1.9. Verlegen auf Holzspanplatten. Verlegen von Naturwerkstein mit Keralastic auf vorbehandelten Holzspanplatten 1.9/1

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1 auf Holzspanplatten von Naturwerkstein mit Keralastic auf vorbehandelten Holzspanplatten Über 150 MAPEI-Produkte unterstützen Architekten und Projektentwickler bei der Realisierung innovativer LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) zertifizierter Bauwerke, übereinstimmend mit den Vorgaben des U.S. Green Building Council. /1

2 Detailinformationen zum Verlegeuntergrund Anforderungen an den Verlegeuntergrund Holzspanplatten sind aufgrund ihres Quell- und Schwindverhaltens, bedingt durch Feuchtigkeitsaufnahme bzw. Feuchtigkeitsabgabe, ein kritischer Verlegeuntergrund für starre Beläge aus keramischen Fliesen und Platten sowie Naturwerksteinen. Holzspanplatten müssen der Güteklasse V 100 G entsprechen. Stöße sind mittels Nut und Feder auszubilden und kraftschlüssig zu verleimen. Zu angrenzenden senkrechten Bauteilen ist eine Raumfuge von mindestens 10 mm (bzw. 2 3 mm pro Meter Raumtiefe) auszubilden. Eine mechanische Verbindung zum tragenden bzw. zur Tragkonstruktion ist mittels Verschraubung mit geeigneten Schrauben (Schaftlänge mindestens 50 mm) auszuführen. Bei einem eventuellen Höhenausgleich mittels Querlattung darf der maximale Lattenabstand von 40 cm nicht überschritten werden. Das maximale Fliesenformat sollte eine Kantenlänge von 30 cm nicht überschreiten. Der maximale Feuchtigkeitsgehalt der Holzspanplatten darf zum Zeitpunkt des Einbaues 9 Gew.-% (Haushaltsfeuchte der Holzspanplatte bei 50 % relativer Luftfeuchte) nicht überschreiten. Eine ausreichende Hinterlüftung ist dauerhaft sicherzustellen. Eventuell vorhandene haftungsmindernde Bestandteile wie z. B. alte Farbanstriche sind restlos zu entfernen. Darüber hinaus müssen sie öl-, fett- und staubfrei sein. Keramische Fliesen und Naturstein: Die Plattendicke an der Wand beträgt mindestens 19 mm, am Fußboden 25 mm. Holzspanplatten sind als Ansetz- und Verlegefläche für keramische Fliesen und Platten sowie Kunst- und Naturwerkstein in feuchtigkeitsbeanspruchten Bereichen nicht geeignet. Je nach Konstruktionsaufbau ist der Einsatz von Entkopplungssystemen zu empfehlen (siehe Planungshandbuch Kapitel 8 in Kombination mit Belagentkopplung auf Mapetex Vlies sowie auf Unireno-Platten ). Textile und elastische Beläge: Die Plattendicke sollte bei einlagiger Ausführung mindestens 25 mm, bei zweilagiger Ausführung mindestens zweimal 13 mm, besser zweimal 16 mm betragen. Verwendung finden Holzspanplatten nur im Innenbereich. Hierfür sind Platten der Typen P4 bis P7 gemäß DIN EN 312 geeignet. Nach Aufbringen der Haftbrücke aus Planipatch, angemischt mit Latex Plus, wird eine Spachtelung in entsprechender Schichtdicke aus z. B. Planitex D10 unter Zugabe von Fasern für Planitex D10 aufgebracht. Parkett: Die Platten sind bei Parkett zweilagig mit mindestens zweimal 13 mm, besser zweimal 16 mm einzubauen. Verwendung finden Holzspanplatten nur im Innenbereich. Hierfür sind Platten der Typen P4 bis P7 gemäß DIN EN 312 geeignet. Parkett kann auf Holzspanplatten mit schubfestelastischen Klebstoffen direkt verlegt werden. Dabei sollte die Dicke der gesamten Spanplattenkonstruktion mindestens das Doppelte der Parkettdicke betragen. vorbereiten Staub und eventuell vorhandene Holzspäne sind durch gründliches Absaugen rückstandsfrei zu beseitigen. /2

3 Belag hochverformungsfähiger Klebemörtel Grundierung Holzspanplatte Belag Klebstoff faserarmierte Ausgleichspachtelmasse Grundierung elastische Spachtelmasse Verhindern von Spannungsschäden ZU BEACHTENDE REGELWERKE DIN EN 312 DIN EN DIN DIN DIN DIN DIN DIN ZDB-Merkblatt BEB-Merkblatt TKB-Merkblatt Spanplatten Anforderungen Mörtel und Klebstoffe für keramische Fliesen und Platten Anforderungen, Konformitätserklärung, Klassifizierung und Bezeichnung Ausführung keramischer Bekleidungen im Dünnbettverfahren Toleranzen im Hochbau Naturwerksteinarbeiten Fliesen- und Plattenarbeiten Parkettarbeiten Bodenbelagsarbeiten Bewegungsfugen in Bekleidungen und Belägen aus Fliesen und Platten Beurteilen und Vorbereiten von Untergründen, von elastischen und textilen Bodenbelägen, Schichtstoffelementen (Laminat), Parkett und Holzpflaster Beurteilen und Vorbereiten von Untergründen für Bodenbelag- und Parkettarbeiten Je nach Anwendungsbereich können ergänzende Vorschriften und Regelwerke zur Anwendung kommen. Diese Aufstellung erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Rechtsansprüche können daraus nicht abgeleitet werden. /3

4 auf Holzspanplatten von keramischen Fliesen und Platten auf Holzspanplatten vorbereiten Grundieren Verfugen Eventualposition Pos. m² Verschmutzungen und haftungsmindernde Trennschichten an der Oberfl äche mit Industriestaubsauger absaugen; inkl. aller Nebenarbeiten und Beseitigen des abgesaugten Materials. Boden innen Pos. m² Gereinigte Holzspanplatte mit Spezialgrundierung unverdünnt umseitig grundieren. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer S Verbrauch: ca g/m² je Grundiervorgang Schnellflexklebemörtel Pos. m² Keramische Fliesen, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit einem sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), hoch kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Dünnbettmörtel mit effektiver kristalliner Wasserbindung, angemischt mit Kunstharzdispersion (C2FT-S2 gem. DIN EN 12004), gem. den anerkannten Regeln der Technik verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Produkte: Mapei Keraquick Mapei Latex Plus Mischungsverhältnis: 25 kg Keraquick zu 8 8,5 kg Latex Plus Alternativposition Pos. m² Reaktionsharzklebstoff ohne vorherige Grundierung Keramische Fliesen, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit einem 2-komponentigen, fl exiblen Dünnbettfl iesenkleber auf Polyurethanharzbasis (R2 gem. DIN EN 12004) gem. den anerkannten Regeln der Technik verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Keralastic Keramische Fliesen, Pos. m² Format, vorhandene Fugenbreite (2 20 mm): mm mit sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schimmelpilzhemmend), Farbton, fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit acetatvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, Farbton, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil AC /4

5 von Kunst- und Naturwerksteinen auf Holzspanplatten vorbereiten Verfugen Eventualposition Pos. m² Verschmutzungen und haftungsmindernde Trennschichten an der Oberfl äche mit Industriestaubsauger absaugen; inkl. aller Nebenarbeiten und Beseitigen des abgesaugten Materials. Reaktionsharzklebstoff Pos. m² Kunst- oder Naturwerkstein, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit einem 2-komponentigen, fl exiblen Dünnbettfl iesenkleber auf Polyurethanharzbasis (R2 gem. DIN EN 12004) gem. den anerkannten Regeln der Technik weitgehend hohlraumfrei im Buttering-Floating-Verfahren verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Keralastic (bei transluzenten Steinen in der Farbe weiß) Farbe des Klebemörtels: Kunst- oder Naturwerkstein, Pos. m² Format, vorhandene Fugenbreite (2 20 mm): mm mit sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schimmelpilzhemmend), Farbton, fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit neutralvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, Farbton, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil LM /5

6 auf Holzspanplatten von textilen und elastischen Belägen auf Holzspanplatten vorbereiten Grundieren ausgleichen Reinigung Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Oberfl äche der Holzspanplatten durch geeignetes vorbereitungsverfahren z. B. Schleifen usw. entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Absaugen mit leistungsfähigem Industriestaubsauger und ordnungsgemäße Schuttbeseitigung usw.). Elastische Spachtelung Pos. m² Vorbereitete, tragfähige Holzspanplatten mit einer elastischen, hydraulisch schnell erhärtenden Spachtelmasse abspachteln in einer Schichtdicke bis maximal 5 mm. Flächen vor zu schnellem Wasserentzug schützen. Mapei Planipatch + Latex Plus Mischungsverhältnis: 25 kg Planipatch zu maximal 10 kg Latex Plus Verbrauch: ca. 1,6 kg/m²/mm Planipatch Verbrauch: ca. 0,6 kg/m²/mm Latex Plus Mittlere Schichtdicke: mm Vorstrich Pos. m² Die elastische Spachtelmasse nach vollständiger Trocknung vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung grundieren. Die Grundierung im Verhältnis 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Grundierung 24 Stunden zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 75 g/m² je Grundiervorgang Faserarmierte Spachtelung Pos. m² Vollfl ächiges Spachteln mit einer gipsbasierten, selbstverlaufenden, schnell erhärtenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Bodenausgleichsmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C25-F7-A2 fl s1 unter Zugabe von Fasern in einer Mindestschichtdicke von 3 mm auf die gespachtelten und grundierten Holzspanplatten. Mapei Planitex D10 Verbrauch: ca. 1,5 kg/m²/mm Mapei Fasern für Planitex D10 Verbrauch: ca. 250 g je 25 kg Planitex D10 Mittlere Schichtdicke: mm /6

7 von textilen und elastischen Belägen auf Holzspanplatten Textiler Bodenbelag Pos. m² Liefern eines textilen Bodenbelags nach DIN EN 1307 und in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke nach ISO 1765 in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Polschichtgewicht nach ISO 8543 in g/m²: Rückenausstattung nach DIN ISO 2424: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Trittschallverbesserung nach ISO in db: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Lichtechtheit Stufe 1 8 nach ISO 105-B02: Elektrischer Widerstand nach ISO 10965: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 325 g/m² bei TKB Zahnung B1 Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 Nadelvlies Pos. m² Liefern eines Nadelvliesbelags nach DIN EN 1470 und in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke nach ISO 1765 in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Nutzschichtgewicht nach EN 984 in g/m²: Rückenausstattung nach DIN ISO 2424: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Trittschallverbesserung nach ISO in db: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Lichtechtheit Stufe 1 8 nach ISO 105-B02: Elektrischer Widerstand nach ISO 10965: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 /7

8 von textilen und elastischen Belägen auf Holzspanplatten Heterogener PVC-Belag Pos. m² Liefern eines heterogenen PVC-Belags nach DIN EN 649 und in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 Homogener PVC-Belag Pos. m² Liefern eines homogenen PVC-Belags nach DIN EN 649 und in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 /8

9 von textilen und elastischen Belägen auf Holzspanplatten Linoleum Pos. m² Liefern eines elastischen Bodenbelags aus Linoleum nach DIN EN 548 und in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Nachbearbeiten Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco 540 Verbrauch: ca. 290 g/m² bei TKB Zahnung B1 (bis 2,5 mm Belagdicke) Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 (ab 2,5 mm Belagdicke) Kautschuk Pos. m² Liefern eines elastischen Bodenbelags aus Kautschuk nach DIN EN 1817 und in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 Verfugen/Verschweißen Pos. m² Fräsen und Verfugen/Verschweißen der Nahtkanten mit Thermoschnur/Schweißdraht nach Herstellerangaben. Farbton in Abstimmung mit dem Auftraggeber. Alternativposition Pos. m² Fräsen und Verfugen der Nahtkanten mit einem 2-komponentigen Fugendichtungsstoff nach Herstellerangaben. Farbton in Abstimmung mit dem Auftraggeber. /9

10 von Parkett auf Holzspanplatten vorbereiten Grundieren ausgleichen Reinigung Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Oberfl äche der Holzspanplatten durch geeignetes vorbereitungsverfahren z.b. Schleifen usw. entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Absaugen mit leistungsfähigem Industriestaubsauger und ordnungsgemäße Schuttbeseitigung usw.). Elastische Spachtelung Pos. m² Vorbereitete, tragfähige Holzspanplatten mit einer elastischen, hydraulisch schnell erhärtenden Spachtelmasse abspachteln in einer Schichtdicke bis maximal 5 mm. Flächen vor zu schnellem Wasserentzug schützen. Mapei Planipatch + Latex Plus Mischungsverhältnis: 25 kg Planipatch zu maximal 10 kg Latex Plus Verbrauch: ca. 1,6 kg/m²/mm Planipatch Verbrauch: ca. 0,6 kg/m²/mm Latex Plus Mittlere Schichtdicke: cm Vorstrich Pos. m² Die elastische Spachtelmasse nach vollständiger Trocknung vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung grundieren. Die Grundierung im Verhältnis 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Grundierung 24 Stunden zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 75 g/m² je Grundiervorgang Faserarmierte Spachtelung Pos. m² Vollfl ächiges Spachteln mit einer gipsbasierten, selbstverlaufenden, schnell erhärtenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Bodenausgleichsmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C25-F7-A2 fl s1 unter Zugabe von Fasern in einer Mindestschichtdicke von 3 mm auf den gespachtelten und grundierten Holzspanplatten. Produkte: Mapei Planitex D10 Verbrauch: ca. 1,5 kg/m²/mm Mapei Fasern für Planitex D10 Verbrauch: ca. 250 g je 25 kg Planitex D10 Mittlere Schichtdicke: mm /10

11 von Parkett auf Holzspanplatten Parkettklebstoff 1K PU Pos. m² Liefern von Parkett und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 1-komponentigen, feuchtigkeitshärtenden, schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) Polyurethanklebstoff auf vorbereitetem. Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco P991 1K Verbrauch: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Alternativposition 1 Parkettklebstoff 1K SMP Pos. m² Liefern von Parkett und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 1-komponentigen, feuchtigkeitshärtenden, schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) sililierten Polymerklebstoff auf vorbereitetem. Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco S955 1K Verbrauch: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Alternativposition 2 Parkettklebstoff 2K PU Pos. m² Liefern und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 2-komponentigen, reaktiv schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) Polyurethanklebstoff auf vorbereitetem. Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco P909 2K Verbrauch: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 /11

12 Systemaufbau Mapesil AC Fliesensilikon 1-komponentiger, acetatvernetzender, fungizider Silikondichtstoff. In 26 Farben und transparent erhältlich. Mapesil LM Natursteinsilikon 1-komponentiges, neutralvernetzendes Natursteinsilikon. Erhältlich in 9 Farben. Verfugen Ultracolor Plus Flexfuge Sehr emissionsarme Flexfuge mit DropEffect und BioBlock - Technologie, keine Ausblühungen, schnell belastbar, für Fugen von 2 bis 20 mm. Erhältlich in 24 Farben. Belag Keramik Naturwerkstein Keraquick + Latex Plus Schnellflexklebemörtel + Vergütung Stark verformbarer, hydraulisch schnell erhärtender und schnell trocknender Dünnbettmörtel zur Verlegung von keramischen Fliesen und Natursteinen. Für innen und außen. C2FT-S2 gem. EN Keralastic Reaktionsharzklebstoff Keralastic grau/weiß 2-komponentiger, hochflexibler, wasserdichter grauer oder weißer Polyurethanklebstoff für Wand und Boden. Für innen und außen. Keralastic Reaktionsharzklebstoff 2-komponentiger, hochflexibler, wasserdichter Polyurethanharzklebstoff für Wand und Boden. Für innen und außen. ausgleichen Nicht erforderlich Grundieren Primer S Dispersionsgrundierung Lösemittelfreie, feuchtigkeitssperrende Dispersionsgrundierung. Nicht erforderlich vorbereiten Siehe /12 Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter.

13 Systemaufbau Textile und elastische Beläge Parkett Belag Ultrabond Eco V4 SP Universalklebstoff Sehr emissionsarmer Universal-Dispersionsklebstoff für PVC- und CV-Beläge, für Linoleum, Textilbeläge, Nadelvlies sowie Gummibeläge in Bahnen und Platten bis 4 mm bei normaler Beanspruchung. Ultrabond Eco P991 1K Parkettklebstoff 1K PU 1-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer, elastischer Polyurethan-Klebstoff zur Klebung von Parkett und Schichtstoffen/Laminat. Ultrabond Eco 540 Linoleumklebstoff Sehr emissionsarmer Dispersionsklebstoff mit hoher Anfangshaftung für Linoleum. Ultrabond Eco S955 1K Parkettklebstoff 1K SMP 1-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer, sililierter Polymer-Klebstoff für alle Parkettarten. Ultrabond Eco P909 2K Parkettklebstoff 2K PU 2-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer Polyurethan-Klebstoff zur Klebung aller Parkettarten und Formate. Planitex D10 + Fasern für Planitex D10 Gipsspachtelmasse + Glasfasern Faserarmierte, sehr emissionsarme, selbstverlaufende, chromatfreie, rakel- und pumpfähige Bodenspachtelmasse auf Alphahalbhydrat-Calciumsulfat- Basis für Schichtdicken von 1 bis 15 mm im Innenbereich. CA-C25-F7- A2 fl s1 gem. EN Nicht erforderlich bei Direktverlegung ausgleichen Primer G Dispersionsgrundierung Sehr emissionsarme, verdünnbare Dispersionsgrundierung auf Kunstharzbasis für saugende und nicht saugende Untergründe im Innenbereich. Nicht erforderlich bei Direktverlegung Grundieren Planipatch + Latex Plus Schnell- und Reparaturspachtelmasse + Vergütung = elastische Spachtelmasse Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter. Hydraulisch schnell erhärtende, standfeste Wandund Bodenreparaturmasse für Schichtdicken von 0 bis 10 mm im Innenbereich, speziell für Anrampungen und zum Auszug auf 0. Vergütet mit Latex Plus, geeignet für den Ausgleich nicht ausreichend formstabiler und haftungsarmer Untergründe im Innenbereich (Holz, Metall, PVC, Keramik, Naturwerkstein). CT-C35-F9-A2 fl s1 gem. EN Siehe vorbereiten /13

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