Empfehlungen und Anforderungen an die Produktionsunterlagen

Transkript

1 Empfehlungen und Anforderungen an die Produktionsunterlagen Leiterplatten Erfordernisse für die Bestückung: Abmessungen (einschließlich etwaiger technologischer Kanten): Breite mm Länge mm Bei Leiterplatten ist es notwendig, dass ihre Kanten parallel verlaufen und die Maße aller Platten identisch sind. Ideal ist eine gefräste Außenkante oder zumindest eine mit einer Nutmaschine hergestellte Ritze. Das Zuschneiden mit Scheren ist manchmal nicht genau genug (es kommt sehr auf die Sorgfalt des Leiterplatten-Produzenten an). Die Leiterplatte darf nicht durchgebogen sein, sie muss ein qualitativ hochwertiges (flaches) HAL oder Gold haben und sie muss genügend starr sein (entsprechend tiefe Ritze bzw. ein vernünftiges Einfräsen beim Panellieren). Die Oberfläche muss gut zu löten sein (sie darf nicht oxidiert sein und keine schlecht durchgeführte Oberflächenbehandlung aufweisen). Wir ziehen chemisches Zinn oder Gold einer HAL-Oberfläche vor. Falls Sie die Produktion der Leiterplatte selbst sicherstellen, empfehlen wir Ihnen, den Produzenten darauf hinzuweisen, dass die Leiterplatten für die Automatenproduktion verwendet werden und alle angeführten Qualitätsanforderungen erfüllen müssen. Der Mindestabstand der Kante der Lötfläche von der Kante der Leiterplatte beträgt in Längsrichtung 4 mm. Befinden sich die Bauteile näher zur Kante hin, ist eine technologische Kante erforderliche (gewöhnlich kommt eine Bandbreite von 5 bis 10 mm zur Anwendung). Technologische Zeichen und Anforderungen: Für die Automatenbestückung sind Führungszeichen (z.b. Rädchen ø 1 mm) notwendig. In der unmaskierten Fläche um die Zeichen herum dürfen keine Verbindungen oder Aufdrucke sein. Unerlässlich ist ein Zeichen-Paar auf der Fläche der Leiterplatte, am besten diagonal so weit wie möglich voneinander entfernt. Der Abstand der Ränder der Führungszeichen von der Kante der Leiterplatte darf nicht weniger als 5 mm betragen (beim Panellieren rechnen wir von der Kante des Panels). Beim Panellieren mehrerer Leiterplatten-Stücke ist es zweckdienlich, dass jede selbstständige Subplatte ein Führungszeichen-Paar besitzt. Bei der Bestückung der Bauteile mit den Abständen der Ausführungen von weniger als 1 mm ist es zweckdienlich, weitere Führungszeichen-Paare diagonal in der Nähe der Ecken eines jeden solchen Bauteils zu platzieren. Bauteile: Wir bieten Ihnen die Möglichkeit, kleine Bauteile (Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden) direkt aus unserem Lager zu benutzen. Die übrigen Bauteile können Sie selbst liefern, oder Sie können deren Lieferung mit Hilfe unserer Lieferanten sicherstellen. Falls Sie die Bauteile selbst liefern werden, müssen folgende Regeln eingehalten werden: - die Bauteile müssen in Bändern, Stangen oder Plateaus geliefert werden; - bei den Bauteilen in den Stangen und Plateaus im Rahmen der Möglichkeiten (z.b. in Relation zum Preis) eine kleine Reserve liefern, die selbstverständlich zurückgegeben wird (ein Bauteil kann

2 mechanisch beschädigt sein oder bei der Bestückung beschädigt werden oder verlorengehen), alle Bauteile müssen in jeder Verpackung in einer Richtung platziert sein; - die Bänder mit den Bauteilen sollten in einem Stück sein (optimal wäre eine ganze Rolle), sie sollten wenigstens 10 cm Einführungsteil ohne Bauteile haben, sie benötigen eine ausreichende Reserve (kleine Bauteile gehen bei der Bestückung häufiger verloren, z.b. durch schlechtes Zugreifen durch die Düse) und sie dürfen nicht abgelöst oder geknickt werden (z.b. aufgewickelt auf einen unpassend kleinen Durchmesser); - die Bauteile sollten nicht zu alt sein, denn es ist schwierig, oxidierte Anschlüsse zu verlöten, und eine schlechte Verlötung muss nicht immer sichtbar sein. Daten: Die Daten für den Bestückungsautomat müssen enthalten: - die Referenzen der Bauteile (eindeutige Bezeichnung jedes Bauteils, z.b. R1, R2, C1, C2); - die Mittelpunktkoordinaten der Bauteile; - die Drehwinkel der Bauteile; - den Gehäusetyp des Bauteils (z.b. 0805, 1206, Tantale A, B, C, D, SOIC 8, PLCC 44, QFP 80, u.a.); - die Werte der Bauteile (für jeden Typ der Bauteile eine identische Kennzeichnung benutzen, es darf nicht zu einer Verwechslung der verschiedenen Bauteile infolge einer identischen Kennzeichnung kommen, z.b. 1k5, 22p, 4u7/16V, BC857, GAL16V8); - die Koordinaten aller Führungszeichen; - die Verschiebung der einzelnen Subplatten bei einem Mehrfachmotiv; Alle Koordinaten müssen auf einen Punkt bezogen sein (ideal ist eine Ecke der Platte), sie können im Zollmaß sowie auch im metrischen Maßsystem sein (wir ziehen das metrische vor). Ideal ist eine Excel- Tabelle, die Daten aber können auch in einer normalen Textdatei mit einem festen Format oder einem geeigneten Trenner zwischen den einzelnen Posten sein (z.b. Tabulator oder Semikolon). Für eine beidseitige Bestückung der Leiterplatten können die Daten für jede Seite getrennt oder in einer Datei mit Kenzeichnung der Seite bei dem jeweiligen Bauteil in einer besonderen Spalte geliefert werden. Für eine schnelle Orientierung ist es zweckdienlich, auch eine Bauteileliste (sog. Stückliste) mit der Anzahl der einzelnen Bauteiltypen auf der Platte zu liefern. Bestandteil der übergebenen Daten muss auch eine Zeichnung der Bestückungsvorschrift mit gut sichtbaren Ausrichtungen der polaren Bauteile und integrierten Schaltkreise sein, am besten mit lesbaren und eindeutig zugeordneten Referenzen. Optimal ist es, sie in der passenden elektronischen Version, z.b. als PDF oder Bild, zu liefern. Es empfiehlt sich, auch eine Liste mit Anmerkungen und speziellen Wünschen bezüglich des Montagebzw. Bestückungsverfahrens zu liefern (z.b. Leistungswiderstände 2 mm über die Platte, Stecker K2 von der Unterseite aus usw.) Bei dem Entwurf ist es zweckdienlich, (falls möglich) möglichst wenige Werte der Bauteile zu verwenden (z.b. können die Widerstände in der Digitaltechnik in einer großen Bandbreite gewählt werden), gegebenenfalls als Bestandteil einer Dokumentation die erlaubten Wertebereiche für den Ersatz durch aktuell leichter erhältliche Typen zu liefern. Empfehlungen für die Kennzeichnung der Bauteile:

3 - als Wert der Widerstände und Kondensatoren nicht die Zahl selbst verwenden, sondern sie mit dem die Größenordnung bezeichnenden Buchstaben ergänzen, z.b. 100R für den Widerstand 100 Ohm; - die Widerstandswerte bezeichnen mit R, k, M (100R, 2k2, 4M7); - die Kondensatorwerte bezeichnen mit p, n, u (22p, 100n, 4u7/6.3V); - bei Tantal- und elektrolytischen Kondensatoren ist es angebracht, die Mindestspannung anzuzeigen;

4 Beispiel für einen Datenbestand: EverMAX, s. r. o. Bank. spoj.: KB, a. s., Pha 1 Tel.: Reference Part label TopCell X Y Rot Side C31 22p C ,75 59,25 90 TOP C32 10n C ,5 59,5 0 TOP C33 10u/16V CapTant A 87,75 59, TOP C38 22p C ,75 55, TOP C39 100n C ,75 43, TOP C4 100n C ,75 102, TOP D1 STPS1L30U SMB 81,5 104, TOP D2 LED_G LED ,75 17,25 0 TOP D3 LED_R LED ,75 14,75 0 TOP Q1 IRF7220 SO8 74,25 100,5 270 TOP Q2 BC846 SOT23 71,25 94,5 0 TOP R1 1R-1% R , TOP R10 1k R ,25 90 BOTTOM R11 10k R ,75 68,25 90 BOTTOM R18 1k R , TOP R19 680R-1% R ,25 69,5 0 TOP R2 1R-1% R ,75 93,25 0 TOP R20 680R-1% R ,25 68,5 90 TOP R21 100R R , TOP R59 33R R ,75 37,75 90 BOTTOM U1 LM1117MP-3.3 SOT223 57,75 99,75 90 TOP U10 DS26LV32ATM SO ,5 270 TOP U11 EPM3032ATI44 TQFP44 25,5 34,75 0 TOP U16 SN74LVC157AD SO16 65,5 29,5 270 TOP U6 AD8601ART SOT , TOP U7 LM60CIM3 SOT ,25 0 TOP U8 ATmega8L-8AU TQFP32 40,25 59, TOP Y MHz HC49/S-SMD 27,3 59,25 90 TOP FDM1 Mark 1,0 2,0 Mark 16, TOP FDM2 Mark 1,0 2,0 Mark 51,25 45,5 0 TOP FDM3 Mark 1,0 2,0 Mark ,75 0 BOTTOM FDM4 Mark 1,0 2,0 Mark 68, BOTTOM

5 Schablone für den Siebdruck: EverMAX, s. r. o. Bank. spoj.: KB, a. s., Pha 1 Tel.: Umriss des 5, (300 bis 450) min. 90 Gewünschte Ausrichtung einer rechteckigen Leiterplatten gegenüber min Die Leiterplatte in die Mitte des Schablonenblechs platzieren, die längere Seite parallel zur kürzeren Seite des Schablonenblechs. Für die Zwecke der Messung der Abmessungen ist mit dem Motiv das umschriebene Rechteck rund um alle SMD-Anschlussinsel auf der Leiterplatte gemeint. Es empfiehlt sich, von der oberen Seite aus die Bezeichnung der Leiterplatte, gegebenenfalls auch den Firmennamen, auf den Rand des Blechs teilweise einzuätzen. Die Platzierung der Motive zweier unterschiedlicher Platten (oder beider Seiten ein und derselben Platte) auf ein einziges Schablonenblech in Längsrichtung ist unter der Voraussetzung möglich, dass die Außenabstände der Ränder der Motive gemäß der Skizze sowie ein Mindestabstand von 70 mm (falls möglich, lieber mehr) der beiden Motive voneinander eingehalten werden. Auf dem Schablonenblech müssen die Führungszeichen an den gleichen Stellen sein wie auf der Leiterplatte. Die Führungszeichen müssen teilweise eingeätzt (nicht hindurch!) und von der Seite aus geschwärzt werden, die beim Aufbringen der Paste auf der Leiterplatte liegen wird ( untere Seite). Für eine Leiterplatte bzw. ein Panel des Mehrfachmotivs der Leiterplatte genügen zwei Führungszeichen, diagonal über das Motiv, mit größtmöglichem Abstand voneinander. Für die meisten Leiterplatten sind 0,15 mm bezüglich der Stärke des Schablonenblechs ideal. Wir bevorzugen das Material ALPAKA. Als Unterlage für die Herstellung des Schablonenblechs ist es am zweckdienlichsten, die Daten im Format Gerber RS274-X zu liefern. In den Daten sollten in einer Schicht nur die Anschlussinseln der SMD-Bauteile hinsichtlich der Abmessungen gleich, gegebenenfalls etwas kleiner (01, - 0,2 mm je nach Größe der Anschlussinseln) als die Anschlussinseln auf der Leiterplatte selbst sein. Die Anschlussinseln, die in einer Dimension kleiner als 0,8 mm sind, nicht weiter verkleinern. In der nächsten Schicht sollten die Führungszeichen die gleichen sein wie auf der Leiterplatte. Für eine bessere Platzierung des Motivs

6 auf der Schablone empfiehlt es sich, im Rahmen der Daten auch die Schicht mit den Umrissen der Leiterplatte zu liefern. Falls die Führungszeichen in der gleichen Schicht wie die Anschlussinseln der Bauteile generiert werden, ist es angebracht, den Daten auch eine Textbeschreibung beizufügen, und dies in der Art Führungszeichen sind zwei Rädchen mit einem Durchmesser von 1 mm in der Nähe der Ecken u.ä. Verwenden Sie Schaltkreise des Typs BGA mit einem Abstand der Rädchen von 1 mm, empfehlen wir hinsichtlich der Größe der Öffnungen im Schablonenblech einen Durchmesser von 0,45 mm. Für Fine- Pitch QFP usw. Mit einem Abstand der Anschlüsse von 0,8 mm und weniger empfehlen wir, als Breite der Öffnungen im Schablonenblech die Hälfte des Abstandes der Ausführungen zu wählen.