Hyper Mini TOPLED White Hyper-Bright LED LW M673

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1 Hyper Mini TOPLED White Hyper-Bright LED LW M673 Non-RoHS compliant version of product will be discontinued acc. to OS-PD The product itself will remain within RoHS compliant version. Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbiger diffuser Verguss Besonderheit des Bauteils: kleine Bauform für Anwendungen mit wenig Platzbedarf Farbort: x =,32, y =,31 nach CIE 1931 (weiß) typische Farbtemperatur: 65 K Farbwiedergabeindex: 8 Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (12 ) Technologie: InGaN optischer Wirkungsgrad: 6 lm/w Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Farbort Verarbeitungsmethode: für alle SMT-Bestücktechniken geeignet Lötmethode: IR Reflow Löten und Wellenlöten (TTW) Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 Gurtung: 8-mm Gurt mit 3/Rolle, ø18 mm oder 12/Rolle, ø33 mm ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kv nach JESD22-A114-B Anwendungen Informationsanzeigen im Außenbereich Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Displays, Werbebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung) Innenbeleuchtung im Automobilbereich (z.b. Instrumentenbeleuchtung, u.ä.) Ersatz von Kleinst-Glühlampen Rettungsnotleuchten Signal- und Symbolleuchten Markierungsbeleuchtung (z.b. Stufen, Fluchtwege, u.ä.) Features package: white SMT package, colored diffused resin feature of the device: small package for applications where small space is required color coordinates: x =.32, y =.31 acc. to CIE 1931 (white) typ. color temperature: 65 K color reproduction index: 8 viewing angle: Lambertian Emitter (12 ) technology: InGaN optical efficiency: 6 lm/w grouping parameter: luminous intensity, color coordinates assembly methods: suitable for all SMT assembly methods soldering methods: IR reflow soldering and TTW soldering preconditioning: acc. to JEDEC Level 2 taping: 8 mm tape with 3/reel, ø18 mm or 12/reel, ø33 mm ESD-withstand voltage: up to 2 kv acc. to JESD22-A114-B Applications outdoor displays backlighting (LCD, switches, keys, displays, illuminated advertising, general lighting) interior automotive lighting. (e.g. dashboard backlighting, etc.) substitution of micro incandescent lamps emergency lighting signal and symbol luminaire marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)

2 Bestellinformation Ordering Information Typ Emissionsfarbe 1) Seite 17 Lichtstärke 2) Seite 17 Lichtstrom Bestellnummer Type Color of Emission Luminous 1) page 17 Intensity Luminous 2) page 17 Flux Ordering Code I F = 2 ma I V (mcd) I F = 2 ma Φ V (mlm) LW M673-Q2R2-3C5D LW M673-R2S2-3C5D white (typ.) 6 (typ.) Q6511A517 Q6511A518 Anm.: -3C5D Farbselektiert nach Farbortgruppen, Lieferung in Einzelgruppen(siehe Seite 5) Note: -3C5D Color selection acc. to chromaticity coordinate groups, delivery in single groups (see page 5)

3 Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current (T A =25 C) Stoßstrom Surge current t 1 µs, D =.5, T A =25 C 3) Seite 17 Sperrspannung 3) page 17 Reverse voltage (T A =25 C) Leistungsaufnahme Power consumption (T A =25 C) Wärmewiderstand Thermal resistance Sperrschicht/Umgebung 4) page 17 Junction/ambient Sperrschicht/Lötpad Junction/solder point 4) Seite 17 Symbol Symbol Wert Value T op C T stg C T j + 11 C I F 2 ma I FM 2 ma V R 5 V Einheit Unit P tot 8 mw R th JA R th JS K/W K/W

4 Kennwerte Characteristics (T A = 25 C) Bezeichnung Parameter 5) Seite 17 Farbkoordinate x nach CIE 1931 (typ.) Chromaticity coordinate x acc. to CIE 1931 I F = 2 ma 5) Seite 17 Farbkoordinate y nach CIE 1931 (typ.) Chromaticity coordinate y acc. to CIE 1931 I F = 2 ma 5) page 17 5) page 17 Symbol Symbol Wert Value x.32* y.31* Einheit Unit Abstrahlwinkel bei 5 % I V (Vollwinkel) (typ.) 2ϕ 12 Grad Viewing angle at 5 % I V deg. 6) Seite 17 Durchlassspannung (min.) 6) page 17 Forward voltage (typ.) I F = 2 ma Sperrstrom Reverse current V R = 5 V Temperaturkoeffizient von x Temperature coefficient of x I F = 2 ma; 1 C T 1 C Temperaturkoeffizient von y Temperature coefficient of y I F = 2 ma; 1 C T 1 C Temperaturkoeffizient von V F Temperature coefficient of V F I F = 2 ma; 1 C T 1 C Optischer Wirkungsgrad Optical efficiency I F = 2 ma * Einzelgruppen siehe Seite 5 Individual groups on page 5 (max.) (typ.) (max.) (typ.) (typ.) (typ.) (typ.) V F V F V F I R.1 I R 1 V V V µa µa TC x /K TC y /K TC V 4.5 mv/k η opt 6 lm/w

5 5) Seite 17 Farbortgruppen 5) page 17 Chromaticity Coordinate Groups.9.8 Cy E Cx Cy C 3D 4C + 4D 5C 5D Cx OHA

6 Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitsgruppe Brightness Group Q2 R1 R2 S1 S2 1) Seite 17 Lichtstärke Luminous Intensity I V (mcd) ) page 17 2) Seite 17 Lichtstrom Luminous Flux Φ V (mlm) 3 (typ.) 38 (typ.) 48 (typ.) 6 (typ.) 73 (typ.) 2) page 17 Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine untere bzw. eine obere Familiengruppe. Diese besteht aus 3 Helligkeitsgruppen. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. Note: The standard shipping format for serial types includes a lower or upper family group of 3 individual brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered. Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: R2-4D Example: R2-4D Helligkeitsgruppe Brightness Group R2 Farbortgruppe Chromaticity Coordinate Group Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten. Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection. 4D

7 2) Seite 17 Relative spektrale Emission 2) page 17 Relative Spectral Emission V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve I rel = f (λ); T A = 25 C; I F = 2 ma 1 OHL69 I rel % 8 6 V λ nm 7 λ 2) Seite 17 Abstrahlcharakteristik 2) page 17 Radiation Characteristic I rel = f (ϕ); T A = 25 C OHL166 ϕ

8 2) Seite 17 Durchlassstrom 2) page 17 Forward Current I F = f (V F ); T A = 25 C ma I F 5 2) 7) Seite 17 Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V(2 ma) = f (I F ); T A = 25 C 1 1 IV I V (1 ma) 5 2) 7) page 17 OHL V 5. V F 2) Seite 17 Farbortverschiebung Chromaticity Coordinate Shift x, y = f (I F ); T A = 25 C x, y x 2) page 17 OHL ma 2 1 I F 2) Seite 17 Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V(25 C) = f (T j ); I F = 2 ma I V I V (25 C) ) page 17 OHL y ma 5 I F C 1 T j

9 Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current I F = f (T) I F 25 ma 2 15 T A OHL22573 T S 2) Seite 17 Relative Vorwärtsspannung 2) page 17 Relative Forward Voltage V F = V F - V F(25 C) = f (T j ); I F = 2 ma (white).4 V VF OHL T A temp. ambient TS temp. solder point C 1 Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f (t p ) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, T A = 25 C I F.25 A D t P = T t P T T OHL1979 I F C 1 T j Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f (t p ) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, T A = 85 C I F.25 A D t P = T t P T OHL198 I F.15.1 D = D = s 1 tp s 1 tp

10 8) Seite 17 Maßzeichnung 8) page 17 Package Outlines 1.4 (.55) 1.2 (.47).71 (.28) 1. (.39).8 (.31).15 (.6).5 (.2) A 2.3 (.91) 2.1 (.83) 2.1 (.83) 1.9 (.75).5 (.2).3 (.12) Light emitting area typ. 1.5 (.59) x 1. (.39) Cathode marking 1.5 (.59) 1.3 (.51) Cathode marking (.43 (.17)) C GPLY6928 Kathodenkennung: Cathode mark: Gewicht / Approx. weight: abgeschrägte Ecke bevelled edge 1 mg 8) Seite 17 Gurtung / Polarität und Lage Verpackungseinheit 8) page 17 Method of Taping / Polarity and Orientation Packing 3/Rolle, ø18 mm oder 12/Rolle, ø33 mm unit 3/reel, ø18 mm or 12/reel, ø33 mm 4 (.157) 2 (.79) Cathode/Collector Side 1.5 (.59) 1.55 (.61) 4 (.157) 3.5 (.138) 1.75 (.69) 8 (.315) 2.35 (.93) OHAY

11 8) 9) Seite 17 Empfohlenes Lötpaddesign IR 8) 9) page 17 Recommended Solder Pad IR Reflow Löten Reflow Soldering 2.8 (.11).8 (.31) 1 (.39) 2.8 (.11).8 (.31) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation 1 (.39) 2 Cu-Fläche > 16 mm 2 Cu-area > 16 mm Lötstopplack Solder resist OHLPY

12 Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2 IR-Reflow Lötprofil (nach IPC 951) IR Reflow Soldering Profile (acc. to IPC 951) 3 C OHLY597 T C 1-4 s to 18 s 183 C ramp-down rate up to 6 K/s 1 5 ramp-up rate up to 6 K/s defined for Preconditioning: 2-3 K/s defined for Preconditioning: up to 6 K/s s 25 t

13 Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: Batch Number Bar Code (1T) LOT NO: Lot Number Bar Code (X) PROD NO: Product Code (9D) D/C: Date Code (Q)QTY: Product Quantity per Reel Lx xxxx Product Name (G) GROUP: X - X - X Forward Voltage Rank Wavelength Rank Brightness Rank Sample Bar Code Bin1: Bin Information Color 1 Bin2: Bin3: ML Temp ST C R 2 26 C T Additional TEXT R77 DEMY PACKVAR: Packing Type OHA243 Gurtverpackung Tape and Reel W 1 D P P 2 F E W A N 13. ±.25 P 1 Label Direction of unreeling W 2 Gurtvorlauf: Leader: Gurtende: Trailer: 4 mm 4 mm 16 mm 16 mm Direction of unreeling OHAY324 Tape dimensions in mm (inch) W P P 1 P 2 D E F ±.1 4 ±.1 (.157 ±.4) (.157 ±.4) 2 ±.5 (.79 ±.2) ±.1 ( ) (.69 ±.4) 3.5 ±.5 (.138 ±.2) Reel dimensions in mm (inch) A W N min W 1 W 2 max 18 (7) 8 (.315) 6 (2.362) ( ) 14.4 (.567) 33 (13) 8 (.315) 6 (2.362) ( ) 14.4 (.567)

14 _< 1% RH. C). LEVEL If blank, see bar code label _< _< 1% RH. (6P) BATCH NO: C). (1T) LOT NO: 11 LEVEL 2 (9D) D/C: If blank, see bar code label 144 _< LSY T676 Bin1: P-1-2 Bin2: Q-1-2 Bin3: ML Temp ST 2 22 C R 2a 24 C R 3 26 C RT Additional TEXT R77 PACKVAR: (1T) LOT NO: WET Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. Do not eat. LW M673 Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label 15% 1% Comparator check dot 5% If wet, parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, examine units, if necessary bake units (G) GROUP: 11 2 DEMY R18 (9D) D/C: 144 LSY T676 P-1+Q-1 Bin1: P-1-2 Bin2: Q-1-2 Bin3: ML Temp ST 2 22 C R 2a 24 C R 3 26 C RT DEMY (G) GROUP: Additional TEXT R77 PACKVAR: R18 P-1+Q-1 CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS 3 C/6% RH. Moisture Level 4 Moisture Level 5 Floor time 72 Hours Floor time 48 Hours Floor time 24 Hours 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of Floor time see below b) Stored at 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 1% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRAM OHA539 Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt Trockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. Note: Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter Tape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Kartonverpackung und Materialien Transportation Packing and Materials Barcode label CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. a) Mounted within at factory conditions of b) Stored at 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 1% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Moisture Level 2 Moisture Level 2a Moisture Level 5a Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours If blank, see bar code label Floor time see below Floor time > 1 Year Floor time 1 Year Floor time 4 Weeks 3 C/6% RH. OSRAM Opto Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Floor time 24 Hours Semiconductors (6P) BATCH NO: GH1234 Muster (X) PROD NO: 1 Multi TOPLED 4 5 (Q)QTY: 2 Barcode label OSRAM Opto Semiconductors GH1234 Muster (X) PROD NO: (Q)QTY: 2 Multi TOPLED OSRAM Packing Sealing label OHA

15 Revision History: Previous Version: Page Subjects (major changes since last revision) Date of change 5 Farbortgruppen / Chromaticity coordinate groups 4 value (forward voltage) 3 power consumption from 85 mw to 8 mw 2 wavelength grouping for white 3 pad size from 16 mm 2 to 5 mm 2 5 color coordinate grouping for white 2 color coordinate grouping 15 annotations diagram pulse handling (25 C) OHL1319 to OHL diagram pulse handling (85 C) OHL146 to OHL diagram max. forward current (T A ) OHL1188 to OHL diagram max. forward current (T S ) OHL129 to OHL reverse voltage (footnote) , 5 new luminous intensity groups and new ordering codes , 8 forward voltage new diagrams pulse derating Max. Permissible Forward Current ambient temperature ESD-withstand voltage new patent no all new template all Discontinuation of non-rohs compliant product versions Patent List Patent No. US US US US

16 Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components 1) page 17 may only be used in life-support devices or systems 11) page 17 with the express written approval of OSRAM OS

17 Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ± 11% ermittelt. 2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 3) Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben werden. 4) R thja ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 5 mm 2 je Pad) 5) Farbortgruppen werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ±,1 ermittelt. 6) Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit von ±,5 V ermittelt. 7) Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden 8) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) 9) Gehäuse hält TTW-Löthitze aus 1) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. 11) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Remarks: 1) Brightness groups are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ± 11%. 2) Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 3) Driving the LED in reverse direction is suitable for short term application. 4) R thja results from mounting on PC board FR 4 (pad size 5 mm 2 per pad) 5) Chromaticity coordinate groups are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ±.1. 6) Forward voltages are tested at a current pulse duration of 1 ms and a tolerance of ±.5 V. 7) In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. 8) Dimensions are specified as follows: mm (inch) 9) Package able to withstand TTW-soldering heat 1) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. 11) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Wernerwerkstrasse 2, D-9349 Regensburg All Rights Reserved