Unternehmenspräsentation. 30. Juli 2014

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1 Unternehmenspräsentation 30. Juli 2014

2 Inhalt Markt- und Geschäftsentwicklung im dritten Quartal GJ 2014 Geschäftstätigkeit Segmente, Produkte und Technologien Allgemeine Informationen zum Unternehmen Page 2

4 Umsatz nach Segmenten Umsatz in Q3 GJ 2014: Millionen Automotive IPC ATV 510m CCS 123m PMM 271m IPC 200m Chip Card & Security PMM OOS+C&E * 6m * Sonstige Geschäftsbereiche; Konzernfunktionen & Eliminierungen. Page 4

5 Der Ausblick für den weltweiten Halbleitermarkt ist positiv Globaler Halbleitermarkt ohne Speicherchips, ohne Mikroprozessoren in Milliarden US-Dollar 2013: 306 Mrd. $ 35% Memory & MPU 65% ToMM Marktgröße (Umsatz) Ausblick Umsatzspanne 1 ToMM = Welt-Halbleitermarkt ohne Speicher, ohne Mikroprozessoren; rund 2/3 des gesamten Halbleitermarktes sind für unsere 4 Segmente von Relevanz Quelle: WSTS für historische Daten; Ausblick: von WSTS, IHS, Gartner, IC Insights; letzte Aktualisierung 17. Juli 2014 Page 5

6 Führende Positionen in allen wesentlichen Produktkategorien Automobilelektronik Marktvolumen 2013: $25,1 Mrd. Leistungshalbleiter Marktvolumen 2012: $15,0 Mrd. Chipkarten Marktvolumen 2013: $2,48 Mrd. Renesas 13,3% Infineon 11,8% NXP 32,3% Infineon 9,6% Toshiba 7,0% Infineon 21,7% STMicro 7,9% Mitsubishi 6,9% Freescale 7,4% STMicro 5,6% STMicro 17,9% NXP 6,5% Fairchild 5,6% Samsung 16,5% Halbleiter für Automobilelektronik inkl. Halbleitersensoren. Quelle: Strategy Analytics, April Diskrete Leistungshalbleiter und -module. Quelle: IHS, Dezember Mikrokontroller-basierte Chipkarten ICs. Quelle: IHS, Juli Page 6

7 Infineon auf einen Blick Das Unternehmen Infineon adressiert mit seinen Halbleiter- und Systemlösungen die zentralen Bedürfnisse der modernen Gesellschaft: Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit Umsatz im Geschäftsjahr 2013: 3,843 Mrd. Rund Mitarbeiter weltweit (Stand: Juni 2014) Starkes Technologieportfolio mit mehr als Patenten und Patentanmeldungen (Stand: September 2013) 21 F&E- und 12 Fertigungsstandorte Deutschlands größtes und Europas zweitgrößtes Halbleiterunternehmen Page 7

8 Infineon-Konzern Ergebnisse Q2 GJ 2014 und Q3 GJ 2014 Umsatz +6% Konzernüberschuss [Mio. ] Q2 14 Q3 14 Umsatz Segmentergebnis Segmenterg.-Marge 13,9% 15,3% Q2 GJ14 Q3 GJ14 Konzernüberschuss Free Cash Flow Brutto Cash Position Netto Cash Position Page 8

9 Infineon-Konzern Ergebnisse Q3 GJ 2013 und Q3 GJ 2014 Umsatz + 9% Konzernüberschuss [Mio. ] Q3 13 Q3 14 Umsatz Segmentergebnis Segmenterg.-Marge 11,4% 15,3% Q3 GJ13 Q3 GJ14 Konzernüberschuss Free Cash Flow Brutto Cash Position Netto Cash Position Page 9

10 Umsatzerlöse nach Segmenten Q2 GJ 2014 und Q3 GJ 2014 Umsatz* in Mio. Anteil am Gesamtumsatz ATV Q2 GJ 14 Q3 GJ % 46% IPC Q2 GJ 14 Q3 GJ % 18% PMM Q2 GJ 14 Q3 GJ % 24% CCS Q2 GJ 14 Q3 GJ % 11% 11% *Im Gesamtumsatz (Q2 GJ14: Mio. ; Q3 GJ14: Mio. ) sind enthalten Sonstige Geschäftsbereiche (Q2 GJ14: 6 Mio., Q3 GJ14: 5 Mio. ) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q2 GJ14: 3 Mio., Q3 GJ14: 1 Mio. ). Page 10

11 Ergebnisse nach Segmenten Q2 GJ 2014 und Q3 GJ 2014 Segmentergebnis* in Mio. Marge ATV Q2 GJ 14 Q3 GJ ,6% 13,7% IPC Q2 GJ 14 Q3 GJ ,8% 20,0% PMM Q2 GJ 14 Q3 GJ ,7% 17,0% CCS Q2 GJ 14 Q3 GJ ,6% 8,1% *Im Gesamtsegmentergebnis (Q2 GJ14: 146 Mio. ; Q3 GJ14: 170 Mio. ) sind enthalten Sonstige Geschäftsbereiche (Q2 GJ14: 2 Mio., Q3 GJ14: 4 Mio. ) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q2 GJ14: 0 Mio., Q3 GJ14: 0 Mio. ). Page 11

12 Infineon-Konzern Ergebnisse GJ 2012 und GJ 2013 Umsatz -2% Konzernüberschuss [Mio. ] Umsatz Segmentergebnis Segmenterg.-Marge 13,5% 9,8% GJ12 GJ13 GJ12 GJ13 Konzernüberschuss Free Cash Flow Investitionen Netto Cash Position Marktkapitalisierung ~5.335 ~7.995* *Aktienkurs zum : 4,938 Euro; Aktienkurs zum : 7,395 Euro Page 12

13 Umsatz nach Regionen GJ 2012 und GJ % 41% 38% 40% 12% 13% Amerika davon: Deutschland 23% 21% davon: China Europa, Naher Osten, Afrika (EMEA) 16% 18% Asien / Pazifik 6% 6% Japan GJ 2012 GJ 2013 Page 13

15 Wir konzentrieren uns auf unsere Zielmärkte Fokusthemen Energieeffizienz Mobilität Sicherheit Kernkompetenzen Analog- und Mixed-Signal Schaltungen Leistungshalbleiter Embedded Control Fertigungskompetenz Unsere Zielmärkte Automobilelektronik Industrieelektronik Informations- und Kommunikationstechnologie Sicherheit Page 15

16 Fokussierung auf drei zentrale Bedürfnisse der modernen Gesellschaft Energieeffizienz Mobilität Sicherheit Automotive Industrial Power Control Power Management & Multimarket Chip Card & Security Page 16

17 Energieeffizienz Wichtige Trends Dem dramatisch steigenden weltweiten Energiebedarf stehen schwindende Ressourcen fossiler Energieträger gegenüber Strenge CO 2 -Richtlinien sollen das Erreichen von Klimazielen sichern Erneuerbare Energien werden vermehrt als nachhaltige Ressourcen genutzt Elektrifizierung des Antriebsstrangs von Kraftfahrzeugen Unser Beitrag Unsere innovativen Halbleiterlösungen spielen eine wichtige Rolle bei der Minimierung von Leistungsverlusten und steigern die Effizienz der gesamten Energie-Versorgungskette von der Erzeugung über die Verteilung bis zur Nutzung. Unsere Produkte bilden die Grundlage für die intelligente und optimale Nutzung von Energieressourcen in der Industrie, in Privathaushalten und in Fahrzeugen. Page 17

18 Mobilität Unser Beitrag Wichtige Trends Strenge CO 2 -Richtlinien und steigender Ölpreis Neue Sicherheitsvorschriften für die Unfallprävention Wachsender Markt für preiswerte Fahrzeuge in Schwellenländern Urbanisierung, Globalisierung und demografische Veränderungen Große Investitionen in öffentlichen Nahund Fernverkehr Unsere führenden Halbleiterlösungen ermöglichen eine nachhaltige Mobilität, indem sie dazu beitragen, Kraftstoffverbrauch und Emissionen zu reduzieren, die Sicherheit zu erhöhen und die Anschaffungskosten zu senken. Als Innovationsmotor und Anbieter von Schlüsselkomponenten für Elektro- und Hybridfahrzeuge wird Infineon auch weiter den Wandel in Richtung Elektromobilität mitgestalten. Innovative Lösungen für Antriebe und elektronische Tickets im öffentlichen Personenverkehr. Page 18

19 Sicherheit Wichtige Trends Sichere Kommunikation überall mit Mobiltelefon und mobilem Internet Einführung von elektronischen Ausweisen und Produktkennzeichen Zahlungssysteme mit kontaktlosen Karten und elektronische Tickets Zunehmende Vernetzung des Autos erfordert sicheres Datenmanagement Einführung von Smart Grids erfordert erhöhte Datensicherheit Unser Beitrag Maßgeschneiderte Sicherheitslösungen für alle Systemanforderungen ermöglichen die Implementierung transparenter Sicherheitsfunktionen in Standardsystemen. Sicherheitsanwendungen in der Industrie und im Automobilsektor profitieren von unserer globalen Kompetenz im Bereich Smartcards. Unsere Produkte verbinden Hardware-Sicherheit mit Verschlüsselung und bilden damit die Grundlage für Vertraulichkeit und Sicherheit sowie erweiterte Kommunikationsfunktionen, ohne die persönliche Freiheit einzuschränken. Page 19

21 Enge Kundenbeziehungen basieren auf System-Know-how und Applikationsverständnis ATV IPC PMM CCS EMS-Partner Distributionspartner Page 21

22 Kunden Marktorientierte Geschäftsstruktur Segmente Anwendungsfelder Automotive Antriebsstrang; Hybrid- und Elektroauto; Karosserie- und Komfortelektronik; Sicherheit Industrial Power Control Erneuerbare Energieerzeugung; Energieübertragung und - wandlung; Unterbrechungsfreie Stromversorgung; Elektrische Industrieantriebe; Industriefahrzeuge; Schienenfahrzeuge; Haushaltsgeräte Power Management & Multimarket Stromversorgung für IT und Telekom, Server, PC, Notebook, Tablet, Smartphone, Unterhaltungselektronik; Mobile Endgeräte (Smartphones, Tablets, Navigationsgeräte); Mobilfunk-Infrastruktur; Lichtmanagementsysteme inklusive LED-Beleuchtung; Wechselrichter für Photovoltaik-Aufdach- Anlagen (<3 kw) Chip Card & Security Mobilkommunikation; Zahlungsverkehr; Sicherheit für mobile Kommunikationsgeräte; Elektronische Reisepässe, Personalausweise, Gesundheitskarten, Führerscheine; Ticketing und Zutrittskontrolle; Trusted Computing; Authentifizierung Page 22

23 Produktspektrum Automotive (ATV) Mikrocontroller (8-Bit, 16-Bit, 32-Bit) für Automobil- und Industrieanwendungen Software-Entwicklungsplattform DAVE TM Diskrete Leistungshalbleiter IGBT-Module Spannungsregler Leistungs-ICs Busschnittstellen- Bausteine (CAN, LIN, FlexRay) Magnetfeldsensoren Drucksensoren Industrial Power Control (IPC) IGBT-Modul- Lösungen inkl. IGBT-Stacks IGBT-Module für niedrige, mittlere und hohe Leistungsklassen Diskrete IGBTs "Bare Die"-Geschäft Treiber-ICs Power Management & Multimarket (PMM) Diskrete Hochvolt- Leistungshalbleiter Diskrete Niedervolt- Leistungshalbleiter Treiber-ICs Ansteuer-ICs Hochfrequenz- Leistungstransistoren Kleinsignalkomponenten Hochfrequenz- Antennenmodule (System-in-Package) Chips für Silizium- Mikrofone Chip Card & Security (CCS) Kontaktbasierte Sicherheitscontroller Kontaktlose Sicherheitscontroller Sicherheitscontroller mit kontaktloser sowie kontaktbasierter Schnittstelle Drahtlos-Sende- und - Empfangs-ICs (HF, Radar) Kundenspezifische Chips (ASICs) Page 23

24 Eine neue Ära: Steigende Nachfrage im Bereich der Leistungshalbleiter '90 '10 '10 '30 Veränderungen Bildquelle: BMW Group Die Elektrifizierung von Fahrzeugen mit herkömmlichen Motoren sowie der Trend zur Elektromobilität sorgen für höheren Bedarf an Leistungshalbleitern. Der Wandel hin zu erneuerbaren Energien erfordert deutlich mehr Leistungshalbleiter pro MW erzeugtem Strom. Bildquelle: Facebook Eine effizientere Stromwandlung sorgt für einen niedrigeren CO 2 -Ausstoß und verringert die Gesamtkosten über die Laufzeit. Aufgrund des steigenden Lebensstandards in den BRIC-Staaten erhöht sich die Nachfrage nach Anwendungen mit Leistungshalbleitern. Page 24

25 Automotive Überblick Produktpalette Sensorik: Druck-, Magnetsensoren, Wireless Control- ICs, Radar Mikrocontroller: 8-Bit, 16-Bit, 32-Bit Leistungshalbleiter: MOSFETs, IGBTs, intelligente Leistungs-ICs: Spannungsregler, Brücken, Treiber-ICs, CAN/LIN/FlexRay -Transceiver*, DC/DC-Wandler, SoC, Embedded Power-ICs Hybrid- und Elektrofahrzeuge: HybridPACK - Module, Automotive Easy-Module, Gate-Treiber-ICs, MOSFETs, IGBTs Kernkompetenzen / Wertbeitrag Marktposition Nachhaltiges Engagement: über 40 Jahre System- und Anwendungs-Know-how Anbieter kompletter Automotive-Systeme Hybrid- und Elektrofahrzeuge: branchenweit führend bei Know-how und Produktportfolio Funktionale (ISO26262) und Daten-Sicherheit im Auto Weltweite Entwicklungs-, Fertigungs- und Support- Standorte für Automotive-Halbleiter Next Level of Zero Defect: umfangreichstes Qualitätsprogramm in der Halbleiterbranche Nr. 2 bei Automotive-Halbleitern weltweit Nr. 1 Europa Nr. 1 Korea Nr. 2 Nordamerika Nr. 3 Japan Nr. 1 bei Automobil-Leistungshalbleitern (21,3%) Quelle: Strategy Analytics (April 2014) * FlexRay ist eine Marke der FlexRay Consortium GbR und wird unter Lizenz verwendet Page 25

26 Fokus auf Zukunftstechnologien: Umweltfreundliche Autos Markttrends Knapper werdende Energieressourcen Urbanisierung Strengere Vorgaben zum CO 2 -Ausstoß Wachsendes Umweltbewusstsein Chancen für Infineon Infineon-Bausteine ermöglichen den Autoherstellern, die ambitionierten Ziele für die Reduzierung von CO 2 zu erreichen, z.b. 95g CO 2 /km bis 2021 in der EU. Wir bieten Produkte für den Antriebsstrang von Hybrid- und Elektrofahrzeugen (HybridPACK ). Halbleiter machen Elektroautos überhaupt erst möglich (elektrische Antriebe/ Steuerungen, Batteriemanagement, integrierte Batterieladefunktionen und Fahrzeugnetzkommunikation). Page 26

27 BMW und Infineon: gemeinsam die Zukunft der Elektromobilität gestalten Leistungselektronik-Modul 75 Halbleiter sorgen für einen hocheffizienten Elektroantrieb im BMW i3, z.b. Mikrocontroller AUDO Future, IGBT Leistungsmodul HybridPACK 2, Treiber-Bausteine EiceDRIVER, CoolMOS Hochvolt-MOSFETs. Weitere Komponenten: Steuerung von Airbags, LED-Lichtmodul, Lenkungsverriegelung, Scheibenwischer und Gurtaufroller. Page 27

28 Industrial Power Control Überblick Kernkompetenzen / Wertbeitrag Hochwertige Produkte und Services Führendes Technologie- und IP-Portfolio System-Know-how und umfassendes Anwendungswissen Starke weltweite Präsenz mit Standorten für lokale Vertriebs- und Anwendungsunterstützung Dedizierte Kundenbetreuungsteams und Distributoren Marktposition Nr.1 in Diskreten IGBTs mit 19,4% Marktanteil Nr.2 in IGBT-Modulen mit 20,3% Marktanteil Quelle: IHS Research, Januar 2014 Page 28

29 Leistungskomponenten für die Antriebssteuerung bei Zugsystemen Hochgeschwindigkeitszüge U-Bahnen Infineon-Komponenten Leistung: 5 bis 10MW pro Zug 80 bis 120 IGBT-Module pro Zug Halbleiteranteil: ~ pro Zug Leistung: 0,5 bis 1MW pro Zug 25 bis 50 IGBT-Module pro Zug Halbleiteranteil: ~ pro Zug Page 29

30 Power Management & Multimarket Überblick Produktpalette Digitale Leistungs-ICs, Treiber und Diskrete Leistungshalbleiter für Spannungsregler LED-Treiber HF-Dioden und -Transistoren, HF-Leistungsverstärker Chips für Silizium-Mikrofone, TVS-Dioden ASIC-Lösungen u.a. für Authentifizierung- und Batteriemanagementanwendungen Kernkompetenzen / Wertbeitrag Marktposition Technologieführerschaft in Leistungselektronik und Hochfrequenz Beste Energieeffizienz Höchste Leistungsdichte zur Einsparung von Fläche und Gewicht Mobile, zuverlässige Datenübertragung Führende Innovationen zur einfachen Nutzung Anwendungsorientierte Ausrichtung Hohe Kompetenz in Integration von digitaler, diskreter Leistungselektronik und Gehäuse Nr. 1 bei Diskreten Leistungshalbleitern mit 9,3% Marktanteil (IHS: The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules Nov 2013) Nr. 2 bei Diskreten MOSFETs mit 12,7% Marktanteil (IHS: The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules Nov 2013) Nr. 2 bei Chips für Silizium-MEMS-Mikrofonen mit 30% Marktanteil (IHS: MEMS Microphones Report April 2014) Nr. 3 bei HF-Leistungshalbleitern mit 15,7% Marktanteil (ABI Research: RF Power Amplifiers; Dez 2012) Page 30

31 Leistungskomponenten für Server und HF Bauteile für Mobilfunk-Infrastruktur Energieeffiziente Server Mobilfunk-Infrastruktur Infineon-Komponenten Effizienzleistungen von 95% und höher Technologieführerschaft bei Leistungshalbleitern basierend auf Silizium und Siliziumkarbid Höchste Leistungsdichte für bestes Preis-Leistungsverhältnis Herausragende Systemlösungen mit MOSFETs, ICs und Treiber-Bauelementen Abdeckung aller Standard- Frequenzbänder in 2G,3G,4G (450 MHz bis 2.7 GHz) Führende Leistungseffizienz für LTE Großes Produktportfolio für ein Leistungsspektrum von 4W bis 700W Exzellente thermische Eigenschaften Page 31

32 Soziale Netzwerke und Cloud-Computing verstärken Nachfrage nach hocheffizienten Netzteilen Digital Power Management (DPM) im Servermarkt auf dem Vormarsch Weltweit geht pro Woche ein neues Rechenzentrum mit bis zu 100 MW Leistungsaufnahme in Betrieb Die Effizienz von Netzteilen (AC/DC, DC/DC) ist von großer Bedeutung DPM ist die optimale Lösung für flexible Lastanforderungen Veränderte Wertschöpfung: Maßgeschneiderte Lösungen von ODMs ersetzen Standard-Server CoolMOS OptiMOS Controller & Treiber-IC DPM erleichtert Kombination mit anderen Produkten Neuester Design-Win: DPM- Controller mit Treiber-ICs und MOSFETs bei ODM in Taiwan Page 32

33 Chip Card & Security Überblick Produktpalette Kontaktlose und kontaktbasierte Sicherheitsprodukte für Kommunikation, Zahlungsverkehr, behördliche Ausweise, öffentlichen Personenverkehr, Zugangskontrolle, Objektidentifikation, Unterhaltung und Plattformsicherheit Umfassendes Packaging- und Serviceangebot Innovative Lösungen von einfachen Sicherheits-RFIDund Speicheranwendungen bis hin zu High-End- Sicherheitscontrollern (z.b. die preisgekrönte SLE 78- Familie) Kernkompetenzen / Wertbeitrag Marktposition Tailored Security: maßgeschneiderte Sicherheit mit ausgezeichnetem Preis-Leistungs-Verhältnis Contactless Excellence: Schwerpunkt auf Interoperabilität und Dual Interface Embedded Control: ausgewogenes Verhältnis von Rechenleistung, Stromverbrauch, Sicherheitsniveau und Kosten Nr. 1 auf dem Markt für Mikrokontroller-basierte Chipkarten mit 24% 1 Marktanteil in 2012 nach Umsatz Marktführer bei ICs für Bezahlkarten 2 mit 29% Marktanteil nach Stück im Jahr 2013 Marktführer bei ICs für behördliche Ausweise; einziger IC-Hersteller, der die elektronischen Reisepassprojekte der fünf größten Länder der Welt und mehr als 70% der elektronischen Personalausweisprojekte Europas beliefert Marktführer bei Embedded Digital Security 3 mit 58% Marktanteil nach Stück 2012 Quelle: 1 IMS Research, Okt 2013; 2 IHS, Mai IHS Okt 2013 Page 33

34 Schutz elektronischer Geräte in vernetzten Systemen: OPTIGA Trust P Sicherheitslösung von Infineon Flexibel programmierbare Lösung zur sicheren Authentifikation IFX erweitert die OPTIGA Trust Produktfamilie um eine flexibel programmierbare Lösung, mit der sich elektronische Geräte sicher authentifizieren können Ob in Smart Homes oder Fabriken - jedes Gerät, das sensible Daten austauscht und speichert, kann mit Hilfe des OPTIGA Trust P verschlüsselt kommunizieren und damit Daten sichern. Dies hilft, Hackerangriffe abzuwehren, die darauf abzielen, persönliche Daten oder Firmendaten abzugreifen oder Systeme zu manipulieren Der OPTIGA Trust P Sicherheitschip ist gemäß Common Criteria EAL 5+ (hoch) zertifiziert. Die Lösung nutzt eine Public-Key-basierte Verschlüsselung für die einseitige und wechselseitige Authentifizierung. Der Chip generiert und speichert Verschlüsselungscodes und ermöglicht damit die Übermittlung verschlüsselter Daten über sichere Kommunikationskanäle. Dies erhöht die Datensicherheit und dient zugleich der Überprüfung von Sender und Empfänger der Informationen. Die OPTIGA Produktreihe von Infineon umfasst verschiedene Sicherheitschips und Sicherheitslösungen (embedded security) für elektronische Systeme: von der komplexen IT- Infrastruktur mit zahlreichen Servern und Computern bis zu einem System, das aus Endgerät und passendem Zubehör besteht, wie beispielsweise MP3-Player und Kopfhörer. Page 34

35 Halbleitertechnologie-Portfolio Das Technologieportfolio von Infineon erfüllt die Anforderungen von Anwendungen für Logik- und Leistungselektronik-Bauelementen Power/Analog inkl. Green Robust Analog Bipolar: DOPL, Ax, BIPEP, B4C Analog BICMOS: B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT nm HV-CMOS-SOI Smart Power: nm BIP/CMOS/DMOS SPTx (Automotive, EDP) (BCD) Smart: CMOS/DMOS, SMARTx, MSMARTx, SSMARTx Opto-TRIAC, SPS DMOS: Low Voltage Trench MOSFET (OptiMOS ) HV-DMOS: Superjunction MOSFET (CoolMOS ) IGBT: Trench IGBT V, rev. cond., fast recov. diodes SiC: Diode, JFET alle Produkte sind für Automotive- und Industrieanwendungen geeignet MEMS/Sensoren Analog ICs: Magnet: B6CA, B7CA Coreless Transformer BxCAS, C9FLRN_GMR Pressure: BxCSP, TIREPx Silicon-Microphones: DSOUND Opto: OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules CMOS Digital CMOS: Analog/Mixed Signal: envm: eflash/eeprom: HV-CMOS: 800nm 65nmTechnology Nodes (Platform <180nm incl. RF, AMS) 500nm 180nm Technology Nodes (CxNA) EEPROM: IMEMR, C9FL, OTP: C5OP (Automotive) 250nm 65nm CxFL (Chip Card), CxFLA, CxFLN (Automotive) 130nm, C11HV RF/Bipolar RF BICMOS: 25GHz 100GHz: B6HFC, B9COPT, B10C Bipolar IC: 2GHz...200GHz RF-Bipolar: BxHF SiGe: B7HFM, B7HF_SLC, B7HF200 HiPAC: Al/Cu Integrated Passives RF Switches: C7NP, C11NP P7Mxx, P7Dxx, P8Mx Bipolar/Discrete Bausteine/MMIC: RF-Transistoren NF-TR; BxHF(D/M), SiGe: B7HFD/M, B7HF_SD Leistungsverst.: LDMOS, LDxM, LDxIC, LD9AB RFMOS: HFM Dioden: NF-DI, Tuner: DxT, Schottky: DxS PIN: DxP Page 35

36 Gehäusetechnologie-Portfolio IC Power Wafer Level Packages, Bare Die Laminate based Packages Leadframe based Packages Chip Card Discretes Sensors Power High Power Surface Mount Technology (SMD) Wafer Level w/o redistribution WLP (fan-in) w/redistribution WLB (fan-in) ewlb (fan-out) Blade Bare Die Wirebond Flip chip SMD OCCN 1,2) BGA LBGA xfbga, xfsga Through Hole DIP 2) SMD PLCC 2) TSSOP TQFP LQFP MQFP Leadless VQFN WQFN O-LQFN 1) XSON USON Mold on LF P-MCCx Mold P-Mx.x Chip on Flex FTM UV Globe top T-Mx.x PRELAM PPxx Flip Chip S-MFCx.x S-COMx.x Wafer Bumped Diced SMD leaded SOT SOD TSOP TSSOP Flat lead TSFP SC Leadless TSLP TSSLP TSNP Wafer level WLP WLL Through Hole PSSO SMD Leaded DSOSP Open cavity DSOF Through Hole TO, DIP SMD TO DSO SSOP Leadless ThinPAK TDSON TSDSON CanPAK TISON WISON IQFN HSOF Power Modules Easy 34mm 62mm Econo Econo- PACK + Prime- PACK IHM IHV Hybrid- PACK 1) Nur für Spezialanwendungen 2) Auslauf Page 36

38 Entscheidender Wettbewerbsvorteil: Qualität bei Infineon Unser Anspruch Bevorzugter Partner unserer Kunden Reibungslose Produktion und Lieferung Wir konzentrieren uns auf Stabilität und erfüllen unsere Zusagen zu 100 Prozent Unser Weg Integrierter Ansatz entlang der gesamten Wertschöpfungskette Proaktives Qualitätsmanagement für Produkte und Prozesse Unsere Standards Internationale Standards, z.b. TS16949, ISO 9001, IEC Spezifische Kundenanforderungen Page 38

39 F&E-Standorte in Europa Warstein Regensburg Duisburg Dresden Bristol Linz Augsburg Graz München, Neubiberg Bukarest Padua Villach Page 39

40 Weltweite F&E-Standorte (ohne Europa) Peking Seoul Shanghai Morgan Hill Singapur Torrance Malacca Bangalore Kulim Page 40

41 Weltweite Fertigungsstätten Frontend- und Backend-Fertigung Morgan Hill Dresden Kulim Peking Wuxi Warstein Singapur Regensburg Villach Cegléd Malacca Batam Frontend Backend Page 41

42 Vertriebsbüros in Europa Rotterdam Duisburg Warstein Hannover Stockholm, Kista Moskau Espoo Bristol Erlangen Dublin München, Neubiberg Nürnberg Wien Stuttgart, Ditzingen Zürich Paris (Saint- Denis) Madrid Großostheim Toulouse Marseille Mailand Page 42

43 Vertriebsbüros weltweit (ohne Europa) Lebanon Livonia Bangalore Seoul Shanghai Hongkong Shenzhen Milpitas Tokyo Kokomo Nagoya Singapur Osaka São Paulo Taipei Peking Melbourne, Blackburn Page 43

44 Corporate Social Responsibility: Unsere Selbstverpflichtung United Nations Global Compact 10 Prinzipien Menschenrechte Prinzip 1: Schutz der internationalen Menschenrechte unterstützen und achten Prinzip 2: Sicherstellen, dass Sie sich nicht an Menschenrechtsverletzungen mitschuldig machen Arbeitsnormen Prinzip 3: Prinzip 4: Prinzip 5: Prinzip 6: Umweltschutz Prinzip 7: Prinzip 8: Prinzip 9: die Vereinigungsfreiheit und die wirksame Anerkennung des Rechts auf Kollektivverhandlungen wahren sich für die Beseitigung aller Formen der Zwangsarbeit einsetzen sich für die Abschaffung von Kinderarbeit einsetzen sich für die Beseitigung von Diskriminierung bei Anstellung und Erwerbstätigkeit einsetzen im Umgang mit Umweltproblemen dem Vorsorgeprinzip folgen Initiativen ergreifen, um größeres Umweltbewusstsein zu fördern Entwicklung und Verbreitung umweltfreundlicher Technologien beschleunigen Korruptionsbekämpfung Prinzip 10: gegen alle Arten der Korruption eintreten, einschließlich Erpressung und Bestechung Page 44

45 Corporate Social Responsibility: Unser Verständnis CSR bei Infineon umfasst unsere freiwillige Verpflichtung, Aktivitäten sowie Leistungen in den Kategorien: Human Ressources Management, Menschenrechte CSR- Management in der Lieferkette Ökologische Nachhaltigkeit Corporate Social Responsibility bei Infineon Unternehmensethik Arbeitssicherheit und Gesundheitsschutz Gesellschaftliches und soziales Engagement Page 45

46 Corporate Social Responsibility: Erfolgreicher CSR Ansatz Seit 2001 FTSE4 Good Index Seit 2004 UN Global Compact Seit 2005 Infineon IMPRES *) Unternehmensgründung zertifiziertes, weltweites Umweltmanagementsystem gemäß ISO Seit 2010 Dow Jones Sustainability Index Seit 2011 Sustainability Yearbook Seit 2012 Energie- Management System, integriert in IMPRES *) Infineon gehört weltweit zu den 15 Prozent der nachhaltigsten Unternehmen, gemäß RobecoSAM, und wurde somit im Sustainability Yearbook gelistet Auszeichnung mit dem RobecoSAM Runners-up Award (2013) 2013 oekom Klassifizierung als "Prime" *) Infineon Integrated Management Program for Environment, Energy, Safety and Health (Energie seit 2012) Ganzheitliche Weiterentwicklung Page 46

47 Corporate Social Responsibility: Ökologische Nachhaltigkeit Zertifizierungen Basierend auf unseren Leistungen in den Bereichen des Ressourcenmanagements, im Gesundheitsschutz sowie der Arbeitssicherheit erhielt Infineon die EN ISO 14001, OHSAS und ISO 50001* Matrixzertifizierung. Infineon verbraucht etwa 33% weniger Wasser pro cm² produziertem Wafer als der globale Durchschnitt 1). Infineon verbraucht etwa 42% weniger Elektrizität pro cm² produziertem Wafer als der globale Durchschnitt 1). Infineon verursacht etwa 50% weniger Abfall pro cm² produziertem Wafer als der globale Durchschnitt 1). * ISO wesentliche EU Standorte 1) Gemäß "World Semiconductor Council Page 47

48 Unsere CO 2 -Bilanz: Reduzierte Emissionen durch unsere Produkte und Lösungen 1,2 Millionen Tonnen CO 2 -Belastung 1) Verhältnis 1:13 mehr als 15,8 Millionen Tonnen CO 2 -Einsparung 2) Ökologischer Nettonutzen: CO 2 -Reduktion um mehr als 14,6 Millionen Tonnen 1) Berücksichtigt: Belastung durch Produktion, Transport, Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe, Chemikalien, Wasser / Abwasser, direkte Emissionen, Energieverbrauch, Abfall, etc.; basierend auf internen Zahlen und öffentlichen Daten. 2) Berücksichtigt: Automobilbereich, Lampenvorschaltgeräte, PC-Stromversorgungen; erneuerbare Energie (Wind, Photovoltaik) und Antriebe; basierend auf der durchschnittlichen Lebenszeit und dem Infineon-Marktanteil. Page 48

49 Ganzheitliches Business Continuity Management Immobilienund Gebäudemanagement Ermittlungen bei Diebstahl und Betrug Umweltschutz, Nachhaltigkeit & Energiemanagement Unterstützung der Geschäftstätigkeit & operative Unterstützung Schutz von Vermögensund Sachwerten Business Continuity ISO ISO ISO OHSAS ISO Sicherheitsund Krisenmanagement Corporate Social Responsibility Informations- Sicherheit & IT-Sicherheitsmanagement Betriebliche Kontinuitätsplanung Export Compliance Page 49

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