Spitzentechnologie für Leiterplatten und Heizelemente

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1 Spitzentechnologie für Leiterplatten und Heizelemente

2 Ein kompetentes Team für intelligente Lösungen auf höchstem Niveau Die Vaas Leiterplattentechnologie GmbH mit Sitz in Schwäbisch Gmünd/Süddeutschland ist seit 1971 als Hersteller von Leiterplatten tätig. Mit über 40-jähriger Erfahrung in der Produktion von High-Tech-PCBs können wir auf einen namhaften und anspruchsvollen Kundenkreis aus Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Verteidigung, Telekommunikation sowie aus industriellen Einsatzbereichen verweisen. Als inhabergeführtes Unternehmen sind wir stolz, uns seit der Gründung durch Wolfgang Vaas konsequent weiterentwickelt zu haben. Wir sind seit 1971 kontinuierlich gewachsen und produzieren auf über m² Produktionsfläche zukunftsweisende Produkte und Lösungen. Langjährige Kunden im In- und Ausland schätzen unseren kompletten Service über alle Projektphasen. Unsere Kernkompetenz liegt in der Beratung und Produktion von Leiterplatten, sowie der Entwicklung und Fertigung von Folienheizern und Heizelementen aus Silikon. Wir sind spezialisiert auf die Produktion von kleinen und mittleren Losen mit Fokus auf Technologie und höchste Zuverlässigkeit. Wir zeichnen uns durch Innovationskraft, kurze Reaktions- und Kommunikationswege, Schnelligkeit und die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit unserer Produkte aus. Wichtigstes Kriterium für den gesamten Entstehungsprozess unserer Produkte ist die höchste Qualität von Material und Arbeitsabläufen. Wir sichern dies durch unser Qualitätsmanagementsystem ISO 9001:2008. Darüber hinaus erfüllen wir kundenspezifische Qualitätsvorgaben und produzieren nach IPC-Standards der Klassen sowie der MIL-Standards. Wir sind gelistet unter der UL-Nummer E A. Bestens ausgebildete und geschulte Mitarbeiter leben diesen hohen Qualitätsanspruch mit Leidenschaft, Teamgeist und Engagement.

3 Geprüfte Qualität für die ganze Welt Ein Team von Spezialisten dokumentiert in COCs, Erstmusterprüfberichten (VDA & DIN EN 9102), Schliffauswertungen und Prüfprotokollen die exakte Einhaltung aller Parameter der individuell erstellten Fertigungspläne. Auf Wunsch mit 100-prozentiger Rückverfolgbarkeit (traceability) über die komplette Wertschöpfungskette. Spitzentechnologie, fundiertes Knowhow, kompetente Beratung und innovative, maßgeschneiderte Lösungen machen uns zum idealen Partner für Zu unseren Stammkunden zählen wir kleinere Betriebe, mittelständische Produzenten, große Industrieunternehmen und international agierende Konzerne. Es gibt kaum ein Leiterplatten-verarbeitendes Industrieunternehmen, das die Vaas-Leiterplattentechnologie nicht kennt. In Europa vertrauen über Kunden auf unsere Qualität und Leistungen. Mehr als 98% dieser Kunden stufen uns zudem als Vorzugslieferanten ein. Darauf sind wir stolz. Was Sie davon haben? Kompetente und engagierte Ansprechpartner an Ihrer Seite. Egal wo Sie sind. Ihre Projekte.

4 Platinentechnologie für viele Branchen in jeder Dimension Das PCB Produktspektrum Doppelseitige Leiterplatten Multilayer und Microvia-Technologie Flex-Leiterplatten Starr-Flex-Leiterplatten Sondertechnik Avionik und Verteidigung Polyimid Hoch-Temperatur- und Hybrid-Aufbauten Hochfrequenzschaltungen starr- und starr-flex Impedanzkontrolle starr und starr-flex-platinen/mit Micro-Via- und Buried-Via-Technik vibrationsresistente Schaltungen Metallkerntechnik Tracability (rückverfolgbare Fertigung) Konfigurationsmanagment Medizintechnik Dünnlaminate Flex- und Starr-Flexible Produkte für 3D-Anwendungen Miniaturisierung HDI Heizfolien und Siliconheizelemente Industrie Zuverlässig lagerfähig lötfreudig langlebig übergroße Abmessungen kryogene Anwendungen Hartvergoldung Senkungen Tieffräsungen Steckkontakte Die Technologie HDI-Platinen-Microvia/Blind-, Buried-, Stacked Via- Technik Impedanz-kontrollierte Aufbauten Hochfrequenz- und Hybridaufbauten (SBU -Sequentail- Built-Up) Flexible und starr-flexible Konstruktionen für unterschiedlichste Anforderungen wie z.b. Semi- Flex und High-Performance-Starr-Flex mit mehreren Flexlagen und unterschiedlichen CU-Schichtdicken Platinen für extreme Einsatzgebiete und hohe Zahl von Temperaturwechseln: > 1000 Zyklen: - 65 C bis +150 C Metallkern-Platinen Dickkupfertechnik Hoch-Temperatur- und Hoch-Zuverlässigkeitsanwendungen Z-Achsen-optimierte Konstruktion Einpresstechnik Heat-Sink Die Materialien FR4 modifizierte Epoxidharzsysteme bis TG 180 C (gefüllt und ungefüllt) Polyimide bis TG 250 C alle Arten von Hochfrequenzmaterialien Flexmaterial (Standard und kleberlos) LCP-Material Faserverstärktes Silicon Leiterplattentechnik Wegweisende Lösungen für die Leiterplattentechnik Innovation EurA Technologie Fördermittel erfolg gestalten... für Ihr Unternehmen Atotech Deutschland GmbH Vertrieb EL Erasmusstr Berlin Tel. +49 (0) Fax +49 (0) electronics-vertrieb-deutschland@atotech.com EurA Consult AG Ellwangen T

5 Spezifisch, komplex und leistungsstark Technische Daten ß Leiterplattendicken 0,1-5 mm ß Lagenanzahl: bis 26 Lagen ß Oberflächen: HAL (RoHS & PbSn) ENIG Chem. Sn Chem. Ag Galv. Au div. bondbare OF ß Min. Bohrdurchmesser: 0,1 mm Micro Via 0,075 mm (finished hole) ß Min Line Space: 60 µm ß Cu-Schichtdicke bis 500 µm auf Innen- & Außenlagen ß Aspect Ratio: 1:12 Micro Via 1:1,5 ß Sondermaße bis 1800 mm ß HV Tests bis 500 V Optional bis 5 KV Weitere Sonderanfertigungen nach persönlicher Absprache. Bitte kontaktieren Sie uns. Die Vaas Microviatechnologie Platzeinsparung, Reduzierung der Lagenanzahl, optimiertes EMV-Verhalten und kürzere Leitungslängen sind die Vorteile der Microviatechnologie. Wir haben konsequent in unsere Maschinenausstattung investiert und die Prozesse auf Feinstleiterfertigung ausgerichtet: Unsere Technik besteht aus Direktbelichtung, Lagenregistrierung beim Verpressen und Bohren, AOI-Prüfung und elektrischem Test. Eine horizontale Durchkontaktierung garantiert darüber hinaus konstant reproduzierbare und zuverlässige Ergebnisse bei starren und auch bei starr-flexiblen Produkten sowie den unterschiedlichsten Materialien. Die Vaas-Starrflextechnologie mit ihren Vorteilen: ß Hohe Zuverlässigkeit durch Verbindung von mehreren starren Produkten aus einem Guss fertig geprüft ß Variabel hinsichtlich Layout und Einbaukonfiguration ß Einfacher Einbau, Reduktion von Platzbedarf und Gewicht ß Einfachere Logistik, da ein Teil mehrere Kleinteile ersetzt ß Einsatz von hohen Cu-Schichtstärken, die Signal und Leistungselektronik in einem Layout kombinieren ß Spezielle Konstruktionen für eine hohe Anzahl an Biegezyklen Hoch-TG-Materialien für höchste Dauerbelastung hinsichtlich Temperaturwechsel und Vibrationsbeständigkeit Optimaler TCO (Total-Cost-of-ownership) für unsere Kunden Integration von Burried- und Microviatechnik in die Vaas-Starr-Flex-Technologie Diese Broschüre wurde gestaltet und produziert von

6 Enabling Technology LAMINAR Dry Film Photoresist PHOTOPOSIT Liquid Photoresist CIRCUBOND Innerlayer Adhesion Promoter CIRCUPOSIT Electroless Copper COPPER GLEAM Electrolytic Copper MICROFILL Via Filling MICROFILL Through Hole Filling RONASTAN Electrolytic Tin DURAPOSIT Electroless Nickel AUROLECTROLESS Immersion Gold SILVERON Electroless Silver PALLAMERSE Electroless Palladium Trademark of The Dow Chemical Company ( Dow ) or an affi liated company of Dow Gültig bis Gültig bis

7 Vaas Heizelemente exakte Wärme in 3D Folienheizer Folienheizer sind Flachheizungen aus geätzten Widerstandsfolien. Der Gesamtwiderstand und somit die Heizleistung ergibt sich aus dem spezifischen Widerstand des eingesetzten Grundmaterials, der Dicke sowie der Länge und Breite der Heizwendeln. Durch Variationen in der Belegungsdichte können mit einem Heizelement Bereiche mit unterschiedlicher Heizleistung exakt realisiert werden beispielsweise zur Kompensation von Kältebrücken. Heizelemente aus Silicon Siliconheizer werden aus Widerstandsdrähten hergestellt, die in glasfaserverstärkte Siliconmatten eingebettet sind. Die Heizleistung ergibt sich aus dem spezifischen Widerstand des Drahtes, seinem Querschnitt und der Gesamtlänge. Größen bis 2500 mm sind möglich. Wir produzieren flexible Ausführungen, die sich in Layout, Form, Größe, Heizleistung, Heizzonen und Bohrungen den kundenspezifischen Anforderungen anpassen. Zur einfachen Montage können die Heizfolien ein- oder beidseitig selbstklebend geliefert werden. Alternativen dazu sind schrauben, aufschrumpfen oder vergießen. Anschlüsse und zusätzlich Bauelemente: Flexible Anschlüsse mit Steckern oder andere Funktionsteile können mit der Folie verbunden werden. Abhängig von Einsatzart und -ort empfehlen wir die Aufbringung von Temperatursensoren oder Übertemperatursicherungen. Einsatzbereiche Halbleiter-Herstellung Optoelektronik Luft- und Raumfahrt Medizintechnik Sicherheitstechnik Gerätebau Telekommunikation Klima- und Gebäudetechnik Vorteile gegenüber konventionellen Heizarten: Sehr gute gleichmäßige Wärmeverteilung über die gesamte Heizfläche Sicherheit und zuverlässiger Überhitzungsschutz keine ungewollten Hitzezonen kurze Aufheizund Nachheizzeit Lange Lebensdauer Gewicht und Platz sparend flexibel präzise Steuerung geringe Eigenmasse variable Leistungsdichte abhängig von Dicke und Breite der Heizbahnen nahezu unbegrenzte Formen und Abmessungen und somit fast unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten Realisierung von 3D-Layouts möglich

8 Spitzentechnologie aus Süddeutschland seit über 40 Jahren Vaas Leiterplattentechnologie GmbH Güglingstr. 47 D Schwäbisch-Gmünd T F E info@vaas-lt.de W