TechnoBond OTTI. Dritte Tagung industrielle Klebtechnik. 17. und 18. Mai 2017 in Bad Hersfeld. Dritte Tagung mit Ausstellung.

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1 Dritte Tagung mit Ausstellung TechnoBond Dritte Tagung industrielle Klebtechnik 17. und 18. Mai 2017 in Bad Hersfeld Kurbetrieb Bad Hersfeld OTTI Training Seminare Tagungen Ulm/Neu-Ulm Touristik GmbH 1

2 Tagungsleitung Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm Seit 2010 ist Professor Böhm Inhaber des Lehrstuhls tff (Trennende und Fügende Fertigungsverfahren) am Institut für Produktionstechnik und Logistik im Fachbereich Maschinenbau der Universität Kassel und seit 2014 geschäftsführender Direktor des Institutes für Produktionstechnik und Logistik. Professor Böhm kann auf über 300 Veröffentlichungen und über 100 eigene Vorträge auf Konferenzen und Tagungen verweisen. Die F&E Schwerpunkte im Bereich der Klebtechnik liegen im Fahrzeugleichtbau, der zerstörungsfreien Prüfung von Klebverbindungen und der Entwicklung prozessoptimierter Klebstoffe. Grußwort Sehr geehrte Damen und Herren, die TechnoBond - Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik findet am 17. und 18. Mai 2017 in Bad Hersfeld statt. Sie setzt als inzwischen dritte Veranstaltung die Reihe der sehr erfolgreichen Tagungen aus den Jahren 2013 und 2015 fort und hat sich als Branchentreff in der Klebtechnik etabliert. Ohne die Anwendung der Klebtechnik lassen sich viele Produkte nicht herstellen. Besonders im Fahrzeugbau unabhängig ob auf der Straße, auf der Schiene, in der Luft oder auf dem Wasser wird die Klebtechnik benötigt, um Werkstoffkombinationen, die den Leichtbau ermöglichen, dauerhaft zu verbinden. Ressourceneffizienz und Designfreiheit durch die Klebtechnik werden aber nicht nur im Fahrzeugbau sondern auch im Maschinenbau, in Architektur und im Bauingenieurwesen genutzt. Die Gesetzgebung, neue Werkstoffentwicklungen und wachsende Anforderungen an die Produkte und Produktionsprozesse bedingen eine permanente Weiterentwicklung der Klebtechnik. Unabhängig von der Branche, in der Klebtechnik eingesetzt wird, muss die Prozesskette beherrscht werden. Die Themenschwerpunkte der kommenden Veranstaltung beinhalten daher aktuelle, branchenübergreifende Fragestellungen zur Planung, Auslegung, Optimierung und Qualitätssicherung klebtechnischer Fertigungsprozesse. Anhand von Best Practice Beispielen verdeutlichen die Referenten branchenübergreifend die erfolgreiche Umsetzung klebtechnischer Prozesse. Ausgewählte Beispiele aus Forschungsprojekten zeigen zudem die Zukunft der Klebtechnik auf. Die TechnoBond - Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik bietet Fachleuten und zukünftigen Anwendern die Möglichkeit, sich über das Kleben zu informieren und auszutauschen. Die Erfahrung der Referenten kann genutzt werden, eigene Prozesse besser zu verstehen und zu beherrschen. Ich freue mich, Sie im Namen des OTTI und des Tagungsbeirates zur TechnoBond - Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik zum Branchentreff der Klebtechnik nach Bad Hersfeld einladen zu dürfen. Es erwarten Sie Vorträge aus Praxis und Forschung, eine Posterausstellung mit aktuellen Themen der Klebtechnik sowie eine tagungsbegleitende Ausstellung. Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm Tagungsleiter 2

3 Tagungsbeiräte Dipl.-Ing. Julian Band TC-Kleben GmbH, Übach-Palenberg Dr.-Ing. Christoph Eicher Daimler Buses Evobus GmbH, Mannheim Bernd Faller RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG, Zimmern o.r. Dr. Hartmut Henneken Jowat SE, Detmold Dr.-Ing. Jens Holtmannspöttern Wehrwissenschaftliches Institut für Werk- und Betriebsstoffe, Erding Dr.-Ing. Ralf Hose DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA, Windach Dr. Jürgen Klingen 3M Deutschland GmbH, Neuss Dipl.-Ing. Bernd Maurer BMW Group, München Prof. Dr.-Ing. Karl Reiling Hochschule Landshut 3

4 Tagungsbeiräte Dr.-Ing. Georges Romanos Henkel AG & Co. KGaA, Garching-Hochbrück Johann-Peter Scheitle Eurocopter Deutschland GmbH, Donauwörth Dr. Thomas Spöttl Infineon Technologies AG, Regensburg Dr.-Ing. Astrid Wagner Jos. Schneider Optische Werke GmbH, Bad Kreuznach Teilnehmerkreis Hersteller von Klebstoffen, Dosiertechnik, Mess- und Prüftechnik, Oberflächentechnik und Analyselabors Hochschul-, Instituts- und Forschungseinrichtungsangehörige Geschäftsführer, Betriebsleiter, Fach- und Führungskräfte aus den Bereichen Entwicklung, Konstruktion, Vorentwicklung, Qualitätssicherung, Fertigung und Fertigungsplanung Angesprochene Branchen: Automobil-, Nutz- und Schienenfahrzeugbau, Schifffahrt, Luft- und Raumfahrt, Feinmechanik, Optik und Medizintechnik, Elektronik, Maschinen- und Werkzeugbau, Bauwesen, Holz- und Verbundwerkstoffe, Glas-, Kunststoff- und Metallverarbeitende Industrie, Verpackungsindustrie Themenschwerpunkte 1. Oberflächenbehandlung 2. Qualität und Prüfung 3. Anwendungen Luft-, Schiffahrt, Windenergie 4. Anwendungen Medizintechnik 5. Mikrokleben 6. Industrie Neue Klebstoffe Verfahren - Innovationen 4

5 Sponsoren Partner und Aussteller Mit ideeller Unterstützung durch 5

6 Programm TECHNOBOND DRITTE FACHTAGUNG INDUSTRIELLE KLEBTECHNIK Mittwoch, 17. Mai 2017, 09:00 bis 18:00 Uhr 09:00 Begrüßung der Teilnehmer durch OTTI 09:10 Themenschwerpunkte TechnoBond 2017 Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm 09:20 Faszination Kleben & Dichten Entwicklung, Volkswirtschaftliche Bedeutung, Wachstumsfaktoren & Märkte Ansgar van Halteren, Hauptgeschäftsführer, Industrieverband Klebstoffe e.v., Düsseldorf 09:50 Kleben im konstruktiven Glasbau Prof. Dr.-Ing. Bernhard Weller, Institut für Baukonstruktion, Technische Universität Dresden 10:20 Kaffeepause und Eröffnung der Fach- und Posterausstellung T h e m e n s c h w e r p u n k t 1 OBERFLÄCHENBEHANDLUNG Sitzungsleitung: Dr. Thomas Spöttl Infineon Technologies AG, Regensburg 11:00 Einführung durch den Sitzungsleiter 11:10 Vakuumsaugstrahlen zur Oberflächenvorbehandlung von Faserverstärkten Kunststoffen Dr.-Ing. Jens Holtmannspötter, WIWeB, Erding 11:35 Oberflächenbehandlung vor Kleben mit CO2-Schneestrahl in der Serienproduktion Dipl.-Ing. Hans-Jörg Wössner, acp-advanced clean production GmbH, Ditzingen 12:00 Klebevorbehandlung von CFK mit angepasster Laserstrahlung Dipl.-Ing. Dipl.-Kfm. Edwin Büchter, Clean-Lasersysteme GmbH (cleanlaser), Herzogenrath 12:25 Realisierung von Kunststoff-Metall Hybridverbünden durch atmosphärische Plasmabeschichtung Fabrizio Malek, Plasmatreat GmbH, Steinhagen 12:50 Mittagspause - Besuch der Fachausstellung T h e m e n s c h w e r p u n k t 2 QUALITÄT UND PRÜFUNG Sitzungsleitung: Dr.-Ing. Jens Holtmannspötter WIWeB, Erding 14:00 Einführung durch den Sitzungsleiter 6

7 14:10 Die neue DIN 2304 Anforderungen, Umsetzung, Hintergründe Dipl.-Ing. Julian Band, TechnologieCentrum Kleben, Übach- Palenberg 14:35 Optimierung der Klebeignung additiv gefertigter Oberflächen aus metallischen Werkstoffen für Leichtbauanwendungen Dipl.-Chem. Marion Gebhardt, Abteilung Fügetechnik, ifw - Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH, Jena 15:00 Einfluss der Oberflächenvorbehandlung auf die Alterungsbeständigkeit von geklebten CFK-Verbunden Barbara Schneider, Wehrwissenschaftliches Institut für Werkund Betriebsstoffe, Erding 15:25 Kleben in geschützten Fahrzeugen Klebstoffvergleich mithilfe unterschiedlicher Testverfahren Dipl.-Ing. Björn Büchling, Rheinmetall MAN Military Vehicles GmbH, Kassel 15:50 Kaffeepause - Besuch der Fach- und Posterausstellung T h e m e n s c h w e r p u n k t 3 ANWENDUNGEN LUFT- UND SCHIFFFAHRT, WINDENERGIE Sitzungsleitung: Johann-Peter Scheitle Eurocopter Deutschland GmbH, Donauwörth 16:30 Einführung durch den Sitzungsleiter 16:40 Automatisierte Plasma Vorbehandlung und Prozesskontrolle für ein robustes Kleben von CFK Strukturen Dipl. Ing. EAE Thomas Meer, Airbus Group Innovations, München 17:05 Zähmodifizierte 2K-Epoxidklebstoffe für Windanwendungen Tobias Meier, Sika Technology AG, Zürich 17:30 Nachbearbeitungsfreies Halterkleben auf Schiffbaubeschichtungen M.Sc. (EAE) Linda Fröck, Fraunhofer Einrichtung für Großstrukturen in der Produktionstechnik, Rostock 17:55 Kurzpräsentation der Poster anschließend Möglichkeit zur Besichtigung der Posterausstellung Abendprogramm Abend in der Stadthalle 19:30 Kulinarische Schmankerl 20:30 Posterprämierung 7

8 Programm Donnerstag, 18. Mai 2017, 08:30 bis 16:00 Uhr T h e m e n s c h w e r p u n k t 4 ANWENDUNGEN MEDIZINTECHNIK Sitzungsleitung: Dr.-Ing. Astrid Wagner Jos. Schneider Optische Werke GmbH, Bad Kreuznach 08:30 Einführung durch die Sitzungsleiterin 08:40 Laserbasiertes Abscheiden haftvermittelnder Schichten auf nichtrostenden Stählen Dipl.-Wirtsch.-Ing. Sascha Mechtold, Fachgebiet Trennende und Fügende Fertigungsverfahren, Universität Kassel, Kassel 09:05 Reproduzierbares und zuverlässiges Kleben in der Medizintechnik Dipl.-Ing, MBA Nicolas Schwarz, John P. Kummer GmbH John P. Kummer GmbH, Augsburg 09:30 Kleben in der Medizintechnik eine ganz spezielle Herausforderung Dr.-Ing. Uwe Schöler, Olympus Surgical Technologies Europe, Hamburg 09:55 Kaffeepause - Besuch der Fach- und Posterausstellung T h e m e n s c h w e r p u n k t 5 MIKROKLEBEN Sitzungsleitung: Dr.-Ing. Ralf Hose DELO Industrie Klebstoffe, Windach 10:35 Einführung durch den Sitzungsleiter 10:45 Was ist möglich im Mikrokleben? Dipl.-Ing. (FH) Andrea Paul, Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM Bremen DELO Industrie Klebstoffe 8

9 11:10 Optical Bonding in der Serienfertigung von Displays (CID) für automobile Anwendungen Hartmut Storz, RAMPF Dosiertechnik GmbH & Co. KG, Zimmern o.r. 11:35 Innovative Prozesstechnologien für mediendichte Metalldurchführungen in thermoplastischen Umformungen Fabian Eltermann, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Freiburg 12:00 Mittagspause und letzte Möglichkeit zur Ausstellungsbesichtigung T h e m e n s c h w e r p u n k t 6 INDUSTRIE 4.0 Sitzungsleitung: Hartmut Stortz RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG, Zimmern o.r. 13:20 Einführung durch den Sitzungsleiter 13:30 Automatisierte Montage großer Faserverbundbauteile im Flugzeugbau Dr. Dirk Niermann, Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM,Standort Stade 13:55 Kaffeepause - Besuch der Posterausstellung T h e m e n s c h w e r p u n k t 7 NEUE KLEBSTOFFE VERFAHREN INNOVATIONEN Sitzungsleitung: Dipl.-Ing. Julian Band TechnologieCentrum Kleben, Übach-Palenberg 14:20 Einführung durch den Sitzungsleiter 14:30 Leitfähige Klebstoffe zur Herstellung von Bipolarplatten für Brennstoffzellen Dennis Weiser, Institut für Füge- und Schweißtechnik, TU Braunschweigk 14:55 Ein neuartiger Polyurethanklebstoff zur effizienten Rotorblattverklebung Ernst Semar, Kömmerling Chemische Fabrik GmbH, Pirmasens 15:20 Vorbehandlung von Komponenten aus Aluminiumlegierungen mit Atmosphären-Plasma Dr.-Ing. Dariusz Korzec, Relyon Plasma GmbH, Regensburg 15:45 Zusammenfassung und Ausblick Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm 16:00 Ende der Tagung Das ausführliche Programm finden Sie hier: Veranstaltungskurztitel: KLE-5125 Zum Online- Programm 9

10 Veranstaltungsort und Anreise Bad Hersfeld Lernen Sie die Kur- und Festspielstadt in der Mitte Deutschlands kennen. Stadthalle Bad Hersfeld Wittastraße Bad Hersfeld Zimmerkontingent bis sechs Wochen vor der Tagung in folgenden Hotels: Hotel Thermalis Bad Hersfeld B&F Hotel am Neumarkt Teilnahmegebühren und Leistungen Pro Person: ,00 OTTI Mitglieder und Mitglieder von Partnern: ,00 Mitarbeiter von Hochschulen, Universitäten, Instituten und Ämtern, Studenten (Nachweis erforderlich) ,00 Referenten von Vorträgen und Posteraussteller: ,00 Bei gleichzeitiger Anmeldung von drei oder mehr Personen Ihres Unternehmens erhält jeder Teilnehmer 10% Ermäßigung auf die Teilnahmegebühren. In der Teilnahmegebühr sind die Pausenbewirtung und Mittagessen, ein Rahmenprogramm und ausführliche Unterlagen enthalten. Teilnahmegebühren des OTTI e.v. sind gemäß 4 Absatz 22 UStG von der Umsatzsteuer befreit. Unsere Teilnahme- und Rücktrittsbedingungen und Angaben zum Datenschutz finden Sie im Internet unter: Tagungsmanagement Helmut Reff Tagungsmanager Telefon Telefax: helmut.reff@otti.de Christa Bollinger Tagungsmanagerin Telefon Telefax: christa.bollinger@otti.de 10

11 Ihre Anmeldung als Teilnehmer Online: Bei Online-Anmeldung nutzen Sie bitte das Feld Weitere Mitteilungen für Ihre Angaben zu vergünstigten Teilnahmegebühren. oder per oder per Telefax: Für Ihre Anmeldung nennen Sie bitte Ihren Vor- und Nachnamen, Ihre Unternehmens- und Rechnungsanschrift, den Veranstaltungskurztitel und das Veranstaltungsdatum. Nach Empfang Ihrer Anmeldung erhalten Sie umgehend eine Anmeldebestätigung. Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e. V. (OTTI) Wernerwerkstraße 4, Regensburg Zur Onlineanmeldung V-J Ihre Anmeldung als Aussteller und Sponsoren Nichts geht über gute Kontakte... Präsentieren Sie Ihre Firma, Produkte und Dienstleistungen als Aussteller oder Sponsor einem interessierten Fachpublikum. Sichern Sie sich schon jetzt Ihren Aussteller- oder Sponsorenplatz und positionieren Sie Ihr Unternehmen auf einem Marktplatz für Ideen und Lösungen in der Klebtechnik. Fordern Sie unverbindlich die Unterlagen per bei otti.de an. Gerne schnüren wir Ihnen auch ein individuelles Paket! Teilnahme- und Rücktrittsbedingungen Sie erhalten nach Eingang der Anmeldung Ihre Teilnahmeunterlagen. Die Teilnahmegebühren sind mit Erhalt der Rechnung ohne Abzug zur Zahlung fällig. Bitte überweisen Sie den Rechnungsbetrag vor dem Veranstaltungstermin. Veranstaltungseinlass kann nur gewährt werden, wenn die Zahlung bei OTTI eingegangen ist. Etwaige Änderungen aus dringendem Anlass behält sich OTTI vor. Bei Stornierung der Anmeldung bis 30 Tage vor Veranstaltungsbeginn erheben wir keine Stornierungsgebühr. Bei Stornierung im Zeitraum von 30 bis 15 Tagen vor Veranstaltungsbeginn erheben wir eine Bearbeitungsgebühr von 120,00. Bei späteren Absagen (ab 14 Tage vor Veranstaltungsbeginn) oder bei Fernbleiben wird die gesamte Teilnahmegebühr berechnet, sofern nicht von Ihnen im Einzelfall der Nachweis einer abweichenden Schadens- oder Aufwandshöhe erbracht wird. Die Stornoerklärung bedarf der Schriftform. Ein Ersatzteilnehmer kann zu jedem Zeitpunkt gestellt werden. Für Sach- und Vermögensschäden, welche OTTI zu vertreten hat, haftet OTTI gleich aus welchem Rechtsgrund nur bei Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit. Erfüllungsort und Gerichtsstand ist Regensburg. 11

12 Zeitschema TechnoBond Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik 08:30 09:00 09:30 10:00 10:30 11:00 11:30 12:00 12:30 13:00 13:30 14:00 14:30 15:00 15:30 16:00 16:30 17:00 17:30 18:00 18:30 19:00 19:30 20: Mai 2017 Begrüßung Themenschwerpunkte TechnoBond 2017 Oberflächenbehandlung Qualität und Prüfung Anwendungen Luft- und Schifffahrt, Windernergie Abendprogramm 17. Mai 2017 Anwendungen Medizintechnik Mikrokleben Industrie 4.0 Neue Klebstoffe Verfahren Innovationen Zusammenfassung