Martin Buchholz Vertriebsingenieur pb tec GmbH
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- Kirsten Brauer
- vor 8 Jahren
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Transkript
1 Zur Person Martin Buchholz Vertriebsingenieur pb tec GmbH
2 Die pb tec GmbH Prozesslösungen für die Elektronikfertigung Optische Inspektion, 3D Lotpasteninspektion Zuführtechnologie, Feeder-Bevorratung Bauteil-Programmierung Identifikation / Traceability Board Handling / Verifikation Zubehör und Spezialapplikationen
3 Prozessoptimierung mit 3D-Lotpasteninspektion
4 Der Prozess Pastendruck & Komponentenbestückung sind die Hauptfehlerursachen in dem SMT Prozess. Üblicher Anteil von pastenbezogenen Fehlern ist 35% - 70% Defect Pareto Solder Placement Other Fehler verursacht durch Paste: Brücken / Kurzschlüsse Mangelhafte Lötstellen Zuviel Lötzinn Grabstein (teilweise)
5 Fehlerfindung benötigt eine Messung AOI findet: Versetzte Komponenten Fehlende Komponenten Mangelhafte Lötstelle Kurzschluß Grabstein
6 Fehlervermeidung braucht Rückkoppelung AOI findet: Lange Rückführungsschleife Keine Fehlerkorrelation? Versetzte Komponenten Fehlende Komponenten Mangelhafte Lötstelle Kurzschluß Grabstein
7 Sofortige Prozesskontrolle ist effektiver Kurze Regelschleife führt zu sofortiger Prozessverbesserung Deutliche Fehlerursachen und -orte
8 Der Pastendruckprozess
9 Zu viele Variablen Bei einem komplexen Prozess und einer Vielzahl an Variablen ist es notwendig eine Konstante zu haben: Lotpastendruck ist ein 3D Verfahren, Ihre Messung muss auch 3D sein
10 Pasteninspektion kann... Pastenfehler sofort finden und vermeiden Verdeckte Lötstellen (BGA, CSP, µbga) Systematische Fehler Zufallsfehler Pastendruck-Prozess in den Grenzen halten Sofortige statistische Analyse Produktwechsel und NPI überwachen Quantitative Kontrolle des Pastendruckprozesses
11 3D Pasteninspektion kann... Alle Pastenfehler finden und zukünftige verhindern Höhe, Fläche und Volumen von jedem Depot messen Während 2D irreführend ist... Zeigt 3D das Problem auf! 12% Volume
12 Warum 3D Inspektion? Das gleiche 2D Bild Aber! Normal Volumen : 101% Zu Viel Volumen : 150% Ungenügend Volumen : 65% Ungenügend Volumen : 7%
13 Volume vs. Area Flächenmessung mit dem Ergebnis 100% kann zwischen 60 und 100% Volumen repräsentieren
14 Warum Koh Young Technology? Marktführer in der 3D Pastenmessung Patentierte Messtechnik Extrem hohe Genauigkeit Echte Prozesskontrolle
15 Warum Koh Young Technology? Marktführer in der 3D Pastenmessung Patentierte Messtechnik Extrem hohe Genauigkeit Echte Prozesskontrolle
16 Marktführer Koh Young ist 6 Jahre jung Nur Pasten-Inspektionssysteme Über 800 installierte Systeme weltweit % Weltmarktanteil aller installierten 3D Pasten- Inspektionssysteme (laut Prime Research Group Studie )
17 Warum Koh Young Technology? Marktführer in der 3D Pastenmessung Patentierte Messtechnik Extrem hohe Genauigkeit Echte Prozesskontrolle
18 Phase Shift Moiré Analyse Camera Lens Lighting Grating
19 Schattenfreie Messung Herkömmliche Methode in der 3D Lotpasten Inspektion Koh Young`s einzigartige Methode
20 Echte 3D Messung!!
21 Warum Koh Young Technology? Marktführer in der 3D Pastenmessung Patentierte Messtechnik Extrem hohe Genauigkeit Echte Prozesskontrolle
22 Meßgenauigkeit... Auflösung in z-richtung: 370nm Wiederholgenauigkeit 2µm bei 3 Sigma Wiederholgenauigkeit der Volumenmessung: 2% bei 3 sigma GR&R ~3% auf Paste für 0201 Pads GR&R< 10% bei 90 und 180 Verdrehungstests Verwölbungsausgleich +/-5mm
23 3D Messgenauigkeit Findet nicht nur Pastenprobleme, sondern auch Haare, Partikel,...
24 Warum Koh Young Technology? Marktführer in der 3D Pastenmessung Patentierte Messtechnik Extrem hohe Genauigkeit Echte Prozesskontrolle
25 Prozesskontrolle Pastendruck Zu viele Variablen Zufalls- & Serienfehler Koh Young SPI Volumen & Ausformung der Lotpaste in real-time messen Beseitigung der Fehler in der SMT Linie Rückkoppelung an Bedienpersonal für effektive Kontrolle des Druckprozesses Kontrolle der Parameter Aussagekräfige Rückmeldung
26 Pastendruck Prozesskontrolle... Anzeige direkt am System von allen statistischen Werten Nach Optimierung Versatz der Paste in Y-Richtung Problem durch Kalibrierung der Rakel behoben
27 Pastendruck Prozesskontrolle Volumen-Histogram Nach Druckerausrichtung Confidential
28 Prozessgrenzen finden Nach jeder Platine kann die Prozessbreite abgelesen werden Gezielter Eingriff zur Prozessverbesserung ist möglich 200% Zuviel Lotpaste 160% 160% 140% 140% Prozess Optimierung Toleranzen anpassen Prozess Optimierung 40% 40% 60% 60% 0% Ungenügende Lotpastenmenge
29 Wie gewinnt man durch Prozesskontrolle? Yield Mit Lotpastenkontrolle $ $ Ohne Lotpastenkontrolle Time to volume ist kürzer Fluktuationen im Prozess werden kleiner t
30 Zusammenfassung 3D-Lotpasteninspektion-Systeme von Koh Young gibt es als Inline- oder Tabletop-Systeme
31 Abschlußbemerkung Sie wollen weiter Ihre Paste in 2D messen? das ist ok denn die Erde ist auch nur eine Scheibe! Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! Haben Sie Fragen? Martin Buchholz, pb tec GmbH
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