Das Tutanchamon-Prinzip

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1 D19063 Oktober 2012 Einzelpreis 19,00 10/2012 Das Fertigungs-Magazin von all-electronics 3D-Lötpasteninspektion Sie fi ndet Lötpastendruckfehler und ist ein effektives Tool für die Prozessoptimierung Seite 26 Angebotskalkulation Maßnahmen, um sich im Elektronik-Business vom Wettbewerb differenzieren zu können Seite 32 Pressen statt Löten Eine Alternative zu Lötverbindungen in der Anschlusstechnik bei erneuerbaren Energien Seite 36 Das Tutanchamon-Prinzip Schutz elektronischer Komponenten Power-Module Optimaler Reinigungsprozess für eine hohe Lebensdauer von Leistungsmodulen Seite 48

2 AUSSUCHEN. ANKLICKEN. AUSPACKEN. AKTIVE BAUELEMENTE PASSIVE BAUELEMENTE ELEKTROTECHNIK MESSTECHNIK AUTOMATION LÖTTECHNIK INDUSTRIELLE IT FACHSEMINARE ZU AKTUELLEN THEMEN, BUNDESWEIT Bestellhotline * Ob Onlineshop oder Katalog: Wir liefern deutschlandweit innerhalb von 24 h ohne Mindermengenzuschlag. Lieferung ab 1 Stück. * 14 Ct./Min. aus dem Festnetz der Dt. Telekom AG, Mobilfunk kann abweichen GRATIS! Katalog-App für iphone & Android Smartphone. Unsere Referenz sind europaweit zufriedene Kunden. Die Distrelec-Gruppe: Ihr Partner für elektronische Bauelemente, Automation, industrielle IT und Zubehör.

3 Editorial Wozu die Aufregung? Erinnern Sie sich noch an die heftigen Debatten, welche die Verabschiedung der RoHS- und WEEE-Richtlinien auslösten? Noch im Jahr 2004 erklärte mir ein Vorstand eines deutschen mittelständischen Unternehmens, dass er sich darum nicht kümmere, da Rot-Grün ja bald abgewählt wird. Zu dieser Zeit waren die Richtlinien bereits seit über einem Jahr von der EU verabschiedet und die Mitgliedsstaaten waren selbstverständlich verpflichtet, sie in nationales Recht umzusetzen. Die Bundesregierung bastelte entsprechend eifrig am Elektro- und Elektronikgerätegesetz. Nicht weniger als das Ende des Industriestandortes Deutschland wurde beschworen, die bleihaltige Lötverbindung schien das Einzige, was die hiesige Industrie am Leben erhielt. Ähnliche Schreckensszenarien begleiteten die Einführung der EU-Chemikalienverordnung REACH im Jahr 2007, bei der Marisa Robles Consée, es zunächst eigentlich nur um eine Registrierungspflicht für bestimmte Stoffverbin- freie Mitarbeiterin dungen ging. Machen wir es kurz: Deutschland ist immer noch ein Industrieland, und immer noch nicht bankrott ganz im Gegenteil. Der Weltuntergang ist also auch diesmal nicht eingetreten. Nun bekommt die Registrierungspflicht Zähne: Die EU-Kommission hat gerade in vier neuen Zusatzverordnungen zu REACH Anhang XVII das Inverkehrbringen und Verwenden einiger Stoffe verboten. Diese Verbote greifen teils noch in diesem Jahr und betreffen Blei in Glasverbindungen, das extrem toxische Cadmium in Kunststoffverbindungen sowie Quecksilber in einigen Messinstrumenten. Und wieder ist das Geschrei laut offenbar hat niemand die ursprüngliche REACH-Verordnung gelesen, in der derartiges schon vor fünf Jahren angekündigt wurde. Und offenbar scheuen viele Unternehmen immer noch vor den Chancen zurück, die solche Umstellungen stets mit sich bringen. Wie damals beim Abschied vom Blei im Lot ist nun eben Wissenschafts- und Ingenieurskunst gefragt, um etwa Bleiglas aus bestimmten Leiterplattenmaterialien zu verbannen. Wer bei solchen Umwälzungen technisch die Nase vorn hat, kann sich ein großes Stück des Marktes sichern. Wir können auch diesmal sicher sein: Wenn Deutschland pleitegehen sollte, dann sicher nicht wegen REACH. Grüne Technologien gehören zu den wichtigsten Wachstumstreibern, und das dürfte bis auf weiteres so bleiben. Genug gejammert also! neu Die neuen Ersa i-con VARIO Löt- und Entlötstationen mit bis zu 4 professionellen Tools für höchste Ansprüche Heißluftkolben i-tool AIR S für kontaktlose Energieübertragung beim Löten & Entlöten Effizientes Einlöten mit dem starken i-tool Präzises Entlöten feinster SMT-Elemente mit der Entlötpinzette CHIP TOOL VARIO Entlöten bedrahteter Bauelemente mit dem bewährten Entlötkolben X-TOOL Marisa Robles Consée marisa@consee.de 03_Editorial.indd :11:14

4 Inhalt Oktober 2012 Coverstory 18 Komponentenschutz Die Palette der verschiedenen Komponentenschutzverfahren von Wirth Systems reicht von Conformal Coating bis hin zum Verguss durch Potting oder Hotmelt- Moulding. Hochwertige Materialien bieten einen applikationsabhängigen Komponentenschutz. 30 Fujitsu mit höherer Bestückqualität Bei der Investition in eine neue Fertigungslinie für Serverboards entschied man sich bei Fujitsu Technology Solutions für eine Umstellung auf die automatischen Leiterplatten-Unterstützungssysteme Quick-tool von Motion-Automation. 36 Frisch gepresst Einpressverfahren sind als Anschlusstechnik in erneuerbaren Energien bislang nicht eingesetzt worden, stellen jedoch eine sinnvolle Alternative zu Lötverbindungen dar. Märkte + Technologien 6 News und Meldungen 8 BlackHole-Fertigungsanlage für feine Oberflächen Umweltfreundliche Direktmetallisierung punktet mit schnellen Rüstzeiten 11 News und Meldungen Coverstory 18 Wie Tutanchamun für die Ewigkeit konserviert Komponentenschutz mit Langzeitwirkung Titelseite 18 Komponentenschutz Baugruppenfertigung 22 Handlöten aber sicher Manuellen Nacharbeit und Reparaturlöten meistern 24 Drum prüfe, wer sich bindet Areva setzt auf Productware 26 3D-Lotpasteninspektion Schnelle Druckerverifikation und einfache Prozessoptimierung 28 Unterschiedlichste Kombinationen 410-Watt-Multifunktion-Lötsystem 30 Quick-tool-LP-Unterstützung Fujitsu mit höherer Bestückqualität 31 Standards neu definiert Der ideale Arbeitsstuhl 32 Effiziente Angebotskalkulation in der Elektronik Nutzung globaler Quellen im Einkauf 34 Präzision in Echtzeit prüfen Laseranlage mit patentiertem Kontrollsystem 36 Frisch gepresst Pressen statt Löten für die erneuerbaren Energien 38 LED-Schaltungsbaugruppen Designoptionen für Großserienfertigung 39 Reinigung auf höchstem Niveau Tech-Flüssigkeit für Satellitentechnik 40 Ein Dienstleister für Elektronikfertigung zieht Bilanz Interview mit Matthias Holsten, Geschäftsführer von Plath EFT 42 Für flexible Prozesse Universelle Produktionszellen 43 Sprühreinigungsanlage Verschiedene Reinigungsmedien in einer Anlage 44 Neue Produkte Leistungselektronik 48 Power-Module gut gereinigt Richtiges Reinigungsmedium erhöht die Zuverlässigkeit 50 Mit feinen Zügen Intelligentes und effizientes Wärmemanagement 52 Neue Produkte Leserservice : Zusätzliche Informationen zu einem Thema erhalten Sie über die -Kennziffer. So funktioniert s: aufrufen Im Suchfeld Kennziffer eingeben, suchen 4 productronic 10/ _Inhalt.indd :12:02

5 40 Inhalt Oktober 2012 Dienstleister für Elektronikfertigung 2007, als Elektronikfertiger mit Überkapazitäten massive Markteinbrüche zu überstehen hatten, begab sich Plath EFT in die Selbstständigkeit. Geschäftsführer Martin Holsten schildert, was ihn und seine Mannschaft zu diesem Schritt ermutigt hatte. 54 Der richtige Test Bei geringen Losgrößen und wachsender Vielfalt der Baugruppen wurde ein Testsystem gesucht, das diese Anforderungen bei hoher Geschwindigkeit und Genauigkeit erfüllt. Test und Qualität 54 IC- und Funktionstest Immer mit dem richtigen Test parat 58 Pre-Compliance-Handytests am Arbeitsplatz Testabläufe wie in großen HF-Messkammern 60 Test von elektronischen Flachbaugruppen LEDs, LCDs und Schaltgeber als Herausforderung für Prüfverfahren 62 Die höchste Form des Testens AOI zur Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen 64 Immer kleiner, immer dünner Qualitätsskontrolle kleinster Strukturen 65 Neue Produkte Rubriken 3 Editorial Wozu die Aufregung? 74 Impressum 74 Firmenverzeichnis productronic 10/ _Inhalt.indd :12:05

6 Märkte+Technologien esd-verpackungsmaschine für hohen Schutz Für Transport und Lagerung von Leiterplatten Bild: Ilfa Feinstleitertechnik Mit der esd- Verpackungsmaschine wird hoher Produktionsschutz für Transport und Lagerung gewährleistet. Mit der neuesten Maschinenanschaffung, einer esd-verpackungsmaschine, gewährleistet Ilfa Feinstleitertechnik hohen Produktschutz für Transport und Lagerung. Durch das Einschweißen sind die Leiterplatten nicht nur sehr gut vor mechanischen Beschädigungen geschützt, sondern insbesondere werden in Kombination mit esd- Beuteln elektrostatische Aufladungen verhindert. In viele Leiterplatten werden zum Beispiel bewusst kapazitive Kopplungen eindesignt. Laden sich diese Kapazitäten in der Rohplatine auf, so können bei der Bestückung elektrostatisch empfindliche Bauteile zerstört werden. Die Verpackungsmaschine von Boss ist mit einem Hochdruckschweißsystem ausgestattet. Die Sensorsteuerung ermöglicht die punktgenaue Einstellung aller Prozessparameter, insbesondere die Begasungssteuerung mit Schutzgas für den optimalen Schutz der Leiterplatten gegen Oxidation und Feuchtigkeit. Der hohe Anpressdruck sowie die Doppelverschweißung gewährleisten die sichere Versiegelung der esd-verpackungen für Transport und Lagerung. 426pr1012 Mehr Nähe zu europäischen Kunden Asteelflash erwirbt EMS-Dienstleister EN ElectronicNetwork Das Electronic Manufacturing Services (EMS)-Unternehmen Asteelflash erwirbt das deutsche EMS-Unternehmen EN ElectronicNetwork mit 150 Millionen Umsatz in 2011 und 700 Mitarbeitern. Diese Akquisition erweitert durch die Integration zusätzlicher Fertigungsstandorte in Deutschland Asteelflashs europäische Präsenz. Das EMS-Un- ternehmen ist bereits mit Standorten in Frankreich und einem Standort im Vereinigten Königreich sehr gut in Westeuropa als auch mit Standorten in Nordamerika, Afrika und Asien positioniert. ElectronicNetwork, ein Full-Service EMS-Anbieter, betreibt des Weiteren einen Standort in der Tschechischen Republik und baut derzeit ein neues Standbein in Rumänien auf. Dies wird die Asteelflash-Gruppe, die bereits über eine starke Präsenz in Niedriglohnländern wie China, Tunesien und Mexiko verfügt, in die Lage versetzen, nun ebenso Kapazitäten für die Fertigung in Osteuropa anbieten zu können. 423pr10 Rehm Thermal Systems expandiert am Standort Blaubeuren Auf Deutschland als Hauptfirmensitz gesetzt Rehm Thermal Systems investiert in einen Neubau in Blaubeuren. Trotz einer sich stetig ausweitenden Globalisierung des Elektronikmarktes, setzt Rehm auch weiterhin auf den Standort Deutschland als Hauptfirmensitz und zentralen Dreh- und Angelpunkt der internationalen Aktivitäten. Dies spiegelt sich in der erneuten Investition in Blaubeuren wider entsteht hier ein Neubau mit fünf Stock- werken, der Teile des bestehenden Firmengebäudes ersetzt und zusätzlichen Raum schafft. Dadurch kann Rehm seinen Kunden ein Hightech Applikations- und Democenter mit 460 m² anbieten, das mit modernstem Equipment ausgestattet ist. Dazu gehören unter anderem Stickstoff-Logger, Röntgeninspektion, Wärmebildkamera, Bild: Rehm Thermal Systems Farbschichtdickenmessgerät und Leitfähigkeitsmessgerät. Im Democenter besteht die Möglichkeit, Baugruppen zu testen, Profile zu optimieren und mit Hilfe der Rehm Applikationsspezialisten die optimalen Parameter für die Baugruppen der Kunden zu definieren. Des Weiteren stehen künftig Schulungsräume in unterschiedlichen Größen mit insgesamt 370 m² Fläche für gezielte Prozess- und Anlagenschulungen zur Verfügung. 421pr _Märkte und Technolgien.indd :06:11

7 Märkte+Technologien Modernisierung und Ausbau Mahr investiert in den Standort Esslingen Weitblickende Antworten! Bild: Kraus Hardware Mahr hat sein Stammhaus Esslingen umfangreich modernisiert. Dabei sind Büros, Lager und der Kundenbereich erweitert und nach neuestem technischen Stand ausgestattet worden. Mahr hat sein Stammhaus in Esslingen um- und ausgebaut. Ab sofort verfügt der Applikationsspezialist für Fertigungsmesstechnik in Esslingen über ein hochmodernes Kundenzentrum. In einem weitläufigen Ausstellungsraum werden die Messtechnik-Produkte Erhöhte Prüftiefe EMS-Dienstleister nun auch mit Boundary Scan Kraus Hardware erhöht Prüftiefe mit Boundary Scan. Der EMS-Dienstleister Kraus Hardware aus Großostheim bei Frankfurt investiert weiter in die Prüfung von Baugruppen. Seit vielen Jahren setzt das Unternehmen auf Flying Probe ICT, AOI und Röntgenanalye durch das entsprechende Equipment im eigenen Haus. Um die Prüfung noch schneller, effektiver und auch kostengünstiger durchzuführen, hat Kraus jetzt weiter in ein Boundary-Scan-Testsystem Bild: Mahr von Göpel investiert. Durch den Einsatz einer weiteren Prüftechnik wird nicht zuletzt die Prüftiefe noch einmal deutlich erhöht. Mit Boundary Scan werden komplexe Baugruppen mit einem Boundary-Scan-fähigen Chip mit der kompletten Peripherie, mehrere Boundary-Scan-fähige Chips untereinander oder sogar komplette Baugruppen unter realen Umgebungsbedingungen getestet, Fehler erkannt und beseitigt. Auch die In-System- Programmierung" ist möglich. Mit diesem Prüfverfahren lassen sich Prüfungen durchführen, die mit AOI und oder X- Ray (Röntgenanalyse) gar nicht oder mit erheblichem Aufwand durchzuführen sind. Feierliche Eröffnung des neuen Kundenzentrums und Ausstellungsraums bei Mahr in Esslingen (v.l. Mahr Geschäftsführung: Stephan Gais, Wolfgang Seibold, Heiko Kern, Ulrich Kaspar). nach neuestem technischen Standard präsentiert. Aktuelle Kommunikationsmedien unterstützen die attraktive Produktpräsentation. Im Zuge der Modernisierung konnten die Räumlichkeiten um 800 m² erweitert werden. Auch das Lager konnte deutlich erweitert werden und mit dem Versand auf einer Etage zusammengebracht werden. 422pr pr1012 In der Bestückungsautomation zählt ANS seit 18 Jahren zu den Full-Range-Suppliern von Beratung, Verkauf, Installation, Schulung und Service für YAMAHA, PEMTRON, i-pulse, SPEEDPRINT und YESTECH. Individuelle Systemlösung maximaler Erfolg Alles aus einer Hand NEU Schablonendrucker: Mit Dispense-Funktion! Allrounder von Fine-Pitch bis High-Volume mit der SP-Serie von SPEEDPRINT 3D-SPI-Systeme: 3D-Lotpasteninspektionssystem mit der TROI-Serie von PEMTRON durch Siemens CT getestet SMD-Bestückungssysteme: Vom Kleinwagen bis zur Staatskarosse mit der M-Serie von i-pulse und YS-Serie von YAMAHA NEU AOI-/AXI-Inspektionssysteme: 5fach-Kamera AOI-Systeme von YESTECH sowie AOI/AXI Systeme von YAMAHA 2 Jahre Gewährleistung ohne Stundenbegrenzung 06-07_Märkte und Technolgien.indd :06:22

8 Märkte+Technologien BlackHole-Fertigungsanlage für feine Oberflächen Umweltfreundliche Direktmetallisierung punktet mit schnellen Rüstzeiten Um den steigenden Marktanforderungen besser zu begegnen hat Becker & Müller Schaltungsdruck in eine Anlage von Pill für das Direktmetallisierungsverfahren BlackHole HT investiert. Damit lassen sich Kundenwünsche effi zienter und in noch besserer Qualität realisieren. Mit der Investition in die für das Direktmetallisierungsverfahren BlackHole HT geeignete Anlage setzt der Leiterplattenhersteller Becker & Müller seine seit 22 Jahren bestehende Partnerschaft mit dem Anlagenbauer Pill fort. In der Produktionsstätte in Steinach befinden sich einige Pill- Maschinen im Einsatz, von der Ätzmaschine über Vor- und Nachreinigung bis hin zu Fotoresist- und Lötstopplackentwickler. In nur vier Tagen wurde die BlackHole-Fertigungsanlage aufgebaut. Dabei begleitete das Projektteam die Qualifizierung und Feinabstimmung bei Probeläufen mit Testpanels. Das Team bestand aus Mitarbeitern der drei beteiligten Firmen Becker & Müller, Pill und MacDermid. Das Projektteam, das die Anlage in Steinach geplant und eingerichtet hat (v. l. n. r.): Frank Gäthje (MacDermid), Michael Becker (Becker & Müller), Dietmar Seifert (Pill) und Xaver Müller (Becker & Müller). Effiziente Prototypenherstellung Ein wesentlicher Vorteil ist überdies die Zeiteinsparung bei den Rüstzeiten, die mit 97 Prozent beziffert wird. Die Anlage mit der neuen Chemie lässt sich in kürzester Zeit hochfahren und bedarf nur weniger Analysen im Labor", erklärt Michael Becker, ebenfalls Geschäftsführer von Becker & Müller. Im Prinzip kann die Anlage rund um die Uhr auf Stand-by bleiben. Mit dem optimierten Verfahren können wir die Eildienstzeiten von 6 Stunden zwischen Auftragseingang und Auslieferung weiterhin zuverlässig anbieten", verdeutlicht er die Vorzüge für die Prototypenfertigung, den Hauptfokus von Becker & Müller. Die ersten Ergebnisse sprechen für sich: Analysen, Schliffbilder, Qualitätsproben und Rückmeldungen der Kunden waren bisher durchgehend positiv. Mit diesem weiter optimierten Verfahren zur Durchkontaktierung will der Leiterplattenhersteller in seine Zukunftsfähigkeit investieren. Mit dem Direktmetallisierungsverfahren sieht sich das Unternehmen im Wettbewerbsvorteil. Becker & Müller geht optimistisch in die Zukunft und plant weitere Investitionen, um sich weiter vom Wettbewerb abheben zu können. Eine der nächsten geplanten Anlagen wird beispielsweise ein Direktbelichter sein. (mrc) Bild: Becker & Müller Die horizontale 10 m lange Anlage zur Direktmetallisierung mit einer Kohlenstoff-Suspension besteht aus 15 hintereinander angeordneten Modulen. Vom Einlaufmodul bis hin zur Ausgabe am Ende durchlaufen die Leiterplatten alle notwendigen Schritte des Prozesses in nur 20 min. Gegenüber konventionellen auf chemisch Kupfer basierende Durchmetallisierungsverfahren kann das einer Zeitersparnis von bis zu 87 Prozent entsprechen. Der zentrale Arbeitsschritt findet im Blackhole-Modul statt. Hier werden die Leiterplatten in das spezielle Medium BlackHole HT des Chemielieferanten MacDermid getaucht' und einer Oberflächenbehandlung unterzogen. Durch die Bohrungsdurchflutung mit der Kohlenstoff- Suspension von oben und unten auf der kompletten Substratoberfläche einschließlich der Bohrungsinnenwände wird eine leitende Schicht abgelagert. Im nachfolgenden Microclean-Modul wird bei geringstem Kupferabtrag der Kohlenstoff restlos entfernt und gleichzeitig eine fleckenfreie Oberfläche erzeugt, die ein direktes Laminieren mit Trockenfilm ermöglicht. Angenehmer Nebeneffekt: Im Vergleich zum konventionellen Prozess verringert sich die Abwassermenge durch einen deutlich reduzierten Ätzabtrag erheblich, bestätigt Xaver Müller, einer der beiden Geschäftsführer von Becker & Müller: Im Endeffekt können es bis ca. 88 Prozent sein." Durch die geringere Ätzrate reduziert sich zudem der Chemieverbrauch der Anlage: Das wirkt sich finanziell wie umwelttechnisch positiv aus", ergänzt er. Auf einen Blick Im Schulterschluss mit dem Lieferanten Anlagen sind Investitionsgüter über Jahre hinweg. Vertrauen und die enge Zusammenarbeit mit dem Lieferanten ist eine Win-Win-Situation für beide Seiten: Der Kunde kann bares Geld und Zeit sparen, da der Lieferant intensiv auf die individuellen Kundenbedürfnisse eingehen kann. Das sorgt für Zufriedenheit und langjährige Kundenbindung. Direktmetallisierung mit BlackHole HT Die neuartige Direktmetallisierungschemie BlackHole HT des Herstellers MacDermid ist für die Prototypen- und Kleinserienfertigung konzipiert. Sie bietet große Prozesssicherheit bei PTFE-Leiterplatten und hochlagigen Multilayerboards mit Kaschierungen unter 18 µm Kupfer für die Innenlagen. BlackHole HT ist eine alkalische auf Kohlenstoff basierende Suspension mit sehr niedriger Viskosität in der Größenordnung jener von Wasser. Zudem enthält es keine harten Komplexbildner und ist einfach in der Prozessführung. Die Teilchengröße der Kohlenstoffpartikel liegt bei 80 bis 200 nm. Diese Materialeigenschaften sorgen für eine sehr gute Belegung mit Kohlenstoff bis in die kleinsten Kavernen und größten Rautiefen, die beim Bohrprozess entstehen können. Daneben wird die bisher schon sehr geringe Abwassermenge durch einen deutlich reduzierten Ätzabtrag weiter verringert pr productronic 10 / _Märkte und Technologien.indd :38:54

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11 Märkte+Technologien Technisches Büro KulliK GmBh Smyczek optimiert Prozesse Einsatz der 3D-Pasteninspektion mit Process-Uplink Michael Schlegel, Geschäftsführer von Smyczek und Roman Dyck, AOI-Operator bei Smyczek (v.l.n.r.). Smyczek, Verl bei Gütersloh, setzt die 3D-Pasteninspektion mit Process-Uplink von Viscom ein. Das Unternehmen ist Mitglied der Beckhoff-Gruppe und als mittelständischer EMS-Dienstleister Spezialist für die Leiterplattenbestückung und auch für die gesamte Fertigung und Montage der Baugruppen. Mit elf SMD-Linien, alle mit einem AOI- System für die Qualitätssicherung ausgestattet, wird eine Maschinenkapazität von 22 Millionen Bauteilen pro Woche erreicht. Das Inspektionssystem vom Typ S3088 SPI wurde zunächst im Rahmen einer Testinstallation eingesetzt, um den Process-Uplink" zu testen. Ange- Bild: Viscom sichts der deutlichen Vorteile in der Prozesssicherheit, die sich mit der Installation des Systems in der Fertigung ergeben haben, entschied sich Smyczek recht schnell für den Kauf des Systems. Damit konnte die Technologiepartnerschaft der beiden Unternehmen weiter vertieft werden. Wir können mit dem neuen 3D-SPI-System das Pastendruckergebnis jetzt viel feingranularer bewerten", erläutert der Geschäftsführer Michael Schlegel. Mit dem Process-Uplink sind wir darüber hinaus in der Lage, die Beziehung zwischen Pastendruckergebnis und realem Auftreten von Fehlern zu erkennen. Wir sehen, welche Fehler im Pastendruck tatsächlich am Ende ein Problem erzeugen. Durch unsere äußerst häufigen Produktwechsel können wir somit unnötige Fehler schon sehr früh in der Linie vermeiden und so einen optimalen Produktanlauf gewährleisten." 431pr mehr brauchen Sie nicht! Löt- und Entlöttechnik: Heißluft, Stickstoff, Highpower, Miniaturformate, alle Werkzeuge, alle Möglichkeiten, individuelle Lösungen, intensive Beratung Technologie-Forum Prozessoptimierung in der Flachbaugruppenfertigung Am 23. November 2012 findet in Fürstenfeldbruck das 3. Technologie-Forum statt. Im Fokus stehen die Prozessoptimierung innerhalb der Flachbaugruppenfertigung und der Ultrakurzpulslaser (UKP-Laser) mit seinen vielfältigen Möglichkeiten der Laser-Materialbearbeitung. Um Lösungsmodelle für die Funktionalität der Flachbaugruppen unter den extremen Anforderungen heutiger Elektronikfertigungen aufzuzeigen, ist eine ganzheitliche Betrachtung aller Prozessschritte nötig. Dazu berichten Experten aus Industrie und Forschung über den aktuellen Stand und die derzeitigen Entwicklungen. Angefangen beim Basismaterial für besondere Anforderungen, über die Schutzlackierung für extre- me Bedingungen bis hin zur Kalibrierung der Drucksysteme und die Herausforderungen beim Matrix- Druck mit ganzheitlicher Überwachung tragen alle Prozessschritte zur Prozessoptimierung und der damit verbundenen Qualitätssteigung bei. Vorgestellt wird die fälschungssichere Produktkennzeichnung mittels UKP-Lasertechnologie und die aktuellen Entwicklungen in der Mikrobearbeitung werden aufgezeigt. Welche Vorteile der UKP- Laser in der Bearbeitung empfindlicher Materialien wie Glas bietet, ob Mikrobohrungen realisiert oder Oberflächen strukturiert werden müssen, sind Themen. Die Teilnahme ist kostenlos und bedarf einer vorherigen Anmeldung. Veranstalter ist die LaserJob GmbH. 427pr1012 PCB Design PCB Herstellung PCB Bestückung PCB Reparatur Kabel- und Bedrahtungstechniken PIEK: Die Besserwisser productronic 10/ _Märkte und Technologien.indd :07:01

12 M A D E I N G E R M A N Y Märkte+Technologien Professional Temperature Profiler Underfill für Flip-Chip-Bauteile Spannungen und Verzug bei sehr dünnen Chips reduzieren Loctite Eccobond UF 8840 sorgt dafür, dass Chip und Substrat sich weniger verziehen. Als Antwort auf die Herausforderung von immer dünneren Flip-Chip-Bauteilen hat Henkel einen neuen Hochleistungs-Underfill entwickelt: Loctite Eccobond UF 8840 sorgt dafür, dass Chip und Substrat sich weniger verziehen und trägt so zur Reduzierung von Spannungen im Bauteilträger bei. Aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Substrat und Flip-Chip können sich die Bauteilträger bei der Verarbeitung unter Wärme (Secondary Reflow) leicht konkav oder konvex verziehen, was letztlich die Zuverlässigkeit der Bauteile gefährdet. Loctite Eccobond UF 8840 ist bei minimalem Harzaustritt mit einer Vielzahl von Flussmittelsystemen kompatibel. Das Produkt ist sowohl für die herkömmliche Bild: Henkel Nadeldosierung als auch für die berührungslose Dosierung geeignet. Zudem sorgt das breite Prozessfenster für eine hohe Flexibilität in der Produktion. Loctite Eccobond UF 8840 zeigt ein gleichmäßiges Fließverhalten ohne Hohlraumbildung auf Flip-Chip-Trägern bis zu einer Größe von 15 mm x 15 mm. Tests im Anwendungslabor belegen weniger als 80 µm bei einem Flip-Chip- Träger mit einer Größe von 20x20 mm und einer Dicke von 730 µm, sowie Kompatibilität mit verschiedenen Passivierungsverfahren. 496pr1012 CIGS-Dünnschicht-Solarmodul Wirkungsgrad wie multikristalline Solarmodulen Anlagen- / Prozesskontrolle Profiloptimierung Profilvorhersage Baugruppen-Simulation Realtime Data / Bluetooth Kundenspez. Lösungen globalpoint Intelligent Communication Solutions Dem Hightech-Maschinenbauer Manz ist es gelungen auf der integrierten Produktionsanlage für CIGS-Dünnschicht- Solarmodule, der CIGSfab, Solarmodule zu produzieren, die in Zukunft Strom liefern, der je nach Standort lediglich zwischen 4 Eurocent (Spanien) und 8 Eurocent (Deutschland) pro Kilowattstunde kostet. Solarstrom liegt damit auf einem ähnlichen Preisiveau wie Strom aus fossilen Kraftwerken und ist damit deutlich günstiger als Strom, der aus Offshore-Windkraftwerken kommt. Das CIGS-Solarmodul von Manz wurde auf einer Massenproduktionsanlage hergestellt und stellt mit einem Wirkungsgrad von 14,6 Prozent auf Gesamtmodulfläche und 15,9 Prozent auf Aperturfläche einen Weltrekord für Dünnschichtmodule dar. Damit ziehen Dünnschichtmodule nun im Wirkungsgrad mit multikristallinen Solarmodulen gleich. Die mit der CIGSfab möglichen Produktionskosten liegen auf einer Anlage mit 200 MW Jahreskapazität bei nur noch 0,55 US-$/Wp. Bei Fabriken im Gigawattbereich fallen diese Kosten sogar auf unter 0,40 US-$/Wp. Im Vergleich dazu liegen die Produktionskosten von kristallinen Solarzellen chinesischer Hersteller im Durchschnitt bei rund 1 US-$/Wp. Die CIGS-Technologie ist dabei jedoch noch längst nicht völlig ausgereizt: Der exklusive Manz-Entwicklungspartner, das Zentrum für Sonnenenergie- und Wasserstoffforschung Baden-Württemberg, ansässig in Stuttgart (ZSW), hat im Labor bereits 20,3 Prozent Wirkungsgrad erreicht. 494pr _Märkte und Technologien.indd :06:58 Anz_pro

13 Märkte+Technologien Ruwel investiert in Photovoltaik-Großanlage Langfristinvestition in den deutschen Standort Ruwel ist führender europäische Hersteller von Leiterplatten für regenerative Energieerzeugung. Nicht zuletzt auch aufgrund seiner engen Verbindung zum eigenen Absatzfeld Photovoltaik investierte der deutsche Leiterplattenhersteller Ruwel International jetzt in eine Photovoltaik-Großanlage. Solar- stromanlagen senken durch Eigenverbrauch des erzeugten Stroms die Betriebskosten und sie rentieren sich auch als Investition langfristig. Ruwel ist führender europäische Hersteller von Leiterplatten für Bild: Ruwel regenerative Energieerzeugung. Insgesamt wurden 1790 Photovoltaik-Module mit knapp 3000 m 2 Fläche auf den Dächern des Werkes installiert. Die Anlage hat eine Leistung von rund 411 kwp und sie ist die wohl größte ihrer Art in der Heimatregion. Die 22 Wechselrichter der Anlage, um aus Sonnenlicht elektrischen Strom zu gewinnen, stammen vom Kunden und Marktführer SMA. Die Anlage hat eine signifikante Größe, so dass sie über einen Kundenzugang über die SMA-Homepage überwacht werden kann und alle relevanten Messdaten analysiert werden. Die Inbetriebnahme erfolgte Anfang August. Die Nachhaltigkeit im Umweltschutz zeigt sich in stolzen 330 Tonnen vermiedenen CO 2- Emissionen pro Jahr. Insgesamt kostete die Anlage rund Euro und stellt eine Langfristinvestition in den deutschen Standort Geldern dar. 495pr1012 Schichtdickenmessung an Strukturen kleiner 100 μm mit dem FISCHERSCOPE X-RAY XDV -μ Röntgenfluoreszenz-Messsystem mit innovativer Polykapillar-Röntgenoptik und Silizium-Drift- Detektor für höchste Anforderungen in der Schichtdickenmessung und Materialanalyse. Typische Einsatzgebiete Messung an Steckkontakten, Leadframes, Leiterplatten, Wafern und Bondpads Analyse von Au/Pd/Ni/Cu Schichten Bestimmung komplexer Mehrschichtsysteme Elektronik- und Halbleiterindustrie Forschung, Entwicklung, Qualitätssicherung Prozessqualifizierung und Fertigungsüberwachung Schichtdicke Materialanalyse Mikrohärte Werkstoffprüfung Anz_productronic_Leiterplatte_XDV_µ.indd 12-13_Märkte und Technologien.indd :07:11 08:17

14 Märkte+Technologien Juki Automation Systems Europe Andreas Polzer ist Director of Technical Sales Andreas Polzer, Director of Technical Sales, Juki Automation Systems Europe. Mit Arbeitsort Nürnberg ist Andreas Polzer für das Produktmanagement, die Projektleitung und die Applikation des gesamten Juki-Portfolios sowie für das Training und die Demos für Kunden in ganz Europa verantwortlich. Andreas Polzer verfügt über umfassende Kenntnisse so- thermische Verfahren wärmen - trocknen konditionieren befeuchten Fakuma Halle A5 Stand 5102 HORO Dr. Hofmann GmbH Rudolf-Diesel-Straße Ostfildern Deutschland Bild: Juki Automation Systems Europe wohl im Bereich Service als auch im technischen Vertrieb und der Projektleitung von SMT-Linien. Zusätzliche Kompetenz erwarb er sich in den zehn Jahren als Produktions- und Werksleiter in großen Automotive-Firmen der Elektronikindustrie mit der Verantwortung für bis zu dreizehn Produktionslinien gleichzeitig. Die insgesamt drei Jahre Geschäftsführung mit dem Schwerpunkt Qualitätsmanagement und Neuaufbau Vertrieb als auch seine Tätigkeit in den letzten zwei Jahren als selbstständiger Berater im Bereich Produktionsoptimierung und Mitarbeiterschulung hinsichtlich Qualität und Effizienz in der Elektronikfertigung runden sein Profil sehr gut ab. Wärmekammern 429pr1012 individuell konstruiert In-Circuit-Test auch für kleine Losgrößen Kuttig erweitert Testabdeckung Kuttig erweitert Testabdeckung. Bild: Kuttig Electronic Kuttig Electronic, Roetgen, erweitert sein Prüffeld um einen hochflexiblen Flying-Probe-Tester (FPT) Spea 4060IL. Damit ist ein In-Circuit-Test auch schon bei kleineren Losgrößen wirtschaftlich einsetzbar. Gegenüber einem klassischen ICT-Tester mit einem starren Nadelbettadapter werden die Bewegungen der Nadeln beim FPT frei programmiert. Er ist damit enorm flexibel einsetzbar, was bei der Kuttig Low Volume High Mix -Fertigung besonders wichtig ist. Durch diese Investition ist das Unternehmen in der Lage, eine Flachbaugruppe elektrisch zu prüfen, ohne die Funktion der Baugruppe kennen zu müssen. Unabhängig von der An- Neuer SIPLACE-Service im Bereich Maschinenverifikation Wenn es auf die Bestückkraft ankommt Mit Hilfe eines speziell entwickelten Kraftmesstools führen die SIPLACE Servicetechniker die Aufsetzkraftmessung durch. Ein neuer SIPLACE-Service Aufsetzkraftmessung von ASM erweitert die Möglichkeiten von EMS-Anbietern, ihren Auftraggebern und OEMs den objektiven Nachweis ihrer Fertigungsqualität zu liefern. Bisher können Beschädigungen durch Abweichungen in der Aufsetzkraft nur schwer über Qualitätstest nachgewiesen werden. Gleichzeitig gelten überhöhte Aufsetzkräfte als häufige Ursache für verfrühte Ausfälle von sensiblen Bauteilen und Pro- Bild: ASM Assembly Systems wendung werden elektrische Messungen zwischen den Netzen durchgeführt, so dass nicht nur die Verbindungen geprüft werden, sondern auch die Charakteristika der Bauteile. Neben den klassischen Methoden, wie Openund Short-Tests, sowie der Messung von Widerständen, Dioden, Kapazitäten und Induktivitäten, werden mit Elektro-Scan auch Feldstärken gemessen. Dies ermöglicht, Verbindungen zu Stecker-Pins und BGAs nachzuweisen. Zusätzlich können einfache Funktionstests, wie zum Beispiel die Messung von Versorgungsspannungen oder Frequenzen, ausgeführt werden. Die Kombination mit Boundary Scan ist problemlos. Insgesamt sieht Kuttig die Vorteile dieser Investition in der Steigerung der Anlieferqualität, der Erhöhung der Testabdeckung, in geringeren Einmalkosten als beim ICT und der Reduzierung der Funktionstestkosten. dukten im Feld und damit für hohe Kosten bei den Herstellern. Die Verifikation einer spezifikationsgetreuen Aufsetzkraft ist daher insbesondere für Elektronikfertiger ein Wettbewerbsvorteil, die druckempfindliche Bauteile bestücken, wie sie in qualitäts- und sicherheitssensiblen Bereichen wie Medizintechnik oder Automotive sowie industriellen Steuerungen häufig zum Einsatz kommen. Der Siplace-Service Aufsetzkraftmessung ist für alle modernen Siplace-Bestückautomaten und Bestückköpfe verfügbar, weist über ein speziell entwickeltes Kraftmesstool die spezifikationsgetreue Aufsetzkraft pro Pinole nach oder empfiehlt Maßnahmen, wie diese wieder hergestellt werden kann. 428pr pr productronic 10/ _Märkte und Technologien.indd :41:42

15 create : electronics Bestückte Leiterplatten Edelstahlschablonen Leiterplatten-Prototypen und Serien Frontplatten 3D-Druck Webshop estore LIVE Demo auf der electronica: JEDES Layout-Programm mit IDF output kann jetzt 3D, auch EAGLE! Weltneuheit! Barcode, DataMatrix... war gestern: RFID-embedded PCB - jetzt erhältlich! RFID Entdecke die Chancen: Halle C1, Stand 305 Messe München, November _Anzeige Beta Layout.indd :39:36

16 Märkte+Technologien Vom Arbeitsprinzip bis Design-for-Test-Regeln Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung fluxo phob e b es chich tung Warum schreibt man ein Buch über Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung? Der Autor Marion Berger dazu: Das Wissen über die heutigen Prüftechniken ist zum Teil erschreckend lückenhaft! So gibt er in dem informativen Buch einen Überblick über die verschiedenen Test- und Prüfverfahren. Systematisch wird dabei auf Fähigkeiten und Bild: VDE Verlag Möglichkeiten aller gebräuchlichen Testverfahren eingegangen, zum Beispiel auf optische Testverfahren, manuelle optische Inspektion/Sichtkontrolle, automatische optische Inspektion, Röntgeninspektion, elektrische Testverfahren, Funktionstest, In-Circuit-Test, Flying-Probe-Test, Boundary- Scan-Test sowie Kombinationen. Die Funktionsweisen werden verständlich erklärt, Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten behandelt. Richtlinien für den Leiterplattendesigner werden in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Mario Berger, Testund Prüfverfahren in der Elektronikfertigung, VDE Verlag Berlin/Offenbach, 2012, 250 Seiten, ISBN ; 39, pr1012 Wir machen komplexe Sachverhalte regel mäßig transparent. Zuverlässig und mit höchster redaktioneller Qualität. Deshalb sind die Fachzeitschriften und Online-Portale von Hüthig in vielen Bereichen von Wirtschaft und Industrie absolut unverzichtbar für Fach- und Führungskräfte. Hüthig GmbH Im Weiher 10 D Heidelberg Tel. +49(0)6221/489-0 Fax +49(0)6221/ Modernisierte Fertigungsmöglichkeiten Fercad setzt auf Bestücker und Schablonendrucker von Juki Bild: Juki Fercad Elektronik ist seit 22 Jahren als Dienstleisterin in der Elektronikbranche tätig und beschäftigt 55 Mitarbeiter. Im April dieses Jahres zog das Unternehmen in eine neu erbaute und selbst finanzierte Fertigungshalle mit modernisierten Fertigungsmöglichkeiten und erhöhter Kapazität. Das bei Köln ansässige Familienunternehmen wird geführt von Waltraud Aumüller und ihrer Tochter Nadine Aumüller. Die neue SMD-Bestückungslinie von Juki besteht aus den Bestückungsautomaten KE-1070 und zwei KE sowie ei- Die neue Fertigungshalle mit modernisierten Fertigungsmöglichkeiten und erhöhter Kapazität. nem TR-6-Matrixpalettenwechsler. Des Weiteren beinhaltet die Linie einen vollautomatischen Schablonendrucker GL mit 2D-Pasteninspektion. Dank dieser neuen Linie konnte Fercad Elektronik ihr Bestückungsangebot weiter ausbauen. Zusätzlich zur automatischen Bestückung mit QFPs und BGAs sowie LEDs verarbeiten die Maschinen auch SMD-Widerstände ab einer Größe von In diesem Bereich wurde innerhalb von vier Wochen (von der Bestellung über das Training bis zur Installation und der Produktionsaufnahme) eine neue Linie in Betrieb genommen. 498pr productronic 10/2012 hue_image_woerter_86x257mm.indd :56:34 16_Märkte und Technologien.indd :07:05

17 Märkte+Technologien BMZ-Gründer Sven Bauer Ausgezeichnet als Entrepreneur des Jahres 2012 Bild: BMZ Batterien-Montage-Zentrum Freuten sich gemeinsam über die Wahl zum Entrepreneur des Jahres 2012 in der Kategorie Industrie (v.l.) Wettbewerbs-Projektleiter Wolfgang Glauner Ernst & Young), Sven Bauer, Mitbegründer und Inhaber der BMZ Batterien-Montage- Zentrums GmbH und Laudator. Sven Bauer, Mitbegründer und heutiger Alleininhaber der in Karlstein ansässigen Batterien- Montage-Zentrum GmbH, wurde mit dem renommierten Wirtschaftspreis Entrepreneur des Jahres 2012" in der Kategorie Industrie ausgezeichnet. Sven Bauer, Mitbegründer und heutiger Alleininhaber der in Karlstein ansässigen Batterien- Montage-Zentrum GmbH, ist von der internationalen Prüfungs- und Beratungsgesellschaft Ernst & Young und einer mit Prof. Dr. h.c. Lothar Späth, Ministerpräsident a. D., Prof. Dr.-Ing. habil. Prof. e.h. mult. Dr. h.c. mult. Hans-Jörg Bullinger, Präsident der Fraunhofer- Gesellschaft, Prof. Dr. Dr. h.c. mult. Wolfgang Franz, Präsident des ZEW Zentrum für Europäische Wirtschaftsforschung GmbH, Prof. Dr. Dr. h.c. mult. August-Wilhelm Scheer, Gründer der IDS Scheer AG und Dr. Patrick Adenauer, Geschäftsführer der Bauwens GmbH & Co. KG, hochkarätig besetzten unabhängigen Jury aus Wirtschaft und Wissenschaft mit dem renommierten Wirtschaftspreis Entrepreneur des Jahres 2012" in der Kategorie Industrie ausgezeichnet worden. Gleichzeitig wurde Sven Bauer als einziger deutscher Vertreter für den internationalen Wettbewerb "World Entrepreneur of the Year 2013" nominiert. Mit der am 21. September im Rahmen einer Feierstunde in der Frankfurter Alten Oper verliehenen Auszeichnung würdigte die Ernst & Young bereits zum 16. Mal die besten fünf mittelständischen Unternehmer Deutschlands in den fünf Kategorien Dienstleistung, Handel, Industrie, Informations- und Kommunikationstechnologie/Medien sowie Start-up. 473pr1012 Neuer Report von Bernreuter Research Schlankere Polysilizium-Industrie erholt sich Nach der Betriebsaufgabe von fast 40 Herstellern wird sich die Polysilizium-Industrie bis 2014 vom Überangebot erholen könnten bereits Vorzeichen für eine neue Polysilizium-Knappheit auftauchen. Dies ist eines der Ergebnisse des neuen Marktforschungsreports The 2012 Who s Who of Solar Silicon Production, den Bernreuter Research am Rande der 27. Europäischen Photovoltaik-Konferenz vorgestellt hat. Der Rohstoff für die Halbleiter- und Photovoltaikindustrie, überschwemmte 2011 den Markt. 419pr1012 productronic 10/ _Märkte und Technologien.indd :57:15

18 Baugruppenfertigung Coverstory Bild: Werner Wirth Bild 1: Im Tutanchamun-Prinzip lassen sich Komponenten für eine kleine Ewigkeit konservieren. Bild 2: Detailansicht Hotmeltverguss an Backplane. Wie Tutanchamun für die Ewigkeit konserviert Komponentenschutz mit Langzeitwirkung Vor über 3000 Jahren wurde der ägyptische Pharao Tutanchamun mumifiziert. Bei der Entdeckung seines Grabes im Jahr 1923 war die Mumie immer noch gut erhalten. Die Erkenntnis daraus: Optimaler Schutz gewährleistet ein Höchstmaß an Haltbarkeit. Werner Wirth hat Lösungen zum Komponentenschutz entwickelt. Der Geschäftsbereich Werner Wirth Systems von Werner Wirth hat es sich zur Aufgabe gemacht, verschiedene Komponentenschutzverfahren zu entwickeln. Dabei reicht die Palette vom Conformal Coating bis hin zum Verguss durch Potting oder Hotmelt-Moulding. Alle Verfahren haben gemein, dass sie mit hochwertigen Materialien einen applikationsabhängigen Komponentenschutz ermöglichen. Auf diese Weise lassen sich elektronische Baugruppen, Bauelemente oder Komponenten wirkungsvoll und umweltfreundlich vor schädigenden Einflüssen wie Erschütterungen, extremen Temperaturschwankungen, Feuchtigkeit und Korrosion schützen. Die Materialien basieren auf verschiedensten Chemietechnologien, die den jeweiligen Anforderungen angepasst sind. Dadurch ergeben sich Eigenschaften, die höchsten Komponentenschutz ermöglichen. Doch das Material allein reicht nicht aus: Hinzu kommen das über die Jahre aufgebaute Prozess-Know-how und entsprechende Anlagen nebst Zubehör. Zum Dienstleistungsportfolio gehören zudem das CAD-Engineering und der Werkzeugbau. Alles zusammen ergibt einen Komponentenschutz im Sinne des sogenannten Tutanchamun-Prinzips. Auch wenn dieses Verfahren an ein 3000 Jahre altes Know-how erinnert, so ist es doch alles andere als verstaubt. Dass die Strategie des Unternehmens aufgeht, beweisen die Expansionsbestrebungen: Werner Wirth hat Niederlassungen und Vertriebspartner in Deutschland, Europa und Asien. Mit dem Coating, auch Conformal Coating genannt, werden Leiterplatten vollständig oder selektiv beschichtet. Im Fall einer Selektivbeschichtung konfiguriert der Anwender selbst die Software so, dass nur die gewünschten Teile der Leiterplatte mit einer Schutzschicht zu überziehen sind. Das Coating steht in zwei Varianten zur Verfügung: Das Thin-Film-Coating, also die Beschichtung mit dünnen Lacken, verspricht mit seiner schnellen Härtung und der angepassten Viskosität eine hohe Wirtschaftlichkeit der Fertigungsprozesse. Ein besonders hoher Kantenschutz, der elektronische Baugruppen insbesondere vor extremer Feuchte bewahrt, wird mit dem Thick-Film-Coating erzielt, dem Überzug mit einem Dickschichtlack. Für beide Verfahren bietet Werner Wirth hochwertige Lacke der Marke Bectron an. Diese Werkstoffe sind besonders umweltfreundlich und erfüllen hohe Schutzanforderungen für elektronische Baugruppen und Komponenten. Die vielfältige Produktpalette umfasst Materialien auf Basis von 1K- oder 2K-Polyurethanen, Polybutadienen, Epoxiden und Silikonen. Für eine optimale Adhäsion und Flexibilität lassen sie sich gut kombinieren. Die für das Conformal-Coating notwendigen Maschinen stammen vom amerikanischen Hersteller PVA, der auch einer der Kooperationspartner von Werner Wirth Systems ist. Diese Maschinen berücksichtigen Viskosität, Trocknungsart und -verhalten sowie Verlaufseigenschaften des jeweils verwendeten Materials. Auf 18 productronic 10/ _Wirth.indd :10:09

19 Baugruppenfertigung Coverstory Bild: Werner Wirth all diese Faktoren lassen sich die Programme, welche die Maschinen steuern, genau einstellen. Unterstützung bietet dem Anwender die Software Pathmaster. Mit dieser Programmierumgebung der Steuerprogramme gestaltet sich das Erstellen des Beschichtungsprogramms nahezu grenzenlos. Die ausgefeilte Ventiltechnik von PVA bietet Lösungen für jede erforderliche Applikationstechnik egal ob Nadeldispensen, Spraying oder Filmcoating. Angetrieben werden die Verarbeitungsplattformen durch Servomotoren, die mit einer Encoder- Bild 5: Mit Vergusskopf TM1010 erleichtert sich das Hotmelt-Moulding. Bild: Dräger Rückkopplung im Closed-Loop-Verfahren gesteuert werden. Die Plattformen lassen sich modular an die jeweilige Anwendung anpassen. Potting: Vergusstechnik für Sensoren und Platinen Ebenso umfassend ist das Angebotsspektrum rund um das Potting, die Vergusstechnik. Genauso hochwertig ist der Schutz, den die mit diesem Verfahren verarbeiteten Sensoren oder Leiterplatten genießen. Die Komponenten erhalten eine mechanische Stabilität, die genau an die Anwendung angepasst ist. Das Material wird dosiert aus einem Ventil ausgebracht. Mit der Dispenser-Technik lassen sich die unterschiedlichsten Materialien effizient nutzen. Dabei ist es möglich, 1K-Vergussmassen, Lotpasten und SMD- Kleber ebenso zu verwenden wie Globtop- oder Underfill-Materialien oder eine 2K-Vergussmasse mit verschiedenen Basis-Chemien. Die Dosier- und Mischtechnik erlaubt es, alle gängigen 2K- Materialien zu verarbeiten, ob abrasiv gefüllt oder glasklar. Für das Auftragen der Materialien auch hier baut Werner Wirth auf die Qualität von Bectron stehen diverse 2K-Dosierventile von PVA zur Verfügung. Und wie das Coating überzeugt auch das Potting- Verfahren durch hohe Wirksamkeit, Wirtschaftlichkeit und Umweltfreundlichkeit. Die Dispenser-Maschinen von PVA applizieren die Werkstoffe akkurat. Die Materialien können wahlweise durch PVA-Roboter in automatisierte Inline- productronic 10/ _Wirth.indd :10:11

20 Baugruppenfertigung Coverstory Bild: Werner Wirth Bild 4: Wärmebildkameras UCF9000 von Dräger sind für komplexe Einsatzaufgaben im Bereich der Brandbekämpfung über Gefahrstoffeinsätze in Ex-Zone1 konzipiert. Prozesse eingebunden oder aber halbautomatisch als Batchgeräte genutzt werden. Der hohe Grad der Plattformflexibilität ist besonders bei der Automatisierung von Vergussprozessen von großem Nutzen. Das Ensemble aus der Vielzahl von Materialien und Verarbeitungsequipment, Engineering- und Beratungsleistungen sowie Applikations-Know-how ist Garant für eine kostengerechte Realisierung der jeweiligen Aufgabenstellung. Hotmelt-Moulding Tutanchamun wäre neidisch... Einen besseren Schutz für seine elektronischen Bauteile und Komponenten kann man sich kaum denken, verspricht Sven Höppner: Das Hotmelt-Moulding bewahrt zuverlässig und lang anhaltend vor Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen, Korrosion und Erschütterungen." Für diese Technologie werden die thermoplastischen Thermelt-Vergusswerkstoffe verwendet. Hergestellt werden sie auf Basis von Polyamid oder Polyester. Das Material wird aufgeschmolzen und in die Werkzeugform eingefüllt. Dann werden die Produkte formgebend umhüllt. Typische Anwendungsbeispiele für das Hotmelt-Moulding sind die Kabelkonfektion sowie der Spulen-, Sensor- oder Elektronikverguss. Dieser individuell angepasste Verguss erfordert nur sehr kurze Prozesszeiten", betont der Geschäftsführer. Neben seinen sehr guten Schutzeigenschaften ist er auch sehr umweltfreundlich. Ein Faktor, der uns sehr wichtig ist." Bei der Materialauswahl werden alle entscheidenden Faktoren berücksichtigt: Erweichungspunkt, Einsatztemperatur, Haftung auf dem Trägermaterial, Verarbeitungsviskosität, Shore-A-Härte, Reißdehnung, Brennverhalten sowie Widerstand gegen aggressive Medien wie Benzin und Alkohol. Ein Beispiel, wie das Hotmelt-Moulding erfolgreich zum Einsatz kommt, sind die Wärmebildkameras UCF9000 von Dräger. Sie Auf einen Blick Das Tutanchamun-Prinzip besteht aus anwendungsspezifi schem Formenbau, aufl agenabhängigem Maschinenpark und auf die jeweiligen Anforderungen angepassten Vergusswerkstoffen. Hierdurch und durch das Engineering sieht sich das Unternehmen in der Lage, ganze Komponenten zuverlässig zu schützen und diese Technologie für die Serienfertigung zugänglich zu machen. Die umhüllende Schutzfunktion ist auf die jeweiligen Anforderungen abgestimmt. Damit lässt sich ein effektiver und kostengünstiger Vergussschutz im Vergleich zur bisherigen Gehäusetechnologie erzielen pr1012 Bild 3: Wärmebildkameras UCF9000 von Dräger. sind für komplexe Einsatzaufgaben im Bereich der Brandbekämpfung über Gefahrstoffeinsätze in Ex-Zone1 bis zur Trainingsüberwachung konzipiert. Ein wesentlicher Vorteil ist der Live-Mitschnitt: Die Wärmebildkamera ist gleichzeitig eine richtige Videokamera inklusive Ex-Schutz in Zone 1. Damit ist es möglich, die reale Einsatzsituation sofort aufzuzeichnen und noch an Ort und Stelle im Display wiederzugeben. Zudem verfügt die Kamera über acht Betriebsmodi, so dass für jede Situation die passende Bilddarstellung abrufbar ist: Vom Gefahrstoffunfall über die Personensuche im Außengelände bis zur individuellen Einstellung. Damit sich die Wärmebildkamera in diesen Bereichen einsetzen lässt, werden die Baugruppen nach dem Tutanchamum- Prinzip geschützt. Die Wärmebildkamera ist gemäß ATEX-Produktrichtlinie 94/9/EG bzw. der DIN EN für explosionsgefährdete Bereiche geeignet. Die Hauptfunktion des Vergusses ist es, die Baugruppe von ihrer Umwelt elektrisch abzuschotten, also zu isolieren", erläutert Sven Höppner. Daneben müssen aber auch weitere Anforderungen wie Montagehilfe und Komponentenschutz erfüllt werden (Bild 1). Zusätzlich soll die Kamera gemäß den Spezifikationen IP67 vor Staub und Wasser geschützt sein. Außerdem mussten vereinzelte Steckverbindungen auf der Baugruppe zugänglich bleiben, weshalb eine vollständige Umspritzung nicht möglich war. Demnach waren besondere Anforderungen hinsichtlich der Anhaftung der Vergussmasse auf der Platinenoberfläche zu erfüllen. Bild 2 zeigt den Zustand der Baugruppe direkt nach dem Verguss, inklusive der noch zu entfernenden Angusskanäle. Das Werkzeug wurde so konzipiert, dass alle drei Kammern der Baugruppe auf einmal oder auf Wunsch beziehungsweise zu Reparaturzwecken die Kavitäten auch einzeln gefüllt werden können. Eine weitere Herausforderung stellten das sehr komplexe Leiterplattenlayout und die Flex-Verbindungen zwischen den Leiterplattenelementen dar. Bild: Dräger Neuerungen im Hotmelt-Moulding Mit dem umweltfreundlichen Hotmelt-Moulding-Niederdruckspritzguss-Verfahren lassen sich demnach Baugruppen, Komponenten und Kabelstränge/-bäume mit einem formgebenden Verguss sicher und sanft umschließen. Der neuentwickelte Vergusskopf TM1010 lässt sich leicht montieren und demontieren (Bild 4). Er ist universell einsetzbar in Bezug auf Materialien und Maschinentypen und adaptierbar auch auf andere Inlinestrecken. Das Düsennadel-Set ermöglicht eine individuelle Anpassung an die jeweilige Applikationsanforderung. Zudem wird eine Materialbeschädigungen durch Überhitzung verhindert, da der neuartige Kopf nur über kleine Materialkammern verfügt. Um eine Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten, gibt es zudem eine eingebaute Datums- und Stempelkennzeichnung. Weitere Neuerungen sind die einfach auswechselbaren Dichtungen, was das Gerät wartungsfreundlich macht. Eine komplexe Auswerfer-Technik, die Feder-/pneumatisch-gestützt ist, sorgt für eine einfache Entnahme der vergossenen Baugruppe. Die Produktpalette im Hotmelt-Moulding-Bereich reicht von kleinen Hand- beziehungsweise Tischgeräten bis zur Inline-Anlage, womit sich alle Bereiche von Null- bis zur Produktionsserie abdecken lassen. (mrc) 20 productronic 10 / _Wirth.indd :10:14