Jubiläumswebinar: Worauf es ankommt Seite 1

Transkript

1 Jubiläumswebinar: Worauf es ankommt Webinar am 1.März 2016 Referent: Andreas Schilpp Seite 1

2 Annäherung an das Thema Seite 2

3 Annäherung an das Thema Wertschöpfungskette PKP Produktkreationsprozess Design Chain Seite 3

4 Annäherung an das Thema Seite 4

5 Design Chain Elektronikentwicklung source: ZVEI Seite 6

6 Design Chain Elektronikentwicklung Projektmanagement Seite 7

7 Design Chain Elektronikentwicklung Projektmanagement Seite 8

8 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten 1 1 Ständige Informationsbeschaffung und Weiterbildung zu Technologien, Bauteilen, Tools usw. Messen, Webinare, Designkonferenzen, Design Guides, Fachartikel, Internet Seite 9

9 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Informationquelle Designguides Seite 10

10 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Produktidee, Konzept und Technologieauswahl Zielmarkt, ramp-up Modulansatz homogenes System bzw. Integrationsansatz Verfügbarkeit, 2nd source Seite 11

11 Modulansatz homogenes System bzw. Integrationsansatz Seite 12

12 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten 3 3 Funktionsspezifikation Mechanik & Elektronik & Software, Größe Anforderungen an die Leiterplatte abgeleitet von den Systemanforderungen Start-up DIN-A4 Seite Seite 13

13 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Standards und Gesetzliche Regelungen Anforderungen an die Leiterplatte abgeleitet von der Anwendung Seite 14

14 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Mission profile, Zuverlässigkeitsanforderungen, Lebensdauer Auswirkungen auf Bauteile und Leiterplatte Seite 15

15 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Designspezifikation, Mechatronik und Miniaturisierung Dicke der Leiterplatte Definitionen und Dickentoleranz Miniaturisierungsansätze für die Leiterplatte Seite 16

16 unterschiedliche Definitionen der Leiterplattendicke Toleranzen: typisch 10% nach Verpressen Seite 17

17 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Projektplanung Abschätzung Zeitbedarf Layout und Herstellung Leiterplatte Seite 18

18 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Mechanik, Montage und Befestigung Leiterplatte, Vibration Möglichkeiten der Leiterplattenbefestigung Seite 19

19 Mechanik: Befestigung einer Leiterplatte - Vibration source: Projekt Hotel Fixing with 9 screws: Seite 20

20 Mechanik: Befestigung einer Leiterplatte - Vibration NO fixation of one rigid area leads to resonance and destruction even with Rigid-Flex! Seite 21

21 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten EMV: Schnittstellen Konzept prüfen bezüglich Abstrahlung und Einkopplung Seite 22

22 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Signalintegrität Simulation, Dokumentation (auch bei einfachen Multilayern) Seite 23

23 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Stromtragfähigkeit Auslegung nach IPC-2152 Optionen Dickkupfer partiell Dickkupfer Seite 24

24 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Thermisches Design Simulation nach Gerberdaten, Anpassung LP Technologie Seite 25

25 Simulation termisches Design - Varianten Seite 26

26 Simulation Entwärmung von Polymerwiderständen Seite 27

27 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Systemkosten Richtpreisangebote, Systemabschätzungen, Shop WEdirekt Seite 28

28 Systemkostenvergleich modular - integriert 46,50 57, Seite 29

29 Systemkostenvergleich modular - integriert Bilanz Starre Leiterplatten mit Kabel und Stecker Semiflexible Leiterplatte 100 Stück Stück 100 Stück Stück Bemerkungen a) Leiterplatten-Stückpreis 58,50 40,50 55,90 45,50 Leiterplatten aus Europa b) FFC Kabel, ZIF Stecker 30,00 13, EMS Schweden c) dafür SMD Bestückung, AOI 2,00 1, EMS Schweden d) Endmontage 2,00 1, EMS Schweden e) Endtest 1,50 1,00 1,50 1,00 EMS Schweden Summe BoM und Prozesse 94,00 57,50 57,40 46,50-39% -19% Einsparung zusätzliche Kostenfaktoren: f) Design-Entwicklung für g) Materialdisposition h) Bestückung/Montageaufwand i) Testaufwand 5 LP s 1 LP 17 Teile + 5 Schablonen 1Teil + 2 Schablonen 5 x 1 x 6 x 1 x k) Lager/Logistikaufwand für 22 Positionen 3 Positionen l) Löt- und Steck-Verbindungen 312 ZIF-Kontakte Lötstellen integrierte Semiflex Verbindungen Zuverlässigkeit Seite 30

30 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Stromlaufplan, Auswahl der Bauteile Auswirkung auf Leiterplattentechnologie! Seite 31

31 dichteste Komponente bestimmt Leiterplattentechnologie Auszüge aus unserem HDI Designguide: Seite 32

32 Option: gedruckte Komponenten Seite 33

33 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Materialauswahl Leiterplatte Anforderungen aus dem Gesamtsystem Seite 34

34 layer count Empfehlungen zur Materialauswahl FR Halogen-free FR4 T G 150 C higher copper thicknesses filled buried vias more than 3 solder processes Standard FR4 T G 135 C up to 3 lead-free solder processes Halogen-free FR4 T G 170 C with fillers board thickness [mm] Seite 35

35 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Prüf- und Teststrategie Absicherung der LP-Technologie in Qualifikation und Serienproduktion Seite 36

36 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Traceability Inhalte und Platzbedarf Seite 37

37 Was muss und soll in die Kennzeichnung? Muss: Hersteller, Datecode Soll: Losnummer UL-Kennzeichnung Muss: Herstellerkennung oder E-Nummer Muss: UL-Type laut Listung Kann: Werkskennzeichnung Kann: UR-Zeichen Kann: Klassifizierung Brennbarkeit Seite 38

38 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Leiterplatten Layout DfM, Designregeln, Restringe Seite 39

39 Wozu sind Restringe da? Layout / Screen: IPC-A-600H: Real life Seite 40

40 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Datenausgabe und Design Bestücknutzen Empfehlung: Format 3.4 metrisch Seite 41

41 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Bestellunterlagen für die Leiterplatte Gerberdaten, Lagenaufbau, Zeichnungen Spezifikationen, Zusatzleistungen Seite 42

42 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Produktion Leiterplatte Eildienste, Logistiklösungen Würth Elektronik, Shop WEdirekt Seite 43

43 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Lieferdokumente von Lieferschein bis PPAP Seite 44

44 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Weiterverarbeitung Leiterplatte Download Trocknungsempfehlungen Seite 45

45 1 24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten Trennen Bestücknutzen Welche Möglichkeiten hat Ihre Produktion? Seitenschneider? Seite 46

46 Nutzentrennung - Beispiele Zur Liefernutzentrennung sind folgende Prozesse bekannt: Ritznutzen / V-cut panels 1.Stegtrenner (z.b. sog. Hektor) zum Trennen einzelner Stege 2.Trennmesser für kerbgefräste Nutzen (Rollmesser oder feststehende Messer) 3.Laser bis ca. 0,8mm LP-Dicke 4.Fräsen (sehr teure Baugruppen!) 5.Stanzen und Sägen (für große Stückzahlen) 6.Brechen mit Sollbruchstellen Entfernung von Stegen / tab removal Seite 47

47 Nutzentrennung durch Stanzen - Transport Quelle: Fa. acd Seite 48

48 Zusammenfassung die Entwicklung eines elektronischen Systems kann sehr komplex sein erfordert die unterschiedlichsten Disziplinen Netzwerken und Kommunizieren ist elementar WE unterstützt Sie gerne im Rahmen eines Projekts Sie sind schon in der Optimierungsphase? Wir helfen gerne! Kontaktieren Sie uns so früh wie möglich! Seite 49

49 Danke für Ihre Aufmerksamkeit! Seite 50