Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)

Transkript

1 1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken und Leistungsbauteile bieten Ihnen weitere vielfältige Möglichkeiten. Ihr Vorteil: Kompetente Ansprechpartner Praktische und wirtschaftliche Problemlösungen Schnelle Angebotserstellung Kurze Lieferzeiten Preisgünstige Alternativen Gerne helfen wir Ihnen weiter bei der Gestaltung und Entwicklung von Leiterplatten für Ihre Anwendungen, ganz gleich ob das flexible LP oder Starr-Flex-LP sind. Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten) Die IMS-Technologie ist für LED Applikationen eine innovative und kostengünstige Lösung um Wärme effizient abzu - führen. Bei dieser Technologie werden CEM3, FR2, FR4, Polyimid und PET/PEN-Folien auf ein Gehäuse oder Metallträger aus Aluminium, Kupfer oder einem Al/Cu-Verbund laminiert. Die Wärme Ihrer Bauteile wird durch die Folie schnell in das Metall abgeführt. Die Thermische Leitfähigkeit von 3 W/mk bei unseren IMS-Leiterplatten ist üblich allerdings gibt es auch Sonderlösungen mit einer höheren Leitfähigkeit. Mit unserem IMS Baukastensystem fertigen wir die optimale IMS Leiterplatte für Ihre Applikation. Eine typische Applikation für IMS-Leiterplatten ist die Wärmeableitung von LED s.

2 2 Mischungen aus konventionellen CEM3, FR2, FR4- LP und thermischen LP sind möglich IMS Leiterplatte 1-seitig Geeignet für die SMT Technologie Metall-Wärmeleiter kann auch das Gehäuse sein IMS Leiterplatte 2-seitig Es werden weitere Lagen zugeführt, Multilayer Durch den Einsatz von speziellen Prepregs können die Löcher wieder verfüllt werden Lage 2 sollte eine Masselage sein Metallkern Leiterplatte Eine Designanpassung ist notwendig Der Abstand zwischen den Löchern muss vergrößert werden Coin Insertion Geeignet für die lokale Wärmeableitung Coin aus Kupfer erhöht die Wärmeableitung Zusätzliche Anbindung an einen Kühlkörper ist möglich Gute dielektrische Eigenschaften (HF-Technologie) Geringe Kosten

3 1 3 Flex-Leiterplatten und Starr-Flex-Leiterplatten Flexible Leiterplatten haben ihren festen Platz in der Elektronik eingenommen. So kann man die flexible Leiterplatte bestücken wie die starre Leiterplatte. Man kann sie hauchdünn und platzsparend dreidimensional durch Gehäuse führen, als Adapter für die unterschiedlichsten Verbindungen und Stecker benutzen und durch beliebig aufgebrachte Zusatzelemente wie Kleber und CEM3, FR2, FR4 Verstärkungen als singuläres Verbindungselement montagefreundlich in allen elektronischen Kleingeräten verwenden. Immer häufiger werden Flexible-Leiterplatten mit LED s bestückt, es entstehen LED-Module für vielfältige Einsatzgebiete. Die flexible Leiterplatte aus dem Basismaterial Polyimid setzt die Standards. Flexible Leiterplatten aus Polyester oder PEN/PET sind Low-Cost-Produkte, die nicht die hervorragenden Eigenschaften der flexiblen Leiterplatte aus Polyimid besitzen. So ist die Leiterplatte aus Polyimid extrem hitzebeständig und zeigt keine Veränderungen selbst bei Temperaturen über 250 C. Flexleiterplatten aus Polyimide, PEN und PET Basismaterialien: Polimid (Pi), Polyethlennaphtalat (PEN), Polyester (PET) 0,5/1/2/3/5 MIL (= 12,5/25/50/75/125 µm) Kupferarten/-Stärken: auflaminiertes Kupfer (mit Kleber) auflaminiertes Kupfer (ohne Kleber), 17,5 µm - 70 µm, Silberdruck auf PET anstelle Kupfer ebenfalls möglich. Oberflächen: HAL (Heisluftverzinnung), Rollenzinn (nur PET und PEN), elektrolytische Verzinnung, chemische Vergoldung, gemischte Oberflächen (z.b. HAL und chemisch Au) Anti Tarnisch Beschichtung (Schutzlack), Lagenaufbau: Einlagig, Mehrlagig (2 8 Lagen), Deckschicht: Coverlay (Pi), Lötstopplacke, Schutzlacke, Sonstiges: Klebefolie mit Schutzpapier zur Fixierung des Flexleiters, PI- und FR4 Verstärkung, Einfärbung der Oberfläche mittels Lack oder Folie, Sondertechnologien: Metallkernleiterplatten (ein- und zweiseitig), dickes Kupfer bis 250 µm auch in den Innenlagen, OSP, chemisch Sn, chemisch Ni/Au, Flashgold (galvanisch), Hartvergoldung, Sonstiges: Flüssigfilm, Karbondruck, ablösbare Lötstopmaske

4 Starr-Flex-Leiterplatten Ebenso wie die reine Flexleiterplatte hat auch die Starrflexleiterplatten einige Vorteile. 5 Reduktion von Gewicht und Bauhöhe der Baugruppe Einsparung des Platzbedarfs für Stecker Einfache Integration in Klappgehäuse Geringe Dämpfung und definierte Impedanzen für HF-Anwendungen Stabile Basis für kritische Bauteile PET Flex-Leiterplatten sind besonders preisgünstig Der Flexleiter aus PET (Polyester) ist für eine Vielzahl von Applikationen die wirtschaftlichste Lösung. Reduktion von Gewicht und Bauhöhe der Baugruppe Extreme Miniaturisierung mit Mikroflexen Einsparung des Platzbedarfs für Stecker Einfache Integration in Klappgehäuse Preiswerte Rolle-zu-Rolle-Volumenfertigung Preiswerte Rolle-zu-Rolle Verarbeitung für die Folgeprozesse: Drucken, Bestücken, Löten, vergießen und ggf. Schneiden. Durchsichtige Leiterplatten, Layout kaum sichtbar Starre Leiterplatten Es werden Leiterplatten aus den bekannten Basismaterialien CEM3, FR2 und FR4 in unterschiedlichen Kupferstärken von 12,5 bis 250 um mit den unterschiedlichen Oberflächen wie HASL, OSP, Chemisch Sn, Chemisch Ni/Au, Flashgold (galvanisch), und mit Hartvergoldung gefertigt. Der Aufbau kann einseitig, zweiseitig (0,1-3,0 mm) und mehrlagig (4 bis 8 Lagen) bei einer Dicke von 0,4 bis 3,0 mm sein. Es werden in der Regel Flüssigfilm, Karbondruck und ablösbare Lötstoppmasken verwendet. Ihre Anforderungen und Wünsche werden von uns geprüft und in ein wirtschaftliches Angebot umgesetzt. Gerne bieten wir Ihnen alternative Lösungen für Ihre Applikation an. So können Sie Kosten sparen. Schnell und unbürokratisch erhalten Sie Ihre Muster.

5 Starre Leiterplatten > Einseitig und Doppelseitig 5 Ein großer Teil der Leiterplatten in elektronischen Geräten wird auch heute noch aus einseitig kaschiertem Material und mit bedrahteten Bauteilen hergestellt. Mit fortschreitender Miniaturisierung werden auf deren Unterseite zunehmend SMD-Bauteile eingesetzt, während die Durchsteckbauelemente von oben bestückt werden. Die SMD-Bauteile können zusätzlich geklebt sein, sodass sie beim Löten nicht abfallen. Die teureren durchkontaktierten Platinen sowie noch teurere Mehrlagenplatinen werden bei komplexeren (z. B. Computer), zuverlässigeren (z. B. Industrieelektronik) oder miniaturisierten (z. B. Mobiltelefone) Baugruppen eingesetzt. Multilayer Leiterplatten Um der Packungsdichte bei moderner SMD-Technologie gerecht zu werden reicht es nicht aus wenn sich die Leiterbahnen nur auf einer Seite der Leiterplatte befinden. Neben den doppelseitigen Leiterplatten, die auf beiden Seiten der Leiterplatte eine Kupferschicht haben, produzieren wir jetzt mehrlagige sogenannte Multilayer-Leiterplatten. In vielen Fällen ist die Verwendung von Multilayer-Leiterplatten auch bei geringerer Packungsdichte notwendig, z.b. um die induktionsarme Stromversorgung aller Bauteile zu gewährleisten. Weitere Informationen zu unseren Produkten finden Sie auf unserer Homepage: HUBERT HEUSNER Industrievertretungen und Handel Ernst-Reuter-Straße 48 D Rodgau Tel: info@hubertheusner.de