1.6. Verlegen auf Fertigteilestrichen. Verlegen mit Elastorapid 1.6/1

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1 auf Fertigteilestrichen mit Elastorapid Über 150 MAPEI-Produkte unterstützen Architekten und Projektentwickler bei der Realisierung innovativer LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) zertifizierter Bauwerke, übereinstimmend mit den Vorgaben des U.S. Green Building Council. /1

2 auf Fertigteilestrichen Detailinformationen zum Verlegeuntergrund Immer häufiger kommen in der Altbausanierung Fertigteilestriche als Verlegeuntergrund zur Anwendung. Sie bestehen aus gebundenen Ausgleichsschüttungen und gips- oder zementgebundenen plattenartigen Elementen mit oder ohne integrierte Dämmplatten, auch beschichtete PU-Hartschaumplatten werden als Fertigteilestriche verwendet. Die Schüttungen sind so einzubringen und zu verdichten, dass ein seitliches Ausweichen nicht möglich ist und der Fertigteilestrich nahezu vollflächig aufliegt. Bei nicht unterkellerten Räumen ist eine Abdichtung gegen aufsteigende Feuchtigkeit und eine Wärmedämmung gemäß der aktuellen Wärmeschutzverordnung einzubauen. Die Böden sind vor eindringender Feuchtigkeit sowohl aus dem Untergrund als auch aus der Nutzung zu schützen. Die Verlegung der unterschiedlichen Plattensysteme ist grundsätzlich schwingungs- und verformungsfrei vorzunehmen. Zur Herstellung von Fertigteilestrichen in Räumen mit Feuchtigkeitsbeanspruchung eignen sich feuchtigkeitsunempfindliche, zementgebundene Estrichelemente oder beschichtete PU-Hartschaumplatten. Bei der Auswahl der Fertigteilestrichkonstruktionen sind die Anforderungen gemäß DIN 1055 zu beachten. Bei der Verlegung von Keramik-, Naturwerksteinbelägen und Parkett sind die Angaben und Formatbegrenzungen der Fertigteilestrichhersteller zu berücksichtigen. Anforderungen an den Verlegeuntergrund Untergrund vorbereiten Fertigteilestrich-Elemente sind biegesteif zu verlegen. Die produktspezifischen Verlegeanweisungen der Hersteller sind hierbei zu berücksichtigen. Die Ebenheit muss den Anforderungen der DIN entsprechen. Die Fertigteilestrichkonstruktion muss ausreichend dimensioniert, und die Platten müssen vom Hersteller für die Verlegung der jeweiligen Bodenbelagmaterialien freigegeben sein. Bei einlagiger Ausführung sollte die Plattendicke mindestens 25 mm, bei zweilagiger Ausführung (bei Parkett zwingend vorgeschrieben) mindestens zweimal 13 mm, besser zweimal 16 mm Plattendicke betragen. Die Platten müssen vollflächig und auch im Nut-Feder- Bereich verklebt sein. Gipsgebundene Fertigteilestriche sind generell mit der Universalgrundierung Primer G, 1 : 1 mit Wasser verdünnt, zu grundieren. Bei der Grundierung von Fertigteilestrichen sind produktspezifische Trocknungsintervalle und Mischungsverhältnisse zu berücksichtigen. Spachtelungen sollten mit gipsbasierten Produkten wie Planitex D10 ausgeführt werden. /2

3 auf Fertigteilestrichen Durchbiegung bei zu hoher mechanischer Lasteinwirkung Auflast Belag Fertigteilestrich Ausgleichsschüttung Abdichtung Beton ZU BEACHTENDE REGELWERKE DIN EN DIN DIN DIN DIN DIN DIN ZDB-Merkblatt ZDB-Merkblatt BEB-Hinweisblatt BEB-Merkblatt TKB-Merkblatt Mörtel und Klebstoffe für keramische Fliesen und Platten Anforderungen, Konformitätserklärung, Klassifizierung und Bezeichnung Ausführung keramischer Bekleidungen im Dünnbettverfahren Toleranzen im Hochbau Naturwerksteinarbeiten Fliesen- und Plattenarbeiten Parkettarbeiten Bodenbelagsarbeiten Bewegungsfugen in Bekleidungen und Belägen aus Fliesen und Platten Hinweise für die Ausführung von flüssig aufzubringenden Verbundabdichtungen mit Bekleidungen und Belägen aus Fliesen und Platten für den Innen- und Außenbereich Fertigteilestriche auf Calciumsulfat- und Zementbasis Beurteilen und Vorbereiten von Untergründen, von elastischen und textilen Bodenbelägen, Schichtstoffelementen (Laminat), Parkett und Holzpflaster Beurteilen und Vorbereiten von Untergründen für Bodenbelag- und Parkettarbeiten Je nach Anwendungsbereich können ergänzende Vorschriften und Regelwerke zur Anwendung kommen. Diese Aufstellung erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Rechtsansprüche können daraus nicht abgeleitet werden. /3

4 auf Fertigteilestrichen von keramischen Fliesen und Platten auf Fertigteilestrichen Untergrundvorbereiten Grundieren Verfugen Boden Pos. m² Verschmutzungen und haftungsmindernde Trennschichten an der Bauteiloberfl äche entfernen und mit Industriestaubsauger absaugen; inkl. aller Nebenarbeiten und Beseitigen des abgesaugten Materials. Innenbereich Pos. m² Gereinigte gipshaltige bzw. gipsgebundene sowie saugende Untergründe vollfl ächig mit sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung vorbehandeln. Grundierung 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 100 g/m² je Grundiervorgang Leichtflexklebemörtel schnell Pos. m² Keramische Fliesen, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit einem hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Leichtklebemörtel (C2FT-S2 gem. DIN EN 12004) im Dünn- bzw. Mittelbettverfahren gem. den anerkannten Regeln der Technik verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultrafl ex S2 Quick Keramische Fliesen, Pos. m² Format, vorhandene Fugenbreite (2 20 mm): mm mit zementärem, sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schimmelpilzhemmend), Farbton, fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit acetatvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, Farbton, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil AC /4

5 auf Fertigteileestrichen von Kunst- und Naturwerksteinen auf Fertigteilestrichen Untergrundvorbereiten Grundieren Verfugen Boden Pos. m² Verschmutzungen und haftungsmindernde Trennschichten an der Bauteiloberfl äche entfernen und mit Industriestaubsauger absaugen; inkl. aller Nebenarbeiten und Beseitigen des abgesaugten Materials. Innenbereich Pos. m² Gereinigte gipshaltige bzw. gipsgebundene sowie saugende Untergründe vollfl ächig mit sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung vorbehandeln. Grundierung 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 100 g/m² je Grundiervorgang Schnellflexklebemörtel Pos. m² Kunst- oder Naturwerkstein, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit einem 2-komponentigen, hoch kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Dünn- und Mittelbettmörtel mit effektiver kristalliner Wasserbindung (C2FTE-S2 gem. DIN EN 12004) gem. den anerkannten Regeln der Technik weitgehend hohlraumfrei im Buttering-Floating-Verfahren verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Elastorapid Kunst- oder Naturwerkstein, Pos. m² Format, vorhandene Fugenbreite (2 20 mm): mm mit zementärem, sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schimmelpilzhemmend), Farbton, fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit neutralvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, Farbton, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil LM /5

6 auf Fertigteilestrichen von textilen und elastischen Belägen auf Fertigteilestrichen Untergrund vorbereiten Grundieren Untergrund ausgleichen Reinigung Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Oberfl äche des Fertigteilestrichs durch geeignetes Untergrundvorbereitungsverfahren (z. B. Schleifen) entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Absaugen mit leistungsfähigem Industriestaubsauger und ordnungsgemäße Schuttbeseitigung usw.). Vorstrich Pos. m² Gereinigten, saugenden Fertigteilestrich vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung grundieren. Je nach Saugfähigkeit des Untergrundes Grundierung im Verhältnis 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 75 g/m² je Grundiervorgang Spachtelung Pos. m² Vollfl ächiges Spachteln des Fertigteilestrichs mit einer gipsbasierten, selbstverlaufenden, schnell erhärtenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Bodenausgleichsmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C25-F7-A2 fl s1 in einer Mindestschichtdicke von 2 mm auf den vorbereiteten und grundierten Untergrund. Mapei Planitex D10 Verbrauch: ca. 1,5 kg/m²/mm Mittlere Schichtdicke: mm Textiler Bodenbelag Pos. m² Liefern eines textilen Bodenbelags nach DIN EN 1307 und in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke nach ISO 1765 in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Polschichtgewicht nach ISO 8543 in g/m²: Rückenausstattung nach DIN ISO 2424: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Trittschallverbesserung nach ISO in db: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Lichtechtheit Stufe 1 8 nach ISO 105-B02: Elektrischer Widerstand nach ISO 10965: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 325 g/m² bei TKB Zahnung B1 Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 /6

7 auf Fertigteilestrichen von textilen und elastischen Belägen auf Fertigteilestrichen Nadelvlies Pos. m² Liefern eines Nadelvliesbelags nach DIN EN 1470 und in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke nach ISO 1765 in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Nutzschichtgewicht nach EN 984 in g/m²: Rückenausstattung nach DIN ISO 2424: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Trittschallverbesserung nach ISO in db: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Lichtechtheit Stufe 1 8 nach ISO 105-B02: Elektrischer Widerstand nach ISO 10965: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 Heterogener PVC-Belag Pos. m² Liefern eines heterogenen PVC-Belags nach DIN EN 649 und in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 /7

8 auf Fertigteilestrichen von textilen und elastischen Belägen auf Fertigteilestrichen Homogener PVC-Belag Pos. m² Liefern eines homogenen PVC-Belags nach DIN EN 649 und in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 Linoleum Pos. m² Liefern eines elastischen Bodenbelags aus Linoleum nach DIN EN 548 und in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco 540 Verbrauch: ca. 290 g/m² bei TKB Zahnung B1 (bis 2,5 mm Belagdicke) Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 (ab 2,5 mm Belagdicke) Kautschuk Pos. m² Liefern eines elastischen Bodenbelags aus Kautschuk nach DIN EN 1817 und in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 /8

9 auf Fertigteilestrichen von textilen und elastischen Belägen auf Fertigteilestrichen Nachbearbeiten Verfugen/Verschweißen Pos. m² Fräsen und Verfugen/Verschweißen der Nahtkanten mit Thermoschnur/Schweißdraht nach Herstellerangaben. Farbton in Abstimmung mit dem Auftraggeber. Alternativposition Pos. m² Fräsen und Verfugen der Nahtkanten mit einem 2-komponentigen Fugendichtungsstoff nach Herstellerangaben. Farbton in Abstimmung mit dem Auftraggeber. /9

10 auf Fertigteilestrichen von Parkett auf Fertigteilestrichen Untergrund vorbereiten Grundieren Untergrund ausgleichen Reinigung Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Oberfl äche des Estrichs durch geeignetes Untergrundvorbereitungsverfahren (z. B. Schleifen) entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Absaugen mit leistungs fähigem Industriestaubsauger und ordnungsgemäße Schuttbeseitigung usw.). Vorstrich bei nachfolgender Spachtelung Pos. m² Gereinigten, saugenden Fertigteilestrich vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung grundieren. Je nach Saugfähigkeit des Untergrundes Grundierung im Verhältnis 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 75 g/m² je Grundiervorgang Vorstrich bei Direktverlegung Pos. m² Gereinigten Fertigteilestrich vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610), schnell trocknenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), 1-komponentigen Polyurethan grundierung grundieren. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Eco Prim PU 1K Turbo Verbrauch: ca. 150 g/m² je Grundiervorgang Faserarmierte Spachtelung Pos. m² Vollfl ächiges Spachteln des Fertigteilestrichs mit einer gipsbasierten, selbstverlaufenden, schnell erhärtenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Bodenausgleichsmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C25-F7-A2 fl s1 unter Zugabe von Fasern in einer Mindestschichtdicke von 3 mm auf den vorbereiteten und grundierten Untergrund. Produkte: Mapei Planitex D10 Verbrauch: ca. 1,5 kg/m²/mm Mapei Fasern für Planitex D10 Verbrauch: ca. 250 g je 25 kg Planitex D10 Mittlere Schichtdicke: mm /10

11 auf Fertigteilestrichen von Parkett auf Fertigteilestrichen Parkettklebstoff 1K PU Pos. m² Liefern von Mehrschichtparkett und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 1-komponentigen, feuchtigkeitshärtenden, schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) Polyurethanklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco P991 1K Verbrauch: auf Spachtelung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Verbrauch: bei Direktklebung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Alternativposition 1 Parkettklebstoff 1K SMP Pos. m² Liefern von Mehrschichtparkett und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 1-komponentigen, feuchtigkeitshärtenden, schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) sililierten Polymerklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco S955 1K Verbrauch: auf Spachtelung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Verbrauch: bei Direktklebung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Alternativposition 2 Parkettklebstoff 2K PU Pos. m² Liefern von Mehrschichtparkett und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 2-komponentigen, reaktiv schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) Polyurethanklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco P909 2K Verbrauch: auf Spachtelung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Verbrauch: bei Direktklebung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 /11

12 auf Fertigteilestrichen Systemaufbau Mapesil AC Fliesensilikon 1-komponentiger, acetatvernetzender, fungizider Silikondichtstoff. In 26 Farben und transparent erhältlich. Mapesil LM Natursteinsilikon 1-komponentiges, neutralvernetzendes Natursteinsilikon. Erhältlich in 9 Farben. Verfugen Ultracolor Plus Flexfuge Sehr emissionsarme Flexfuge mit DropEffect und BioBlock - Technologie, keine Ausblühungen, schnell belastbar, für Fugen von 2 bis 20 mm. Erhältlich in 24 Farben. Belag Keramik Naturwerkstein Ultraflex S2 Quick Leichtflexklebemörtel 1-komponentiger, zementärer, schnell erhärtender und schnell trocknender, standfester Klebemörtel mit verbesserter Haftung, hoher Verformbarkeit und höchster Ergiebigkeit, leicht verarbeitbar, für keramische Fliesen und Naturwerksteine. C2FT-S2 gem. EN Elastorapid Schnellflexklebemörtel Hochflexibler, 2-komponentiger, schnell erhärtender und schnell trocknender, standfester, zementärer Dünnbettmörtel mit verlängerter Offenzeit für keramische Fliesen und Platten sowie Kunst- und Naturwerksteine. C2FTE-S2 gem. EN Untergrund ausgleichen Nicht erforderlich Primer G Dispersionsgrundierung Sehr emissionsarme, verdünnbare Dispersionsgrundierung auf Kunstharzbasis für saugende und nicht saugende Untergründe im Innenbereich. Grundieren /12 Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter.

13 auf Fertigteilestrichen Systemaufbau Textile und elastische Beläge Parkett Belag Ultrabond Eco V4 SP Universalklebstoff Sehr emissionsarmer Universal-Dispersionsklebstoff für PVC- und CV-Beläge, für Linoleum, Textilbeläge, Nadelvlies sowie Gummibeläge in Bahnen und Platten bis 4 mm bei normaler Beanspruchung. Ultrabond Eco P991 1K Parkettklebstoff 1K PU 1-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer, elastischer Polyurethan-Klebstoff zur Klebung von Parkett und Schichtstoffen/Laminat. Ultrabond Eco 540 Linoleumklebstoff Sehr emissionsarmer Dispersionsklebstoff mit hoher Anfangshaftung für Linoleum. Ultrabond Eco S955 1K Parkettklebstoff 1K SMP 1-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer, sililierter Polymer-Klebstoff für alle Parkettarten. Ultrabond Eco P909 2K Parkettklebstoff 2K PU 2-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer Polyurethan-Klebstoff zur Klebung aller Parkettarten und Formate. Planitex D10 Gipsspachtelmasse Sehr emissionsarme, selbstverlaufende, chromatfreie, rakelund pumpfähige Bodenspachtelmasse auf Alphahalbhydrat- Calciumsulfat-Basis für Schicht dicken von 1 bis 15 mm im Innenbereich. CA-C25-F7- A2 fl s1 gem. EN Planitex D10 Gipsspachtelmasse + Fasern für Planitex D10 Glasfasern Fasern für Planitex D10: Alkalibeständige Glasfasern als Zusatz zu Planitex D10. Nicht erforderlich bei Direktverlegung Untergrund ausgleichen Primer G Dispersionsgrundierung Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter. Sehr emissionsarme, verdünnbare Dispersionsgrundierung auf Kunstharzbasis für saugende und nicht saugende Untergründe im Innenbereich. Eco Prim PU 1K Turbo PU-Grundierung 1K Sehr emissionsarmer, schnell trocknender, 1-komponentiger Reaktionsharzvorstrich auf saugenden und nicht saugenden Untergründen, Systemgrundierung mit Eco Prim T. Grundieren /13

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