Golden DRAGON Plus Datasheet Version 1.2 LR W5AM

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1 Golden DRAGON Plus Datasheet Version 1.2 This Golden DRAGON family member allows the design of small size high brightness light sources, while meeting highest lifetime requirements. Dieses Mitglied der Golden-DRAGON -Familie ermöglicht die Entwicklung kleiner und dennoch heller Lichtquellen - unter höchsten Ansprüchen an deren Lebenserwartung. Features: Besondere Merkmale: Package: white SMT package with clear silicone Gehäusetyp: white SMT package with clear lens, chip level conversion silicone lens, chip level conversion Technology: InGaAlP Thinfilm Technologie: InGaAlP Thinfilm Viewing angle at 50 % I V : 170 Abstrahlwinkel bei 50 % I V : 170 Color: 623 nm (red) Farbe: 623 nm (rot) Luminous Flux: typ. 60 lm Lichtstrom: typ. 60 lm Luminous efficacy: typ. 68 lm/w Lichtausbeute: typ. 68 lm/w Applications Traffic lights and signaling Backlighting (switches, keys, displays, illuminated advertising, general lighting...) Accent and effect lighting Marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.) Architectural lighting Outdoor lighting Flood light and wall washers Beacons and warning lights Anwendungen Ampel- und Signalanlagen Hinterleuchtung (LCD, Handy, Schalter, Tasten, Displays, Werbebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung) Akzent- und Effektbeleuchtung Markierungsbeleuchtnung (z.b. Stufen, Fluchtwege, etc.) Architekturbeleuchtung Außenbeleuchtung Flutlichter und Wandfluter Blitz- und Warnleuchten

2 Ordering Information Bestellinformation Type: Luminous Flux 1) page 23 Ordering Code Typ: Lichtstrom 1) Seite 23 Bestellnummer I F = 400 ma Φ V [lm] -JYKX Q65111A0903 -JXJY Q65110A9310 Note: Anm.: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5). Only one group will be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. -JXJY-1 means that only one group JX, JY will be shippable for any packing unit. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one packing unit. E. g. -JXJY-1 means that only one wavelength group 1 will be shippable. -JXJY-1 means that the device will be shipped within the specified limits as stated on page 5. Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. -JXJY-1 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen JX, JY enhalten ist. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z. B. -JXJY-1 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Wellenlängengruppen 1 enthalten ist (siehe Seite 5). -JXJY-1 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der spezifizierten Grenzen geliefert wird

3 Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating temperature range Betriebstemperatur Storage temperature range Lagertemperatur Junction temperature for short time applications * Sperrschichttemperatur für Kurzzeitanwendung * Junction temperature Sperrschichttemperatur Forward current Durchlassstrom (T S = 25 C) Surge current Stoßstrom (t 10 µs; D = 0.1; T S = 25 C) Reverse voltage Sperrspannung (T S = 25 C) ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS HBM, Class 3B) T op C T stg C T j 175 C T j 135 C I F ma I FM 2500 ma V R not designed for reverse operation V ESD 8 kv V Note: Anm: * This is verified by testing 30 pieces. Pass criteria: No catastrophic failures allowed, luminous flux must be better than L70B50 after 1000 h. * Dieser Wert wird durch den Test von 30 Bauteilen abgesichert. Dabei dürfen keine Totalausfälle auftreten und der Lichtstrom muß nach 1000 h über L70B50 liegen

4 Characteristics (T S = 25 C; I F = 400 ma) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength at peak emission Wellenlänge d. emittierten Lichtes Dominant Wavelength Dominantwellenlänge 2) page 23 2) Seite 23 (min.) (typ.) λ peak 634 nm (typ.) (max.) λ dom λ dom λ dom Spectral bandwidth at 50% I rel max (typ.) λ 18 nm Spektrale Bandbreite b. 50% I rel max Viewing angle at 50 % I V (typ.) 2ϕ 170 Abstrahlwinkel bei 50 % I V Forward voltage Durchlassspannung Reverse current Sperrstrom Thermal resistance junction / solder point 3) page 23 Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad 3) Seite 23 (min.) (typ.) (max.) (typ.) (max.) V F V F V F I R R R th JS th JS not designed for reverse operation nm nm nm V V V K/W K/W

5 Brightness Groups Helligkeitsgruppen Group Luminous Flux 1) page 23 Luminous Flux 1) page 23 Luminous Intensity 4) page 23 Gruppe Lichtstrom 1) Seite 23 Lichtstrom 1) Seite 23 Lichtstärke Dominant Wavelength Groups Dominant Wellenlängengruppen (min.) Φ V [lm] (max.) Φ V [lm] (typ.) I V [cd] HZ JX JY JZ KX Group Gruppe (min.) λ dom [nm] red (max.) λ dom [nm] 4) Seite 23 Note: Anm.: No packing unit / tape ever contains more than one color group for each selection. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Farbe enthalten

6 Group Name on Label Gruppenbezeichnung auf Etikett Example: KY-1 Beispiel: KY-1 Brightness Helligkeit KY 1 Wavelength Wellenlänge Note: Anm.: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten

7 Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit Φ rel = f (λ); T S = 25 C; I F = 400 ma OHL Φ rel 4) page 23 4) Seite 23 : Φ rel (red) : Vλ λ (nm) Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik I rel = f (ϕ); T S = 25 C ) page 23 4) Seite ϕ OHL

8 Forward Current Durchlassstrom I F = f (V F ); T S = 25 C 1000 I F (ma) 800 4) page 23, 5) page 23 4) Seite 23, 5) Seite 23 OHL06009 Relative Luminous Flux Relativer Lichtstrom Φ V /Φ V (400 ma) = f(i F ); T S = 25 C Φ V Φ V (400 ma) ) page 23, 5) page 23 4) Seite 23, 5) Seite 23 OHL V F (V) I (ma) F

9 4) page 23 Relative Forward Voltage 4) Seite 23 Relative Vorwärtsspannung ΔV F = V F - V F (25 C) = f(t j ); I F = 400 ma Dominant Wavelength Dominante Wellenlänge λ dom = f(t j ); I F = 400 I F ma λ 0.25 V F (V) 0.20 dom (nm) OHL T j ( C) 10 4) page 23 4) Seite 23 OHL ) page 23 Relative Luminous Flux 4) Seite 23 Relativer Lichtstrom Φ V /Φ V (25 C) = f(t j ); I F = 400 ma Φ V Φ V (25 C) OHL T ( C) j T ( C) j

10 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F = f (T) 1100 ma I F OHL Do not use current below 100 ma C 140 T Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p ) D: Duty cycle, T S = 25 C I F 2.6 A t P t P D = T T OHL04373 I F Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p ) D: Duty cycle, T S = 85 C I F 2.6 A t P t P D = T T OHL04373 I F D = D = t p s t p s

11 Package Outline Maßzeichnung 6) page 23 6) Seite 23 Approximate Weight: Gewicht: 250 mg 250 mg

12 Mark: Markierung: ESD information: ESD Information: Cathode Kathode LED is protected by ESD device which is connected in parallel to LED-Chip. Die LED enthält ein ESD-Bauteil, das parallel zum Chip geschaltet ist. Corrosion robustness better than EN (method 4): with enhanced corrosion test: 40 C / 90%rh / 15ppm H2S / 336 h Korrosionsfestigkeit besser als EN (method 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40 C / 90%rh / 15ppm H2S / 336 h

13 6) page 23 Recommended Solder Pad Reflow 6) Seite 23 Empfohlenes Lötpaddesign Reflow-Löten soldering 3 Lötstellen Thermisch optimiertes PCB 3 solder points Thermal enhanced PCB 1.6 (0.063) 11.6 (0.457) ø4.0 (0.157) Heatsink attach 2.3 (0.091) Attention: Anode and Heatsink are electrically connected Achtung: Anode und Heatsink sind elektrisch verbunden 12.0 (0.472) 11.6 (0.457) 1 (0.039) 2.3 (0.091) 12.0 (0.472) ø2.5 (0.098) ø4.0 (0.157) Kupfer Copper 1 (0.039) 1.6 (0.063) Lötstopplack Solder resist Lötpasten Schablone Solder paste stencil Freies Kupfer Bare Copper OHPY

14 Note: Anm.: Package not suitable for ultra sonic cleaning. For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten

15 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Product complies to MSL Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D C T C 217 C t P t L T p OHA C 150 t S C s 300 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 150 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol t S T L t L Minimum 60 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s Maximum OHA04612 Unit Einheit s K/s C s Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 100 C Time 25 C to T P T P t P All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range C s K/s s

16 Taping Gurtung 6) page 23 6) Seite

17 Tape and Reel Gurtverpackung 24 mm tape with 200 pcs. on 180 mm reel, 1200 pcs. on 330 mm reel W 1 D 0 P 0 P 2 F E W A N 13.0 ±0.25 P 1 Label Direction of unreeling W 2 Direction of unreeling Leader: min. 400 mm * Trailer: min. 160 mm * *) Dimensions acc. to IEC ; EIA 481-D OHAY0324 Tape dimensions [mm] Gurtmaße [mm] Tape dimensions in mm W P 0 P 1 P 2 D 0 E F / ± ± 0.1 or 12 ± ± ± ± ± 0.05 Reel dimensions [mm] Rollenmaße [mm] Reel dimensions in mm A W N min W 1 W 2max / Reel dimensions in mm A W Nmin W 1 W 2max /

18 _< C). _< WET Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. Do not eat. Version 1.2 Barcode-Product-Label (BPL) Barcode-Produkt-Etikett (BPL) EX XAM AMP MPL LE OSRAM Opto t Semiconductors ors (6P) BATCH ENO: E234 (1T) LOT NO: (9D) D/M: D/C: 1234 (X) PROD NO: (Q)QTY: AMD) AMD/ D C 9999 (G) GROUP: LX XXXX RoHS Compliant Pack: RXX R DEMY BIN1: XX-XX-X-XXX-X ML Temp ST X XXX C X XXX X_X123_ _ X XX-XX-X-X X-X-X OHA04563 Dry Packing Process and Materials Trockenverpackung und Materialien OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label Comparator check dot 5% 10% 15% If wet, parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, examine units, if necessary bake units CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS (if blank, seal date is identical with date code). Moisture Level 5a 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 C and < 90% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. a) Mounted within at factory conditions of b) Stored at 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Bag seal date Floor time see below If blank, see bar code label 10% RH. Date and time opened: Moisture Level 1 Moisture Level 2 Moisture Level 2a LEVEL If blank, see bar code label Floor time > 1 Year Floor time 1 Year Floor time 4 Weeks 30 C/60% RH. Moisture Level 4 Moisture Level 5 Floor time 72 Hours Floor time 48 Hours Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRAM OHA00539 Note: Moisture-sensitive product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter Tape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte. Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt Trockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten

19 _< C). _< Bin2: Q-1-20 Bin3: ML 2 2a C R 11 0 (9D) D/C: 0144 Bin2: Q-1-20 Bin3: ML Temp ST C R 2a C R 260 C RT Version 1.2 Transportation Packing and Materials Kartonverpackung und Materialien Barcode label Barcode label 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 C and < 90% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. a) Mounted within b) Stored at 3. Devices require baking, before mounting, if: at factory conditions of a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Bag seal date Date and time opened: Moisture Level 1 Moisture Level 2 Moisture Level 2a CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS If blank, see bar code label Floor time see below 10% RH. (if blank, seal date is identical with date code). Moisture Level 5a Floor time > 1 Year Floor time 1 Year Floor time 4 Weeks LEVEL If blank, see bar code label Moisture Level 4 Moisture Level 5 30 C/60% RH. OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: (1T) LOT NO: 123GH1234 Floor time 72 Hours Floor time 48 Hours Floor time 24 Hours Muster 0 2 (X) PROD NO: 1 (9D) D/C: 4 5 (Q)QTY: 2000 LSY T676 Bin1: P-1-20 Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours Multi TOPLED Temp ST 240 C R 260 C RT Additional TEXT R077 PACKVAR: (G) GROUP: R18 DEMY P-1+Q-1 OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: (1T) LOT NO: 123GH1234 Muster 0 2 (X) PROD NO: (Q)QTY: 2000 LSY T676 Bin1: P-1-20 Multi TOPLED Additional TEXT R077 PACKVAR: (G) GROUP: R18 DEMY P-1+Q-1 OSRAM Packing Sealing label OHA02044 Dimensions of transportation box in mm Width Length Height Breite Länge Höhe 195 ± ± ± ± 5 42 ± 5 38 ±

20 Notes The evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LED specified in this data sheet fall into the class Low risk (exposure time 100 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. spotlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. This LED contains metal materials. Corroded metal may lead to a worsening of the optical performance of the LED and can in the worst case lead to a failure of the LED. Do not expose this LED to aggressive atmospheres. Note, that corrosive gases may as well be emitted from materials close to the LED in the final product. This LED is designed for specific/recommended applications only. Please consult OSRAM Opto Semiconductors Sales Staff in advance for detailed information on other non-recommended applications (e.g. automotive) OR Please visit Change management for this component is aligned with the requirements of the lighting market. Hinweise Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende Gruppenanforderung - Low risk (Expositionsdauer 100 s). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.b. Spotlights), kann ein temporär eingeschränktes Sehvermögen oder auch Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. Diese LED enthält teilweise metallische Bestandteile. Korrodiertes Metall kann zu einer Verschlechterung der optischen Eigenschaften und im schlimmsten Fall zum Ausfall der LED führen. Diese LED darf aggressiven Bedingungen nicht ausgesetzt werden. Es ist zu beachten, dass korrosive Gase auch von Materialien emittiert werden können, die sich im Endprodukt in unmittelbarer Umgebung der LED befinden. Die LED ist ausschließlich für spezifisch empfohlene Anwendungen konzipiert. Bitte kontaktieren Sie das OSRAM Opto Semiconductors Vertriebspersonal für detailierte Informationen über nicht empfohlene Anwendungsbereiche (z.b. Automobilbereich). oder besuchen Sie Das Änderungsmanagement dieses Bauteils ist an den Anforderungen des Lichtmarktes ausgerichtet

21 Disclaimer Language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two language wordings. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bei abweichenden Angaben im zweisprachigen Wortlaut haben die Angaben in englischer Sprache Vorrang. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

22 Glossary Glossar 1) 1) Brightness: Brightness values are measured during a current pulse of typically 10 ms, with a tolerance of +/- 7%. 2) 2) Wavelength: The wavelength is measured at a current pulse of typically 10 ms, with a tolerance of ± 0.5 nm. 3) 3) Forward Voltage: The Forward voltage is measured during a current pulse duration of typically 1 ms with a tolerance of ± 0.05V. 4) Thermal Resistance: Rth max is based on statistic values (6σ). 5) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 6) 6) Chromaticity coordinate groups: Chromaticity coordinate groups are measured during a current pulse duration of typically 10ms with a tolerance of ± ) Characteristic curve: In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher differences between single LEDs within one packing unit. 8) Tolerance of Measure: Unless otherwise noted in drawing, tolerances are specified with ±0.1 and dimensions are specified in mm. Helligkeit: Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 10 ms, mit einer Genauigkeit von ± 7% ermittelt. Wellenlänge: Die Wellenläge wird während eines Strompulses einer typischen Dauer von 10 ms, mit einer Genauigkeit von ± 0.5 nm gemessen. Durchlassspannung: Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 1 ms, mit einer Genauigkeit von ± 0.05 V ermittelt. 4) Wärmewiderstand: Rth max basiert auf statistischen Werten (6σ). 5) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. Farbortgruppen: Farbortgruppen werden mit einer Stromeinprägedauer von 10 ms, mit einer Genauigkeit von ±0.005 ermittelt. 7) Kennlinien: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Abweichungen zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 8) Maßtoleranz: Wenn in der Zeichnung nicht anders angegeben, gilt eine Toleranz von ±0,1. Maße werden in mm angegeben

23 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D Regensburg All Rights Reserved

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