25 1,55 0,4 2,0 0,5 2,4 0,6 Das dünnste Material zum doppelseitigen Ritzen: 0,8 mm; Materialdicke kleiner als 0,8 mm wird nur einseitig geritzt; Ritzen kann nur entlang der geraden Linien verlaufen Fräsen (CNC) Fräsen-Toleranz: ±0,10 mm; Standard-Fräsen: Fräsdurchmesser 2 mm (Leiterplatten im Nutzen mit Stegen zum Ausbrechen); Mögliche Fräsdurchmesser [mm]: 0,8, 1, 1,2, 1,5, 2, 2,4; Min. Abstand der Leiterbahnen vom Rand der Leiterplatte: 0,25 mm; Abstand zwischen kleinen Platinen (kleineren als 40 mm) muss wenigstens 7 mm betragen; Steg-Parameter (Abb. 2). b) a) Fräse φ 2mm Fräse φ 2mm Abb. 2 Parameter von Stegen im Fall, dass die Pads und Leiterbahnen sich am Rande der Leiterplatte befinden (a) und die Pads und Leiterbahnen am Rande der Leiterplatte fehlen (b). Die Lage von Brücken im Nutzen und ihre Art werden so ausgewählt, um den Mindestabstand von den Leiterbahnen, Pads und Massen auf der Platine von der Perforationsbohrkanten zu halten: - 6 Mil für doppelseitige Leiterplatten - 10 Mil für Multilayer Leiterplatten Platzierung von Leiterplatten in einem Nutzen Wir empfehlen die großen Leiterplatten-Serien mit kleinen Abmessungen im Nutzen zu platzieren; 5

6 Wenn wenigstens eine Seite der Leiterplatte kürzer als 30 mm ist, müssen die Leiterplatten in einem Nutzen gefertigt werden; Im Fall der Platinen mit rechteckigem Umriss empfehlen wir die Platzierung in einem Nutzen ohne Abstand mit Ritzen (Schneidverfahren des Laminats, um das Ausbrechen zu ermöglichen) (Abb. 3); - Bei der Platzierung der Leiterplatten in einen Fräs-Nutzen mit Befestigungen verwenden wir Hilfe-Bohrungen (perforacje), um das Ausbrechen aus dem Nutzen zu vereinfachen (Abb. 4). Rand, typisch 5-10 mm Rand, typisch 5-10 mm PCB_1 Platinen ohne Abstand PCB_2 Ritzlinien PCB_1 Platinen mit Abstand von 2 mm PCB_2 Fräslinien (Fräsdurchmesser 2 mm) PCB_3 PCB_4 PCB_3 PCB_4 PCB_5 PCB_6 PCB_5 PCB_6 PCB_7 PCB_8 PCB_7 PCB_8 PCB_9 PCB_10 PCB_9 PCB_10 Abb. 3 Ritzpanel mit Ränder für Leiterplatten mit rechteckiger Form. Abb. 4 Fräspanel mit Stegen für Leiterplatten mit rechteckiger Form. 6

7 4. Außenschichten und zusätzliche Operationen 4.1. Lötstoplack Standardmäßige Lötstoplackfarbe im Injektionsverfahren aufgetragen; Es sind auch andere Lötstoplackfarben im Angebot: weiß, rot, blau und schwarz, die in der Siebdrucktechnik aufgetragen werden; Bei der Kupferdicke größer als die standardmäßige (35 µm) wird der Lötstoplack in der Siebdrucktechnik aufgetragen; Minimale Schichtdicke vom Leiterbahnkante gemessen beträgt 10 µm Abziehlack Lötstoplackdicke ca. 0,3 mm; Maximaler Bohrungsdurchmesser für mögliche Lötstoplackbeschichtung beträgt 2 mm; Mit der abziehbaren Lötstopmaske werden nur durchkontaktierte Bohrungen bedeckt, die jedoch den Durchmesser von 2 mm nicht überschreiten. Bohrungen mit einem größeren Durchmesser können mit dem abziehbaren Lötstopplack nicht völlig bedeckt werden; Der Abziehlack wird nur auf fertige Platinen und Nutzen aufgetragen Grafitpaste - Siebdrucktechnik Bauteile auf der Grafitmaske sollen um 10 mil gegenüber den Mosaikbauteile vergrößert werden. Die Maskenlücke soll die ganze mit Grafitpaste zu bedeckende Fläche freilegen! 4.4. Bestückungsdrucke Minimale Breite von Positionsdruck beträgt 6 mil; verfügbare Positionsdrucksfarben: weiß (Standard), gelb, schwarz; sonstige Farben auf Anfrage; richtige und falsche Vorbereitung von Positionsdruck (Abb. 5). Positionsdruck, der Pads/Lötstellen überlappt, wird entfernt. (a) Abb. 5 Richtige (a) und falsche Vorbereitung von Positionsdruck (b) Lack von plugged Vias Auf der Lackmaske werden Bohrungen angebracht, die verstopft werden sollen; Nur Bohrungen mit den Durchmessern im Bereich von 0,5 mm bis 0,9 mm können verstopft werden Chemische Vergoldung der Leiterplatten Nickelschichtdicke: 5 µm; Goldschichtdicke: 0,1 µm 0,2 µm. (b) 7

8 4.7. Abschrägung Typischerweise für Randsteckverbinder auf der ganzen Platinenlänge unter einer Ecke von 45 Grad angefertigt (Abb. 6). 1. Wenn α=45, dann X=0,675 mm; 2. Wenn α=30, dann X=1,17 mm. Vorbereitung von Kontaktfeldern des Randsteckverbinders (Abb. 7). X obliczone w punkcie 1 Abb. 7 Vorbereitung von Kontaktfeldern des Randsteckverbinders. Y = D/2 d/2 β = 90 o α X = Ytgβ 5. Platzierung von Logos auf der Platine Auf Kundenwunsch werden auf den Platinen: UL-Logo (Underwriter Laboratoratories), Datum und Hersteller-Logo platziert. Die Kennzeichnungen werden an den von Ihnen angezeigten Stellen oder standardmäßig auf dem Positionsdruck oder Lötstopplack auf der TOP-Seite der Platine platziert. Für Leiterplatten ohne Lötstoplack und Positionsdruck werden die Kennzeichnungen auf der Mosaik platziert. Falls auf den Leiterplatten die UL-Kennzeichnung platziert ist, ist es unentbehrlich, die Stelle und die Schichten zu nennen, wo sie zu platzieren ist. Sonst wird die Kennzeichnung an einer optimalen, von uns gewählten Stelle (auf dem Positionsdruck oder der Lötstopplack) markiert. Abb. 6 Abschrägung von Platinenränder. Die UL-Kennzeichnung wird nach dem folgenden Muster angebracht: Standardmäßig d = 0,2 mm. Wenn D = 1,55 mm dann: D1 für doppelseitige Leiterplatten; 8

9 M1 M1 für Multilayer Leiterplatten für Multilayer Leiterplatten mit high TG> Kritische Mosaikparameter Minimaler Pad-Durchmesser: Bohrungsdurchmesser + 0,4 mm; Minimale Abstand zwischen den Bauteilen (Abb. 8): A Abb. 8 Kennzeichnung von minimalen Abständen (grüne Leiterbahnen, grüne Pads). Minimale Kupferringgröße ( E na Abb. 8) beträgt 6 Mil auf den Außenschichten. Für 4-Schicht-Leiterplatten beträgt die minimale Kupferringgröße 8 Mil auf den Außenschichten, und für Leiterplatten mit mehreren Schichten mindestens 10 Mil. Minimale Mosaikparameter für Endkupfer-Oberfläche von 35 µm. Wert für einseitige, Beschreibung doppelseitige und Multilayer Leiterplatten Abstand zwischen Pads 5 mil / 4 mil A Abstand zwischen Pad und Leiterbahn 5 mil / 4 mil B Abstand zwischen Leiterbahnen 5 mil / 4 mil C Minimale Leiterbahn-Breite 5 mil / 4 mil D Bezeichnung auf der Abbildung B C D Minimale Mozaik-Parameter für Endkupfer-Oberfläche von 70 µm. Wert für einseitige, Beschreibung doppelseitige und Multilayer Leiterplatten Bezeichnung auf der Abbildung Abstand zwischen Pads 8 mil / 5 mil A Abstand zwischen Pad und Leiterbahn 8 mil / 5 mil B Abstand zwischen Leiterbahnen 8 mil / 5 mil C Minimale Leiterbahn-Breite 10 mil / 5 mil D E Minimale Mosaikparameter für Enkupfer-Oberfläche von 105 µm. Wert für einseitige, Beschreibung doppelseitige und Multilayer Leiterplatten Bezeichnung auf der Abbildung Abstand zwischen Pads 12 mil / 8 mil A Abstand zwischen Pad und Leiterbahn 12 mil / 8 mil B Abstand zwischen Leiterbahnen 12 mil / 8 mil C Minimale Leiterbahn-Breite 14 mil / 10 mil D 9

10 7. Zusätzliche Informationen 7.1. Testen Wir empfehlen die Prüfung der Leiterplatten bei den Projekten mit beidseitiger SMD, Obligatorisch werden Multilayer Leiterplatten, mit BGA-Baugruppen geprüft, mit Min. Leiterbahnbreiten und -Abständen nicht größer als 6 Mil, mit Grafitpaste und Lötstopplack anders als grün Daten zur Basismaterialien - Max. Drehung und Biegung von gefertigten Leiterplatten (IPC-D-300): 0,2 2 %; Toleranzen der von uns angebotenen Basismaterial-Dicken wurden in der Tabelle dargestellt. Basismaterial- Dicke [mm] Basiskupfer-Dicke [mm] Summe von Gesammtdicken der aufgetragenen Schichten von beiden Seiten (Standard) [mm] Toleranz von Basismaterial +/- [mm] Zulässiger Dickenbereich von fertigen Leiterplatten [mm] min. max. 0,8 0,018 0,1 0,07 0,86 1,01 1 Kupfer-Dicke 0,1 0,09 1,01 1,19 1,55 eingerechnet in 0,1 0,13 1,52 1,78 2 Basismaterial 0,1 0,17 1,93 2,27 8. BGA-Baugruppen Baugruppen im BGA-Gehäuse (Ball Grid Array) sind für Oberflächenmontage bestimmt (Abb. 9, 10). Abb. 9 Aussehen von BGA In Hinsicht darauf, dass die Anschlüsse dieser Baugruppe darunter gelegt sind, führt es zu vielen Gefahren während der Herstellung der Leiterplatte und Montage von Bauteilen auf der Platine führen. Eine der größten Gefahren ist die Enthüllung der mit den Lötstellen grenzenden vias und Leiterbahnen, was nach dem Löten der Baugruppe Kurzschlüsse verursacht. Nach der Montage kann so eine Baugruppe praktisch nicht wiederhergestellt werden, daher ist wichtig, die unten genannten Parameter zu beachten. 10

11 BGA Leiterplatte BGA-Lötstelle 0.33 mm (13mil) Via 0.5 mm (20 mil) Bohrung 0.2 mm (8 mil) Abb. 10 BGA-Baugruppe gelöttet zur Leiterplatte. Achtung! Die BGA und µbga-leiterplatten werden ausschließlich in chemisch Gold ausgeführt. Vias zwischen den Lötstellen der BGA-Baugruppe müssen mit dem Lötstopplack beschichtet werden (Abb. 11). Enthüllung 0.43 mm (17mil), d.h. 2 mil je eine Seite Im Fall der Leiterplatten mit beidseitiger SMD ist es empfohlen, die Bestückungsseite mit der Verwendung von Kleber zu kennzeichnen, damit eine entsprechende Zinnfläche erzielt werden kann (die Leiterplatten mit chemisch Gold-Ausführung bilden hier eine Ausnahme). Ab. 11 Parameter für BGA-Bauteile. 9. Doppelseitige Leiterplatten Maximales Ausmaß einer doppelseitigen Leiterplatte: 465 x 583 mm; Verfügbare Basismaterialien-Dicke: standardmäßig: 0,80 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,55 mm; sonstige (auf Anfrage): 0,55 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,2 mm. Basismaterialien mit der Dicke anders als 1,55 mm sind standardmäßig für Bestellungen von Prototypen und Kleinserien. Im Falle der Großserien-Bestellungen sollen Sie sich mit uns unbedingt in Kontakt setzten, um einen möglichen Durchführungstermin für eine untypische Bestellung festzulegen. 11

12 Kupferfolie-Dicke: standardmäßig: für 2-seitige Platinen 18µm, für 1-seitige 35 µm; sonstige (auf Anfrage). Maximale Drehung und Aufbiegung der gedruckten Leiterplatten (IPC-D-300): 0,2 2 %. 10. Multilayer Leiterplatten Allgemeine Bemerkungen zu Multilayer Leiterplatten In Hinsicht auf die eigenartigen Eigenschaften erfordern die Multilayer Leiterplatten einige zusätzliche Bemerkungen. Eine Ausführung von Multilayer Leiterplatten erfordert eine viel größere Präzision im Vergleich zu doppelseitigen Technologien. Einen besonderen Wert soll man auf das Verhältnis zwischen den Pad- und Bohrungsdurchmessern (Ringgrößen) legen. Ein zu kleiner Unterschied kann öfters zu Kurzschlüssen in der Platine führen. Entsprechende Durchmesser von Pad D, Antipad D und Bohrung d (Abb. 12). d (b) Abb. 12 Bohr- und Paddurchmesser (a) und Antipads (b). Für 4-Schicht-Leiterplatten beträgt der minimale Abstand D-d = 0,4 mm (16 mil), was eine Ringgröße von 8 mil bedeutet. Für 6- und 8-Schicht-Leiterplatten beträgt der minimale Abstand D - d = 0,5mm (20 mil), was eine Ringgröße von 10 mil bedeutet. D d D (a) Mechanische Bearbeitung der Multilayer Leiterplatten Maximales Ausmaß einer Multilayer Leiterplatte: 421 x 573 [mm]; Standardmäßige Enddicke des Basismaterials 1,55 mm ±10%. Sonstige Dicke auf Anfrage; Standardmäßige Enddicke der Kupferfolie: Außen- und Innenschichten von 35 µm. Sonstige Kupferdicke auf Anfrage; 12

13 Minimale Abstände: für Außenschichten 5 mil, für Innenschichten 6 mil. Minimaler Abstand der Masse, Leiterbahn oder Pads von der Platinenkante beträgt 0,5 mm (20 mil) Baustruktur von beispielweisen Multilayer Leiteplatten Standard-Baustruktur von Schaltungen (Abb. 14, Abb. 15, Abb.16). Die Lagenfolge der Schichtzusammensetzung soll deutlich bestimmt werden (Abb. 13), z.b. indem die Schichten genannt sind, z.b.: Pcb.gtl, Pcb.g1, Pcb.g2, Pcb.gbl Folie 18 um Abb. 14 Vier-Lagen Leiterplatte. Folie 18 um Ab. 13 Lagenfolge von Multilayer Leiterplatte. Folie 18 um Alle Schichten (ähnlich wie für doppelseitige Leiterplatten) müssen immer in der TOP-Lagenfolge (von der Bestückungsseite) vorbereitet werden). Multilayer Leiterplatten werden immer mit elektrischer Prüfung ausgeführt. Abb. 15 Sechs-Lagen Leiterplatte. Folie 18 um 13

14 Folie 18 um maximale Breite: 350 mm; Stoff: säurebeständiger Stahl; Kennzeichnung nach DIN: X12 CrNi 177; Durchführungstermin: 10 AT Standard Pastenschablone 0,10 mm: Schablonendicke: 0,10 mm (geätzt); Maximale Größe: 420 x 550 mm; Stoff: gehärtete Folie aus Edelstahl; Durchführungstermin: 10 AT Standard Laser-Pastenschablone: Abb. 16 Acht-Lagen Leiterplatte. 11. Einseitige Leiterplatten Folie 18 um Schablonendicke: 0,03 mm do 0,40 mm; Stoff: rostbeständiger Stahl; Lagepräzision: ±5 µm; Auflösung: 0,5 µm; Minimale Pad 100 µm; Durchführungstermin: 10 AT Standard. Maximales Ausmaß von einseitiger Schaltung: 435 x 583 [mm]; Minimale und standardmäßige Leiterbahnbreite: 6 mil; Minimaler und standardmäßiger Abstand zwischen Leiterbahnen: 6 mil; Minimaler Durchmesser von Lötfeld: Bohrungsdurchmesser + 0,4 mm. 12. Pastenschablone Pastenschablone 0,15 mm: Schablondicke: 0,15 mm (geätzt); 14