Grußwort des Tagungsleiters 1. Danksagung 2. Organisatorische Hinweise zum Ablauf der Tagung 3. Programm 7

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1 Inhaltsverzeichnis Seite Grußwort des Tagungsleiters 1 Danksagung 2 Organisatorische Hinweise zum Ablauf der Tagung 3 Programm 7 ERÖFFNUNGSSITZUNG Themenschwerpunkte TechnoBond Prozess- 19 beherrschung in der Klebtechnik Prof. Dr.-Ing. Paul Ludwig Geiß, Technische Universität Kaiserslautern Strukturelles Kleben von Faserverbundwerkstoffen im 21 Fahrzeugbau Dr. Andreas Lutz, DOW Automotive GmbH, Freienbach, Schweiz Einsatzfelder und Möglichkeiten der Laserstrahl-Klebflächen- 27 Vorbehandlung in der Fahrzeug- und Luftfahrzeugtechnik Dipl.-Ing., Dipl.-Kfm. Edwin Büchter, Clean-Lasersysteme GmbH, Herzogenrath Einsatz hochauflösender Rasterelektronenmikroskopie und 30 lonenstrahlpräparation für klebtechnische Fragestellungen Dr.-Ing. Jens Holtmannspötter, Wehrwissenschaftliches Institut für Werk- und Betriebsstoffe WIWeB, Erding PROZESSKETTE KLEBEN Kleben bei der Fertigung von Chipkartenmodulen 39 Dr. Alfred Haimerl, Infineon Technologies AG, Regensburg Temporärer Oberflächenschutz mittels lichthärtenden 43 Maskierungen Dr. Carina Schulze, Dymax Europe GmbH, Wiesbaden

2 Kleben von Mischverbindungen für den Leichtbau 47 Dr.-Ing. Wolfgang Fleischmann, Henkel AG & Co. KGaA, Garching Adhäsion ist Alchemie - Kleben im Schienenfahrzeugbau 52 Peter Hellwig, Siemens AG, Krefeld ANALYSETECHNIK UND PRÜFTECHNIK Definierte Aushärtung von UV-härtenden Klebstoffen - 59 produktrelevant oder nicht? B. Eng. Alexandra Gans, ifw - Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH, Jena Ultraschallprüfung von GfK-Bauteilen im Schienenfahr- 63 zeugbau Dipl.-Ing. EAE Oliver Bahrmann, Voith Turbo Scharfenberg GmbH & Co. KG, Salzgitter Einsatz der statistischen Versuchsplanung bei der Evaluierung 69 von Klebprozessen Dr. Thomas Körwien, Airbus Defence and Space, Manching OBERFLÄCHEN Neuere Entwicklungen zur Laserbehandlung vor dem Kleben 79 Dr. Irene Jansen, Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahlentechnik IWS, Dresden Haftmittel für Kunststoffhybridverbunde 84 Dr. Jörg Leuthäußer, INNOVENT e.v., Jena Haftklebebänder auf Pulverbeschichtungen: Festigkeits- 89 Steigerung durch Temperatur M. Eng. Tim Börner, Institut für Korrosionsschutz Dresden GmbH, Dresden

3 KOSTENREDUKTION UND EFFIZIENZSTEIGERUNG Schnelle Klebprozesse bei der Fertigung von Elektromotoren 97 Dipl.-Ing. Wolfgang Werner, DELO Industrie Klebstoffen, Windach Beschleunigung der Fertigungsabläufe mit elastischen 102 Klebstoffen Artur Zanotti, Sika Deutschland GmbH, Bad Urach Optimierung der FVK-Bauteilemontage mit Hilfe innovativer 104 Warmlufttechnologie Dipl.-Wi.-Ing. Maro-Philipp Graf von Bethusy-Huc, Marcotodo Wärmetechnik GmbH, Wedel KLEBSTOFFE UND VERFAHREN Verbindungsmaterialen für das Fügen von LED Chips und 109 Package Dr. Reinhard Streitel, OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Regensburg Ausgewählte Lösungen mit Epoxidharz-Klebesystemen für 111 die Luftfahrt Dr. Sohalb Elgimiabi, 3M Industrial Business Group, Neuss Anorganische Klebstoffe - Stiefkinder der Klebtechnik! 117 Dipl.-Chem. Marion Gebhardt, ifw - Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH, Jena VERARBEITUNG UND APPLIKATION Strukturelles Kleben von Thermoplast CFK im Automobilbau 125 Jan Schäfer, Wehrwissenschaftliches Institut für Werk- und Betriebsstoffe/ WIWeB, Erding 2K Kleben in der industriellen Produktion Hartmut Storz, RAMPF Dosiertechnik GmbH & Co. KG, Zimmern o.r. 130

4 Auswahl des optimalen statistischen Mischers für 2K- 135 Klebstoffsysteme Joachim Schöck, Sulzer Mixpac AG, Haag, Schweiz GRUNDLAGEN UND ANWENDUNGSBEZOGENE FORSCHUNG Hybrid Verbunden - Vorspannen und Kleben intelligent 143 nutzen Dipl.-Ing. Christian Denkert, Fraunhofer-Anwendungszentrum für Großstrukturen in der Produktionstechnik IPA AGP, Rostock Zeit-Temperatur-Superposition in der Klebtechnik 149 Dr. Wolfgang Wittwer, Kömmerling Chemische Fabrik GmbH, Pirmasens Warum klebt die Spinne nicht am Faden? 155 Dipl.-Ing. Julian Band, TC-Kleben GmbH, Übach-Palenberg KURZDARSTELLUNG DER POSTER A Laserbehandlung von Edelstahl - eine umweltfreundliche 159 Vorbehandlung für beständige Klebungen Prof. Dr.-Ing. Christian Dietrich, Hochschule Ulm B Klebtechnisches Fügen von Rohrleitungen im Schiffbau 162 M.Sc. Linda Fröck, Fraunhofer-Anwendungszentrum Großstrukturen in der Produktionstechnik, Rostock C Kontaktierung elektrischer Anschlüsse für den kathodischen 166 Korrosionsschutz im Rohrleitungsbau mittels elektrisch leitfähiger Klebverbindung Andreas Fuchs, Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH, Jena 0 Rheologische Charakterisierung des Aushärteverhaltens 170 reaktiver Strukturklebstoffe Anita Hohn, TU Kaiserslautern, AG Werkstoff- und Oberflächentechnik Kaiserslautern (AWOK)

5 E Anwendung der Klebtechnik im Motorsport am Beispiel 172 eines Formula Student Fahrzeuges Christian Holz, Elbflorace Formula Student Team Dresden e.v. F Klebstoffe als dauerhaftes Verbundmittel bei Stahlverbund- 176 trägem Marcus Kludka, TU Kaiserslautem, Fachgebiet Stahlbau G Ultraschallunterstütztes Mischen von hochviskosen 180 2K-Klebstoffen Bernhard Leitner, Wehrwissenschaftliches Institut für Werkund Betriebsstoffe (WIWeB), Erding H Optimierung der Klebflächenvorbehandlung mittels Laser 183 und deren Einfluss auf die Eigenschaften einer Aluminiumlegierung unter statischer und zyklischer Beanspruchung Christian Nittel, Universität der Bundeswehr München, Fakultät Luft- und Raumfahrttechnik/IWK I Einfluss der Klebstoffapplikation unter Leistungsultraschall 186 auf das Alterungsverhalten von geklebten Verbindungen Barbara Schneider, Wehrwissenschaftliches Institut für Werkund Betriebsstoffe (WIWeB), Erding J Oberflächenvorbehandlung von Magnesium mit hochener- 189 getischer, gepulster Laserstrahlung für Strukturklebungen Norbert Schneider, Wehrwissenschaftliches Institut für Werkund Betriebsstoffe (WIWeB), Erding

6 KURZDARSTELLUNG DES SPONSORS SIKA Deutschland GmbH, Stuttgart 195 KURZDARSTELLUNG DER AUSSTELLER Anton Paar Germany GmbH, Ostfildern 203 bdtronic GmbH, Weikersheim 206 Hilger und Kern GmbH, Mannheim 209 Kömmeiiing Chemische Fabrik GmbH, Pirmasens 211 Krüss GmbH, Wissenschaftliche Laborgeräte, Hamburg 217 Plasmatreat GmbH, Steinhagen/Birkenfeld 220 RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG, Zimmern ob Rottweil 225 relyon plasma GmbH, Regensburg 231 Sulzer Mixpac AG, Haag, Schweiz 236 ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, Töging am Inn 239 Ausstellerliste 243 Notizen