Vorwort...III Inhaltsverzeichnis...V
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- Ulrike Krämer
- vor 7 Jahren
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1 V Vorwort...III...V 1 Widerstände Der Begriff Widerstand Einteilung Allgemeine Eigenschaften Nennwiderstandswert Grenzabweichungen Temperaturkoeffizient des Widerstandswertes Grenztemperaturen Kategorietemperatur Wärmewiderstand Belastbarkeit (elektrische Leistung) Höchstzulässige Dauerspannung Nichtlinearität Isolationswiderstand Langzeitstabilität Rauschen Frequenzverhalten Impulsbelastbarkeit Lötbarkeit Qualitätsangaben Flächenwiderstand Anwendungsklasse Spezielle Prüfungen Lineare Festwiderstände Drahtwiderstände Schichtwiderstände Kohleschicht- und Kohlegemischschichtwiderstände Metallschichtwiderstände Metalloxidschichtwiderstände Metallglasurschichtwiderstände Massewiderstände Vergleich der linearen Festwiderstände Mechanisch verstellbare Widerstände Allgemeine technische Angaben...60
2 VI Potentiometer Trimmpotentiometer Stellwiderstände Magnetfeldabhängige Widerstände Hallgeneratoren Magnetwiderstände Dehnungsabhängige Widerstände Lichtabhängige Widerstände Nichtlineare Widerstände Temperaturabhängige Widerstände Heißleiter Kaltleiter Spannungsabhängige Widerstände Halbleiterdioden Übungsaufgaben Lösungen der Übungsaufgaben Kondensatoren Der Begriff Kondensator Einteilung Allgemeine Eigenschaften eines Kondensators Nennkapazität Kapazitätstoleranz (Grenzabweichung) Kategorietemperaturbereich Nenngleichspannung Temperaturabhängig geminderte Spannung Überlagerte Wechselspannung Nennwechselspannung Isolationswiderstand Zeitkonstante Verlustfaktor Eigeninduktivität Temperaturabhängigkeit der Kapazität Feuchteabhängigkeit der Kapazität Zeitliche Inkonstanz der Kapazität Impulsbelastbarkeit Kennzeichnung des Außenbelages Lötbedingungen Qualitätsangaben Klimatische Klassen für Bauelemente (Prüfklassen, Klimakategorien) Anwendungsklasse...201
3 VII 2.4 Lineare Festkondensatoren Kunststoffolien-Kondensatoren Wickelkondensatoren Vielschichtkondensatoren Vergleich verschiedener Eigenschaften von Kunststoffolien-Kondensatoren Papier-Kondensatoren Keramik-Kondensatoren der Klasse Keramische Massekondensatoren der Klasse Keramische Vielschichtkondensatoren der Klasse Glimmer-Kondensatoren Glas-Kondensatoren Preßgas-Kondensatoren Vakuum-Kondensatoren Elektrolyt-Kondensatoren Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren Tantal-Elektrolyt-Kondensatoren Doppelschicht-Kondensatoren Vergleich der Elektrolyt-Kondensatoren Auswahlhinweise für lineare Festkondensatoren Mechanisch verstellbare Kondensatoren Drehkondensatoren Trimmerkondensatoren Kapazitätsdekaden Nichtlineare Kondensatoren Keramik-Kondensatoren Keramik-Kondensatoren der Klasse Keramik-Kondensatoren der Klasse Kapazitätsdioden (Varaktoren) Übungsaufgaben Lösungen der Übungsaufgaben Induktive Bauelemente und Dauermagnete Spulen (Drosseln) Allgemeine Eigenschaften Weichmagnetische Kerne Übertrager / Transformatoren Gekoppelte Spulen Magnetische und elektrische Größen eines verlustlosen Übertragers mit Streuung Magnetische Energie eines Übertragers Ersatzschaltbild des Übertragers als Vierpol mit T-Form
4 VIII Der ideale Übertrager Ersatzschaltbild eines streuungsbehafteten Übertragers Dauermagnete Bauelemente zur elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) Schirmung Einsatz von Entstörfiltern Übungsaufgaben Lösungen der Übungsaufgaben Verbindungen und Kontakte Lötverbindungen Lote Flußmittel Lötstelle Lötverfahren Maschinelles Löten gedruckter Schaltungen Handlöten (Kolbenlöten) Induktionslöten Widerstandslöten Schweißverbindungen Leitkleber-Verbindungen und Leitlacke Leitkleber Leitlacke Quetschverbindungen (crimping) Lötfreie Wickelverbindungen (wire wrap) Klammerverbindungen Schraubverbindungen Klemm- und Steckverbindungen Klemmverbindungen Steckverbindungen Einfache Steckverbindungen Mehrfach-Steckverbindungen Bonden Kontakte Mechanisch betätigte Schalter Elektrisch betätigte mechanische Schalter Elektronische Schalter Baugruppen Leiterplatten Arten von Leiterplatten
5 IX Basismaterialien Basismaterial für starre Leiterplatten Basismaterial für flexible Leiterplatten Basismaterial für starr-flexible Leiterplatten Originalleiterbild bzw. Leiterbildoriginal Grundverfahren zur Herstellung des Leiterbildes Subtraktivverfahren Semiadditivverfahren Volladditivverfahren Bestücken und Weichlöten von Leiterplatten Bestückungsmöglichkeiten, SMD-Technik Bauformen der Bauelemente und Bauteile Bestückungsvarianten und Lötmöglichkeiten Hinweise zum Layout Hinweise zur Qualität der Lötstellen Dickschichttechnik Technologie Substrate Pasten Originalleiterbild, Siebschablonen und Fertigungsablauf Dünnschichttechnik Technologie Beschichtungsverfahren Substrate Strukturierung Dünnschichtbauelemente Hybridtechnik Oberflächenwellen-Filter Qualitätsangaben für Bauelemente und Bauteile Der Begriff Qualität Nullstunden-Qualität Prüfung nach qualitativen Merkmalen (Attributprüfung) Prüfung nach quantitativen Merkmalen (Variablenprüfung) Einführung in die Technische Zuverlässigkeit Begriffsbestimmungen Zuverlässigkeitskenngrößen Hinweise zur Verfahrenskontrolle Allgemeine Bemerkungen Kontrollkarten für stetiges Merkmal Kontrollkarten für diskretes Merkmal...591
6 X 8 Mathematische Ergänzungen Zum Kapitel 1 Widerstände Zum Abschnitt 1.7 Dehnungsabhängige Widerstände Zum Abschnitt Heißleiter Zum Kapitel 2 Kondensatoren Zum Abschnitt Verlustfaktor tanδ Zum Abschnitt Temperaturabhängigkeit der Kapazität Zum Kapitel 3 Induktive Bauelemente und Dauermagnete Kenngrößen Hystereseschleifen, Koerzitivfeldstärke. Remanenzinduktion, magnetische Polarisation und Suszeptibilität, verschiedene Definitionen der Permeabilität, Verluste Kerne mit Luftspalt Temperatureinfluß Desakkommodation Magnetostriktion Textur Zum Kapitel 7 Qualitätsangaben für Bauelemente und Bauteile Zur Definition der Wahrscheinlichkeit Wahrscheinlichkeitsnetz der Normalverteilung MTBF Technischer Anhang Allgemeine Angaben griechisches Alphabet, Vorsätze und Vorsatzzeichen, einige Konstanten, Umrechnungen und Schreibweisen von Einheiten, Normzahlen nach E-Reihen 9.2 Materialeigenschaften Literaturhinweise Stichwortverzeichnis...635
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