Zuverlässige Prozesse mit und ohne Vakuum

Transkript

1 Zuverlässige Prozesse mit und ohne Vakuum Reflow-Kondensationslöten mit einzigartigen Technologievorteilen CondensoXC Kondensationslöten

2 Kondensationslöten Innovative Lösungen von Rehm CondensoXC ein patentiertes Prinzip mit klaren Vorteilen Mit dem Condenso-Prinzip eröffnet sich eine weitaus größere Flexibilität für den Kondensations- Lötprozess, als dies mit dem konventionellen Verfahren zu erreichen ist. Die Nutzung des Injektionsprinzips und die Steuerung sowohl der Temperatur als auch des Drucks (Vakuum) ermöglicht eine genauere und vielfältigere Reflow-Profilierung. Beim Kondensationslöten oder Dampfphasenlöten nutzt man die bei der Zustandsänderung vom dampfförmigen in den flüssigen Zustand frei werdende, latente Wärme, um eine Baugruppe zu erwärmen. Die Temperatur bleibt während der Zustandsänderung des Mediums (Phasenübergang) stets konstant. Hierdurch kann die maximale Temperatur der Baugruppe die Siede- bzw. Kondensationstemperatur des Mediums (Galden ) nicht überschreiten.der Lötprozess findet in einer abgeschlossenen Prozesskammer statt. Der Dampf ermöglicht durch die Wärmeabgabe bei der Kondensation eine äußerst effektive Wärmeübertragung auf das Lötgut. Zudem ist die maximale Löttemperatur durch die Siedetemperatur des Mediums begrenzt, sodass die Baugruppe keinesfalls überhitzt und dadurch beschädigt werden kann. Unsere CondensoX-Baureihe lötet selbst die schwierigsten Baugruppen schnell und zuverlässig bei Temperaturen bis zu 240 C. Um die Kondensationsphase besser kontrollieren zu können, hat Rehm ein patentiertes Injektionsverfahren entwickelt, welches den Lötvorgang individuell regelbar macht. Ein Vakuum-Modul sorgt für voidfreie Lötstellen direkt nach dem Lötprozess oder als Vorvakuum. Alle Parameter wie Druck oder Temperatur lassen sich bei unseren Systemen flexibel einstellen für beste Lötergebnisse genau nach den Anforderungen Ihrer Produktion. 2

3 Warum Vakuum? Zuverlässige, reproduzierbare Lötstellen Die Vakuumtechnologie der CondensoX findet ihren Einsatz bei den unterschiedlichsten Prozessen. Bei Trocknungs- und Klebeprozessen wird die Oxidation verringert und beim Reflowlöten die Zuverlässigkeit der Lötstellen durch die Reduzierung der Voids erhöht. Ohne Vakuum Mit Vakuum Flächenanbindung bis zu 99 % Verbessertes Ausfüllen von Micro-Vias und THD-Lötstellen Minimale Voids (wichtig in der Leistungselektronik) Verbesserte Benetzung Injektionsprinzip (reproduzierbare Steuerung des Reflowprofils) Hermetisch dichte Prozesskammer Steuerbarer Vakuumprozess Vorvakuum und Vakuum während und nach dem Aufschmelzen möglich Manuelle Beladung von der Vorderseite Keine Galden Verschleppung, aktive Galden Filterung Optionale Prozessüberwachung (Traceability) mit dem kabellosen WPS-System 3

4 Stabile Prozesse für beste Lötergebnisse Manuelle Beladung Auflegen der Baugruppe auf den internen Warenträger von der Frontseite Die Bedienung der CondensoXC erfolgt von der Vorderseite der Anlage aus. Die Baugruppen können hier auf einfache Weise auf den internen Warenträger aufgelegt und entnommen werden. Der Warenträger ist auf einem Schienensystem befestigt, um einen einfachen und vollständigen Zugriff auf die Arbeitsfläche zu gewährleisten. Nachdem der Warenträger in die Anlage geschoben wurde, kann der Prozess über den Startknopf initiiert werden. Das Sicherheitsschott verschließt dann die Anlage und der gespeicherte Prozessablauf beginnt. Das übersichtliche Bedienterminal erlaubt hier die einfache Auswahl und Erstellung von Lötrezepten. Prozesskammer In der durch ein Schott hermetisch abgeriegelten Prozesskammer wird während des Betriebs eine definierte Flüssigkeitsmenge (meist PFPE Perfluorpolyether) verdampft. Der Dampf ermöglicht durch die Wärmeabgabe bei der Kondensation eine äußerst effektive Wärmeübertragung auf das Lötgut. Dabei bleibt die Temperatur des Mediums konstant. Die Siedetemperatur des Mediums begrenzt zudem die maximale Löttemperatur, sodass die Baugruppe keinesfalls höher erhitzt und dadurch beschädigt werden kann. Die Steuerung des Flüssigkeitsvolumens sowie die Zwischenabsaugungen des Dampfes gestatten es außerdem, das Temperatur-/Reflowprofil der Baugruppe exakt einzustellen. Somit garantieren wir einwandfrei reproduzierbare Lötbedingungen, die die Prozessstabilität steigern. Zuverlässige Vakuumprozesse für mehr Qualität Der Vakuumlötprozess appliziert Temperaturen bis zu 240 C (optional 260 C) und ist eine optimale Lösung für voidfreie und flussmittelfreie Applikationen. Für Ihre Fertigung bietet unser System CondensoXC nicht nur Vorteile für den Lötprozess, sondern auch für Klebeprozesse. Heizplatte Baugruppe patentiertes Injektionsprinzip 4

5 Clevere Anlagentechnik Effizient und nachhaltig Kühlzone Effiziente Kühlung auch in inerter Atmosphäre Nach dem Lötprozess wird die Baugruppe mittels Konvektion gekühlt. Dabei wird das Lötgut nach dem Ende des Lötprozesses mit Vakuum sanft in den Kühlbereich gefahren und wird dort auf die gewünschte Temperatur abgekühlt. Nach dem Ende der Kühlung wird das Schott des Kühlbereichs automatisch geöffnet und der Warenträger kann zur einfachen Entladung auf einer Schiene vollständig herausgezogen werden. schonende Kühlung Mediumrecycling Geringer Mediumverbrauch Ressourcenschonend und effizient Das abgesaugte Galden wird gefiltert und von Verunreinigungen gesäubert. Anschließend wird die gereinigte Flüssigkeit in einem Behälter für weitere Lötprozesse zur Verfügung gestellt. Durch die hermetische Abschottung der Prozesskammer wird der Verdampfungsverlust beim Löten absolut gering gehalten. So haben Sie einen wesentlich niedrigeren Mediumverbrauch und sparen dadurch Geld. Medium-Filterung und Wiederverwendung Kein Verdampfungsverlust in der Prozesskammer Medium-Verbrauch drastisch reduziert Umweltfreundlich 5

6 Daten und Fakten Die CondensoXC im Überblick Technische Daten BETRIEBSDATEN Maximale Geräuschentwicklung: 72 dba Raumtemperatur: zwischen 15 C und 32 C Luftfeuchtigkeit: zwischen 30 % und 75 % Maße und Gewicht ABMASSE PROZESSKAMMER Länge/Breite: 1850 x 1250 mm Höhe ohne Meldeleuchte: 1400 mm Benötigte Fläche: 2,3 m 2 Gewicht: 1050 kg Länge/Breite: Belademaß: Aufwärmzeit: Temperaturgenauigkeit: Regelgenauigkeit: 590 x 600 mm 500 x 500 mm ca. 45 min Profil längs und quer: ± 2 Kelvin ±1 Kelvin HEIZUNG Max. Heiztemperatur: 280 C Max. Löttemperatur: 240 C BELADEKORB Abmessungen: Max. Bauteilhöhe nach oben: Max. Bauteilhöhe nach unten: Einstellbare Transporthöhe: 500 x 500 mm 60 mm 20 mm 1050 mm Anschlüsse/Verbrauch Netzart 5-Leiter-Netz (L1, L2, L3, N, PE) Spannungsversorgung (andere Spannungen auf Anfrage) Anschlussleistung Betriebsleistung typisch für Galden HS 240 Betriebsleistung typisch für Vakuum und Galden HS 240 Druckluftanschluss Druckluft Betriebsdruck Kühlwasseranschluss Betriebsdruck Kühlwasser Durchflussmenge Differenzdruck 3 x 400 VAC ± 5 % 50 Hz 16,5 KW 5,5 KW 7 KW M 16 x 1 mm (12 mm Cu-Rohr) 5-6 bar M 24 x1,5 mm (18 mm Cu-Rohr) min. 2 bar max. 5 bar min l/min min. 0,5 bar Vorlauftemperatur min. 10 C max. 15 C

7 Weitere Anlagen der CondensoX-Serie Für jede Anforderung das richtige System Condenso XS 1. Beladen 2. Löten/Vakuum 3. Kühlen 4. Entladen Condenso XM 1. Beladen 2. Löten/Vakuum 3. Kühlen 4. Entladen Condenso XP HS 1. Beladen 2. Löten/Vakuum 3. Kühlen 4. Entladen Condenso X-Line 1. Beladen 2. Vorkammer/Vorinertisieren 3. Löten/Vakuum 4. Kühlen 5. Entladen Kleinstes T Extrem effektiver und homogener Wärmetransfer über die gesamte Baugruppe Maximale Löttemperatur durch Siedepunkt des Mediums begrenzt Patentiertes Einspritz-Prinzip garantiert reproduzierbare Lötergebnisse Optimales Profilieren Gradienten-Kontrolle 7

8 Atlanta, USA Rehm Thermal Solutions Technology Center Guadalajara, Mexiko Rehm Worldwide Headquarter Technology Center & Produktion Blaubeuren, Deutschland Als führender Hersteller von innovativen thermischen Systemlösungen haben wir Kunden auf allen Kontinenten. Mit eigenen Standorten in Europa, Amerika und Asien sowie 26 Vertretungen in 24 Ländern können wir die internationalen Märkte schnell bedienen und bieten exzellenten Service vor Ort weltweit und rund um die Uhr! Rehm Ceská republika PrÍbor, Tschechien Rehm Hungária Szendehely, Ungarn Moskau, Russland Standort Produktionsstandort Vertretung Produktion Dongguan, China Technology Center Shanghai, China Hong Kong, China März Technische Änderungen vorbehalten. Art.-Nr GmbH Leinenstrasse Blaubeuren, Germany T F info@rehm-group.com