SIPLACE LED Centering. Dipl.-Ing. Norbert Heilmann, Siplace Technology & Networking Event 2014 Technology Scout

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1 SIPLACE LED Centering Dipl.-Ing. Norbert Heilmann, Siplace Technology & Networking Event 2014 Technology Scout

2 LED Fahrzeug Scheinwerfer stellen die Elektronikproduktion vor neue Herausforderungen Asymetrisches Ablendlicht Page 2 GmbH & Co. KG

3 Kleine Ungenauigkeiten bei der LED Herstellung erfordern neuartige Methoden bei der Positionierung von LED im Fahrzeugscheinwerfer LED Gehäuse LED Chip Mitte LED-Chip Löt-Anschlussflächen Mitte Anschluss

4 Zentrische Streckung angewandt auf LED Fahrzeugscheinwerfer: Die abgebildete LED Kante verschiebt sich um den Faktor m 10 mm Licht wird über eine große Distanz projeziert 100 m 0,01 m X 10 µm = 100 mm Optik LED 10 µm LED 3 LED 1 LED 4 LED 5 LED 2 LED Page 4

5 LED Präzisionsbestückung - ASM SIPLACE Lösungsprinzip Ermittlung des Chip Versatzes zu den Anschlussflächen LP-Kamera Top LED Offset X, Y + φ SST 47 Stationär Bottom Page 5

6 LED Präzisionsbestückung - Ermittlung des Chip Versatzes zu den Anschlussflächen durch Bild Aufnahme am gleichen Ort Top View Offset X, Y + φ Bottom View Page 6

7 Die 5 Schritte zur perfekt nach dem LED-Chip ausgerichtet und bestückten LED 1. Bauteil Abholen 3. Chip Offset vermessen Mitte Unterseite messen Mitte Oberseite messen Offset X, Y, und Chip Verdrehung ausgeben 4. Wenn möglich Kleber aufbringen Durchmesser, Position und Anwesenheit messen Mitte Unterseite messen 2. Anschlüsse vermessen Mitte Unterseite messen Polarität verifizieren Winkel messen 5. Chip Offset berücksichtigen und bestücken Page 7

8 Was kann ein Vision System sehen? Eine andere Beleuchtung kann helfen Der Chip ist deutlich sichtbar Die Licht emittierende Schicht ist deutlich sichtbar Der Chip ist relativ gut sichtbar Page 8 Die Linse verzerrt den Chip

9 Was genau muss gemessen werden? Das Quadrat Die Mitte X / Y Der Winkel φ Eine Kante Der Winkel φ Page 9

10 Wie wird der Zielort definiert? Nachdem es bei diesen Produkten auf die optischen Eigenschaften ankommt (Lichtausbeute max. und exakte hell / dunkel Übergänge) muss die LED exakt nach den Montagelöchern der Optik (Linse und / oder Reflektor) ausgerichtet werden. + + Langloch Bohrung x x Kante X Mitte φ Passmarke + Page 10

11 Vermessung der Leuchtfläche - SIPLACE Vision Messprinzip Offsettoleranzen editierbar Page 11

12 Vermessung der Bauteilunterseite - SIPLACE Vision Messprinzip Pin 1 Erkennung Page 12

13 Schon heute erhältlich: Vorteile der SIPLACE LED Chip-/Leuchtflächen- Vermessung 1. Verwendung erprobter Standard ASM SIPLACE Kamerasysteme und Vision Algorithmen 2. Hochauflösende Kamerasysteme mit sehr flexiblen Beleuchtungsmöglichkeiten 3. Verwendung aller bewährter Vision-Features wie z. B. Pin1- Erkennung möglich 4. Vermessung wird nicht beeinflusst durch störende Hintergründe z.b. im Gurt und ist vollkommen unabhängig vom Bauteilkörper (Form und Farbe) 5. Stabile Offsetmessung durch ortsstabile Messung von Ober- und Unterseite 6. Keine Beeinflussung der Bestück Genauigkeit durch Bauteilbewegung während des Abholvorgangs 7. Zusätzliche stationäre Kamera wird nur zur LED Vermessung eingesetzt. Keine Einschränkungen für die Bestückung von Standardkomponenten Page 21

14 Voraussetzungen für die Verwendung der Funktion Ausrichtung von Bauteilen nach Oberseiten-Merkmalen Einsetzbar auf: SIPLACE SX 1/2 mit CPP-Kopf Stations SW : SIPLACE Pro : 11.2 Vision SW: Kamera Typ: SST 47 ( nachrüstbar) Einschränkungen: Reduzierte Bestückleistung je nach Anzahl der zu vermessenden LEDs auf der Baugruppe Es kann in dem Bereich der Maschine, wo die SOKO-Kamera montiert ist, keine zusätzliche Flip-Chip Kamera mehr montiert werden. Keine automatische Optimierung Page 22

15 THANK YOU Name: Norbert Heilmann