1 Einführung Einordnung der Fertigungstechnik, Begriffe und Grundlagen Auswahl der Fertigungsverfahren 8 Literatur 9
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- Lisa Fürst
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1 InhaStsweraaichDiiis 1 Einführung Einordnung der Fertigungstechnik, Begriffe und Grundlagen Auswahl der Fertigungsverfahren 8 Literatur 9 2 Urformen Einführung Urformen von Metallen aus dem flüssigen Zustand Grundbegriffe, Verfahrensübersicht Metallkundliche Grundlagen des Gießens von Metallen Entstehung des Gussgefüges Gusswerkstoffe Gießeigenschaften der Gusswerkstoffe Gussfehler Ausgewählte Gießverfahren Gießen mit verlorenen Formen und Dauermodellen Gießen mit verlorenen Formen und verlorenen Modellen Gießen mit Dauerformen Urformen aus dem körnigen oder pulverförmigen Zustand Grundlagen Pulverherstellung Verarbeitung von Pulvern zu Formkörpern - Formgebung und Verdichten Sintern Weiterbearbeitung und Nachbehandlung 52
2 VIII Inhaltsverzeichnis 2.4 Urformen aus dem plastischen Zustand - Urformen von Kunststoffen Grundlagen Verfahren zum Urformen von Kunststoffen Pressen Spritzgießen Extrudieren Schäumen, Rotationsformen, Blasformen Pulverspritzgießen-Metal Injection Moulding MIM und Powder Injection Moulding PIM Urformen aus dem ionisierten Zustand - Galvanoformung Einführung und Grundlagen Einflussgrößen auf die galvanische Abscheidung von Metallen Technologie der Galvanoförmung Generative Fertigungsverfahren - Rapid Manufacturing Einführung und Grundlagen Ausgewählte generative Fertigungsverfahren Stereolithographie SL Laser-Sintern LS Fused Deposition Modeling FDM bzw. Fused Layer Modeling FLM D-Printing Laser chemical vapor deposition LCVD 98 Literatur 99 3 Umformen Grundlagen Ausgewählte Umform verfahren Druckumformen Zug-Druck-Umformen Biegeumformen Einteilung der Biegeverfahren Theorie des Biegens 122 Literatur Trennen Einführung Zerteilen Schneiden von Blech - Grundlagen Feinschneiden Wasserstrahlschneiden Einführung Der Abtragprozess 136
3 Inhaltsverzeichnis. IX Die Schneidparameter Spanen Einführung Grundlagen des Spanens Kinematische und geometrische Grundlagen Kräfte und Leistungen beim Spanen Spanbildung Schneidstoffe und ihre Anwendung Werkzeugverschleiß und Standgrößen Standbegriffe und Standgrößenberechnung Ausgewählte Verfahren des Spanens mit geometrisch bestimmter Schneide Drehen Bohren, Senken, Reiben Fräsen Räumen Ausgewählte Verfahren des Spanens mit geometrisch unbestimmter Schneide Einführung Schleifen Honen Läppen Spanen mit Ultraschallunterstützung Hochgeschwindigkeitszerspanung - High Speed Cutting HSC Abtragen Einführung und Überblick Ätzen Einführung und Überblick Technologischer Ablauf Thermisches Abtragen - Funkenerosion Einführung Der Erosionsprozess Einflussgrößen auf den Erosionsprozess Anwendung 226 Literatur Fügen Einführung Fügen durch An- und Einpressen Einführung Fügen durch Keilen und Stiften Fügen durch Längs- und Querpressen 239
4 X, Inhaltsverzeichnis Fügen durch Schrauben Fügen durch Umformen Einführung Falzen Nieten Durchsetzfügen - Clinchen Crimpen Fügen durch Stoffverbinden Grundlagen Kleben Einführung Klebstoffe Technologie des Klebens Leitkleben Löten Einführung und Grundlagen Flussmittel und Schutzgase Lotwerkstoffe und Lotpasten Ausgewählte Lötverfahren Löttechnologie Lötfehler Schweißen Einführung Schmelzschweißen Grundlagen Ausgewählte Schmelzschweißverfahren Pressschweißen Einleitung Widerstandsschweißen Ultraschallschweißen Diffusionsschweißen Kaltpressschweißen Rührreibschweißen 322 Literatur Beschichten Einführung Beschichten aus dem ionisierten Zustand Einführung Elektrolytisches Abscheiden Chemisches Abscheiden Beschichten aus dem flüssigen Zustand 336
5 Inhaltsverzeichnis XI 6.4 Beschichten aus dem gas- oder dampfförmigen Zustand - Dünnschichttechnologie Einführung Technologie ausgewählter PVD-Verfahren Überblick Substrate und Substratreinigung Teilchenerzeugung Aufdampfen Sputtern Schichtbildung und -Wachstum Dünnschichtschaltung Beschichten aus dem pastenförmigen Zustand - Dickschichttechnologie Einführung Substrate und Substratreinigung Dickschichtpasten Einführung Leitpasten Widerstandspasten Dielektrische Pasten Sonderpasten Pastenaufbringung und Strukturierung Einführung Siebdruck Schablonendruck Trocknen und Einbrennen der Pasten 372 Literatur Leiterplattentechnologie Einführung Leiterplattenbasismaterialien Technologische Arbeitsschritte bei der Leiterplattenherstellung Einführung Herstellung des Originalleiterbildes der Druckvorlage Herstellung des Originalfilms (Originaldia) und des Arbeitsfilms (Arbeitsdia) Mechanische Bearbeitungsverfahren der Leiterplatten Oberflächenvorbehandlung der Leiterplatte Aufbau des Leiterbildes auf der Leiterplatte Oberflächenbeschichtung von Metallen auf der Leiterplatte Ätzen 400
6 XII Inhaltsverzeichnis Oberflächenschutz, Lötstopplack, organische Kupferpassivierung OSP, Leitlacke, Wärmeleitpasten und Servicedruck Herstellungsverfahren für Leiterplatten Einführung Subtraktivverfahren Additivverfahren Kombinierte Subtraktiv-Additiv-Verfahren; Semiadditiv-Technik Flexible und starr-flexible Leiterplatten Multilayer Fehler bei der Herstellung von Leiterplatten Dreidimensionale spritzgegossene Leiterplatten - MID Einführung Verfahren mit Einkomponenten-Spritzgießen MID-Verfahren mit Zweikomponenten-Spritzguss 429 Literatur Bestückungstechnologie Einführung und Überblick Durchsteckmontage - THT Oberflächenmontage - Surface Mount Technology SMT Einführung Überblick über oberflächenmontierbare Bauelemente - Surface Mount Device SMD SMD-Bestückungsverfahren 444, 8.4 Chip-Montage und COB Einführung Drahtkontaktierung - Chip and wire Tape Automated Bonding - TAB Flip-Chip-Technologie - FC Entwicklungsrichtungen der Bauelemente-Bestückung 459 Literatur Lasermaterialbearbeitung Einführung Einflussgrößen auf die Lasermaterialbearbeitung Laserstrahlquellen Laserparameter Werkstoffparameter Bauteilbezogene Größen Bewegungseinrichtungen 474
7 Inhaltsverzeichnis XIII 9.3 Lasertrennen Verfahrensprinzip Einflussgrößen auf die Schnittqualität Anwendungen Fügen mit Laser Laserlöten Laserstrahlschweißen Verfahrensprinzip Einflussgrößen Anwendung Abtragen mit Laser Bohren und definierter Materialabtrag Beschriften und Markieren Ritzen und Trimmen Laserrandschichtbehandlung 496 Literatur Fertigungsverfahren der Mikrostrukturtechnik Einführung und Überblick Verfahren auf der Basis der Technologien der Feinwerktechnik Ultrapräzisionszerspanung Mikrospritzgießen Mikroheißprägen Mikrofunkenerosion Mikrostereolithographie und Mikrolasersintern Mikrolaserbearbeitung Verfahren auf der Basis der Halbleitertechnologien Grundlagen Bulk-Mikromechanik Oberflächenmikromechanik LIGA-Technologie D UV-Mikroformung 534 Literatur 535 Verzeichnis der Bildquellen 539 Sach Wortverzeichnis 541
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