Messekonzept. Themenschwerpunkte Auftragsfertigung Bestückung EMS Leiterplatten Löten Packaging Siebdruck Test Verbindungstechnik

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1 Analyse 2014

2 Messekonzept Titel SMT Hybrid Packaging Systemintegration in der Mikroelektronik Termin Ort NürnbergMesse, Halle 6, 7 und 9 Turnus Veranstalter jährlich Mesago Messe Frankfurt Konzept Die SMT Hybrid Packaging ist Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik und wird von einem internationalen Kongress mit Tutorials und Workshops begleitet. Sie ist seit 27 Jahren fest in Europa etabliert und internationaler Treffpunkt für ein entscheidungskompetentes Fachpublikum. Mit der Kombination von Messe und Kongress werden den Teilnehmern sowohl anwenderorientierte Wissenschaft als auch konkrete Produktumsetzungen unter einem Dach geboten und zahlreiche Synergieeffekte geschaffen. Kompakt, fokussiert und übersichtlich. Themenschwerpunkte Auftragsfertigung Bestückung EMS Leiterplatten Löten Packaging Siebdruck Test Verbindungstechnik 02

3 Auf einen Blick Ergebnisse SMT Hybrid Packaging 2014 im Überblick Ausstellungsfläche m 2 Aussteller Inland Ausland Haupt- u. Mitaussteller Vertretene Firmen 7 51 Gesamt Internationale Aussteller 33% aus insgesamt 27 Ländern Fachbesucher aus 48 Ländern Internationale Besucher 25% Konferenzteilnehmer 549 aus 22 Ländern Internationale Teilnehmer 66% Komiteevorsitz Alun Morgan Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang 03

4 Zusammenfassung der Analyse Auf der SMT Hybrid Packaging 2014 trafen vom in Nürnberg Industrie und Wissenschaft der Elektronikfertigung aufeinander. Die 3 Messetage wurden sowohl zum Auf- und Ausbau von Geschäftsbeziehungen als auch zum Informations- und Wissensaustausch genutzt. Die Veranstaltung steht seit 27 Jahren für ihren ausgeprägten Arbeitscharakter und hat einen festen Stellenwert im Bereich der Systemintegration in der Mikroelektronik. Sie sticht durch Ihre Fokussiertheit und dem Fachpublikum auf Aussteller- und Besucherseite heraus. Trotz leichtem Rückgang der Besucherzahl, bleibt die Qualität der Fachbesucher auf einem sehr hohen Niveau. 91% der Aussteller beurteilen diese in der Ausstellerbefragung mit sehr gut/gut. Dies bestätigen auch die Angaben aus der Besucherbefragung knapp 90% der Fachbesucher sind in einer entscheidenden oder beratenden Funktion bei Investitionsentscheidungen beteiligt. Die Besucherbefragung zeigte weitere, positive Ergebnisse: nahezu alle der befragten Besucher gaben an unter Anderem zum Aufbau oder zur Pflege von Geschäftsbeziehungen die SMT Hybrid Packaging besucht zu haben. Konkrete Problemlösungen wurden von 59% der Besucher gefunden und über 38% besuchten die Messe zur Vorbereitung für Investitions- und Einkaufsentscheidungen. Insgesamt wurde die Veranstaltung als sehr gut/gut beurteilt. 7 der Aussteller planen bereits eine erneute Teilnahme an der SMT Hybrid Packaging in 2015 und über 90% der Besucher möchten diese im kommenden Jahr besuchen. Anstelle des regulären SMT Hybrid Packaging Kongresses fand in diesem Jahr einmalig die 13. Electronic Circuits World Convention (ECWC13) statt. Drei Tage lang diskutierten Experten aus Forschung, Produktentwicklung und Anwendung im gegenseitigen Austausch auf hohem fachlichem Niveau. Die detaillierten Auswertungen der Veranstaltung finden Sie auf den nachfolgenden Seiten. 04 SMT Hybrid Packaging 2014

5 Aussteller 2014 Verteilung internationaler Aussteller nach Ländern 17% Großbritannien Asien 16% Schweiz 16% Vereinigte Staaten/Kanada 1 Niederlande 11% Italien 7% Mittel- und Südosteuropa 7% Frankreich 5% Österreich 3% Belgien Sonstige 5% 10% 0% 05 15% 20% 25%

6 Ausstellerstimmen 2014 Eine gelungene Messe bei der wir unsere Produkte effektiv vorstellen konnten. Wir hatten die Besucherzahl auf unserem Messestand gegenüber 2013 nochmals steigern können. Ralf Körner, Geschäftsführer, SYSTRONIC Produktionstechnologie GmbH & Co. KG [...] Die SMT bietet uns seit über 20 Jahren ein sehr gutes Umfeld unseren Kunden aus der Elektronikindustrie unsere Produkte zu präsentieren. Das für uns Besondere an der SMT ist die angenehme Atmosphäre und die stets guten Gespräche mit den Besuchern. Die Qualität der geführten Gespräche ist immer hoch. Die Kunden kommen mit konkreten Anliegen oder Projekten. Till Vieweg, Geschäftsführer, Vieweg GmbH Dosier- und Mischtechnik Professionelle und effektive Messe, eine hohe Anzahl an hochwertigen Besuchern, eine gute Abdeckung von Produktionswerkzeugen für die elektronische Baugruppenfertigung. * Hans Roelvink, General Manager, Test-OK B.V. Die SMT-Messe wird von unseren Kunden geschätzt, weil man noch Zeit für Gespräche hat. Rainer Krauss, Gesamtvertriebsleiter, Ersa GmbH Seit ein paar Jahren schon stellen wir auf der SMT Hybrid Packaging aus. Sie ist eine hervorragende Möglichkeit, unsere bestehenden Kunden zu treffen und neue Leads zu gewinnen. Auf unserem Stand können wir die Besucher über unsere Produkte informieren und unsere neuen Entwicklungen und Dienstleistungen vorstellen. Bis jetzt war diese Messe sehr erfolgreich für uns. * Pete Molenaar, Marketing Manager, TOWA Euope B.V. Eine hervorragende Möglichkeit, Kundenkontakte zu knüpfen und zu pflegen. Kilian Tull, Produktions- und Serviceleiter, Totech GmbH 06

7 Ausstellerstimmen 2014 Die SMT Hybrid Packaging ist für uns die wichtigste Messe im Jahr. Nirgends sonst trifft man auf ein so kompetentes Publikum. Harald Pötter, Abteilungsleiter, Fraunhofer IZM Die SMT Hybrid Packaging ist weiterhin unser primäres Marketinginstrument für den europäischen Markt. * Bruce Wilson, Verkaufsleiter, SST International SMT Hybrid Packaging - hier treffen wir die Zielgruppen für unsere Produkte. Die qualifizierten Interessenten können unsere Produkte berühren, begutachten und alle Fragen dazu stellen. Wir knüpfen partnerschaftliche Kontakte mit anderen Ausstellern und Organisationen, welche Synergien für Netzwerke ermöglichen und auch in gemeinsamen Kundenlösungen münden. Es ist unsere wichtigste Messe, dieses wurde auch in diesem Jahr wieder bestätigt. Jürgen Schaffhausen, Geschäftsführer, Achat Engineering GmbH [...] Unser Firmenjubiläum auf der SMT Hybrid Packaging 2014 war ein voller Erfolg. Eine Messe für nette Gespräche mit neuen, aber auch bekannten Gesichtern. Es hat uns Spaß gemacht Aussteller zu sein. Silvia Rehm, Vertrieb, Bay-soft GmbH Die SMT war eine hervorragende Plattform um unsere OC Scan CCX präsentieren zu können und weitere Interessenten zu generieren. Katrin Kühnl, Vertriebsassistentin, optical control GmbH & Co. KG *aus dem Englischen übersetzt 07

8 Analyse der Besucherstruktur 2014 Internationale Besucher nach Ländern Mittel- und Südosteuropa Österreich Schweiz Asien Skandinavien Italien Großbritannien/Irland Niederlande Frankreich Belgien Spanien USA/Kanada Sonstige 10% 8% 7% 7% 5% 5% 4% 3% 14% 31% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% Verteilung der Besucher nach PLZ-Region PLZ-Gebiet in % Zone 9 26 Zone 7 20 Zone 8 18 Zone 6 8 Zone 0 8 Zone 3 7 Zone 5 5 Zone 4 4 Zone 2 3 Zone

9 Ergebnisse der Besucherbefragung 2014 Verteilung der Besucher nach... Interessensgebiet (mehrere Angaben möglich) Bestückung 65% Löten 63% Leiterplatten 48% Siebdruck 39% Test 38% Packaging 28% Auftragsfertigung/EMS 24% Bauelemente 24% Optoelektronik 16% Sonstige 8% Funktion Produktion 26% Geschäftsleitung 25% Konstruktion 16% Verkauf 10% Qualitätssicherung 7% Marketing 5% Arbeitsvorbereitung 4% Einkauf 4% Sonstige 3% Motiv für Messebesuch (mehrere Angaben möglich) Informationen über Produktneuheiten/Trends 68% Pflege von Geschäftsbeziehungen 59% Suche nach konkreten Problemlösungen 59% Allgemeine Marktorientierung 57% Aufbau neuer Geschäftsbeziehungen 48% Investitions-/Einkaufsentscheidungen 38% 09

10 Besucherstimmen 2014 Die SMT ist für uns die wichtigste Messe zur Information und Investitionsvorbereitung, weil sie alle wichtigen Fertigungsbereiche abdeckt und jährlich stattfindet. Klaus Günter Werner, Elektronik Produktion Process Engineering, Prettl Electronics Lübeck GmbH Die SMT in Nürnberg hilft Jahr für Jahr bei wichtigen Entscheidungen im Bereich Neuanschaffung und sorgt für eine gute Bindung zu bereits befreundeten Herstellern oder auch neuen Systemlieferanten. Sascha Vaupel, Technologe, Limtronik GmbH Die SMT 2014 war - da es sich um eine fokussierte Fachmesse handelt - sehr interessant. Es ist keine dieser "Monster-Messen" und man schafft es gut und locker sich an einem Tag einen Überblick zu verschaffen und Fachgespräche zu führen. Die versammelten Aussteller zeigten eine gute Bandbreite der Technologien und Techniken. Ich habe die Messe gern besucht und werde Diese auch in den kommenden Jahren wieder fest in meinen Kalender einplanen. Sebastian Sparrer, Techniches Produktmanagement LDS, LPKF Laser & Electronics AG Die SMT Hybrid Packaging ist ein MUSS, da sie wegen ihrer guten Atmosphäre irgendwie ein globales SMT "Familientreffen" ist. Peter Eiting, PCBA process engineer, ASM Assembly Systems GmbH&CoKG Interessante und übersichtliche Messe. Gerne wieder! Ludwig Schmid, Teamleiter, Siemens SMT Hybrid Packaging Messe ist eine sehr gute Plattform um sich in der Zukunft weiter zu optimieren und orientieren. Herr Rapaglia, Prozessleitelektroniker, Endress und Hauser Flowtec AG Informative und gut geplante Messe! Lorenz Michael, Fertigungsleitung SMT, Komitec electronics 10

11 Besucherstimmen 2014 Ich war angenehm überrascht, wie detailliert und fachlich fundiert die Gespräche auf der Messe abliefen. Die Firmen waren durch ihre Experten auf der Messe vertreten und es war genügend Zeit für ausführliche Diskussionen vorhanden. Ein sehr effektiver Aufwand für mich als Fachbesucher! Dr.-Ing. Thomas Ahrens, Geschäftsführender Gesellschafter, Trainalytics GmbH Immer wieder ein interessanter "Marktplatz", die SMT in Nürnberg! Johannes Wolf, Key Account Manager, JENOPTIK Laser GmbH Ich komme auf diese Messe regelmäßig seit vielen Jahren. Ich schätze vor allem die Konzentration auf Schwerpunktthemen. Dies ist keine "Bauchladen"-Messe. Ein großer Vorteil ist, dass man den Messebesuch aufgrund der Kompaktheit des Angebots an einem Tag bewältigen kann. Bernd Neubig, Geschäftsführer, AXTAL GmbH & Co. KG SMT...für alle die mit Elektronik zu tun haben...ein Muss. Peter Buchholz, Gebietsvertriebsleiter, TME Germany GmbH Diese Messe ist ein umfangreiches Schaufenster für alle die mit Elektronik, Fertigung und Entwicklung zu tun haben. Hier findet man in geballter Form alles Notwendige und Interessante ohne unnötigen Ballast. P. Gemeinhardt, Meister Musterfertigung, Diehl BGT Defence Gute Messe mit breitem Ausstellungsspektrum! Florian Meierhofer, Technologe, Siemens AG Kleine überschaubare Messe mit vielen Ausstellern. Intensiver Erfahrungsaustausch und Beschaffung von neuen Informationen in kürzester Zeit möglich. Herr Hintermaier, Leitung Projektierung und Entwicklung, HEKUMA GmbH Informative Messe mit angenehmer Gesprächsatmosphäre! Peter Fischer, Teamleiter SMT-Fertigung, Rademacher Geräte- Elektronik GmbH 11

12 13. Electronic Circuits World Convention Parallel zur SMT Hybrid Packaging 2014 Messe fand in diesem Jahr die Electronic Circuits World Convention in ihrer 13. Auflage statt. Die ECWC Veranstaltungen werden in dreijährigem Rhythmus abwechselnd von den Mitgliedsverbänden des World Electronic Circuits Council (WECC) organisiert. Das internationale Programmkomitee unter der Leitung von Alun Morgan, EIPC und Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM wählte unter zahlreichen Einreichungen die 110 besten Vorträge für das Konferenzprogramm aus. In 26 Vortrags- und Postersessions präsentierten Experten relevante Ergebnisse und Lösungen. 549 Buchungen aus 22 Ländern bestätigten die Relevanz der Themenauswahl. Zu den Highlights der Konferenz zählten die Keynotes während der Eröffnungsveranstaltung. Dr. Marc Schweizer von der Schweizer Electronic AG sprach über Innovative PCBs as integral part of customised solutions enable us to meet tomorrow s technological, environmental and cost-efficiency demands in the automotive industry. Dr. Mike Ma von der Firma Siliconware Precision Industries berichtete über Electronic System Enhancements With Advanced Packaging and Substrate Technologies. Einen Ausblick in die Zukunft gab Phil Plonski von der Firma Prismark mit seinem Vortrag über Creative Designs and New Manufacturing Technologies Will Shape The Future of the PCB Industry. ECWC13 12

13 Gewinner der Best Paper Awards 2014 Juergen Wolf, Wuerth Elektronik GmbH & Co. KG Ultra-thin Silicon Chips in Flexible Microsystems Naomi Yonemura, Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Intorduction of Standard of Electronic Circuit Board for High- Brightness LEDs Prof. Dr. Hyunho Kim, CISS Fabrication and characteristics of embedded passive substrate for application of RF Modules Cheng Kai Chung, National Taiwan University Refine Microstructure of Solder Material via Minor Element Addition Bill Birch, PWB Interconnect Solutions Inc. Plated Through Reliability and Material Integrity Results for 24 Materials Processed Through Lead Free Assembly Hongfei Wang, Guangzhou Fastprint Circuit Tech. Co. Ltd. Study on Single-ended Vias in High Speed PCB Best Paper Award Ceremony 13

14 Verteilung der internationalen Konferenzteilnehmer Buchungen aus 22 Ländern - 66% aus dem Ausland Anteil ausländischer Konferenzteilnehmer 2014 Japan 15% China 14% Taiwan 14% Niederlande 9% USA 9% Großbritanien 8% Italien 5% Spanien 3% Dänemark 3% Belgien Luxemburg Österreich Schweiz Norwegen 7% Sonstige 0% 5% 10% 14 15% 20% 25% 30% 35%

15 Verteilung der Konferenzteilnehmer 2014 nach Funktionen im Unternehmen Konferenzteilnehmer nach Unternehmensbereich 16% 47% Konstruktion / Entwicklung 21% Qualitätssicherung 16% Produktion 11% Verkauf 5% Sonstiges 21% 47% 11% 5% Verteilung der Konferenzteilnehmer 2014 nach Branchengruppen Konferenzteilnehmer nach Branchengruppen 6% 1 59% Elektrotechnik/Elektronik 18% Fahrzeugbau 1 Mikroelektronik/Mikrosystemtechnik 6% Halbleiterproduktion 6% Sonstiges 18% 6% 59% 15

16 Kontakt Mesago Messe Frankfurt GmbH Rotebühlstr Stuttgart Veranstalter Anthula Parashoudi Bereichsleiterin Tel , Fax -93 Messe Maren Cerkez Projektleiterin Tel./Fax: /-93 Oumayma Grad Projektleiterin Tel./Fax: /-93 Evelyn Hettich Projektleiterin Tel./Fax: /-93 Merima Wagner Projektleiterin Tel./Fax: /-93 Hélène Lentz Sachbearbeiterin (Messe) Tel./Fax: /-93 16

17 Kontakt Kongress Christiane Kolossa Projektleiterin Tel./Fax: /-93 Christina Schmidt Sachbearbeiterin (Kongress) Tel./Fax: /-93 Service Vera Längerer Projektleiterin Tel./Fax: / Suzana Grabar Sachbearbeiterin (Service) Tel./Fax: / Presse Petra Buss Projektleiterin Tel./Fax: /-90 Merken Sie sich den Termin 2015 vor: SMT Hybrid Packaging Nürnberg,