Technologien für die elektronische Baugruppe. 6. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg März 2003

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1 Technologien für die elektronische Baugruppe 6. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg März 2003

2 Technologien für die elektronische Baugruppe Donnerstag, 20. März 2003 Moderation: Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau Eröffnung und Einführung Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau Technologien für Baugruppen der Telekommunikation (Embedded Systems, Integration optischer BE) Dr.-Ing. Frank Schiefelbein, Siemens ICN Berlin Pause Umweltgerechte halogenfreie Leiterplatten-Materialien Eine Analyse des Gefährungspotentials Dr. Jamshid Hosseinpour, Oekometric Bayreuth Traceability und Logistik bei elektronischen Bauelementen Ulrich vom Bovert, btv holding, Unna Lunch Die Zuverlässigkeit von Weichlotverbindungen Günter Grossmann, EMPA Zürich Bewertung der Zuverlässigkeit von komplexen Baugruppen Dr. V. Tiederle, RMCtech (DaimlerChrysler) Sindelfingen Pause Teamarbeit Lösung von projektbezogenen Aufgaben Ende

3 Technologien für die elektronische Baugruppe Freitag, 21. März 2003 Moderation: Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau Adaptive Intelligenz beim Schablonendruck mit 3D-Post-Print- Inspektion Erik Jung, FhG IZM Berlin Voidfreies Kondensationslöten Michael Kröhl, Siemens ICN Berlin Pause Reflowlöten von Durchsteckbauelementen technologische Aspekte, Applikationen und Zuverlässigkeit Dietmar Birgel, Endress + Hauser Maulburg Thomas Lauer, FhG IZM ZVE Oberpfaffenhofen Trends in der Flip-Chp-Montage und der Verbindungstechnik Dr. Herrmann Oppermann, FhG IZM Berlin Lunch Bleifreies Löten ein Erfahrungsbericht Werner Fink, E.G.O. Control Systems Balingen AOI in der elektronischen Baugruppe Dr. Thomas Ahrens, FhG ISiT Itzehoe Pause Diskussionsforum Vorstellung der Ergebnisse aus den Teams Ende

4 menstandort bar Europe BV uminiumstraat 2 00 DG BREDA ederlande ündung. November 1983 tarbeiter

5 Fluxes VOC-Free Low-VOC Solder Paste Lead-Free Solder Wire

6 Das Cobar-Team Ronny Daniels Manager Benelux Division Suleyman Tascilar Product Applications Engineer Anne Visser Management Assistant Jürgen Seitner Verfahrenstechnik Stefan Wegener Verfahrenstechnik

7 irmenstandort KRA GmbH eppelinstraße Bönnigheim ründung 946 itarbeiter a. 200 weltweit iederlassungen KRA Asia: 1998 KRA America: 1999 KRA France: 2000 KRA Japan: 2002 nstallierte Drucker ber 4500 weltweit

8 Das Produktprogramm im Überblick Halb- und vollautomatische Sieb- und Schablonendrucker für den SMT Bereich Drucker für Dickschicht-, Hybrid- und CD -Applikationen Drucker für Wafer Bumping und Flip-Chip Applikationen Produktionslinien für Solarzellen Turn-key Linien für GreenTape Reel to Reel Linienkonzepte für die Verarbeitung von flexieblen Baugruppen

9 Das EKRA-Team Manfred Sauer Sales Manager Europe Siggi Hörbelt Area Sales Manager Franz Plachy Area Sales Manager Ronald Zuppke Area Sales Manager

10 Selektives Massenlötsystem EMLS 2030 menstandort rtec Löttechnik GmbH euzstraße Kreuzwertheim ündung 92 tarbeiter. 20 Inline-Selektivlötsystem mit sehr kurzer Taktzeit für den Einsatz in einer Fertigungslinie und Batch-Betrieb

11 Automatisierungsmodul Micro-wave Für den Einsatz in Fördersystemen und für die Komponentenverzinnung Mehrachsen - Selektivlötsystem ELS 2.0 Autonomes Selektivlösystem mit einfacher Programmierung für den Einsatz direkt am Bestückplatz oder zur Linienintegration

12 Das Inertec-Team Ernst Hohnerlein Andreas Hohnerlein Norbert Eck

13 KOENEN GmbH Lasergeschnittene SMD-Metallschablonen Metallschablonen Firmenstandort Koenen GmbH THE PRECISION COMPANY D Ottobrunn Gründung 1968 Mitarbeiter 50 Metall und Kunststoff für die SMD-, Kleber-, µbga-, Flipchip-, Waferbumping-, LTCC- und Fineline-Technik Produktspektrum des Kompetenzbereiches SMD: Gebürstete und elektropolierte Schablonen Im Rahmen eingeschweißte Schablonen Alle Spannsysteme lieferbar Klimatisierte Fertigung (20 C +/- 05 C, Luftfeuchtigkeit 50 % +/- 5 %) 100 % Endkontrolle durch ScanCheck Jeder Fertigungsschritt wird dokumentiert 6 h und 24 h Eilservice mit Liefergarantie Prozessberatung

14 KOENEN GmbH HighTech Präzisionssiebe Für die Dickschicht-, SMD- und Leiterplatten-Technik. Produktspektrum des Kompetenzbereiches Hybrid: Dickschichthybride Solarzellendruck MLCC LTCC (in Trampolinbespannung) Feinleiterdruck, >30 µm Linienbreite und Abstand Unser Zubehörprogramm: Siebdruckrahmen in allen Größen Sieb- und Schablonen- Reinigungsanlagen Prüfgeräte Siebdruckhilfsmittel Rakelgummi Unser Wettbewerbsvorteil: Laser-Fotoplot-Service Klimatisierte Reinraumfertigung Eilservice mit Liefergarantie Fertigungsdokumentation Hoher Qualitätsstandard

15 Das Koenen-Team Isabella Koenen Geschäftsführende Gesellschafterin Christian Koenen Geschäftsfüher Karl-Heinz Moser Geschäftsführer Frank Eberhard Günther Roland Ruhfass Produktionsleiter Martina Grasser Auftragssachbearbeitung

16 Geschäftsbereich Reinigungstechnik - CT menstandort lb rtigungstechnik rl-arnold-str Willich ündung 88 tarbeiter Hersteller wässriger Reinigungssysteme für die fertigende Elektronikindustrie Entwicklung, Produktion und Vertrieb von kompletten Systemlösungen Für, Baugruppen, Siebschablonen, Misprints, Lötrahmen/Carrier, Kondensatfilter,, Baugruppenträger, Sonderanwendungen Geschäftsbereich Elektronikdienstleistung - ELD Funktions-Testsysteme Eigene Baugruppen 3 SMD Inline Linien 2 Inline Schwalllötanlagen

17 Geschäftsbereich Reinigungstechnik - CT Spezialisiert auf Entwicklung und Produktion von wasserbasierenden Reinigungssystemen Perfekt abgestimmte Reinigungsmedien Systemlösungen für Reinigung von Siebschablonen Misprints/Baugruppen Lötrahmen/Carrier Kondensatfallen Baugruppenträger Maschinenteile Handwerkzeuge (Rakel/Spachtel) Wichtige Kunden sind z. B. Alcatel, Bosch, EADS, DeTeWe, Flextronics, Hella, Nokia, Phillips, Solectron, Siemens, Vaillant, VDO.

18 Das Kolb-Team Georg Pollman Geschäftsführer Bert Schopmans Vertriebsleiter

19 Firmenstandort MIMOT GmbH Im Entenbad 13 D79541 Lörrach ¾ Gegründet 1978, ältester europäischer Hersteller von SMD-Bestückungsautomaten ¾ Mittelständisches Maschinenbau-Unternehmen Gründung 1978 Mitarbeiter Ca. 80 ¾ eigene F&E Abteilungen für Mechanik, Elektrik und Software ¾ Kundenspezifische Lösungen ¾ Weltweites Vertriebs- und Servicenetz ¾ ca. 80 Mitarbeiter

20 Unsere Produktpalette Flexible SMD-Bestückungs-Systeme Inline- Dispenser LP-Transportsysteme Intelligente Rüstsysteme Softwarelösungen Support,Beratung und Prozessunterstützung

21 Das MIMOT-Team Team Dieter Jenne Geschäftsführer Wolfgang Sexauer Vertriebsleiter Reinhard Pollak Vertrieb - Repotech Rudolf Kappel Vertrieb Fa. Kappel

22 menstandort: hm Anlagenbau GmbH inenstrasse Blaubeuren utschland ündung: ril 1990 tarbeiter. 105 rehm Anlagenbau GmbH Ihr Partner für thermische Systemlösungen bleifreifähige Reflow-Lötsysteme Kondensations-Lötsysteme Trocknungssysteme (Kleben, Trocknen, Tempern) kundenspezifische Systemlösungen Innovative Technologien weltweites Service-Netzwerk

23 Unser Produktspektrum V8 Reflow-Lötsystem Die neue Dimension des Reflowlötens KLS 400 Batch Das Kondensations-Lötsystem mpact llkonvektionsflowlötanlage ter Luft / Stickstoff rehm special systems Systemlösungen fü individuelle Anforderungen

24 Das rehm-team Johannes Rehm Geschäftsführer Guido Drobny Vertriebsleiter Joachim Erhard Fertigungsleiter Wolfgang Zeifang Techn. Betriebsleiter Dr. Hans Bell Entwicklungsleiter Stephan Brandt Vertrieb Nord

25 Das TBB-Team B chnologie Beratung Bell euzstraße 18 b Berlin Franziska Bell Sabine Berger-Eckle

26 Workshops am 20. März von Workshop Gruppe1 Betreuung: AOI / AXI Herr Pollmann und Herr Schopmans, Fa. Kolb Herr Dr. Ahrens Welche Informationen muss ich haben, um den optimalen Standort eines AOI / AXI-Systems in der Baugruppenfertigung zu ermitteln? Warum laufen Röntgenprüfsysteme gegenwärtig überwiegend offline und nicht online? Welche Fehlerabdeckung erreiche ich mit einem AOI / AXI System? Workshop Gruppe2 Betreuung: Tombstoning Herr Koenen, Herr Moser, Fa. Koenen Herr Jung Welche Maßnahmen in der Surface Mount Technology können zu der Reduzierung von Tombstoning beitragen? Diskutieren Sie den Einfluss von Layout, Schablone, Paste, Benetzbarkeit, Bestücken und Löten

27 Workshops am 20. März von Workshop Gruppe3 Betreuung: Reflowlöten von Steckerbauelementen Herr Plachy und Herr Hörbelt, Fa. EKRA Herr Birgel und Herr Lauer Beim doppelseitigen Reflow werden die Haltewinkel eines SMD- Steckerbauelements nicht richtig verlötet. Wie kann das Problem gelöst werden? Workshop Gruppe4 Betreuung: Herr Grossmann, Herr Dr. Tiederle Zuverlässigkeit Lötstellenzuverlässigkeit von Baugruppen Identifizieren Sie die kritischen Bauelemente / Lötstellen auf der Musterbaugruppe! Wie würden Sie die Zuverlässigkeit der Baugruppe charakterisieren? Welche Limitationen in der Belastung bestehen für eine gegebene Lebensdauer?

28 Workshops am 20. März von Workshop Gruppe5 Betreuung: Bauform 0201 Herr Sexauer, Herr Pollak, Fa. Mimot Herr Dr. Oppermann Erstmals sollen 0201 Bauelemente verarbeitet werden. Welche Aspekte müssen bei der Einführung dieser neuen Technologie berücksichtigt werden? Welche Padgeometrien und Schablonenaperturen schlagen Sie vor? Welcher Pastentyp ist sinnvoll? Workshop Gruppe6 Betreuung: Bleifreier Selektivlötprozess Herr Ernst Hohnerlein und Andreas Hohnerlein, Fa. Inertec Herr Fink Ein selektiver Lötprozess soll zukünftig mit bleifreiem Lot erfolgen. Erstellen Sie eine Liste der wesentlichen Einflussgrössen und Aspekte, die bei dieser neuen Technologie zu berücksichtigen sind. Welche Layoutrichtlinien (Freiräume) sind zu berücksichtigen? Wie kann der Lotdurchstieg beeinflusst werden?

29 Workshops am 20. März von Workshop Gruppe7 Betreuung: ISO Herr Daniels und Herr Seitner, Fa. Cobar Herr Dr. Hosseinpour und Herr Dr. Schiefelbein In Ihrer Fertigungsstätte wird die ISO eingeführt. Welche Aspekte sind hierbei für eine SMD-Fertigungslinie inklusive der darauf gefertigten Produkte zu berücksichtigen? Welche Gefahrstoffe können Sie benennen? Workshop Gruppe8 Betreuung: Bleifreie lötbare Oberflächen Herr Erhard, Herr Brandt, Fa. Rehm Herr Kröhl Erstellen Sie eine Tabelle, die die Eigenschaften folgender funktioneller bleifreier Oberflächen wichtet (bewertet)! Oberflächen: HAL Sn/Cu, chem. Sn, chem. Ni/Au, chem. Ag, chem. Pd, OSP Eigenschaften: Lötbarkeit (mehrfach), Bondbarkeit, Lagerfähigkeit, Einpresstechnik möglich, Kontaktstrukturen möglich, Preis Welche zusätzlichen Probleme/Schwachstellen können Sie für einzelne Oberflächen nennen?

30 Technologien für die elektronische Baugruppe Donnerstag, 20. März 2003 Moderation: Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau Eröffnung und Einführung Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau Technologien für Baugruppen der Telekommunikation (Embedded Systems, Integration optischer BE) Dr.-Ing. Frank Schiefelbein, Siemens ICN Berlin Pause Umweltgerechte halogenfreie Leiterplatten-Materialien Eine Analyse des Gefährungspotentials Dr. Jamshid Hosseinpour, Oekometric Bayreuth Traceability und Logistik bei elektronischen Bauelementen Ulrich vom Bovert, btv holding, Unna Lunch Die Zuverlässigkeit von Weichlotverbindungen Günter Grossmann, EMPA Zürich Bewertung der Zuverlässigkeit von komplexen Baugruppen Dr. V. Tiederle, RMCtech (DaimlerChrysler) Sindelfingen Pause Teamarbeit Lösung von projektbezogenen Aufgaben Ende