IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION.

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1 IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION.

2 INDIVIDUELL. KOMPETENT. PERSÖNLICH. Beratung, Abstimmung, bis hin zur Fertigung und Lieferung bei uns erfolgt alles durchgängig in Europa. Wir sind Techniker und Experten in unseren Fachgebieten wir sprechen Ihre Sprache und verstehen Ihre Anliegen. Als absolute Spezialisten finden wir auch bei besonders anspruchsvollen Herausforderungen eine Lösung. Wir agieren individuell: Beratung, Angebot, Qualitäts prüfung und Laboruntersuchungen werden auf Ihre Anforderungen abgestimmt. Ein Mitarbeiter kommt direkt zu Ihnen ins Haus in jeder Region Deutschlands, Österreichs und der Schweiz.

3 Besondere Verlässlichkeitsanforderungen, höchste Qualität sowie neue Technologien bei Leiterplatten sind unsere Spezialgebiete. L aufende technologische Weiterentwicklung bei Multilayerund HDI-Platinen ist für uns selbstverständlich. Wir sind Pionier im Bereich des Hochstrom- und Wärme managements. Präziseste Umsetzung nach Kundenanforderungen bei mehrdimensionalen Leiterplatten alles aus einer Hand. Unsere anwendungsspezifischen Entwicklungen orien tieren sich an Ihren Anforderungen. WIR FINDEN GEMEINSAM EINE LÖSUNG.

4 MULTILAYER / HDI UND MICROVIAS Multilayer HDI und Microvias Die Herausforderung bei Multilayer-Leiterplatten ist vor allem das optimale Handling der sehr dünnen Materialschichten. Unsere präzise gestalteten Registrierungsprozesse garantieren maximale Deckungsgleichheit aller Lagen auch bei feinsten Strukturen. Mit sehr dünnen Kerndicken und dicken beginnend mit 50 μm, ist für viele elektrische Anforderungen (EMV, Impedanz, ) der Lagen aufbau individuell gestaltbar. HDI-Leiterplatten bieten feinere Leitungsstrukturen und kleinere Durchkontaktierungen. Durch die Verpressung weiterer Lagen, der s.g. SBU-Technik (Sequential Build Up), lassen sich innere Lagen verbinden und entflechten, ohne dabei den Platz für Bauteile mit hoher Pin-Dichte zu blockieren. Mit intelligenter Software werden die Lagenaufbauten und die optimale Harzverfüllung der jeweiligen Lagen berechnet. L1 i) Mindestabstand auf Außenlagen 90 µm j) Kupferhöhe Innenlagen 18 µm k) Mindestleiterbreite auf Innenlagen mit 35 µm Kupferhöhe 90 µm Mindestleiterbreite auf Innenlagen mit 18 µm Kupferhöhe 75 µm l) Mindestabstand auf Innenlagen mit 35 µm Kupferhöhe 90 µm Mindestabstand auf Innenlagen mit 18 µm Kupferhöhe 75 µm m) Clearance, Abstand Bohrung zum Innenlagenkupfer 275 µm n) Oberflächenveredelung: chem. Ni/Au, chem. Sn, Reduktivgold Ln-2 Ln-1 d) e) g) bis 24 Lagen; Aufbauten bis 3-x-3; Enddicke 0,8 2,4 mm kleinster Bohrerdurchmesser Buried-Vias 200 µm kleinste Padgröße auf Innenlagen 500 µm d) kleinster Bohrerdurchmesser Vias 200 µm e) kleinste Padgröße auf Außenlagen 480 µm f) Aspect Ratio Durchgangsbohrungen: 1:10 g) kleinster Laserlochdurchmesser 100 µm h) kleinste Padgröße für Laservias 300 µm i) Dielektrikumsabstand zwischen zwei Lagen 50 µm j) Kupferhöhe Außenlagen/galvanisierte Lagen 35 µm Ln x Lagen j) Lagenanzahl bis 24 Lagen; Enddicke 0,8 3,2 mm kleinste Padgröße auf Innenlagen 500 µm kleinster Bohrerdurchmesser Vias 200 µm d) kleinste Padgröße auf Außenlagen 480 µm e) Aspect Ratio Durchgangsbohrungen: 1:10 f) Dielektrikumsabstand zwischen zwei Lagen 50 µm g) Kupferhöhe Außenlagen/galvanisierte Lagen 35 µm h) Mindestleiterbreite auf Außenlagen 90 µm g) Ln d) Ln-3 p) j) Ln-1 h) i) f) Kern Ln-4 o) Ln-2 04 Kern Variabler Aufbau mit s und Kernen f) Ln-3 x Lagen m) n) Buried Vias von L4 auf Ln-3 Kern l) e) Variabler Aufbau mit s und Kernen L4 L5 f) l) L3 q) k) L2 Kern m) j) Ln-4 k) Bei höherer Lagenanzahl, HDI und Microvias wird Basismaterial mit geringer Z-Achsenausdehnung empfohlen. L1 e) i) L3 L4 L5 n) h) L2 Microvias werden mechanisch oder mit Lasertechnik hergestellt und haben einen Durchmesser von typischerweise 100 μm. Die Pad größe für diese Microvias beträgt 300 μm. k) Mindestleiterbreite auf Außenlagen 90 µm l) Mindestabstand auf Außenlagen 90 µm m) Kupferhöhe Innenlagen 18 µm n) Mindestleiterbreite auf Innenlagen mit 35 µm Kupferhöhe 90 µm Mindestleiterbreite auf Innenlagen mit 18 µm Kupferhöhe 75 µm o) Mindestabstand auf Innenlagen mit 35 µm Kupferhöhe 90 µm Mindestabstand auf Innenlagen mit 18 µm Kupferhöhe 75 µm p) Clearance, Abstand Bohrung zum Innenlagenkupfer 275 µm q) Oberflächenveredelung: chem. Ni/Au, chem. Sn, Reduktivgold

5 Vorteile der Microvia-Technologie R aschere Entflechtung des Leiterplattenlayouts (Kosten reduktion) Reduzierung der Lagenanzahl Verkürzung der Leiterbahnlängen und Verbesserung des EMVVerhaltens der Baugruppe Dichte, einseitige Bestückung und damit verbunden eine Reduzierung der Bestückungskosten Da auf Ober- und Unterseite weniger Platz für Leiterbahnen benötigt wird, entsteht Freifläche für EMV-Maßnahmen und Schirmflächen Aspect Ratio für Microvias Das Verhältnis der Microviatiefe zum Microviadurchmesser beträgt max. 1:1. Typische HDI und Microvia Lagenaufbauten 1-1 Microvia-Bohrungen in Kombination mit Durchgangsbohrungen 1-1 Microvia-Bohrungen in Kombination mit Buried Via Cores und Durchgangs bohrungen 1-x-1 Microvia-Bohrungen in Kombination mit Buried Vias und Durchgangsbohrungen 2-x-2 Staggered MicroviaBohrungen in Kombination mit Buried Vias und Durchgangsbohrungen Aspect Ratio max. 1:1 L1 max. 100 µm L2 300 µm 2-x-2 Stacked MicroviaBohrungen in Kombination mit Buried Vias und Durchgangsbohrungen 3-x-3 Staggered und/oder Stacked Microvia-Bohrungen in Kombination mit Buried Vias und Durchgangsbohrungen 05

6 MEHRDIMENSIONALE LEITERPLATTEN Starrflex Semiflex Für Mehrfachbiegungen bieten sich Starrflexible Leiterplatten an. Starrflexible Leiterplatten sind die optimale Lösung, wenn mehrere starre Leiterplatten in unterschiedlichen Einbaulagen und Aus richtungen elektrisch verbunden werden sollen. Die StarrflexTechnologie ist bezüglich Layoutmöglichkeiten und Geometrien außerordentlich vielseitig und daher zu einem unverzichtbaren Bestandteil moderner Verbindungstechnik geworden: Als preisliche Alternative zur Starrflex-Technik lässt sich die Semi flex-technik einsetzen. Semiflex-Leiterplatten bieten eine Alter native mit deutlichen Kostenvorteilen zur klassischen starr flexiblen Leiterplatte. Sie eignen sich daher gut für statische Biegebean spruchung bei Montage und Einbau. Kostengünstige Alternative zu Starrflex Biegeradius mind. 5 mm Maximaler Biegewinkel 180 Symmetrische und asymmetrische Aufbauten Enddicken von 0,8 mm bis 2,0 mm Mehrere Flexlagen möglich Biegeradius mind. 1 mm Maximaler Biegewinkel 180 d) d) 06 Lötstopp Kupfer Polyimid Lötstopp Kupfer Polyimid Epoxidkleber Kern FR4 / Epoxidkleber Kern FR4 / Lötstopp Kupfer Polyimid Lötstopp Kupfer Polyimid Kern FR4 / Kern FR4 / Flexlage außen, Endkupfer µm Außenlage, Endkupfer µm Außenlage, Endkupfer µm Deckfolie / Flexlack Innenlage, maximal 70 µm Flexlage außen, Endkupfer µm d) Deckfolie / Flexlack Außenlage, Endkupfer µm Innenlage, maximal 105 µm Außenlage, Endkupfer µm Deckfolie / Flexlack Innenlage, maximal 70 µm d) Deckfolie / Flexlack Innenlage, maximal 105 µm

7 HSMtec 3D Für Einmalbiegungen mit selbsttragender Funktion eignet sich die HSMtec-Leiterplatten-Technologie. Die selektive Integration von Kupferdrähten und Profilen ermöglicht die Realisierung selbst tragender 3D-Leiterplattenstrukturen. Elektrische als auch thermische Verbindungen lassen sich dabei vollständig in die Leiter platte integrieren. Dies bietet hohe Flexiblität für vielfältigste mehrdimensionale Anwendungen: S elbsttragende, stabile 3D-Strukturen ohne zusätzliche Montage K osteneinsparung durch Ersatz von Steck- und Kabelverbindungen Kombination mit Leistungselektronik über den Biegebereich d) Lötstopp Kupfer d) Profil / Draht Kern FR4 / Lötstopp Endkupfer Kupfer Außenlage, µm Profil DrahtKerbfräseKern /120 bei schließender FR4 / Kerbe durch Biegen Innenlage, maximal 105 µm Außenlage, Endkupfer µm d) 90 Kerbfräse bei öffnender Kerbe durch Biegen 120 Kerbfräse bei schließender Kerbe durch Biegen Innenlage, maximal 105 µm d) 90 Kerbfräse bei öffnender Kerbe durch Biegen Starrflexible Leiterplatte Semiflex Leiterplatte HSMtec 3D mindestens 1 mm mindestens 5 mm maximal 90 beliebig maximal 20 maximal 2 3 UL-zertifiziert HDI-tauglich selbsttragend Nein Nein Nein 2-lagig 2-lagig 1-lagig Biegeradius Mehrfachbiegungen impedanzkontrolliert Biegelagen 07

8 HOCHSTROM- UND WÄRME MANAGEMENT HSMtec Hochstrommanagement Hochstrom und Feinleiterstrukturen auf einer Leiterplatte, sogar innerhalb der gleichen Lage, sind kein Widerspruch. Durch die selektive Einbringung großer Kupferquerschnitte an jeder beliebigen Stelle eines Standard-Multilayers lassen sich Ströme bis zu 400 Ampere einfach mit feinsten Leiterstrukturen innerhalb einer Leiterplatte kombinieren. Kupferprofile bzw. Drähte werden dabei direkt in die Leiterplatte eingebettet und mittels patentierter Ultra schallverbindungstechnik stoffschlüssig mit den geätzten Innenund Außenlagen verbunden. Dimensionieren Sie Ihre Hochstromleiterplatte direkt unter 08 Leistungsstandard S tröme bis zu 400 Ampere S teuerelektronik und Hochstrom in einem Board S elektive Integration in jede Multilayer-Leiterplatte H erstellung und Weiterverarbeitung im Standardprozess K upferprofile typ mm Breite, 500 µm Dicke, Draht Ø = 500 µm Q ualifikation nach DIN EN und JEDEC A 101-A. Auditiert für Luftfahrt und Automotive durch Zweitparteien Unser Team unterstützt Sie kompetent bei der Umsetzung ihres Projektes vom Konzept, Design, über Messungen und Analysen bis hin zur Realisierung.

9 Wärmemanagement Die rasche Ableitung der Verlustwärme von modernen Leistungsbauteilen wie MOSFETs, LEDs, etc. ist unabkömmlich zur Sicherung einer hohen Lebensdauer und einem optimierten Wirkungsgrad der Baugruppe. Die partielle Integration von massiven Kupferelementen in FR4-Leiterplatten ermöglicht es, geringste thermische Wider stände für jede Bauteilgröße und Form zu realisieren und somit Hotspots gezielt zu vermeiden. R asche Wärmeableitung von Hotspots wie MOSFETs, IGBTs oder LEDs durch massives integriertes Kupfer Selektive Integration in jede Multilayer-Leiterplatte Geringste thermische Widerstände durch direkte metallische Ankontaktierung Optional integrierte Isolationsfestigkeit bis über 4 kv Hochstrom und Wärmemanagement in einer Platine Optimierte Lebensdauer und Wirkungsgrad Mosfet Wärmeableitung Strom Kühlkörper Rasche Wärmeableitung von Hotspots, integrierte Hochstromverbindungen sowie optionale elektrische Durchschlagsfestigkeit >4 kv HB-LED Wärmeableitung Tipp Kühlkörper 3D-HSMtec PCBs: HSMtec Leiterplatten bieten die Möglichkeit, einzelne Leiterplattenteile einmalig bis zu 90 zu biegen. Integrierte Kupferprofile erlauben dabei direkte Signal-, Hochstromund Wärme verbindungen. Mehr Infos im Abschnitt Mehrdimensionale Leiterplatten LED-Multilayer Leiterplatte mit optimierter Wärmeableitung und optional integrierter Spannungsfestigkeit >4 kv Anwendungsgebiete M otor- / Antriebstechnik E -Mobility E rneuerbare Energien Wandler / Umrichter S tromversorgungen L ED-Lichttechnik 09

10 ENDBEARBEITUNGEN Oberflächenveredelung Kennzeichnungsdruck Die Veredelung des freiliegenden Kupfers auf der Leiterplatte gewährleistet die Lötfähigkeit der Platinen und stellt die optimale Verbindung zwischen Bauteil und Platine dar. Zur Kennzeichnung von Bauteilen auf der Platine sowie zur ein facheren Orientierung können Beschriftungen und Oberflächen drucke in unterschiedlichen Arten aufgebracht werden. Je nach Ihren Anforderungen bieten wir folgende Oberflächen: chem. Sn chem. Ni/Au HAL (bleifrei/verbleit) Reduktivgold galv. Ni/Au Beschriftung mittels Inkjet in Weiß bietet die Möglichkeit, folgende Codierungen aufzubringen: B arcode D ata-matrix f ortlaufende Nummerierung ( Traceability ) Besonderes Know-How haben wir im Bereich der Anwendung von galv. Ni/Au-Oberflächen, welche bei Steck- und Schleifkontakten mit erhöhter mechanischer Belastung zum Einsatz kommen. 10 Im Siebdruckverfahren stehen folgende Farben zur Verfügung: weiß, gelb, rot, blau, schwarz

11 Zusatzdrucke Mechanische Bearbeitung Für die optimale Weiterverarbeitung der Platinen bieten wir folgende Zusatzdrucke an. Um die Platinen mit der für die Einbausituation nötigen Endkontur zu versehen, stehen Fräs- und Ritzanlagen neuester Generationen zur Verfügung. W eißer Lötstopplack speziell geeignet für ideale optische Eigen schaften von LED-Leiterplatten Luftdichtes Verschließen der Vias ermöglicht Vakuumsaugen und somit das Handling beim In-Circuit-Test und vermeidet Zinndurchstieg beim Lötprozess Mittels Klebeband oder Abdecklack können Einpressbohrungen beim Wellenlöten oder auch partiell hartvergoldete Bereiche vor Lötzinn geschützt werden K ameraunterstütztes Einpassen beim Fräsen und Z-Achsen gesteuerte Spindeln für Tiefenfräsungen geben der Platine die benötigte Kontur. F ür den Einschub von Steckkämmen in die vorgesehenen Stecker leisten (z.b. PCI) werden Facettierungen in unterschiedlichen Winkeln angeboten. Zur optimalen Nutzung des Fertigungspanels empfehlen sich geritzte Kanten. Dadurch lassen sich die Platinen aus einem Mehrfachnutzen brechen oder Transportränder fürs Bestücken problemlos entfernen. 11

12 EINGABESYSTEME Klassische Folientastaturen Kapazitive Tastaturen Folientastaturen bestehen aus einem Folienverbund, der sich aus mindestens vier Folienebenen zusammensetzt. Wir bieten klassische Folientastaturen Kapazitive Tastaturen zeichnen sich durch eine äußerst robuste und optisch ansprechende Konstruktion aus. Die Oberfläche kann aus Glas oder aus Kunststoff bestehen. Zur Betätigung stehen Einzeltaster, aber auch Schieberegler und Drehregler zur Verfügung. it einer Vielzahl an Prägevarianten m verschiedenen Aufbauten und integrierten Bauteilen 12 Folientastaturen auf Leiterplatten Silikonschaltmatten Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung im Bereich von Folien tastaturen und unserem Fertigungs-Know-How bei Leiterplatten sind wir der optimale Partner für Gesamtlösungen und die An bindung an die Leiterplatte. Wir liefern Folientastaturen direkt auf Leiterplatten aufgebaut, mit bestückten Bauteilen auf der Rück seite. Silikontastaturen stellen eine kostengünstige Alternative zu her kömmlichen Folientastaturen dar. Die Gestaltungsmöglichkeiten sind vielfältig und mit den aus der Folientastaturherstellung bekannten Techniken wie Schnappscheiben unter den Schaltmatten oder Leiterplatten kombinierbar.

13 Touchscreens Ausführungen Berührungsempfindliche Bildschirme haben auch in der Industrie Einzug gehalten. Sie bieten zahlreiche Möglichkeiten für komfortables Bedienen von Geräten: Beleuchtung Für die individuelle Beleuchtung von Tasten und Flächen der Eingabesysteme bieten wir folgende Möglichkeiten, um Ihre Produkte mittels Beleuchtung zu designen: L ED Punktbeleuchtung L ED Flächenbeleuchtung H intergrundbeleuchtung bei kapazitativen Tastaturen R esistive Touchscreens bieten die Möglichkeit einer genauen Positionierung mit Stylus Pen und Handschuhen. K apazitive Tastaturen sind sehr widerstandsfähig gegen Umwelteinflüsse und weisen eine hohe Temperatur unempfindlichkeit auf Induktive Touchscreens werden vor allem bei Grafiksystemen angewendet. Digitaldruck Durch digitale Drucktechnik lassen sich Farbverläufe realisieren und auch kleinere Auflagen von Dekorvarianten können schnell und kostengünstig umgesetzt werden. Prototypen können wir innerhalb weniger Tage ausliefern. Eine Individualisierung von Folien mit Nummern oder Namen ist ebenfalls möglich, wie der Druck von farbig transparenten Fenstern. 13

14 IMPEDANZ High-Speed-Bauteile und immer höher werdende Frequenzen erfordern nicht nur das geeignete Material, sondern auch die richtige Berechnung, und zwar bei der Planung und Erstellung des Layouts Ihrer Platine. Daher ist es unumgänglich, den Wellenwiderstand schon in dieser Phase mit den produktionstechnisch bedingten Einflussfaktoren zu berechnen. Microstripline Impedanzberechnete Leitungen auf Außenlagen 5% 4% 61% 5% 4% 48% 43% 30% Starken Einfluss auf den Impedanzwert haben die Dicke des Dielektrikums sowie die Breite und die Länge der Leiterbahn. Stripline Impedanzberechnete Leitungen auf Innenlagen Substratdicke Leiterbahnbreite Dielektrizitätszahl Leiterbahnhöhe Auf Basis unseres langjährigen Know-Hows und modernsten Equipments der Firma Polar Instruments (CITS900S4) berechnen und simulieren wir die Signalintegrität von High-Speed-Signalen und passen den Lagenaufbau und die Leiterbahngeometrien dem geforderten Impedanzverhalten an. Formen der Impedanzberechnung und Kontrolle Theoretische Impedanz kontrolle: Berechnung mit Speedstack Polar Software Praktische Impedanz kontrolle: zusätzlich mit Messung und Protokoll Eigens von Häusermann entwickelter platz- und kosten sparender Impedanzprüfstreifen Spezieller Prüfadapter für höhere Stückzahlen 14 Eine zusätzliche Kennzeichnung von Impedanzleiterbahnen im Layout ist vorteilhaft.

15 QUALITÄT UND SERVICE Qualität Technische Serviceleistungen Das herausragende Qualitätslevel von HÄUSERMANN beruht auf genormten Präzisionsstandards, strengen Qualitätskontrollen und kontinuierlicher Prozessüberwachung. Unsere Leiterplatten entsprechen dem hohen europäischen Qualitätsstandard. Service und Kundenorientierung haben bei Häusermann höchsten Stellenwert. Im Besonderen bieten wir Ihnen folgende Leistungen: Zertifizierungen Zertifizierungen nach ISO 9001:2008 seit Jänner 2009 ISO 9001-Erstzertifizierung im November 1991 Automotive Standards: Freigabe durch Zweitparteien Auditierung (VDA6.x bzw. ISO/TS16949) Luftfahrt Standards: Freigabe durch Zweitparteien Auditierung (AS/EN9100) UL-Listung für Amerika E72795 und Kanada E72795 UL-Listung auch für Starrflex (Amerika und Kanad Produktspezifische Standards IPC A 600 letztgültige Ausgabe Klasse 2 IPC A 600 letztgültige Ausgabe Klasse 3 Prozesskontrolle Nur kontrollierte Prozesse und Parameter gewährleisten eine gleich bleibend hohe Produktqualität. Daher unterliegt bei Häusermann jede Produktionsstufe umfangreichen Inprozesskontrollen. Begleitende Analysen der Prozessdaten sichern die fortdauernde Opti mierung der Produktionsprozesse. Produktkontrolle Die Qualität unserer Leiterplatten sichern wir anhand von regel mäßigen und strengen Produktprüfungen im Verlauf der Her stellung. Die Prüfungen begleiten das Produkt von der Arbeitsvorbereitung bis zum elektrischen Test. Berechnungen Wir berechnen für Sie Impedanzen, Multilayer-Aufbauten, Stromtragfähigkeit von Leiterbahnen, Thermisches Verhalten von Leiterplatten und Leiterbahnen. Messungen/Analysen In unserem hauseigenen Labor messen wir für Sie auf Wunsch Lagenaufbau, Lackschichtstärken, Hülsenqualität und Verkupferungen anhand von Schliffen Schichtstärken von Oberflächenveredelungen mittels Röntgenfluoreszenz (zerstörungsfreie Messung) Ströme und Temperaturen auf Leiterplatten mit Hochstromgeneratoren und Infrarotkamera (Multiswitch zur Online-VierpunktWiderstands- und Temperaturmessung) Muster Ihre Muster fertigen wir bereits in Serienqualität. Damit erhalten Sie die Sicherheit, dass Ihre Testergebnisse aus der Prototypen phase (Reproduzierbarkeit, Impedanzkontrolle, etc.) auch für die Serie gültig sind. Auf besonderen Wunsch fertigen wir zu Ihrer Produktionscharge auch Lötmuster an. Design & Layout Wir designen für Sie Layoutteile wie BGAs, Partielle Hartver goldungen mit Verbindungsleiterbahnen, Gold- und Abätzmasken, Microvias, Impedanzleitungen, Layouts für Hochstrom, Layouts für Wärmemanagement, Layouts für dreidimensionale Leiterplatten sowie Layouts für LED-Leiterplatten. 15

16 DAS TEAM Unkompliziert. Kompetent. Aktiv. Lassen Sie sich von unserem Spezialisten-Team beraten. Unsere Technikerinnen und Techniker sind Experten und finden für alle Kunden anforderungen und Herausforderungen die beste Lösung. Vereinbaren Sie ein Beratungsgespräch und einer unserer Mit arbeiter kommt direkt zu Ihnen ins Haus. Wir sind für Sie da: Alle eingehenden Daten werden technisch und wirtschaftlich geprüft. Optimierungsmaßnahmen werden zu Ihrem Vorteil flexibel umgesetzt. Wir unterstützen Sie bei Layout, Design und Dimensionierung Ihrer Baugruppe. W ir erstellen individuelle Konzepte auf Basis individueller An forderungen für Ihr Hochstrom- und Wärmemanagement-Projekt. W ir sind Experten für Hochstrommessungen und thermische Analysen. Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Phone I Fax I info@haeusermann.at I UID-Nummer: ATU I DVR-Nummer: DVR