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Transkript

1 Programm

2 Vorwort Der Fachausschuss GMM 5.5 Aufbau- und Verbindungstechnik hat sich zum Ziel gesetzt, die Workshop-Reihe zum Thema Packaging von Mikrosystemen fortzusetzen und weiterzuentwickeln. Die Veranstaltung soll relevante Trends bei den Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik aufzeigen und es sollen Potentiale und technische Heraus - forderungen gezeigt werden, welche sich aus den zukünftigen Applikationen von Mikrosystemen ergeben. In diesem Jahr möchte der Programmausschuss den Work - shop thematisch auf leiterplattenbasierte Systemintegra - tion und speziell auf Embedding Techniken ausrichten. Hierzu gibt es innovative Entwicklungen, welche aus der Phase der Forschung in die Applikationen überführt werden. Insgesamt wollen wir mit dem Workshop folgende Aspekte beachten: Analyse des Standes der Technik bei der leiterplatten - basierten AVT von Mikrosystemen; Darstellung der zukünftig zur Verfügung stehenden Möglichkeiten bei Multifunktionalität, Integrations - techniken, Montage und Kontaktierung Aufzeigen der Anforderungen und Lösungen bei Design, Simulation und Test; Bewertung der Grenzen der Technologien und Darstel lung des Forschungsbedarfs bei der AVT von eingebetteten Mikrosystemen; soweit möglich, Roadmaps und Trends. Veranstalter und Organisation VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) Dr.-Ing. Ronald Schnabel Stresemannallee Frankfurt am Main Telefon: Telefax: gmm@vde.com Tagungsort Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) Allmandring 30a Stuttgart Telefon: Telefax: info@ims-chips.de URL: Ansprechpartner vor Ort: Dipl.-Ing. (FH) Joachim Deh deh@ims-chips.de Zielgruppen des Workshops sind Entscheidungsträger, welche Technologie- und Forschungsstrategien planen, sowie System- und Funktionsentwickler. Folgende Themen be rei - che für den Workshop wurden vom Programmausschuss identifiziert: 1. Technologien in der Wertschöpfungskette 2. Anwender und Anwendungen mit Beispielen 3. Funktionalität und Performance 4. Zuverlässigkeit und Lebensdauer 5. Co-Design, Design-Tools Wir hoffen, dass dieses Workshop-Programm auf Ihr Inte res - se stößt und möchten Sie im Namen des Programm aus - schusses herzlich nach Stuttgart einladen. Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde Dr. Wolfgang Eberhardt Vorsitzender des FA 5.5 Stellv. Vorsitzender des FA

3 Programmkomitee Mitglieder des GMM-Fachausschusses 5.5 Aufbauund Verbindungstechnik J. Wilde IMTEK, Universität Freiburg (Vorsitzender) W. Eberhardt HSG IMAT, Stuttgart (stv. Vorsitzender) W. Binder Binder Elektronik GmbH, Sinsheim K. Burger Facility Service GmbH, Heilbronn J. Burghartz IMS-Chips, Stuttgart M. Detert Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg J. Goßler Micro Systems Engineering GmbH, Berg J. Günther Freudenberg Forschungsdienste KG, Weinheim S. Klengel FhG IWM, Halle J. Kostelnik Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See G. Kowalski Hamburg H. Kück HSG-IMAT, Stuttgart J. Ludewig Berlin M. Oppermann EADS, Ulm M. Petzold FhG IWM, Halle L. Rebenklau FhG IKTS, Dresden R. Rieske TU Dresden J. Schillinger Continental Teves AG & Co.oHG, Frankfurt R. Schließer VDE/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin B. Schmidt Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg V. Tiederle RELNETyX AG, Leinfelden-Echterdingen O. Wittler FhG IZM, Berlin J. Zapf Siemens AG, München Programm Packaging von Mikrosystemen Embedding-Technologien Dienstag, 02. Oktober :00 Registrierung 09:30 Begrüßung durch J. Burghartz und J. Wilde 09:30-10:45 Session 1 Entwicklungsprozess und Trends bei eingebetteten Systemen T. Liewald, embex GmbH, Freiburg Kommerziell verfügbare Embeddingtechnologien J. Wolf, Würth Elektronik GmbH Dünne Chips als Basis für Embedding Technologien J. Burghartz, IMS-Chips, Stuttgart 10:45-11:15 Kaffeepause 11:15-12:30 Session 2 Aufbau- und Verbindungstechnik für optische und elektrische hochbitratige Datenübertragung P. Demmer, Siemens AG Systemintegration durch Einbett-Technologien A. Ostmann, Fraunhofer IZM, Berlin Transfermolden von großvolumigen elektronischen Baugruppen S. Bachmann, Robert Bosch GmbH, Reutlingen 12:30-14:00 Mittagspause und Institutsrundgang 4 5

4 14:00-15:25 Session 3 Effiziente Kollaborations-Plattform für Chip- Package-Board Co-Design in verteilten Entwicklungsteams T. Brandtner, Infineon Technologies Austria AG Design und Simulation Thermomechanischer Stress, elektrisches Verhalten beim Leiterplatten- Embedding T. Gneiting, AdMOS GmbH Advaced Modeling Solutions Fehlerlokalisierung an Embedded-Chip-Aufbauten S. Klengel, FhG IWM, Halle Zusammenfassung J. Wilde 15:30 Ende der Veranstaltung Allgemeine Hinweise Tagungsorganisation (Anmeldung) Bei Fragen zur Anmeldung wenden Sie sich bitte an: VDE Konferenz Service Stresemannallee Frankfurt am Main Telefon: oder Telefax: vde-conferences@vde.com URL: Anmeldung Die Anmeldung zum Workshop Packaging von Mikro - systemen erfolgt über den VDE-Konferenz Service. Das entsprechende Anmeldeformular finden Sie auf der Home - page der Veranstaltung. Die Reservierung erfolgt in der Reihenfolge der Anmeldungen und erst nach vollständiger Bezahlung des Tagungsbeitrags. Teilnahmegebühren Anmeldung Anmeldung bis zum nach dem Teilnehmer 160,00 200,00 Vortragender 000,00 000,00 Bezahlung der Teilnahmegebühr Bitte überweisen Sie die Teilnahmegebühr erst nach Erhalt der Anmeldebestätigung auf das angegebene Konto. Bei der Überweisung ist unbedingt der Name des Teilnehmers und die Rechnungs-Nr. anzugeben. Stornierung Bei Stornierung bis zum wird die Teilnahme - gebühr abzüglich 50,- für Bearbeitungskosten zurückerstattet; bei Stornierung nach diesem Zeitpunkt kann eine Rückerstattung der Teilnahmegebühr nicht mehr vorgenommen werden. Es ist jedoch möglich, einen Ersatzteilnehmer zu benennen. 6 7

5 Registrierung Sie erhalten Ihren Tagungsausweis und Ihre Tagungsunter - lagen zu den Öffnungszeiten des Tagungsbüros im IMS- Chips, Stuttgart. Telefonische Erreichbarkeit während der Tagung Am befindet sich das Tagungsbüro im IMS-Chips, Allmandring 30b, Stuttgart. Das Tagungsbüro erreichen Sie dann unter: Telefon: 0171/ (Dr. R. Schnabel). Anfahrt zum IMS-Chips, Stuttgart. Anreise mit der Bahn Am Hauptbahnhof Stuttgart S-Bahn Linie S1 (Richtung Böblingen, Herrenberg) oder S2, S3 (Richtung Vaihingen, Flughafen, Filderstadt) nehmen. Fahrtdauer 11 Min. An der Haltestelle Universität aussteigen, Ausgang Wohngebiet Schranne und Endelbang - Nobelstraße benutzen. Von hier aus den Bus Nr. 84, 91 oder 92 nehmen und die über - nächste Haltestelle aussteigen. Anreise mit dem Flugzeug Ab Flughafen verkehren die S-Bahnen alle 10 bis 20 Minu - ten. Es kann jede S-Bahn genommen werden. Die Fartdauer bis zu der Haltestelle»Universität«beträgt 13 Minuten. Mit dem Taxi dauert die Fahrt ca. 20 Minuten und der Fahrpreis ist ca. 30. Zimmerreservierungen In folgenden Hotels steht Ihnen ein begrenztes Zimmer - kontingent auf Abruf zur Verfügung. Bitte reservieren Sie Ihr Hotelzimmer unter dem Stichwort Universität - Packaging von Mikrosystemen. Die Abrufkontingente laufen am 9. Sep - tember 2012 ab. Verlassen Sie die Autobahn A8/A81 am Kreuz Stuttgart in Richtung Vaihingen. Nehmen Sie die Ausfahrt Universität. Folgen Sie dem Verlauf der Universitäts-/ Nobelstraße, vorbei an den Fraunhofer Instituten, biegen Sie rechts in dem Allmandring ein und fahren Sie in die erste Einfahrt auf der linken Seite. Parken Auf dem Universitätsgelände stehen Ihnen kostenfreie Park - plätze in ausreichendem Umfang zur Verfügung. Relaxa Waldhotel Schatten Stuttgart Magstadter Straße Stuttgart Tel.: Fax: Stuttgart@relaxa-hotel.de Der Preis für das Einzelzimmer mit Frühstück beträgt pro Nacht/Zimmer Hotel Dachswald GbR Dachswaldweg Stuttgart Tel.: hotel.dachswald@t-online.de Der Preis für das Einzelzimmer mit Frühstück beträgt pro Nacht/Zimmer

6 Abendveranstaltung Notizen Die am Vorabend Anreisenden treffen sich nach Tradition des GMM Fachausschusses 5.5 am um 19:30 Uhr im Relaxa Waldhotel Schatten, Stuttgart. Hierzu sind alle Teilnehmer des Workshops sehr willkommen. Copyright des Titelbildes: FhG IZM, Berlin 10 11

7 Copyright des Titelbildes: FhG IZM, Berlin 12