TechnoBond - Seminar Fügetechnik Kleben
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- Oswalda Maier
- vor 6 Jahren
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1 PROGRAMM TechnoBond - Seminar Fügetechnik Kleben Neuere Technologien Verarbeitungstechnik Anwendungen mit Proseminar Basiswissen Mai 2014 / Regensburg Fachliche Leitung: Dipl.-Ing. Fritz Liebrecht Technische Professur Fügetechnik und Montage Basiswissen Montag, 05. Mai 2014, 11:30 bis 18:00 Uhr 11:30 Uhr: Begrüßung und Einführung der Teilnehmer Dipl.-Phys. Helmut Reff, OTTI, Bereich Technik 12:00 Uhr: Oberflächen und Adhäsion Kräfte an Grenzflächen Benetzung von Oberflächen Oberflächenvorbehandlung der Fügeteile Prof. Dr. Andreas Groß, Fraunhofer IFAM, Bremen 13:00 Uhr: Diskussion 13:10 Uhr: Kaffeepause 13:30 Uhr: Klebstoffe und Kohäsion: Aufbau, Einteilung, Härtungsprinzipien und Verbundeigenschaften Klebstoffe als Polymere: Thermoplaste, Elasto- und Duromere Verfestigung der Klebstoffe: physikalisch, chemisch Prof. Dr. Andreas Groß, Fraunhofer IFAM, Bremen 15:00 Uhr: Diskussion 15:10Uhr: Kaffeepause - 1 -
2 15:30 Uhr: Mechanische Beanspruchung und Prüfbarkeit von Klebverbindungen Beanspruchbarkeit von Klebungen Zerstörende und zerstörungsfreie Prüftechniken Langzeitbeständigkeit und Alterung 17:00 Uhr: Diskussion 17:10 Uhr: Qualitätssicherung in der Klebfertigung Personelle und betriebliche Voraussetzungen Qualitätskontrolle Qualitätsstandards 17:50 Uhr: Diskussion 18:00 Uhr: Voraussichtliches Ende des Grundlagentages - 2 -
3 Fachforum Dienstag, 06. Mai 2014, 9:00 bis 17:30 Uhr 09:00 Uhr: Organisatorisches / Begrüßung, Vorstellung und Einführung Dipl.-Phys. Helmut Reff, OTTI e.v. - Bereich Technik 09:15 Uhr: Kleben: Erfolgs- und Versagensfälle Einfluss der Werkstoffe und der Logistik Einflussfaktoren auf die Oberflächen Vorgehen bei Schadensfällen Dr. Michael Ballhorn, Freudenberg Forschungsdienste SE & Co.KG, Weinheim 10:05 Uhr: Diskussion 10:15 Uhr: Kaffeepause Teil I: Prozessgestaltung Kleben 10:35 Uhr: Reinigungsmedium wählen - Stärken nutzen Nassreinigungsprozesse - Übersicht der Reinigungsmittel Reinigungsverfahren mit Lösemittel Reinigungsverfahren mit wässrigen Reinigern Dr. Martin Hanek, Bereichsleiter Oberfläche, CSC JÄKLECHEMIE GmbH & Co. KG, Nürnberg 11:20 Uhr: Diskussion 11:30 Uhr: Klebvorbehandlung ohne Medien Reinigen mit Licht Funktionsweise und Technologie der Laserstrahl-Reinigung Möglichkeiten der Prozessüberwachung und Prozessabsicherung Nutzen und Grenzen nachhaltiger Laserstrahl-Reinigung Flexibilität durch mobile Lasersysteme Dipl. -Ing. Dipl. -Kfm. Edwin Büchter, Geschäftsführender Gesellschafter, Clean Lasersysteme GmbH, Herzogenrath 12:15 Uhr: Diskussion 12:25 Uhr: Mittagspause 13:35 Uhr: Automatisiertes Kleben in hochvolumigen Prozessen Anforderungen Prozess der Lichthärtung / Grundlagen Eigenschaften von lichthärtenden Acrylaten und Epoxiden Dipl.-Ing. Christian Walther, DELO Industrie Klebstoffe, Windach 14:20 Uhr: Diskussion - 3 -
4 14:30 Uhr: Qualitätsbestimmende Prozessparameter beim Kleben mit Reaktionsklebstoffen und praxisnahe Prüfmethoden Mischungsverhältnis und Mischqualität von 2-k-Klebstoffen Verarbeitungszeiten von Reaktionsklebstoffen Einfluss der Umgebungs- und Prozessbedingungen und wärmebeschleunigte Klebstoffhärtung Dr. Hartwig Lohse, KLEBTECHNIK, Dr. Hartwig Lohse e. K., Breitenberg 15:15 Uhr: Diskussion 15:25 Uhr: Einführung zur Ausstellungsbesichtigung in Gruppen 15:30 Uhr: Kaffeepause 15:50Uhr: Geräteausstellung und Gerätevorführung im Foyer 17:30 Uhr: Voraussichtliches Ende des zweiten Tages Abendprogramm 18:30 Uhr Stadtführung Treffpunkt an der Touristeninformation am Alten Rathaus, Rathausplatz 3 19:30 Uhr Erfahrungsaustausch der Teilnehmer und Referenten beim gemeinsamen Abendessen im Fürstlichen Brauhaus Mittwoch, 07. Mai 2014, 8:30 bis 16:15 Uhr Teil II: Klebstoffe und Anwendungen 08:30 Uhr: Wie lange halten Klebverbindungen, was macht sie kaputt, was hält sie am Leben? Mechanismen der Alterung schädigende Umwelteinwirkungen Beständigkeitsprüfungen Univ.-Prof. Dr.-Ing. Paul L. Geiß, AWOK, Technische Universität Kaiserslautern 09:15 Uhr: Diskussion - 4 -
5 09:25 Uhr: Klebverbindungen mit 1k-Klebstoffen: semistrukturell, hochmodulig und schnell härtend Tragverhalten elastischer Dickschichtklebungen Konstruktive Klebfugenauslegung Anwendungsbeispiele Dipl.-Phys. Artur Zanotti, SIKA Deutschland GmbH, Bad Urach 10:10 Uhr: Diskussion 10:20 Uhr: Kaffeepause 10:45 Uhr: Strukturelles Kleben Welle-Nabe- und Dünnschicht-Klebungen Berechnung von Klebverbindungen Anwendungsbeispiele für Strukturklebstoffe Dr. Wolfgang Fleischmann, Henkel AG & Co. KGaA, Standort München 11:30 Uhr: Diskussion 11:40 Uhr: Hauchdünn bis schaumdick - Haftklebebänder für technisch anspruchsvolle Anwendungen Aufbau und Eigenschaften Applikation und Verarbeitung Anwendungsbeispiele Dipl.-Ing. (FH) Timo Elzer, Lohmann GmbH & Co. KG, Neuwied 12:25 Uhr: Diskussion 12:35 Uhr: Mittagspause 13:45Uhr: Punktgenaues Dosieren von Kleb- und Dichtstoffen Dosierung hochviskoser, abrasiver und schersensitiver Klebstoffe Punkt- und Raupenauftrag Systemkonfigurationen Dipl.-Ing. (FH) Bernd Frohn, ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, Töging am Inn 14:30 Uhr: Diskussion 14:40 Uhr: Cyanacrylatklebstoffe in der industriellen Fertigung Chemisch, physikalische Eigenschaften Anwendungsbereiche vom Automobilzulieferer bis Medizinprodukte Auftragstechniken zum Thema Prozesssicherheit Dieter Rademacher, Geschäftsführer / Technical Director, Cyberbond Europe GmbH, Wunstorf 15:25 Uhr: Diskussion 15:35 Uhr: Zusammenfassung und Ausblick 15:45 Uhr Ausklang mit Kaffeepause und Diskussionsmöglichkeit - 5 -
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