Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 1 20150122 Folie KAPITEL 1 Anforderungen an Leiterplatten... 2 KAPITEL 2 Graphische Symbole... 14 KAPITEL 3 Leiterplattenklassen... 17 KAPITEL 4 Fertigungsablauf (real)... 23 KAPITEL 5 Elementare Designregeln... 48 KAPITEL 6 Basismaterial... 50 KAPITEL 7 Bohren... 68 KAPITEL 7.1 AspectRatio... 78 KAPITEL 8 ndk-bohrung... 87 KAPITEL 9 Standardtoleranz... 92 KAPITEL 9.1 Bohren (Toleranzraum)... 95 KAPITEL 10 Kontaktieren... 101 KAPITEL 11 Leiterbild belichten + ätzen... 111 KAPITEL 12 Leiterbilder... 121 KAPITEL 13 Oberflächen... 127 KAPITEL 14 Verpressen... 136 KAPITEL 15 Lötstopdruck... 142 KAPITEL 16 Bestückungsdruck... 153 KAPITEL 17 Abziehlack... 159 KAPITEL 18 Viadruck... 164 KAPITEL 19 Carbondruck... 167 KAPITEL 20 Konturbearbeitung... 170 KAPITEL 21 Nutzfläche... 193 KAPITEL 22 Dokumentation... 202 KAPITEL 22.1 Herstellerkennung + Fertigungsdatum... 209 KAPITEL 23 Verifikation von Leiterplatten... 213 KAPITEL 24 Datenausgabe... 271 KAPITEL 24.1 m.n-format... 274 KAPITEL 25 Datenformat... 281 KAPITEL 26 Übliche Designfehler... 291 KAPITEL 27 Fazit... 299

Seminar Leiterplatten 1 20150122 Folie 8-Lagen Multilayer (Querschnitt)... 138 AOI-Test... 35,215,250 AOI-Test (Anlagentechnologie)... 216 AOI-Test (Kupferlagen)... 218 AOI-Test (Leiterbild)... 219 AOI-Test (Teststrategie)... 217 Abziehlack... 159,160,161 Abziehlack (Designregel)... 162,163 Abziehlack (Konstruktion)... 161 Abziehlack (Lackbrücke)... 163 Anforderungen an Leiterplatten... 4 Anode... 104,105 Aramid... 66 AspectRatio (BlindVia)... 85 AspectRatio (BuriedVia)... 84 AspectRatio (DK-Bohrung)... 83 AspectRatio (Definition)... 80 AspectRatio (Tabelle)... 83,84,85 AspectRatio für Bohrungen... 78,81 AspectRatio für Bohrungen berechnen... 81 Ätzbare Kupferdicke (Beispiel)... 119 Ätzen... 35,111,112,113,120 Ätzen (Außenlagen)... 43 Ätzen (Durchlaufanlage)... 112 Ätzen (Fehlerbild)... 219 Ätzen (FlipChip)... 120 Ätzprofil... 120 Ätzprozeß... 115 Ätzresist... 41,42 Ätzverlust... 116,117 Aufnahmeposition... 88 Außenkontur fräsen... 173 BGA (Begriff)... 13 Basiseinheit... 276 Basiskupfer... 107 Basismaterial... 50,51,53,57,58,59,60,62,63,65,66 Basismaterial (Kette und Schuß)... 65 Basismaterial (Tabelle)... 52 Basismaterial (Zuschnitt)... 30,31 Baugruppe (Festplattenlaufwerk)... 9 Baugruppe (Lampenträger)... 5 Baugruppe (Rasierapparat)... 7 Baugruppe (Rauchmelder)... 8 Baugruppe (Videokamera)... 6 Baugruppenträger... 51 Bauteilbohrung... 71,72,73 Befestigungsbohrung... 73,88 Belichten... 111 Bemaßung (Kontur)... 208 Bemaßung (Schlitze)... 208 Bestückungsdruck... 46,153,154,155,157 Bestückungsdruck (Designregel)... 156 Bestückungsdruck (Dielektrikum)... 155

Bestückungsdruck (Markierungen)... 155 Bestückungsdruck (Paßtoleranz)... 157 Bestückungsdruck (Schattendruck)... 253 Bestückungsdruck (Textgrösse)... 156 Bestückungsdruck (Versatz)... 25 Bestückungsdruck (auf Lötflächen)... 158 Bestückungsdruck (auf Pads)... 157,253 Bestückungsdruck (automatische Korrektur)... 158 Bestückungsnutzen... 198,199,201 Bestückungsrahmen... 191 Bindemittel... 66 BlindVia... 69,72,74,82,130 BlindVia (Definition)... 85 BlindVia (Paddurchmesser)... 86 BlindVia (Regel für Laservias)... 86 BlindVia (Schliff)... 86 BlindVia (Zielebene)... 86 Bohrdurchmesser... 77 Bohrdurchmesser (minimal)... 207 Bohren... 68 Bohrermagazin... 75 Bohrerverlauf... 76 Bohrklasse... 72,77 Bohrlegende... 206 Bohrplan (Dokumentation)... 205,207,259 Bohrspindel... 70 Bohrung... 37,69 Bohrung (Positioniergenauigkeit)... 76 Bohrung (Randabstand)... 180,184 Bohrung (partiell)... 69 Bohrungstypen... 71 Bohrwendel... 75 Bohrwerkzeug... 75,77,96,206,283 Bohrwerkzeugzugabe... 99 Bohrwerkzeugzugabe (Regel)... 96 Bonden (Leiterbild)... 249 BuriedVia... 72,74,82 BuriedVia (Definition)... 84 CAD-Postprozeß (Bohrprogramm)... 273 CAD-Postprozeß (Datenausgabe)... 279 CAD-Postprozeß (Leiterbild)... 273 CAD-Viadurchmesser... 80 CAM-Bearbeitung... 25,26,204 CTE... 62,63 Carbondruck... 167,168,169 Carbondruck (Designregel)... 169 Carbondruck (Kontaktfläche)... 169 Carbondruck (Leiterbahn)... 168 Carbondruck (Taster)... 168 Carbonpaste... 168 Chemisch Nickel-Gold... 132 Chemisch Zinn (Schichtdicke)... 133 Chemische Oberfläche... 131 Chemische Stoffgruppen... 52 Core... 60 Coverlay... 135

D-Code... 286 DIL... 11 DK-Bohrung (Definition)... 83 DK-Kupfer (Begriff)... 103 DK-Via (Querschnitt)... 108 DRC... 204,222 DRC (Beispiel)... 100 DRC (Hinweis)... 99 DRC (Längenausgleich)... 255 DRC (Toleranzraum)... 99 Data von CAD an CAM... 203 Data von CAM an die LP-Produktion... 203 Datenausgabe... 271 Datenformat... 272,281 Datenformat (Excellon)... 282,283 Datenformat (Gerber)... 285,286 Datenformat (Koordinatenauflösung)... 277 Datentransfer... 272 Delamination... 64 Delamination (Innenlage)... 270 Design-Optimierung (Bestückungsdruck auf Pads)... 295 Design-Optimierung (Fehler im Postprozess und im DRC)... 297 Design-Optimierung (Fehlerhafte Randbegrenzung)... 298 Design-Optimierung (Fehlerhafter Viaabstand)... 296 Design-Optimierung (Isolationsräume)... 297 Design-Optimierung (Komplexe Leiterbahnführung)... 294 Design-Optimierung (Leiterbahnführung)... 292 Design-Optimierung (Mindestabstand)... 293 Design-Optimierung (Rückstromwege)... 296 Design-Optimierung (Stromfluß)... 296 Design-Optimierung (Stromversorgung)... 296 Design-Optimierung (Zuverlässigkeit)... 292 Designregel (allgemein)... 49 Dielektrikum... 126 Dokumentation... 202,203,204,208,211 Draw... 224 Drilled Via... 109 Durchkontaktierung... 74,82 Durchschlagsfestigkeit... 62,63 ENIG... 108,132 Electrical Clearance... 97 Elektronische Prüfung... 226,228,229,230,231,232,234,235,236,237 Elektronische Prüfung... 238,239 Elektronische Prüfung (Fehler Längenausgleich)... 255 Elektronische Prüfung (HF)... 227 Elektronische Prüfung (Kurzschluss)... 255 Elektronische Prüfung (NDK-Bohrung)... 233 Elektronische Prüfung (Netzendpunkte)... 227 Elektronische Prüfung (nicht prüfbare Strukturen)... 249,250,252 Elementare Designregeln... 48 Enddicke... 132 Enddurchmesser... 79,80,96,98,206 Endoberfläche... 128 Endoberfläche (Benetzungsfehler)... 251 Endoberfläche (Tabelle)... 129 Entwärmung... 140

Epsilon-R... 53,62,63 Excellon... 283,284 Excellon (Drill-File)... 284 Excellon (Filesyntax)... 284 FED2202... 264 FR4 (ISOLA Duraver 104ML)... 62 FR4 (Innenlagen-Laminat)... 59 FR4 (Laminat (Tabelle))... 57 FR4 (Laminat)... 60 FR4 (Material)... 54,65,66 FR4 (NanYa NP-15FR)... 63 FR4 Laminat... 58 Fazit (Interaktionen)... 300 Fazit (Kompetenz + Ausbildung)... 301 Fazit (Zusammenfassung)... 299 Fertigungsablauf Leiterplatte... 24,27,28,29 Fertigungsdatum... 209,211 Fibrillen... 65 Fiducial... 198 File-Format... 282 Film (Fotoplott)... 39 Fingertester... 229,230 Finish... 251 Flammbarkeitsklasse... 62,63 Flash... 224 Flexible Leiterplatte... 21,141 Flexverbinder... 135 Flying Prober... 228,229,230,231 Flying Prober (Kontaktflächen)... 232 Fotolaminat... 32,33,40,114 Fotolaminat (Fehlerbild)... 220 Fotolaminat (Haftung)... 220 Fotoplott... 32,39 Fotoresist... 33,34,40,113 Fototool... 286 Fotowerkzeug... 286,288 Fräsen (Designregel)... 175,177,178 Fräsen (Falz)... 181 Fräsen (Haltestege)... 177 Fräsen (Höhentoleranz)... 183 Fräsen (Kontur)... 171 Fräsen (Niveau)... 181,182,183 Fräsen (Paßtoleranz)... 174 Fräsen (Steckkontakte)... 176 Fräsen (Stegabstand)... 179 Fräskontur... 174 Fräskontur in Massefläche... 175 Frässpindel... 171 Frässteg (Randabstand)... 180 Frässteg (perforiert)... 180 Fräswerkzeug... 173,174 Füllstoff... 66 Galvanisch Gold... 134 Galvanoautomat... 106 Galvanogestell... 104,105 Gefügeverbund... 137

Generelle Toleranz... 94 Gerber... 224 Gerber (Aperture)... 288 Gerber (Blende)... 288 Gerber (D-Code)... 286,288 Gerber (Draws)... 286 Gerber (Extended (RS-274X))... 287 Gerber (Filesyntax)... 290 Gerber (Format)... 285 Gerber (Füllblende)... 288 Gerber (Grundstruktur)... 286 Gerber (Koordinaten)... 290 Gerber (Leiterbild)... 285,287 Gerber (M.N-Format)... 287 Gerber (Regel)... 287 Gerber (Steuerfunktion D0-D9)... 287 Gerber (Verbindungsliste)... 239 Gerberfile (Beispiel... 289,290 Gesamttoleranz... 93 Gewebefaden... 65 Gewebeknoten... 65 Glasgewebe... 66 Graphische Symbole... 15,16 HAL... 47,130 HAL (Querschnitt)... 108 HDI... 100 HDI-Leiterplatte... 118 Haftfestigkeit... 62,63 Halbbohrung... 73,175 Haltestege... 191 Handlayout 1970... 10 Hartgold... 134 Hartmetallbohrer... 75 Herstellerkennung... 209,211 Herstellerlogo (Regel)... 212 Herstellungsdatum (Regel)... 212 Hot-Air-Leveling... 47 Hülsenkupferdicke... 106,109 Hülsenkupferdicke (Regel)... 107 IPC-D-350... 221 IPC-D-356... 221,225 IPC-Richtlinie... 264 IST-Coupon... 268 IST-Coupon (Gerberdaten)... 269 IST-Coupon (Schliffergebnis)... 270 IST-Test... 268 Immersion Tin... 133 Impedanz (Coupon)... 242,246 Impedanz (Couponfläche)... 246 Impedanz (Coupongeometrie)... 243 Impedanz (Reduzierung der Nutzfläche)... 246 Impedanz (Treppencoupon)... 248 Impedanzberechnung (Schliffbildanalyse)... 247 Impedanzmessung... 240,241,244 Impedanzmessung (Adaptierung)... 243 Impedanzmessung (Meßprotokoll)... 245

Innenkontur fräsen... 173 Innenlage (Fehlerbild)... 257 Innenlage (ätzen)... 34,35 Innenlage (laminiert)... 32,40,113 Innenlagendicke... 60 Innenlagenkern... 60 Interconnect-Stress-Test... 268 Interpolation (Beispiel)... 278 Interposer... 250 Jumpritzen... 186 Justagebohrung... 73 Kantenmetallisierung... 254 Kapillareffekt... 79 Kathode... 104,105 Kavität... 183 Keramikmaterial... 66 Kerbrad... 185 Kerbung... 185 Kettenmaß (Regel)... 208 Klebkraft... 126 Kondensat... 149 Kontaktfläche... 169 Kontaktfläche (Fingertester)... 232 Kontaktierbare Bohrtiefe... 80,81 Kontaktieren... 38,71,72,101,102,103,104,105,106,107,108,109,110 Kontaktieren (NFPR)... 256 Kontaktierungsoptionen... 74 Kontur (Fräsen)... 172,173,174,192 Kontur (Nut zur Steckerjustierung)... 260 Kontur (Ritzen)... 184,185 Kontur (Ritzen, Paßtoleranz)... 187 Kontur (Starrflex)... 172 Kontur fräsen (Flex)... 178 Kontur fräsen (Starrflex)... 177 Konturabstand... 174 Konturbearbeitung... 170 Konturbemaßung... 205 Konturlinie und Randbegrenzung... 298 Konturvermessung... 258,260,263 Koordinatenbasis... 276 Koordinateneinheit... 276 Koordinateninformation... 273 Kühlung... 182 Kupferbad... 104,105 Kupferblech... 140 Kupferdicke... 61,118 Kupferdicke (Schliffbild 210ym)... 61 Kupferfolie... 54 Kupfergesamtdicke... 107 LDI (Laser Direct Imaging)... 39 LP-Prüfung (zerstörungsfrei)... 248 Lagenaufbau (4-Lagen-Multilayer)... 67 Lagenaufbau (Dokumentation der Impedanz)... 241 Lagenreihenfolge prüfen... 248 Lagenversatz... 254 Laminieren... 40

Laser Direct Imaging... 39 Laserablation... 189 Lasern (Freistellungen)... 189 Lasern (Starrflex)... 189 Lasern (Substratdicke)... 188 Lasern (Toleranz)... 188 Laservia... 109 Layoutfehler... 204 Layoutklasse... 118 Layoutstrategie... 10 Leiterbahnquerschnitt... 118,119,120 Leiterbild... 122 Leiterbild (CPU-Board)... 125 Leiterbild (Oberfläche)... 122 Leiterbild (Oberseite)... 122 Leiterbild (Unterseite)... 122 Leiterbild ätzen... 111,114,116,117 Leiterbild belichten... 33,111 Leiterbilder... 121,123,124,126 Leiterbildfilm... 39 Leiterbildstruktur... 122,123 Leiterbildvektoren... 222,223,224 Leiterplattenbezeichnung... 210 Leiterplattenidentifikation... 210,212 Leiterplattenklasse... 18,19 Leiterplattenkontur... 172,258,260 Leiterplattenoberfläche... 47 Liefernutzen... 198,201 Liefernutzen (Starrflex)... 200 Lochdurchmesser... 80,81 Lötstopdruck... 142 Lötstoplack... 45,131,143 Lötstoplack (DRC)... 148 Lötstoplack (Designregel)... 145,147 Lötstoplack (Randabstand)... 146 Lötstoplack (Standardfarben)... 144 Lötstoplack (Steckerleiste)... 146 Lötstoplack (Stegbreite)... 145 Lötstoplack (Technische Eigenschaften)... 144 Lötstoplack (Viaabdeckung)... 149 Lötstoplack (Viafreistellung)... 147 Lötstoplack entwickeln... 45 Lötstoplack fehlt auf VIP... 152 Lötstoplack fotosensitiv... 143 Lötstoplack prozessieren... 143 Lötstoplack strukturieren... 143 Lötstoplack über Vias... 149 Lötstoplackgeometrie bei Pitch 0.635mm... 151 Lötstoplackgeometrie bei Pitch 1.27mm... 150 Lötstoplackresist... 131 Lötstoplackreste im Via... 149 Lötstoplacksteg... 150,151 Lötstoplacksteg fehlt... 152 Lötstopmaske (ndk)... 89,91 M.N-Format... 274,275,282 M.N-Format (Beispiel)... 276,277,280

M.N-Format (Deckungsgleichheit)... 279 M.N-Format (Definition)... 276 M.N-Format (Interpolation)... 278 M.N-Format (Kommastelle)... 276 M.N-Format (Limit)... 277 M.N-Format (Regel)... 279,280 MFT... 100 MFT-Leiterplatte... 118 Materialausgabe... 30,31 Materialhärte... 76 Mechanische Spezifikation... 259 Meßmikroskopie... 262 Metallresist... 41,42,43,113 Metallresist strippen... 44 Microvia... 79 Mindestabstand (Regel)... 124 Mindestbreite (Regel)... 124 Montagebohrung... 71,72 Multilayer (Kontaktieren)... 38 Multilayer (Querschnitt)... 139 Multilayer (Schliff)... 51 Multilayer (Temporär)... 256 Multilayer bohren... 37 NDK-Bohrung... 87,88,89,90,91 NDK-Bohrung (Beispiel)... 91 NDK-Bohrung in Masseflächen... 90 NDK-Padstack (Regel)... 89 NDK-Paßbohrung... 90 Nadelabdruck... 238 Nadeladapter... 234,235,236,238 Nadeladapter (SMD-IC)... 237 Nadeladapter (Testnadel)... 234 Netzendpunkt... 224,239 Netzliste... 226 Nickel... 132 Niveaufräsung... 110 Niveaumetallisierung (Beispiel)... 110 Non Functional Pads Removing (NFPR)... 256 Nullreferenz (Definition)... 94 Nutzenanordnung... 199 Nutzengestaltung... 200 Nutzengröße... 197 Nutzenpanel... 194 Nutzenrahmen... 200 Nutzensteg... 184,195,196 Nutzensteg (Plazierung)... 179 Nutzensteg (Ritzen)... 187 Nutzfläche... 193,194,195,264 Oberfläche... 127,129,135 Oberfläche (Chemisch Gold)... 132 Oberfläche (Chemisch Zinn)... 133 Oberfläche (Galvanisch Gold)... 134 Oberfläche (HAL)... 47,130 Oberfläche (Hartgold)... 134 Oberfläche (Kupferdicke, Regel)... 107 Oberflächentyp... 128

PC-Stecker... 134 Pad (Anriß)... 270 Paddurchmesser (minimal, Regel)... 98 Panel... 194 Paßmarke... 26,198 Paßtoleranz... 96 Perforieren (Bohrungen)... 192 Perforieren (Designregel)... 190,192 Perforieren (Kontur)... 190,191,192 Polyimidfolie (Einreißschutz)... 178 Positioniertoleranz... 93 Powerplane (Stromversorgung)... 296 Powerplane (ndk)... 89 Prepreg (HF-Prepreg)... 56 Prepreg (NF-Prepreg)... 56 Prepreg 106... 56 Prepreg 1080... 55,56 Prepreg 2116... 56 Prepreg 2125... 55,56 Prepreg 2165... 56 Prepreg 7628... 54,55,56 Preßdruck Multilayer... 138 Preßprofil... 138 Preßtemperatur... 138 Produktionsnutzen... 26,194,198,199 Produktionspanel... 194 Produktionsrahmen... 26 Produktionszuschnitt... 104,105,194,196 Produktionszuschnitt (Regel)... 197 Produktionszuschnitt fräsen... 171 Querschnittsgeometrie... 115 Querschnittsreduzierung (Regel)... 119 RS-274X... 287 Referenzbemaßung... 205 Registrieren... 93 Registriertoleranz... 94 Restring... 99,125 Restring (minimal, Regel)... 98 Ritzen (Designregel)... 186,187 Ritzen (Jumpritzen)... 186 Ritzen (Kontur)... 184,186,191 Ritzen (Nutzensteg)... 187 Ritzen (Stegdicke)... 185 Ritzen (Strukturabstand)... 185 Ritzen (Toleranz)... 187 Ritzkontur... 185 Ritzlinie... 186,187 Ritznutzen... 186 Ritzplan... 259 Ritzwinkel... 185 RoHs-Oberfläche... 129 Röntgenanalyse (Bonds)... 267 Röntgenbild (Leiterplatte)... 267 Routing-Strategie... 12,13 Rückätzung... 115,116,117 SMD-Baugruppe... 12,13

STD-Leiterplatte... 118 Scannerbereich... 216 Schichtaufbau... 108 Schichtdicken... 132 Schliff (Eingebettet)... 261 Schliff (Vermessung)... 262 Schliffanalyse... 261 Schliffbild (6-Lagen-Multilayer)... 254 Servicebohrung... 88 Servicerahmen... 195,196 Sicherheitsabstand... 100 Sicherheitsabstand (Definition)... 97 Sicherheitsabstand (Hinweis)... 97 Sicherheitsabstand (minimal)... 99 Siebdruck... 46 Siebdruck (Abziehlack)... 160 Siebdruck (Bestückungsdruck)... 154 Siebdruck (Carbondruck)... 168 Siebdruck (Fehldruck)... 253 Siebdruck (Lötstoplack)... 143 Siebdruck (Viadruck)... 165 Snowman... 126 Sollbruchbohrung... 180 Sollbruchstelle... 73,192 Sondermaterial... 66 Stahlwerkzeug... 137 Standardfarben (Lötstoplack)... 144 Standardtoleranz... 92 Standardtoleranz (FR4)... 94 Starre Leiterplatten... 20 Starrflexible Leiterplatten... 22 Steckerleiste anfasen... 173 Steckervergoldung... 134 Strippen... 44 Stromtragfähigkeit... 140,182 Subtraktive Leiterbildstrukturierung... 114 Subtraktiver Prozeß... 34 THD-Lötfläche... 125 THD-Pad... 126 THT-Baugruppe... 11 Td-Wert... 53 Teardrops... 126 Temporärer Multilayer... 256 Testcoupon... 26 Testcoupons nach IPC (D,H)... 265 Testcoupons nach IPC (N,weitere)... 266 Testcoupons nach IPC (allgemein)... 264 Testpattern... 238 Textur (Leiterplattenoberfläche)... 103 Tg-Wert... 53,56,62,63,64 Time Domain Reflectrometry... 243 Time to Decomposition (Td)... 53 Toleranz... 93 Toleranzraum... 95,97 Toleranzraum (Definition)... 96,98 Tool... 206,283

Tool-Liste... 206 Tool-Liste (Regel)... 207 Trenntechnologie... 191 Trennwerkzeug... 184 Treppencoupon... 248 UFT... 100 UV-Belichtung... 32 Übliche Designfehler... 291 Vakuumpresse... 137 Vektorketten... 223 Vektorsegmente... 222 Verbindungsliste... 221,222,223,224,225 Verbindungsliste (Gerberformat)... 239 Verbindungstechnologie... 128,129 Verdrehschutz... 198 Verifikation von Leiterplatten... 213,214 Vermessung (automatisch)... 263 Verpressen... 136,137 Verpressen (Multilayer)... 36 Verstärkung... 141 Via (Defekt)... 252 Via (Hülsenrückstände)... 252 Via (Querschnitt)... 79,109,130 Viabohrung... 69 Viadruck... 164,165,166 Viadruck (Designregel)... 166 Viafiller... 165 Vormetallisierung... 106 Vortrennung... 191,201 Wellenlöten... 160 Werkzeugmagazin... 70 Widerstand einpressen... 140 Z-Achsen-Ausdehnung... 64 ZIF-Stecker... 135,141 Zinn strippen... 44 Zinnresist... 41,42 Zuschnitt... 30,31,194,195,199 Zuschnittmaß... 197